专利名称：用于灯、半导体灯的电子装置壳体和用于浇注用于灯的电子装置壳体的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于灯的电子装置壳体、特别是驱动器壳体，其中，在通过电子装置壳体包围的容纳腔中安装有电子印刷电路板、特别是驱动器印刷电路板。本发明还涉及一种半导体灯，其具有带有用于容纳电子装置壳体的腔室以及带有至少一个与冷却体进行热连接的半导体光源的冷却体，其中，驱动器印刷电路板与至少一个半导体光源在功能上电耦合，以对所述半导体光源进行供电。此外，本发明涉及一种用于浇注用于灯的电子装置壳体的方法。
背景技术：
EP O 645 943B1说明了一种用于电灯的工作机构,所述工作机构由驱动器壳体、设置在驱动器壳体的内腔中的电驱动器电路和连接件组成，所述连接件具有用于对工作机构进行供电的电连接以及用于至少一个电灯的电连接，其中，注入接管允许将浇注料注入·已装配完的工作机构的内腔中。在此不利的是，仅能够有效地填充整个内腔。然而，驱动器壳体的完整的浇注造成在重量增长方面的缺点器件损坏、在高温下的膨胀和本身的高价格。因此，驱动器电路有时只部分地连接到驱动器壳体上。为此，通过所谓的点胶针引入糊状的、非液态的材料，其中，点胶针对准驱动器电路的待浇注的部位。此外，在此出现下述问题在将点胶针导入灯中时，能够损坏驱动器电子装置。当驱动器壳体紧接着封闭时，浇注不再是可能的。如果用于填充的小开口保持敞开，那么还必须保障在电子装置和可接触的冷却体之间的与安全相关的空气隙和爬电距离。
发明内容
本发明的目的是，至少减少现有技术的缺点中的至少一个，并且特别是提供一种用于柔性地、运行安全地和防损坏地以及价格便宜地浇注灯的电子电路的组件的可能性。所述目的根据独立权利要求所述的特征得以实现。特别是能够在从属权利要求中得出优选的实施形式。所述目的通过一种用于灯的电子装置壳体得以实现，其中，在通过电子装置壳体包围的容纳腔中安装有电子印刷电路板(或驱动器电路板)，并且电子装置壳体具有长形的通道，其中，所述通道将电子装置壳体的外侧与容纳腔连接，并且相对于电子印刷电路板基本上平行地且偏移地延伸。借助于长形的通道，穿过通道的填充工具，例如针，能够沿通过通道的纵向定向预先给定的方向从外侧导入容纳腔中，更确切地说，基本上平行于所述电子印刷电路板。由此，所述工具原则上能够任意地沿着电子印刷电路板定位，并且因此目的明确地加工电子印刷电路板的或容纳腔的不同区域。因此，工具能够设有可目的明确地定位的至少一个浇注口，以便将容纳腔的至少一个部分腔借助于从所述浇注口中流出的浇注材料来浇注。因此，在需要时，被浇注的容积能够保持为特别小，这节约了成本和重量。此外，在不与电子装置壳体或工具相匹配或者基本上不与电子装置壳体或工具相匹配的情况下，使用不同的电子印刷电路板是可能的，这进一步节约了成本。此外，通道的长度可实现空气隙和爬电距离的保持。此外，阻止了工具与电子印刷电路板平行地导入，而使得工具能够接触电子印刷电路板，并且由此能够使所述电子印刷电路板损坏。电子装置壳体能够插入冷却体中。电子装置壳体也能够具有用于使至少一个电导线(缆线、金属线等等)穿过的至少一个缆线套管。一个扩展方案是，在电子印刷电路板的第一侧上应用SMD (表面贴装)技术装配有器件(SMD器件)，并且在所述电子印刷电路板的第二侧上应用接线技术装配有至少一个器件(布线的器件)，其中，通道与第一侧相对置。换言之，通道设置为，使得从位于通道中的工具中流出的浇注料首先撞到电子印刷电路板的第一侧上。浇注特别是仅能够在SMD器件上进行，所述SMD器件(与大多数借助于金属线接触 的器件相反)相对于浇注是不敏感的，以至于能够避免对已装配的电子印刷电路板的损坏。一个特别的改进方案是，在电子印刷电路板的第一侧上应用SMD技术仅装配有至少一个器件，并且在所述电子印刷电路板的第二侧上应用接线技术仅装配有至少一个器件。换言之，在电子印刷电路板的第一侧上应用SMD技术仅装配有一个或多个器件，并且在所述电子印刷电路板的第二侧上应用接线技术仅装配有一个或多个器件。