专利名称：用于将电绝缘引入印刷电路板的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于通过在基底上的导电层中的不同区域之间制出凹槽将电绝缘引入印刷电路板的该不同区域的方法，通过以下方式，即，槽状的凹槽沿着加工路径借助于热能输入选择性地引入导电层中并且一个和/或不同的凹槽的末端段相互连接。
背景技术：
该类所述的例如在生产电路载体中用于产生电绝缘导体电路的方法已通过DE 102004 006 414 B4公开，其中为了部分去除规定的区域其会有选择地通过激光照射被加热以减少附着力并且这些区域会整个地被去除。为了将加热限制在规定的区域，在所述区域的周围首先通过激光射线制出线形的凹槽以产生热绝缘。
DE 44 29 522 Al已经教导了一种用于通过在基底上的导电层中的不同区域间制出凹槽为印刷电路板引入电绝缘的方法，其中槽状的凹槽沿着加工路径通过激光射线的热能输入选择性地被引入导电层中。在其处同一个或不同的凹槽的末端段互相间连接在一起，其中为了不同区域的绝缘，一个或者不同的凹槽的末端段以互相遮盖的、平行线的形式被制出。DE 32 45 272 Al涉及一种用于生产小型化的、被置于载体基底上并且至少位于一个平面的导体电路结构的方法。其中在位于基底上的由导电材料组成的覆盖整个面的层中通过已编程的激光产生的灼烧痕迹引导，使得形成电感。US 5，525，205A已经描述了一种通过激光射线部分去除导电层、特别是铜层的规定表面的方法，其中激光射线的参数被调整至只有导电层被去除而不会同时影响其下承载导电层的基底，其中表面通过去除导电层在其外边缘区域和导电层的相邻区域绝缘。导电层包围的区域然后通过化学方法去除。US 6，662，439B1已经公布了一种在连续方法中激光灼烧柔软承载材料的金属层的方法。承载物为例如聚酯的聚合物，其承载了通过准分子激光器选择性去除的例如由金制成的薄金属层。此外US 5，759，416A涉及了一种用于激光灼烧非金属承载材料的薄金属层的方法。金属层例如为金。金属层的灼烧通过沿着预先编程的路径行进的聚焦的激光射线实现。EP O 834 191 BI公布了一种用于通过减少导电层和承载基底间的附着力激光去除导电层的方法。US 2003/0047280A1以及JP 2003047841公布了类似的方法。实际情况下，在该方法中控制在其末端段的开始和结束点互相交叉或者相切的凹槽是存在问题的。特别是其中为了避免短路，凹槽末端段的导电层也被去除对于可靠的电绝缘是有决定性的意义的。理想的是凹槽直接互相相连而不是基本互相重叠。在凹槽互相重叠的情况下激光射线不会碰到导电层，而是由于之前已经去除的层直接碰到作为承载材料的基底而可能将其损坏。除此之外再次的能量输入会导致凹槽的拓宽，不能排除会影响到邻接的导体电路。只有制出在末端段本质上无重叠、互相直接邻接的凹槽才能导致最好的工作结果。但问题是该要求导致对控制在理论上有零公差要求，这在实际情况中是无法达到的。可以想到的是，虽然允许凹槽的尾部区域的重叠区域，但同时减少在该重叠区域中的热能输入以避免基底可能的损伤。但该解决方法不能导致期望的成功，因为只要末端段的实际位置和期望位置有很小的偏差，该区域中减少的能量输入就不足以确保要求的电绝缘。只要尝试根据之前获取的重叠区域去控制热能输入，就会存在导致生产延迟的巨大的额外花费。
发明内容
本发明的任务在于提供一种可能性，S卩，在制出凹槽时在其末端段和相应的期望位置有偏差的加工情况下也能通过制出凹槽确保不同区域间的期望的可靠的电绝缘。该任务根据本发明以根据权利要求I特征的方法解决。发明的其它构造可以从从属权利要求中得到。
