专利名称：一种用于柔性电路板的铜箔基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及柔性电路板，特别指一种用于柔性电路板的铜箔基板。
背景技术：
一般的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必须具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板(即FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。还具有重量轻、体积小、 散热性好的特点。柔性电路板的应用不断扩大，在照相机、小型计算机、家电产品及通讯等领域已有广泛的应用，特别在笔记本电脑、液晶显示器、数码照相机、移动电话等方面，柔性电路板的应用前景很大很大。柔性电路板中对铜箔基板的要求很高。用聚酰亚胺树脂制作的聚酰亚胺铜箔基板也已广泛使用，其中的聚酰亚胺层一般为黄色系或高透光性者，导致其后应用于柔性电路板时，使得柔性电路板的线路层的线路设计全部因透明暴露无疑，为抄袭着以可趁之便利。 同时，在制作聚酰亚胺层时若添加其它深色的颜料又要改变生产流程，造成不便。
发明内容本实用新型旨在克服现有技术的上述不足，提供一种用于柔性电路板的铜箔基板。其厚度薄，对柔性电路板的线路层的线路设计的遮蔽效果好，且制作工艺简单。为此，本实用新型一种用于柔性电路板的铜箔基板的技术方案如下构造本实用新型一种用于柔性电路板的铜箔基板，包括绝缘基层及铜箔，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，并且，在绝缘基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层。对上述技术方案进行进一步阐述所述黑色遮蔽层的厚度为3 5微米。绝缘基层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺即通常所说的聚酰亚胺树脂。本实用新型一种用于柔性电路板的铜箔基板同现有技术相比，其有益效果在于 其一，黑色遮蔽层的遮蔽效果好，且很薄，3 5微米，对柔性电路板的线路层的线路设计具有甚好的遮蔽作用。其二，黑色遮蔽层中使用导热性好的胶，可以起到导热的作用，提高散热性能。其三，工艺简单，制作成本低，利于推广。
图1为本实用新型示意图。图中1、绝缘基层；2、铜箔；3、黑色遮蔽层。
具体实施方式
[0014]下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式
。如图1所示，本实用新型一种用于柔性电路板的铜箔基板，包括绝缘基层1及铜箔 2，铜箔2粘接于绝缘基层1的一表面上，并且，在绝缘基层1的另一表面上涂覆黑色遮蔽层 3。所述黑色遮蔽层3的厚度为3 5微米。所述黑色遮蔽层3为树脂与碳黑的混合层，树脂中加入碳黑粉末，涂覆在绝缘基层1的另一表面上，固化即可。树脂为环氧树脂、丙烯酸系列树脂、硅橡胶系列树脂、聚对环二甲苯系列树脂或双马来酰亚胺树脂等，也可是他们中两种或三种的混合型。绝缘基层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺即通常所说的聚酰亚胺树脂。铜箔2为电解铜箔或压延铜箔，实际应用中，铜箔2的厚度为8 20微米。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种用于柔性电路板的铜箔基板，其特征在于包括绝缘基层及铜箔，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，并且，在绝缘基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的铜箔基板，其特征在于所述黑色遮蔽层的厚度为3 5微米。
专利摘要一种用于柔性电路板的铜箔基板，涉及柔性电路板。包括聚酰亚胺基层及铜箔，铜箔粘接于聚酰亚胺基层的一表面上，并且，在聚酰亚胺基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层；所述黑色遮蔽层的厚度为5～20微米。其有益效果在于黑色遮蔽层的遮蔽效果好，且很薄，5～20微米，对柔性电路板的线路层的线路设计具有甚好的遮蔽作用。黑色遮蔽层中使用导热性好的胶，可以起到导热的作用，提高散热性能。工艺简单，制作成本低，利于推广。
文档编号H05K1/02GK202121865SQ201120204740
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月17日 优先权日2011年6月17日
发明者王勇 申请人:湖北友邦电子材料有限公司