特别地，与完全浇注相反，借助于糊状材料的仅在SMD器件上的部分浇注具有的优点是，浇注材料能够随着温度更好地膨胀和收缩。因为浇注只涉及SMD侧，而不会损坏更敏感的布线的器件。再一扩展方案是，电子印刷电路板将容纳腔基本上划分为两个容纳区域，其中第一容纳区域通过电子装置壳体和电子印刷电路板的第一侧限定，并且第二容纳区域通过电子装置壳体和电子印刷电路板的第二侧限定。然后，工具仅导入容纳区域中的一个中，优选导入第一容纳区域中，这可实现两个容纳腔的浇注的去耦合。一个改进方案是，电子印刷电路板将容纳腔基本上完全地划分为两个容纳区域，即构造为空间分隔件。由此，能够最小化浇注料从容纳区域中的一个越过到另一容纳区域中。为了在浇注容纳区域中的一个中能够实现排出的空气的有效的溢出，在电子印刷电路板中能够存在至少一个贯通口，排出的空气能够通过所述贯通口溢出到其他容纳区域中。电子印刷电路板能够具有一个或多个例如是冷却肋的冷却面，以用于增强散热。再一改进方案是，电子装置壳体是驱动器壳体，并且电子印刷电路板是驱动器印刷电路板。又一改进方案是，通道延伸到容纳腔中。因此，电子装置壳体能够在与包围所述电子装置壳体的、例如是冷却体的器件不匹配的情况下使用。又一改进方案是，通道向外延伸。因此，将例如是从壳体伸出的、管状通道例如插入冷却体中，并且因此，用于固定电子装置壳体，以及必要时也用作缆线套管。又一扩展方案是，电子装置壳体具有伸入容纳腔中的突出部，所述突出部在通道的延伸方向上与通道间隔开。通过所述突出部能够限定工具进入容纳腔中的穿入深度。因此，能够以高的精度调节工具在容纳腔中的位置，并且此外，突出部能够用于压缩容纳腔，以至于位于容纳腔和通道之间的部分腔的填充能够基本上单独地并且尽可能在不将浇注材料引入剩余的容纳腔中的情况下实施。又一扩展方案是，将电子装置壳体至少部分地用导热的浇注材料来浇注，其中，浇注材料使至少一个以SMD技术装配的器件与电子装置壳体接触。由此，以SMD技术装配的器件能够热耦合到电子装置壳体上，并且此外进一步热耦合到冷却体上。又一扩展方案是，浇注材料使至少一个以接线技术装配的器件与电子装置壳体接触。在完全浇注容纳腔时，这尤其能够是这种情况。此外，一个扩展方案是，电子装置壳体由第一壳体部分和第二壳体部分构造为两件式的，其中，第一壳体部分和第二壳体部分至少部段地通过(特别是在截面上)迷宫式机械接触相互连接。因此，能够可靠地防止浇注材料从电子装置壳体中不希望地流出。迷宫式机械接触例如能够通过将壳体部分的突出部插入另一壳体部分的适合的凹部中来实现。所述目的也通过一种半导体灯得以实现，所述半导体灯具有带有用于容纳如上述的电子装置壳体的腔室的冷却体以及至少一个与冷却体热连接的半导体光源，其中，电子 印刷电路板与至少一个半导体光源在功能上电耦合，以用于所述半导体光源的供电。至少一个半导体光源优选包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管时，所述发光二极管能够以相同的颜色或不同的颜色发光。颜色能够是单色的(例如红色的、绿色的、蓝色的等等)或多色的(例如白色的)。从至少一个发光二极管射出的光也能够是红外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管能够产生混合光；例如白色的混合光。至少一个发光二极管能够包含至少一个转换波长的发光材料(转换LED)。至少一个发光二极管能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够装配在共同的衬底(“基座”)上。至少一个发光二极管能够装配有至少一个特有的和/或共同的光学装置，例如至少一个菲涅尔(Fresnel)透镜、准直仪等等，以用于射束导向。替代或除了例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管以外，通常也能够使用有机LED (0LED，例如聚合物0LED)。