专利名称：电子材料自动化处理装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种被动组件加工设备，尤其是涉及一种以单机整合裁切、折脚、 压合、检测、印字及包装工序，实现自动化加工的电子材料自动化处理装置。
背景技术：
被动组件包括电容、电阻及电感组件，就其中的电感组件而言，其具有EMI (电磁干扰)防治、过滤电流中的噪声及功率转换等功能特性，已是各类信息、通讯及消费性电子产品中所不可或缺的零组件。根据电磁论，以线圈卷绕磁芯即为电感组件的基本结构。电感组件的种类主要分为插件式(leaded)电感及表面粘着式(SMD)芯片电感两大类，其中，芯片电感根据结构制程又可分为积层型(Multilayer)、绕线型(Wire Wound)及薄膜型(Film)三种；随着信息产业的进步，在电子产品轻薄短小、组件高密度装配及降低生产成本的发展趋势下，目前市场上所应用的主流为积层型芯片电感及绕线型芯片电感。然而，一般的芯片电感在制作时，是将导体油墨印刷在基板材上形成线，经多片堆栈压合后，烧结制带，再进行裁切、折脚、压合、外观检测、电性检测、印字及成品包装等多项后段加工制程，其无论是机械的购置成本、土地成本以及操作机台的人力成本都是企业经营上的一大负担。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服已知的被动组件生产成本无法有效降低的缺点，本实用新型的主要目的在于，提供一种单机整合且能广泛用于各类被动组件后段加工制程的电子材料自动化处理装置，其能有效提升产品可靠度并降低生产成本。为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种电子材料自动化处理装置，其包括一基台、一传送装置及一组加工装置，其中，所述基台为一工作平台，所述传送装置包括一分料单元及一承料单元，所述分料单元至少包括一设于所述基台上的转轴及一设置在所述转轴顶面的分料盘，所述分料盘在周缘处环设有等距配置的多个夹料座；所述承料单元设置于所述分料单元一侧，其包括一设于所述基台上的旋转轴及一设置在所述旋转轴顶面的承料盘，所述承料盘位于所述分料盘下方，且在周缘处环设有等距配置的多个承料座，所述加工装置装设于所述基台上，其包括围设于所述分料单元周缘的裁切机构、弯折机构、压合机构、3D检测机构、电性检测机构与包装机构，以及围设于所述承料单元周缘的印字与2D检测机构；通过此设计，在所述分料盘及所述承料盘进行间歇性旋转动作下， 通过所述夹料座、承料座与各机构之间连动传送工作料件形成一加工路径，使被动组件后段制程达到自动化加工的目的。进一步地，当所述分料单元包括二转轴及二分料盘时，所述分料单元还包括一中段承载盘，所述中段承载盘设置于所述二分料盘之间，所述中段承载盘具有一旋转盘面，所述旋转盘面环设有多个承载座。[0008]进一步地，所述加工装置还包括多个排料单元，其围设于所述分料单元周缘，且设于所述3D检测机构、电性检测机构及印字与2D检测机构的工序后端，用以排除检测后不符规格的不良料件。进一步地，所述加工装置还包括多个定位单元，其分别围设于所述分料单元周缘的各机构之间，用以定位与校正工作料件，以避免工作料件被所述夹料座夹持或吸附进行传送时，因夹料位置偏移，进而导致工作料件甚至加工装置损害，产生产品可靠度及合格率的问题。通过上述技术方案，本实用新型相较于现有技术的优点在于，以单机整合电阻、电容或电感等电子材料的后段制程，可有效提升加工效率、缩短工时，达到降低生产成本与提升合格率的有益效果。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的工作料件通过加工装置的加工形态变化示意图；图3为本实用新型另一实施例的立体示意图；图4为图3的加工路径示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征及其有益效果能更明确易懂，通过下述具体的实施例，并配合附图，对本实用新型进一步进行详细说明。请参阅图1及图2图所示，本实用新型为一种电子材料自动化处理装置，其包括一基台1、一传送装置2及一组加工装置3，其中所述基台1为一工作平台，其设有一工作面11。所述传送装置2，包括一分料单元4及一承料单元5，所述分料单元4至少包括一转轴41及一分料盘42，所述转轴41设于所述工作面11上，所述分料盘42设置在所述转轴 41顶面，所述分料盘42在周缘处环设有等距配置的多个夹料座421，所述夹料座421用以夹持或吸附工作料件6 ；所述承料单元5设于所述分料单元4 一侧，其包括一设于所述工作面11上的旋转轴51及一承料盘52，所述承料盘52设置在所述旋转轴51顶面且位于所述分料盘42下方，所述承料盘52在周缘处环设有等距配置的多个承料座521，其用以承载工作料件6。所述加工装置3设于所述工作面11上，其包括围设于所述分料单元4周缘的一裁切机构31、一弯折机构32、一压合机构33、一 3D检测机构34、一电性检测机构35与一包装机构36，以及围设于所述承料单元5周缘的一印字与2D检测机构37 ；所述裁切机构31还包括一粗切单元311及一精切单元312，其用以切断及切齐工作料件6的电性接脚61 ；所述弯折机构32用以弯折工作料件6的电性接脚61，其还包括一第一弯折单元321及一第二弯折单元322 ；所述压合机构33用以压平工作料件6的电性接脚61 ；所述3D检测机构34用于检测工作料件6的立体外观；所述电性检测机构35还包括一第一检测单元351、一第二检测单元352及一第三检测单元353，所述第一检测单元351用以检测工作料件6的值，所述第二检测单元352用以检测工作料件6的阻抗，所述第三检测单元353用以检测工作料件6的频率，所述包装机构36则是用来将完成所有工序的工作料件6进行成品包装；所述印字与2D检测机构37是用于在工作料件6上印刷规格字样并进行外观及印字检测。