专利名称：高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于高密度互连电路板制造技术领域，尤其是ー种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片。
背景技术：
电路板制造エ艺中，会在电路板的基板上表面制出由金属铜构成的线路图形，在基板上还会制出多个导通孔，电路板的表面进行阻焊油墨的涂覆，这些油墨会填充上述导通孔中，然后将制有与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图型的阻焊胶片覆盖在电路 板的上方，利用光线照射，使电路板除去焊盘以外的线路上的阻焊油墨进行光聚合反应，固化后对电路板进行表面エ艺处理，但由于表面エ艺处理的温度较高，导通孔内的油墨受热膨胀，会将其上覆盖的阻焊油墨顶起，这种缺陷称为爆孔，而被顶起的阻焊油墨会四处飞溅，不仅影响焊盘的表观，而且影响焊接的效果。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片。本实用新型采取的技术方案是ー种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，包括胶片基材，在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，其特征在干在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黒色遮光点。而且，所述黑色遮光点的外径小于等于导通孔的内径。本实用新型的优点和积极效果是本实用新型中，阻焊胶片上除了制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，还制有与电路板导通孔相对位的黒色遮光点，这些遮光点的外径小于等于导通孔的内径，当光线照射时，导通孔范围内的阻焊油墨受到黑色遮光点的遮挡，阻焊油墨未发生光聚合反应，在后续的显影时，导通孔范围内未固化的阻焊油墨被洗掉，随后的表面エ艺处理吋，由于导通孔上没有固化的阻焊油墨，导通孔内的油墨受热膨胀后自开ロ中将气体排出，不会产生爆孔的现象，由此保证了产品的质量，提高成品率。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是显影后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型进ー步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。[0012]ー种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，如图I 2所示，包括胶片基材2，在胶片基材上制出与电路板3上除去焊盘以外的线路7相对位的图形1，本实用新型的创新在于在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔6相对位的黒色遮光点4。为了避免阻焊胶片与电路板对位曝光时的位置偏差，黒色遮光点的外径小于等于导通孔的内径以避免对位偏差导致的焊盘漏铜。本实用新型中，阻焊胶片上除了制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，还制有与电路板导通孔相对位的黒色遮光点，这些遮光点的外径小于等于导通孔的内径，当光线照射时，导通孔范围内的阻焊油墨5受到黑色遮光点的遮挡，阻焊油墨未发生光聚合反应，在后续的显影时，导通孔范围内未固化的阻焊油墨被洗掉，随后的表面エ艺处理时，由于导通孔上没有固化的阻焊油墨，导通孔内的油墨9受热膨胀后自开ロ 8中将气 体排出，不会产生爆孔的现象，由此保证了产品的质量，提高成品率。
权利要求1.ー种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，包括胶片基材，在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，其特征在干在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黒色遮光点。
2.根据权利要求I所述的高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，其特征在于所述黑色遮光点的外径小于等于导通孔的内径。
专利摘要本实用新型涉及一种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，包括胶片基材，在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黑色遮光点。本实用新型中，阻焊胶片在后续的显影时，导通孔范围内未固化的阻焊油墨被洗掉，随后的表面工艺处理时，由于导通孔上没有固化的阻焊油墨，导通孔内的油墨受热膨胀后自开口中将气体排出，不会产生爆孔的现象，由此保证了产品的质量，提高成品率。
文档编号H05K1/02GK202455643SQ20112046989
公开日2012年9月26日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者李秀敏 申请人:天津普林电路股份有限公司