替选地，至少一个半导体光源能够具有例如至少一个二极管激光器。半导体灯尤其能够是改装灯，特别是白炽灯改装灯。所述目的也通过一种用于浇注用于灯的电子装置壳体的方法得以实现，其中，-将电子印刷电路板安装在通过电子装置壳体包围的容纳腔中，-将填充工具，特别是针(点胶针等等)通过在电子装置壳体中的长形的通道基本上与电子印刷电路板的平面平行地导入容纳区域中，-通过填充工具的至少一个浇注口，将浇注材料引入容纳腔中，-并且填充材料使电子印刷电路板的至少一个器件与电子装置壳体连接。 这得到已经为电子装置壳体列举的、相同的优点。一个扩展方案是，将填充工具导入电子装置壳体的区域中，所述区域部分地由电子印刷电路板的第一侧限定，所述电子印刷电路板应用SMD技术装配有至少一个器件。由此，SMD器件尤其能够目的明确地用浇注料来浇注。又一扩展方案是，填充工具具有止挡，所述止挡限定填充工具进入容纳腔中的穿入深度。由此，填充工具能够以高的精度，特别是直接邻近于待浇注的器件地定位在容纳腔中。又一扩展方案是，填充工具在将其导入容纳腔中时被放置到电子装置壳体的向外突出到容纳腔中的止挡上。因此也能够以高的精度调节工具在容纳腔中的位置，并且此外，突出部能够用于压缩容纳腔，以至于位于容纳腔和通道之间的部分腔的填充能够基本上单独地并且尽可能在浇注材料不渗入剩余的容纳腔中的情况下实施。此外，一个扩展方案是，将填充工具导入容纳腔中，使得填充工具的至少一个浇注口基本上与至少一个待浇注的器件相对置。因此，通过至少一个浇注口，能够将浇注材料基本上直接施加到所希望的器件上，这能够实现浇注材料的特别节约的耗费。此外，一个扩展方案是，填充工具具有多个流出口或浇注口，通过所述流出口或浇注口同时浇注多个器件，并且其中，浇注口的尺寸与相应地相关联的器件的待浇注的面积相匹配。例如能够为相对大面积的器件提供来自相对大的浇注口的浇注。
在下面的附图中，借助于实施例示意地更准确地说明本发明。在此，为了清楚起见，相同的或起同作用的元件能够设有相同的附图标记。·图I示出具有部分填充的电子装置壳体的截面的半导体灯中的截面的侧剖视图；图2示出具有基本上完全填充的电子装置壳体的半导体灯；图3示出具有已导入的填充工具的、在图I和图2中的电子装置壳体的截面的侧首丨J视图;图4不出具有已导入的填充工具的、另一适于使用在根据图I和图2的半导体灯中的壳体的截面的侧剖视图；并且图5示出根据另一实施例的、具有部分填充的电子装置壳体的截面的半导体灯的截面的侧剖视图。
具体实施例方式图I示出LED灯1，其例如是白炽灯改装灯的一部分。LED灯具有相对于纵轴线L基本上旋转对称的外轮廓。LED灯I具有例如带有铝的冷却体2，所述冷却体能够在其外周面上具有冷却肋。在冷却体2的前侧3上平面地放置有LED印刷电路板4。LED印刷电路板4的前侧5装配有多个发光二极管(LED)6，所述发光二极管基本上发射到LED灯I的前方的半腔中。LED印刷电路板4借助于其背侧平面地放置在冷却体上，以至于所述LED印刷电路板在运行时由LED6产生的废热能够有效地传递到冷却体2上。LED6由泡壳7拱罩，所述泡壳尤其能够用作为扩散器。泡壳7同样固定在冷却体2上。此外，冷却体2具有腔室8，以用于基本上形状相符地安置具有驱动器壳体9的形式的大的电子装置壳体。驱动器壳体9由上壳体部分9a和下壳体部分9b构造为两件式的。驱动器壳体9能够从下方导入腔室8中。具有驱动器壳体9的腔室8能够通过灯头(未示出)从后侧封闭。驱动器壳体9包围用于电子装置或具有驱动器印刷电路板11的形式的电子印刷电路板的容纳腔10。驱动器印刷电路板11平行于纵轴线地或竖直地位于驱动器壳体9中，并且例如能够借助于适合的竖直延伸的导轨(未示出)导入。此外，驱动器印刷电路板11能够是弯曲的，以便与驱动器壳体9的最近的平面区域形状相符。驱动器印刷电路板11抵靠在驱动器壳体9的上壁12上，并且也能够紧贴在相反地定位的下壁(未示出)上。因此，驱动器印刷电路板11将容纳腔10划分为第一容纳区域13和第二容纳区域14。