专利名称：一种摄像机散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及视频监控设备技术领域，特别涉及一种摄像机的散热装置。
背景技术：
目前，摄像机种类繁多，其工作的基本原理大致相同，都采用把光学图象信号转变为电信号，以便于存储或者传输。当我们拍摄ー个物体时，此物体上反射的光被摄像机镜头收集，使其聚焦在摄像器件的受光面(例如摄像管的靶面)上，再通过摄像器·件把光转变为电能，即得到了“视频信号”。光电信号很微弱，需通过预放电路进行放大，再经过各种电路进行处理和调整，最后得到的标准信号可以送到录像机等记录媒介上记录下来，或通过传播系统传播或送到监视器上显示出来。枪机是外壳形状近似与长方形的监控摄像机，由于枪机内部结构及电路复杂，需要散热的芯片也比较多，传统的枪机结构，外壳一般采用上下盖形，然而，因受到结构的限制，需散热的芯片与外壳的距离比较远，无法保证芯片与外壳的紧密接触，因此，热阻比较大，散热状况不佳。因此，如何提供一种摄像机散热装置，以改善现有技术中摄像机的散热状況，提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种摄像机散热装置，以改善现有摄像机散热装置的散热状况，提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案—种摄像机散热装置，用于为设计于PCB板上的芯片散热，包括外壳所述外壳包括上外壳、下外壳和侧壁，还包括设置于所述外壳之间的中间导热板，所述中间导热板的边缘与所述外壳相接触，所述PCB板具有所述芯片的一侧贴设于所述中间导热板上。优选地，在上述摄像机散热装置中，所述中间导热板与所述外壳的侧壁为一体式结构。优选地，在上述摄像机散热装置中，所述PCB板贴设于所述中间导热板的上側。优选地，在上述摄像机散热装置中，还包括设置在所述上外壳与所述PCB板之间的导热块。优选地，在上述摄像机散热装置中，所述PCB板贴设于所述中间导热板的下側。优选地，在上述摄像机散热装置中，还包括设置在所述下外壳与所述PCB板之间的导热块。优选地，在上述摄像机散热装置中，所述PCB板为两个，且分别贴设于所述中间导热板的上下两侧。优选地，在上述摄像机散热装置中，还包括分别设置在所述上外壳与所述PCB板之间，以及所述下外壳与所述PCB板之间的导热块。优选地，在上述摄像机散热装置中，所述导热块具体为导热铝块。相对于现有技术，本实用新型的技术效果是本实用新型提供的摄像机散热装置，用于为设计于PCB板上的芯片散热，包括外壳，还包括设置于外壳之间且边缘与外壳相接触的中间导热板。设置在PCB板上的芯片与中间导热板相贴合，热量从芯片上传导到中间导热板上，再由中间导热板传导到与之相接触的外売上，最后散发至环境或其他介质中。因此，本实用新型提供的摄像机散热装置，可以保证芯片与外壳接触良好，从而減少了散热的热阻，有效改善了现有技术摄像机散热装置的散热状况，提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。在本实用新型的一种优选实施例中，还包括设置在上外壳和PCB板之间的导热 块，该导热块将设置在PCB板上的芯片和上外壳相连通，热量从芯片传导至于导热块上，再由导热块传导至上外壳，最后散发到环境和其他介质中，可见，在这种实施例中，设置在PCB板两面的芯片均可以散热，进ー步有效地改善了现有技术中摄像机散热装置的散热状況。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图I为本实用新型一种实施例中摄像机散热装置的壳体的剖面图；图2为本实用新型另ー种实施例中摄像机散热装置的壳体的剖面图。上图中附图标记和部件名称之间的对用关系为11上外壳；12下外壳；13侧壁；2PCB板；3芯片；4中间导热板；5导热块。
具体实施方式