根据本发明的方法，为了绝缘不同区域，一个或者不同的凹槽的待连接的末端段互相平行而无重叠地制出，使得在凹槽的这些末端段之间暂时保留导电层的条状区域。其中本发明基于令人惊讶的知识，即通过即使在实际位置和期望位置有偏差的情况下去除导致短路的电桥，同一个凹槽或者不同凹槽在末端段的平行延伸确保了可靠的绝缘。其中本发明利用了在末端段平行间隔延伸的情况下在有误差时凹槽末端段间有条状导电层区域存在的物理现象。在制出凹槽时热量被弓I导至导电层的相邻的末端段中，其所面对的是被包围的、很大程度上热绝缘区域的本质上的减少的热释放或者热传输可能性，这样被导入的热量只能通过条状区域的表面被传出。结果是间接热能输入就足够确保条状区域能可靠地脱落，这样既不需要凹槽的重叠也不需要凹槽末端段位置互相直接相邻用于电绝缘。以此根据本发明可以选择控制程序，使得在制出凹槽时末端位置的期望位置不被预设为互相一致，而是其平行走向间具有很小的距离，其中选择该距离使得可能的公差影响不会影响条状区域的安全脱落。末端段可以通过延长沿着平行直线延伸的凹槽实现，这样末端段互相平行且相邻行进。相对的，末端段作为凹槽的弯道或者弯曲部制出的变化特别能保证成功。以此能够大大减少对于平行延伸所需的空间需求并且同时能够达到与凹槽的延伸和相应的定向不相关的末端段平行延伸。这里例如可以特别是预设直角转角或者螺旋形的延伸，其在相对较小的平面中允许了相对较长的平行延伸的末端段。在另一个也是特别能保证成功的本方法的变化中，末端段至少部分地沿着平行直线行进并且在其中间包围了层的等宽的条状区域，由于已知的公差在施行本方法时可以排除末端段的重叠，但同时基于间接的能量输入，例如也通过附加的流体流动，可以确保导电层的条状区域的去除。其中特别有优势的是，待连接的凹槽沿着平行的加工路径以及末端段和加工路径基本上垂直地被制出。以此通过凹槽可以达到特别可靠的绝缘，此外同一凹槽的末端段和其他部分的重叠被排除。此外在实际运用中特别有优势的是各个末端段的长度根据热能输入或者导电层的参数被确定。以此末端段的长度被限制在有目的的大小中，这样可以避免不需要的工作流程以及不被期望的额外的空间需求。
在制出凹槽的末端段时，本质上可以通过激光射线的射线扩宽预设更宽的宽度，以在部分段中产生不同末端段的重叠或者接触，特别是带有在该部分段中减小的功率密度。与此相反，所述方法的特别简单的构造为每个末端段沿着它的主延伸方向具有恒定的宽度，以在没有复杂控制电路时能快速和可靠地采用该方法。通过在末端段间的区域中，特别是与其平行并且沿着末端段间的几何中点向导电层中制出附加的削弱部或者空隙，也可以在较大偏差时可靠地引入相应的绝缘。其中所述方法并不仅仅限定在电绝缘。在实际中，它更多被用在当区域间的凹槽用于该区域的热或者机械隔离或者绝缘的情况下，并且例如有利于被包围区域的表面去除。
本发明允许不同的实施形式。在附图中展示并在下文描述了其中一种以进一步说明其基本原理。其中以原理示意图的方式图I示出了两个根据本发明制出的具有互相平行且有间隔的末端段的凹槽；图2示出了具有转角末端段的凹槽的变体；图3示出了末端段互相紧邻的凹槽的变体；图4示出了末端段重叠的另一个凹槽的变体。