第一容纳区域13通过驱动器印刷电路板11的第一侧15和驱动器壳体9限定，并且第二容纳区域13通过驱动器印刷电路板11的第二侧16和驱动器壳体9的其余部分限定。驱动器印刷电路板11装配在两侧，更确切地说，借助于器件17应用表面贴装技术(SMD)装配在所述驱动器印刷电路板的第一侧15上，并且至少局部地借助于器件18应用接线技术装配在所述驱动器印刷电路板的第二侧上。通过能够插入匹配的导电灯座中的灯头，能够为已装配的驱动器印刷电路板11供电，并且在它那方面为LED6供电。用于使至少一个电导线(缆线、金属线等等)在驱动器印刷电路板和LED印刷电路板4之间穿过的、例如中央的缆线套管未示出。(朝向LED印刷电路板4的)上壳体部分9a具有长形的、管状的通道19，所述通道将驱动器壳体9的外侧与容纳腔10连接，并且相对于驱动器印刷电路板11和纵轴线L平行且偏移地延伸。通道19从上壁12竖直地延伸到容纳腔10的第一部分区域13中。通道19的长度调整为，使得在驱动器印刷电路板11和冷却体2之间的保持所需的安全距离(空气隙和爬电距离)。 通过通道19，第一部分区域13能够用糊状的或粘稠的浇注材料(浇注料)20来浇注。这例如能够通过尤其具有填充针的形式的浇注工具的导入来进行。由于通道19的线性地纵向延伸的形状，浇注工具能够不接触驱动器印刷电路板，以至于驱动器印刷电路板11不会被损坏。此外，填充工具能够(沿着纵轴线L)定位在所希望的高度上，以至于能够达到适当的填充位置。因为驱动器印刷电路板11在此作用为空间分隔件，因此在第二部分区域14未填充的情况下，能够填充第一部分区域13。在最好的情况下，由于浇注材料的压力，必要时一些浇注材料20能够穿过在驱动器印刷电路板11的边缘和驱动器壳体9之间的缝隙涌出。第一部分区域特别是不需要完全地被填充，特别是填充至大约80%，以至于特别少的浇注材料20到达第二部分区域14中。此外，缝隙能够用于第一部分区域13的排气，以便能够使由浇注材料20挤出的空气通过。通过所述布置，能够以简单的方式将SMD器件17用浇注材料来浇注，而不太适于用糊状材料浇注的器件18不以接线技术浇注。浇注材料20使至少一个SMD器件17与驱动器壳体9接触，并且形成热桥。因为浇注材料20是特别好地导热的，因此能够通过浇注材料20、驱动器壳体9和冷却体2实现SMD器件17的到周围环境的有效的散热。此外，部分填充是价格便宜的，并且比完全填充更简单。驱动器壳体9能够在封闭状态下被填充，并且紧接着导入腔室8中，其中在所述封闭状态下，上壳体部分9a与下壳体部分9b连接。例如通过壳体部件9a、9b中的一个具有环形的、竖直的突出部(未示出)并且另一壳体部分9b、9a具有合适的环形槽(未示出)，上壳体部分9a和下壳体部分9b在环形的接触面上形成迷宫式机械接触，其中所述突出部与所述环形槽相互接合。替选地，如所示出的，壳体部分9a、9b在相对长的长度上相匹配地插到一起。图2示出LED灯1，其中，第二部分区域14现在也用浇注材料20来填充。总体上，容纳腔10填充至大约80%。完全填充例如能够通过在驱动器印刷电路板11和驱动器壳体9的下壁之间的大的缝隙得以简化。驱动器壳体9的向外排气例如能够通过未示出的缆线套管发生。
图3示出带有具有填充针或点胶针21的形式的已导入的填充工具的驱动器壳体9的截面的侧剖视图。点胶针21能够借助小的间隙直线地导入通道19中，以至于所述点胶针不能相对于通道19的纵向方向显著弯曲，并且所述点胶针可靠地沿着驱动器印刷电路板11引导。换言之，通道19的直径与点胶针21的直径相匹配，以至于在引入和移除点胶针21时，不会损害器件17。点胶针21的烧注口例如能够位于所述点胶针的尖端上或位于侧壁上。通过所述浇注口，糊状的或粘稠状的浇注材料被压出。借助于点胶针21进入容纳腔10中的穿入深度的调节，能够确定浇注材料流出的位置或高度。由此，尤其能够实现将大约位于浇注口的高度上的器件17以高的安全性有效地浇注。换言之，通过点胶针21能够改变浇注材料的流出部位的位置。