本实用新型的核心在于提供一种摄像机散热装置，该摄像机散热装置的结构设计可以有效改善摄像机的散热状况，提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进ー步的详细说明。请參考图1，图I为本实用新型一种实施例中摄像机散热装置的壳体的剖面图。如图所示，本实用新型提供的摄像机散热装置，用于为设计于PCB板2上的芯片3散热，包括外壳，可见，夕卜壳由上外壳11、下外壳12和侧壁13组成,还包括设置于外壳之间且边缘与外壳相接触的中间导热板4。设置在PCB板2上的芯片3与中间导热板4相贴合，热量从芯片3上传导到中间导热板4上，再由中间导热板4传导到与之相接触的外壳上，最后散发至环境或其他介质中。因此，本实用新型提供的摄像机散热装置，由于在外壳中设置有边缘与之相接触的中间导热板4，保证了芯片3与外壳接触良好，从而减少了散热的热阻，有效改善了现有技术摄像机的散热状況。显而易见地，还可以将上述中间导热板4与外壳的侧壁13做成一体式，从而有效地減少了热量在从中间导热板4向外壳的侧壁13传递时的热阻，进ー步改善了摄像机的散热状況。请參考图2，图2为本实用新型另ー种实施例中摄像机散热装置的壳体的剖面图。如图2所示，PCB板2贴设于中间导热板4的上侧，且还包括设置在上外壳11和PCB板2之间的导热块5，该导热块5将设置在PCB板2上的芯片3和上外壳11相连通，热量从芯片3传导至于导热块5上，再由导热块5传导至上外壳11，最后散发到环境和其他介质中，可见，在这种实施例中，设置在PCB板2两面的芯片均可以散热，图2中箭头表示热量的传递方向，即处于PCB板2的下板面的芯片3通过中间导热板4向侧壁13传热，处于PCB板2的上板面的芯片3通过导热块5向上外壳11传热，有效地改善了现有技术中摄像机的散热状况。在以上实施例中，只对PCB板2贴设于中间导热板4的上侧时，芯片3的散热情况进行了详细介绍，显而易见地，当PCB板2贴设中间导热板4的下侧时，其芯片的散热情况是ー样的，即还包括有设置在下外壳12和PCB板2之间的导热块5，此时处于PCB板2的上板面的芯片通过中间导热板4向侧壁13传热，处于PCB板2的下板面的芯片3通过导热块5向下外壳12传热。同样地，当PCB板2为两个，且分别贴设于中间导热板4的上下两侧时，可以在上外壳11与PCB板2之间，以及下外壳12与PCB板2之间均设置导热块5。处于两个PCB板2上的芯片均可以如上述两种实施例中的芯片那样，实现低热阻效果好的散热。具体地，上述的导热块5均可以为导热铝块，由于铝块良好的导热性能，从而进一步降低了导热热阻，改善了散热状況。 以上对本实用新型所提供的一种摄像机散热装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
权利要求1.一种摄像机散热装置，用于为设计于PCB板(2)上的芯片(3)散热，包括外壳，所述外壳包括上外壳(11)、下外壳(12)和侧壁(13)，其特征在于，还包括 设置于所述外壳之间的中间导热板(4)，所述中间导热板(4)的边缘与所述外壳相接触，所述PCB板(2)具有所述芯片(3)的一侧贴设于所述中间导热板(4)上。
2.根据权利要求I所述的摄像机散热装置，其特征在于，所述中间导热板(4)与所述外壳的侧壁(13)为一体式结构。
3.根据权利要求2所述的摄像机散热装置，其特征在于，所述PCB板(2)贴设于所述中间导热板(4)的上侧。
4.根据权利要求3所述的摄像机散热装置，其特征在干，还包括设置在所述上外壳(11)与所述PCB板⑵之间的导热块(5)。
5.根据权利要求2所述的摄像机散热装置，其特征在于，所述PCB板(2)贴设于所述中间导热板(4)的下側。
6.根据权利要求5所述的摄像机散热装置，其特征在干，还包括设置在所述下外壳(12)与所述PCB板(2)之间的导热块(5)。
7.根据权利要求2所述的摄像机散热装置，其特征在于，所述PCB板(2)为两个，且分别贴设于所述中间导热板(4)的上下两侧。
8.根据权利要求7所述的摄像机散热装置，其特征在于，还包括分别设置在所述上外壳(11)与所述PCB板⑵之间，以及所述下外壳(12)与所述PCB板⑵之间的导热块(5)。
9.根据权利要求4、6或8所述的摄像机散热装置，其特征在于，所述导热块(5)具体为导热铝块。
专利摘要本实用新型公开了一种摄像机散热装置，用于为设计于PCB板上的芯片散热，包括外壳还包括设置于外壳之间且边缘与外壳相接触的中间导热板。设置在PCB板上的芯片与中间导热板相贴合，热量从芯片上传导到中间导热板上，再由中间导热板传导到与之相接触的外壳上，最后散发至环境或其他介质中。因此，本实用新型提供的摄像机散热装置，可以保证芯片与外壳接触良好，从而减少了散热的热阻，有效改善了现有技术摄像机的散热状况，提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。
文档编号H05K7/20GK202421699SQ20112052310
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者李国卫 申请人:杭州海康威视数字技术股份有限公司