专利名称：单面镀金的pcb线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及工业生产领域，具体的说是一种用于发热器具用控制器内的PCB 线路板。
背景技术：
与发热器具相连的控制器内用PCB线路板大多采用铆极片的方式，成本高、易接触不良且成品合格率低。
实用新型内容本实用新型为解决发热器具用控制器的PCB线路板用铆极片成本高、易与控制器的拨动开关接触不良且成品合格率低等问题，提供一种成本低、与拨动开关接触好且良率高的新型单面镀金的PCB线路板。本实用新型采用的技术方案是，一种单面镀金的PCB线路板，其特殊之处是，PCB 线路板的底层铜箔面的中间有两个平行排列的触片，在这两个触片的正下方各有一个的触片，在触片的右边有四个垂直排列的触点，四个触片和四个触点均是先镀镍后镀金。使用时，将单面镀金的PCB线路板按工艺要求插入元器件，采用波峰焊将元器件固定在线路板上，(或者将元器件以贴片的形式安装在PCB线路板上，采用回流焊固定元器件)，然后将其铜箔面朝上放入控制器下盖的卡槽内，将电源线、连接软线焊接在PCB线路板的相应位置，盖上控制器上盖，使控制器的拨动开关与触片接触。本实用新型的技术效果是，采用上述方案可以实现一种成本低、与控制器的拨动开关接触好且良率高的新型单面镀金PCB线路板。
图1是本实用新型的结构图，并作为摘要附图。图2是本实用新型的装配图。在图中，IPCB线路板、2a_2d触点、3a_3d触片、4铜箔面、5a_5d卡槽、6控制器下盖、7控制器上盖、8拨动开关、9电源线、10连接软线。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。如图所示，PCB线路板1的底层铜箔面4的中间有两个平行排列的触片3a、3b，在这两个触片的正下方各有一个的触片3c、3d，在触片的右边有四个垂直排列的触点h、2b、 2c、2d，四个触片3a、3b、3c、3d和四个触点2a、2b、2c、2d均是先镀镍后镀金。使用时，将单面镀金的PCB线路板1按工艺要求插入元器件，采用波峰焊将元器件固定在线路板上，(或者将元器件以贴片的形式安装在PCB线路板上，采用回流焊固定元器件)，然后将其铜箔面4朝上放入控制器下盖6的卡槽5a、5b、5c、5d内，将电源线9、连接软线10焊接在PCB线路板的相应位置hi、h2、h3、h4，盖上控制器上盖7，使控制器的拨动开关8与触片3a、北、3c、3d接触。
权利要求1. 一种单面镀金的PCB线路板，其特征是PCB线路板的底层铜箔面的中间有两个平行排列的触片，在这两个触片的正下方各有一个的触片，在触片的右边有四个垂直排列的触点，四个触片和四个触点均是先镀镍后镀金。
专利摘要一种单面镀金的PCB线路板，其特点是PCB线路板的底层铜箔面的中间有两个平行排列的触片，在这两个触片的正下方各有一个的触片，在触片的右边有四个垂直排列的触点，四个触片和四个触点均是先镀镍后镀金，它解决了普通PCB线路板上的铆极片易与控制器拨动开关接触不良、合格率低、成本高等问题，适用于发热器具控制器使用。
文档编号H05K1/09GK202262055SQ20112038044
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月10日 优先权日2011年10月10日
发明者于盟盟, 周庆强, 鞠庆宝, 马志帅 申请人:青岛琴岛控制器有限公司