点胶针21可能暂时地延长通道19，并且在浇注后再次被移除。点胶针21能够与具体安装的驱动器印刷电路板11相符，例如通过设有止挡22，以至于点胶针21定位在优选待浇注的器件17之前。图4示出带有具有点胶针24的形式的已导入的填充工具的另一适用在半导体灯1中的壳体23的截面的侧剖视图。除了现在在下壳体部分23b上存在侧向延伸到容纳腔10中的突出部25以外，壳体23类似于壳体9地构造，其中所述突出部突入点胶针24的路径。由此，突出部25起到用于点胶针24的止挡的作用，所述止挡限定点胶针24的穿入深度，因此能够弃用止挡22。附加地，突出部25实施阻拦的功能。所述阻拦防止了在竖直填充时，浇注材料20首先落入壳体23的下方的部分中，并且壳体23或其容纳腔10在那里缓慢地被填充。如果糊状填充材料20停留在突出部25上，那么围绕浇注口形成浇注材料20的小的气泡。所述气泡缓慢地增长，并且随着所述气泡的增长，围绕浇注口的压力也升高。所述压力确保了，将邻近的SMD器件17完整地浇注。此外，能够实现特别小的浇注容积。图5示出LED灯26的截面的侧剖视图，除了现在驱动器壳体27具有用于导入特别是点胶针的填充工具的通道28，所述LED灯26类似于LED灯1，所述点胶针从壳体27向夕卜，更准确地说，在此向前延伸穿过冷却体2和LED印刷电路板4。这具有的优点是，在装配或部分装配LED灯26时，还能够填充驱动器壳体27。通道28也能够起到缆线套管的作用。不言而喻，本发明不局限于已示出的实施例。在浇注时，壳体的定向特别是能够偏离在附图中的图示，例如通道位于电子印刷电路板的上方。附图标记列表I LED灯/半导体灯2 冷却体3 冷却体的前侧4 LED印刷电路板5 LED印刷电路板的前侧6 LED7 泡壳8 腔室9 驱动器壳体/电子装置壳体
9a上壳体部分9b下壳体部分10容纳腔11驱动器印刷电路板12驱动器壳体的上壁13第一容纳区域14第二容纳区域
15驱动器印刷电路板的第一侧16驱动器印刷电路板的第二侧17SMD 器件18应用接线技术的器件19通道20浇注材料21点胶针22止挡23壳体23a上壳体部分23b下壳体部分24点胶针25突出部26LED 灯27驱动器壳体28通道L纵轴线
权利要求
1.用于灯的电子装置壳体(9；23 ;27)，特别是驱动器壳体，其中，在通过所述电子装置壳体(9 ;23 ;27)包围的容纳腔(10)中安装有电子印刷电路板(11)、特别是驱动器印刷电路板，并且所述电子装置壳体(9 ；23 ;27)具有长形的通道(19 ;28)，其中所述通道(19 ;28)将所述电子装置壳体(9 ；23 ;27)的外侧与所述容纳腔(10)连接，并且所述通道相对于所述电子印刷电路板(11)基本上平行地且偏移地延伸。
2.根据权利要求I所述的电子装置壳体(9；23 ;27)，其中所述电子印刷电路板(11)在其第一侧(15)上应用SMD技术装配有至少一个器件(17)，并且在其第二侧(16)上应用接线技术装配有至少一个器件(18)，其中所述通道(19 ;28)与所述第一侧(15)相对置。
3.根据权利要求2所述的电子装置壳体(9;23;27)，其中，所述电子印刷电路板(11)将所述容纳腔(10)基本上划分为两个容纳区域(13 ;14)，其中第一容纳区域(14)通过所述电子装置壳体(9 ;23;27)和所述电子印刷电路板(11)的所述第一侧(15)限定，并且第二容纳区域(14)通过所述电子装置壳体(9 ；23 ;27)和所述电子印刷电路板(11)的所述第二侧(16)限定。
4.根据前述权利要求之一所述的电子装置壳体(9;23)，其中，所述通道(19)延伸到所述容纳腔(10)中。
5.根据前述权利要求之一所述的电子装置壳体(27)，其中，所述通道(28)向外延伸。
6.根据前述权利要求之一所述的电子装置壳体(23)，其中，所述电子装置壳体(23 )具有伸入所述容纳腔(10)中的突出部(25)，所述突出部在所述通道(19)的延伸方向上与所述通道(19)间隔开。
