专利名称：一种可弯曲防断裂的软硬结合板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及软硬结合板技术，具体是指一种可弯曲防断裂的软硬结合板。
背景技术：
软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此得到受到越来越多的重视和应用。随着精密电子技术的高速发展，对软硬结合板的质量要求也越来越高，衡量软硬结合板质量的主要指标是电路连接稳定性，而保证电路连接稳定性的关键因素在于软硬结合板本身弯曲、扰折过程，以及在板生产过程和后续的整机装配过程中，保证软硬板过渡区不会因为挤压而造成电路断裂。但目前软硬结合板在弯曲性和防断裂性都有待提高。
实用新型内容本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足之处，提供一种可弯曲防断裂的软硬结合板。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的一种可弯曲防断裂的软硬结合板，包括一软板，在软板的上下两面覆盖有铜箔，上下两铜箔均压合连接有一硬板，上下两硬板与软板的压合高度不同。所述上下两硬板与软板的压合高度差不小于0. 3mm。本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果本实用新型通过在软板正反面均覆盖铜箔后再与硬板压合，提高了软硬结合板的可弯曲和扰折性能，另外通过将上下两硬板与软板压合时的软硬过渡区错开一定距离，降低了在软硬板压合以及正常使用时，由于在软板上应力过度集中而导致电路断裂的风险。
[0009]图1为本实用新型一种可弯曲防断裂的软硬结合板的结构图图2为图1所示软硬结合板的截面图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。实施例如图1、2所示，本实用新型软硬结合板，包括软板1，在软板1的上下两面覆盖有铜箔2、铜箔3，铜箔2、铜箔3的尺寸与软板1相匹配，铜箔2的下面压合连接有硬板4，铜箔 3的下面压合连接有硬板5，硬板4和硬板5与软板1的压合高度差h = 0. 4mm。上述软硬结合板，一方面通过在软板正反面均覆盖铜箔后再与硬板压合，提高了
3软硬结合板的可弯曲和扰折性能，另一方面，通过将硬板4和硬板5与软板1的压合高度设置为一差值h = 0. 4mm，将上下两硬板与软板压合时的软硬过渡区错开一定距离，降低了在软硬板压合以及正常使用时，由于在软板上应力过度集中而导致电路断裂的风险。 上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种可弯曲防断裂的软硬结合板，其特征在于包括一软板，在软板的上下两面覆盖有铜箔，上下两铜箔均压合连接有一硬板，上下两硬板与软板的压合高度不同。
2.根据权利要求1所述的一种可弯曲防断裂的软硬结合板，其特征在于所述上下两硬板与软板的压合高度差不小于0. 3mm。
专利摘要本实用新型公开了一种可弯曲防断裂的软硬结合板，包括一软板，在软板的上下两面覆盖有铜箔，上下两铜箔均压合连接有一硬板，上下两硬板与软板的压合高度不同。本实用新型通过在软板正反面均覆盖铜箔后再与硬板压合，提高了软硬结合板的可弯曲和扰折性能，另外通过将上下两硬板与软板压合时的软硬过渡区错开一定距离，降低了在软硬板压合以及正常使用时，由于在软板上应力过度集中而导致电路断裂的风险。
文档编号H05K1/14GK202282911SQ20112044030
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者候洪波, 朱敏, 杨春团, 石崇福, 董泽平, 谭科 申请人:惠州市星之光科技有限公司