上述组件结合构成本实用新型，所述加工装置3的各机构分别与所述夹料座421 及所述承料座521形成相对位，当分料盘42及承料盘52进行间歇性旋转动作时，工作料件 6可通过所述夹料座421及所述承料座521与各机构间旋转位移所形成的加工路径，依序通过所述粗切单元311、所述第一弯折单元321、所述精切单元312、所述第二弯折单元322、所述压合机构33、所述3D检测机构34、所述第一检测单元351、所述第二检测单元352、所述印字与2D检测机构37、所述第三检测单元353及所述包装机构36，以进行并完成后段加工制程；由于各机构的运作方式及加工制程必须通过的加工顺序乃是公知技术，故在此不多加赘述。另外，所述加工装置3进一步还包括多个排料单元38，其分别围设于所述分料单元4周缘，且设于所述3D检测机构34、所述电性检测机构35及所述印字与2D检测机构37 的工序后端，用以排除检测后不符规格的不良料件。再者，所述加工装置3进一步还包括多个定位单元39，其分别围设于所述分料单元周缘4的各机构之间，用以定位工作料件6，避免所述分料单元4的夹料座421在夹持或吸附工作料件6进行传送时产生偏移。请一并参阅图3及图4，所示的为本实用新型的另一实施例，其进一步阐明前述实施例的运用，其主要特点在于，当所述分料单元如包括二转轴41a及分别设在其顶面的二分料盘4 时，所述分料单元如还包括一中段承载盘43，所述中段承载盘43设置于所述二分料盘4 之间，所述中段承载盘43具有一旋转盘面431，所述旋转盘面431环设有多个承载座432，其用以承载并传送加工料件6 ；由此，通过所述分料盘4 及中段承载盘43的配合，可进一步减少前述实施例仅使用一分料盘42进行加工制程时所造成的空间浪费。
权利要求1.一种电子材料自动化处理装置，其特征在于，包括一基台(1)，其设有一工作面 (11)；一传送装置O)，其包括一分料单元G、4a)及一承料单元(5)，所述分料单元G、4a) 至少包括一转轴Gl、41a)及一分料盘(42、4加)，所述转轴01、41a)设于所述工作面(11) 上，所述分料盘G2、42a)设置在所述转轴Gl、41a)顶面，所述分料盘02、42a)在周缘处环设有等距配置的多个夹料座G21)；所述承料单元( 设于所述分料单元(4) 一侧，其包括一设于所述工作面(11)上的旋转轴(51)及一承料盘(52)，所述承料盘(5 设置在所述旋转轴(51)顶面且位于所述分料盘0 下方，所述承料盘0 在周缘处环设有等距配置的多个承料座(521)；以及一组加工装置(3)，其设于所述工作面(11)上，所述加工装置 (3)包括围设于所述分料单元(4)周缘的一裁切机构(31)、一弯折机构(32)、一压合机构(33)、一3D检测机构(34)、一电性检测机构(35)与一包装机构(36)，以及围设于所述承料单元(5)周缘的一印字与2D检测机构(37)，所述裁切机构(31)包括一粗切单元(311)及一精切单元(312)，所述弯折机构(3 包括一第一弯折单元(321)及一第二弯折单元(322)， 所述电性检测机构(3 包括一第一检测单元(351)、一第二检测单元(35 及一第三检测单元(353)。
2.根据权利要求1所述的电子材料自动化处理装置，其特征在于，所述加工装置(3) 还包括多个排料单元(38)，其分别围设于所述分料单元(4)周缘，且设于所述3D检测机构(34)、所述电性检测机构(3 及所述印字与2D检测机构(37)的工序后端。
3.根据权利要求1或2所述的电子材料自动化处理装置，其特征在于，所述加工装置 (3)还包括多个定位单元(39)，其分别围设于所述分料单元(4)周缘。
4.根据权利要求1所述的电子材料自动化处理装置，其特征在于，所述分料单元Ga) 包括二转轴(41a)及二分料盘0加)，所述分料单元Ga)还包括一中段承载盘(43)，所述中段承载盘^幻设置于所述二分料盘(42a)之间，所述中段承载盘具有一旋转盘面 G31)，所述旋转盘面(431)环设有多个承载座032)。
5.根据权利要求4所述的电子材料自动化处理装置，其特征在于，所述加工装置(3)还包括多个排料单元(38)，其分别围设于所述分料单元Ga)周缘，且设于所述3D检测机构 (34)、所述电性检测机构(3 及所述印字与2D检测机构(37)的工序后端。
6.根据权利要求4或5所述的电子材料自动化处理装置，其特征在于，所述加工装置 (3)还包括多个定位单元(39)，其分别围设于所述分料单元Ga)周缘。
专利摘要本实用新型公开了一种电子材料自动化处理装置，其包括一基台以及装设于所述基台上的一传送装置与一组加工装置，所述传送装置包括一分料单元及一承料单元，所述分料单元是在一转轴上设置一周缘环设有多个夹料座的分料盘；所述承料单元设置于所述分料单元一侧，其包括一设于一旋转轴上的承料盘，其周缘环设有多个承料座，所述加工装置包括围设于所述分料单元周缘的裁切机构、弯折机构、压合机构、3D检测机构、电性检测机构与包装机构，以及围设于所述承料单元周缘的印字与2D检测机构；由此，所述分料单元及所述承料单元会通过间歇性旋转动作与所述加工装置连动形成供工作料件传送的加工路径，实现单机整合自动化加工与降低生产成本的目的。
文档编号H05K13/00GK202160380SQ201120217978
公开日2012年3月7日 申请日期2011年6月25日 优先权日2011年6月25日
发明者杨嘉彬, 黄培峰 申请人:钜仑科技股份有限公司