7.根据前述权利要求之一所述的电子装置壳体(9；23 ;27)，其中，所述电子装置壳体(9 ；23 ;27)至少部分地用导热的浇注材料(20)来浇注，其中，所述浇注材料(20)实现了至少一个应用SMD技术装配的器件(17)与所述电子装置壳体(9 ；23 ；27)的接触。
8.根据前述权利要求之一所述的电子装置壳体(9；23 ;27)，其中，所述浇注材料(20)实现了至少一个应用接线技术装配的器件(18)与所述电子装置壳体(9 ；23 ；27)的接触。
9.根据前述权利要求之一所述的电子装置壳体，其中，所述电子装置壳体(9；23 ；27)由第一壳体部分(9a ；23a ；27a)和第二壳体部分(9b ；23b ；27b)构成为两件式的，其中，所述第一壳体部分(9a ；23a ；27a)和所述第二壳体部分(9b ；23b ；27b)至少部段地通过迷宫式机械接触彼此连接。
10.用于浇注用于灯(I；26)的电子装置壳体(9 ；23 ；27)的方法，其中， -将电子印刷电路板(11)安装在通过所述电子装置壳体(9 ；23 ；27)包围的容纳腔(10)中， -将填充工具(21 ;24)，特别是浇注针，通过在所述电子装置壳体(9 ；23 ；27)中的长形的通道(19 ;28)基本上与所述电子印刷电路板(11)的平面平行地导入所述容纳区域(13 ；14)中， -通过所述填充工具(21 ;24)的至少一个浇注口将浇注材料(20)引入所述容纳腔(10)中， -并且所述浇注材料(20)将所述电子印刷电路板(11)的器件(17 ;18)与所述电子装置壳体(9 ；23 ;27)连接。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述填充工具(21;24)导入所述电子装置壳体(9 ；23 ；27)的区域(13)中，所述区域部分地由所述电子印刷电路板(11)的第一侧(15)限定，所述电子印刷电路板的第一侧应用SMD技术装配有至少一个器件(17)。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其中，所述填充工具(21)具有止挡(22)，所述止挡限制所述填充工具(21)进入所述容纳腔(10 )中的穿入深度。
13.根据权利要求10或11所述的方法，其中，将所述填充工具(24)在其导入所述容纳腔(10)中时放置到所述电子装置壳体(23)的突出到所述容纳腔(10)中的止挡(22)上。
14.根据权利要求10至13之一所述的方法，其中，将所述填充工具(21；24)导入所述容纳腔(10)中，使得所述填充工具(21 ;24)的所述至少一个浇注口基本上与至少一个待浇注的器件(17 ;18)相对置。
15.根据权利要求10至14之一所述的方法，其中，所述填充工具(21;24)具有多个浇注口，通过所述浇注口同时浇注多个器件(17 ;18)，并且其中，所述浇注口的大小与相应地相关联的器件(17 ；18)的待浇注的面积相匹配。
全文摘要
提供一种用于灯的电子装置壳体(9)，其中，在通过电子装置壳体(9)包围的容纳腔(10)中安装有电子印刷电路板(11)，并且电子装置壳体(9)具有长形的通道(19)，其中，所述通道(19)将电子装置壳体(9)的外侧与容纳腔(10)连接，并且所述通道相对于电子印刷电路板(11)基本上平行地且偏移地延伸。所述方法用于浇注电子装置壳体(9)，其中，填充工具(21)，特别是浇注针，通过在电子装置壳体(9)中的长形的通道(19)基本上与电子印刷电路板(11)的平面平行地导入容纳区域(13)中，通过填充工具(21)的至少一个浇注口将浇注材料(20)引入容纳腔(10)中，并且所述浇注材料(20)将电子印刷电路板(11)的器件(17)与电子装置壳体(9)连接。
文档编号H05B33/08GK102893702SQ201180022344
公开日2013年1月23日 申请日期2011年5月2日 优先权日2010年5月3日
发明者法比安·赖因格鲁贝尔 申请人:欧司朗股份有限公司