具体实施例方式下面通过图I至4进一步展示根据本发明的方法。通过该方法在印刷电路板I中通过在未示出的基底上的导电层6的不同区域4、5间制出分开的凹槽2、3产生电绝缘。为此，凹槽2、3通过未示出的激光射线沿着加工轨道以槽型空隙的形式被引入到导电层6中。为了确保区域4、5之间的电绝缘而同时端面不需要相接触，凹槽2、3的末端段7、8沿着平行直线行进并且在之间包围了宽度不变的条状区域9。由于制出末端段7、8时的热能导入，条状区域9的附着力被降低到其自身可以从基底上脱落或者借助于压缩空气喷射能不费力地去除。对准该条状区域9的直接激光照射因此就不需要了，这样就不需要额外的工作流程。为了确保条状区域9的可靠的脱落，既不需要凹槽2、3的重叠也不需要凹槽2、3的末端段7、8的位置互相紧靠以用于电绝缘。图I中末端段7、8的制出被展示为平行凹槽2、3的相邻延伸。与此相对，根据图2末端段7'、8'分别作为凹槽2、3的弯曲部被制出，其当凹槽2、3的主延伸轴具有无意的错位时可靠地包围了伸入区域4的条状区域9'。其中末端段7、7'，8、8'的相应构造的选择绝对依赖于剩下的未示出的印刷电路板图。只要在实际情况中出现误差，就会涉及到图3和图4示出的情况，其中根据图3实现了末端段7"、8"的互相紧靠的延伸，结果为区域4、5的理想的绝缘。与此相对的图4示出的情况为末端段7' "、8'"重叠并且激光射线因此作用到基底上，其后果为凹槽2、3被拓宽。但是，通过弯曲部该影响范围位于对印刷电路板的功能并不关键的范围内，因此根据不同的印刷电路板图的制模也可以具有相对于图I示出的变体的优势。
权利要求
1.一种用于通过在基底上的导电层(6)中的不同区域(4、5)之间制出凹槽(2、3)而将电绝缘引入印刷电路板(I)的方法，通过以下方式，即沿着加工路径借助于热能输入选择性地在导电层(6)中制出槽状的凹槽(2、3)并且同一个和/或不同的凹槽(2、3)的末端段(7、7'、8、8')相互连接，其特征在于，为了所述不同区域(4、5)的绝缘，相互平行而无重叠地制出一个或不同的凹槽(2、3)的末端段(7、7'、8、8')，使得在凹槽(2、3)的这些末端段(7，7'，8，8')之间暂时保留导电层(6)的条状区域(9、9')。
2.如权利要求I所述的方法，其特征在于，将末端段(7、7'、8、8')作为凹槽(2、3)的弯道或者弯曲部制出。
3.如权利要求I或2所述的方法，其特征在于，沿着平行的加工路径制出待连接的凹槽(2、3)，并且与加工路径基本上垂直地制出各末端段(7、7'、8、V )。
4.如上述权利要求中至少一个所述的方法，其特征在于，末端段(7、7'、8、8')至少部分地沿着平行直线延伸并且在所述末端段之间界定了层的宽度不变的条状区域(9、9' λ
5.如权利要求I所述的方法，其特征在于，借助于流体流动去除在末端段(7、7'、8、8')之间包围的条状区域(9，9')。
6.如上述权利要求中至少一个所述的方法，其特征在于，每个末端段(7、7'、8、8')沿其主延伸方向具有不变的宽度。
7.如上述权利要求中至少一个所述的方法，其特征在于，在末端段(7、7'、8、8')之间的区域中，特别是在几何中心，在基底上的导电层(6)中附加地制出削弱部和/或空隙。
8.如上述权利要求中至少一个所述的方法，其特征在于，热能输入借助于激光射线实现。
全文摘要
本发明涉及一种用于在印刷电路板的不同区域(4、5)间制出槽状凹槽(2、3)的方法。为了在区域(4、5)间以简单的方式可靠地产生电绝缘，凹槽(2、3)的末端段(7、8)沿着平行直线延伸并且在其间包围了条状区域(9)。因为制出末端段(7、8)时的热能导入，条状区域(9)的附着力被降低，这样其自身能从基底上脱落或者借助于喷砂能不费力地去除。对准该条状区域(9)的直接激光照射因此就不需要了。
文档编号H05K3/02GK102870507SQ201180022189
公开日2013年1月9日 申请日期2011年3月23日 优先权日2010年5月4日
发明者J·范阿尔斯特 申请人:Lpkf激光和电子股份公司