专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电子电路板，特别指的是ー种电路板的结构改良。
背景技术：
电子电路板的设计中，一般会用到螺孔来将电路板固定在特定的结构中，经过ー次安装固定后，如果需拆卸维修或调试后单板出货，那么安装在螺孔的螺杆其螺帽会将电路板表面小孔裸露的金属材质摩擦，留下摩擦痕迹，让人感觉是用过的产品，不利于销售。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种能多次使用而不产生摩擦痕迹的电路板。为了解决上述技术问题，本实用新型由以下的技术方案来实现。一种电路板，所述的电路板在焊盘中间部位设有螺孔和多个环形分布的小孔，其特征在于所述多个环形分布的小孔设有油墨层覆盖，在每两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位，裸露金属材质的部位低于覆盖小孔的油墨层。本实用新型有益效果在于，多个环形分布的小孔设有油墨层覆盖，在每两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位，裸露金属材质的部位低于覆盖小孔的油墨层，当，那么安装在螺孔的螺杆其螺帽先与油墨层接触，不会与裸露金属材质的部位摩擦，从而可以实现多次使用而不产生摩擦痕迹。
图I为本实用新型结构示意图具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进ー步详细地描述。如图I所示的一种电路板，所述的电路板I在焊盘中间部位设有螺孔2和多个环形分布的小孔3，本实用新型多个环形分布的小孔3设有油墨层覆盖，在每两个小孔3间设有一个裸露金属材质的部位4,裸露金属材质的部位4低于覆盖小孔3的油墨层。裸露金属材质的部位4替代传统裸露金属材质的小孔3，那么安装在螺孔2的螺杆其螺帽先与油墨层接触,不会与裸露金属材质的部位4摩擦，从而可以实现多次使用而不产生摩擦痕迹。权利要求1.一种电路板，所述的电路板在焊盘中间部位设有螺孔和多个环形分布的小孔，其特征在于所述多个环形分布的小孔设有油墨层覆盖，在每两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位，裸露金属材质的部位低于覆盖小孔的油墨层。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板，所述的电路板在焊盘中间部位设有螺孔和多个环形分布的小孔，所述多个环形分布的小孔设有油墨层覆盖，在每两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位，裸露金属材质的部位低于覆盖小孔的油墨层。本实用新型能多次使用而不产生摩擦痕迹。
文档编号H05K1/02GK202406378SQ20112048013
公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者严波 申请人:严波