专利名称：电路板组合的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板组合。
背景技术：
目前，电子产品结构功能日益复杂，牵涉技术层面越来越广，单独行业人员亦无法处理所有技术层面。因此，电子产品逐渐趋向模块化方向发展。各行业人员可能仅专注于某项技术领域面研发生产相应功能模块，例如无线通讯模块、全球定位系统模块等。而下游行业人员将这些功能模块组合起来即可向用户提供高整合度、多功能的电子产品。这些功能模块通常封装于电路子板内。电路子板内具有多个引脚，用于与母板相连接。在组装时可通过各种封装技术将这些功能模块与电路子板组装在一起，例如最常见的表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)。在早期的电路子板的侧面上形成有锯齿孔(或称邮票孔)的引脚。此种引脚侧面可与焊锡形成连接，因此与焊锡间结合力强。由于这种引脚分布在电路基板周围，占用电路基板的布线面积，因此不利于缩小电路基板面积。另外，以电源供应器来说，(power supply),其是将外接电缆线(cable)所传输入的IlOV或220V交流电源转成母板、硬盘、光驱等硬设备所需要的12V或±5V直流电源。电源供应器的母板用以供大多数的电子元件直接插设其上，尤其高电流的电子元件(例如，电容器)需考虑大电流通过的需求及散热问题。然而，目前含有缆线管理系统(cable management)的电源供应器中常使用线材来作为电路板之间的连接，此连接线材往往因需走较大电流而选用多条或较粗线径，却时常造成下述问题。(I)组立、理线与空间利用的困难；(2)制程加工上的困难度；(3)线材线损影响效率；以及⑷美观问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板组合，以解现有的电路板组合由于采用线材作为电流传输媒介而存在的组立、理线与空间利用困难、线材线损影响效率、影响美观等问题。根据本发明一实施方式，一种电路板组合包含母板、第一子板以及第一金属条。第一金属条分别锁固至母板与第一子板，进而电性连接于母板与第一子板之间。第一金属条支撑于母板与第一子板之间，致使第一子板分隔地位于母板上方，并使第一子板大体上垂直母板。于本发明的一实施例中，上述的母板具有卡合孔。第一金属条具有穿孔。电路板组合进一步包含铆钉以及锁固件。铆钉具有螺孔以及卡合部。卡合部环绕于螺孔的外围，并适于卡合于卡合孔中。锁固件依序穿过穿孔与卡合孔而锁固至螺孔中。于本发明的一实施例中，上述的第一子板具有卡合孔。第一金属条具有穿孔。电路板组合进一步包含铆钉以及锁固件。铆钉具有螺孔以及卡合部。卡合部环绕于螺孔的外围，并适于卡合于卡合孔中。锁固件依序穿过穿孔与卡合孔而锁固至螺孔中。于本发明的一实施例中，上述的第一金属条进一步包含第一平贴部、第二平贴部、第一支撑部、第二支撑部以及第一弯折部。第一平贴部平贴于母板上。第二平贴部平贴于第一子板上。第一支撑部连接第一平贴部，并大体上垂直母板。第二支撑部连接第二平贴部，并大体上垂直第一子板。第一弯折部连接于第一支撑部与第二支撑部之间。于本发明的一实施例中，上述的第一弯折部的曲率半径大于3毫米。于本发明的一实施例中，上述的第二平贴部进一步包含至少一爪部，用以插入第一子板中。于本发明的一实施例中，上述的第一子板的侧边包含第一接脚。电路板组合进一步包含第二子板以及第二金属条。第二子板的侧边包含第二接脚。第二金属条具有第一衔接孔与第二衔接孔。第一接脚与第二接脚分别衔接至第一衔接孔与第二衔接孔，进而使第二金属条电性连接于第一子板与第二子板之间。第二金属条支撑于第一子板与第二子板之间，并使第二子板大体上平行第一子板。于本发明的一实施例中，上述的电路板组合进一步包含第三金属条。第三金属条分别锁固至第二子板以及直接插接母板，进而电性连接于母板与第二子板之间，其中第三金属条支撑于母板与该第二子板之间，致使第二子板分隔地位于母板上方，并使第二子板大体上垂直母板。于本发明的一实施例中，上述的第二子板具有卡合孔。第三金属条具有穿孔。电路板组合进一步包含铆钉以及锁固件。铆钉具有螺孔以及卡合部。卡合部环绕于螺孔的外围，并适于卡合于卡合孔中。锁固件依序穿过穿孔与卡合孔而锁固至螺孔中。于本发明的一实施例中，上述的第三金属条进一步包含插接部、第三平贴部、第三支撑部以及第二弯折部。插接部大体上垂直地插接于母板上。第三平贴部平贴于第二子板上。第三支撑部连接第三平贴部，并大体上垂直第二子板。第二弯折部连接于插接部与第三支撑部之间。于本发明的一实施例中，上述的第二弯折部的曲率半径大于3毫米。于本发明的一实施例中，上述的第三平贴部进一步包含至少一爪部，用以插入第二子板中。于本发明的一实施例中，上述的第一金属条、第二金属条与第三金属条的厚度为
1.8 1.0毫米。于本发明的一实施例中，上述的第一金属条、第二金属条与第三金属条的材料皆包含铜。 本发明的电路板组合，其主要以金属条作为电路板之间需走较大电流的电流传输媒介。相较于采用线材作为电流传输媒介的习知电路板组合，本发明的新结构设计由于已无线化，因此不会有绞线或理线问题发生，进而可大量降低在本发明的电路板组合在组立上的困难，并可提升美观。并且，相较于线材的能量损耗，本发明采用金属条作为电流传输媒介可具有较低的能量损耗。另外，本发明的金属条以螺丝锁附的方式固定至电路板上，取代习知的后焊制程，因此可降低制程加工困难。
图1为依照本发明的一实施例的电路板组合的立体组合图，其中电路板组合组装于机壳上。图2为图1中的电路板组合的另一立体组合图。图3为图1中的电路板组合的立体分解图。图4为图1中的电路板组合的侧视图。图5为图4中的电路板组合的分解图。图6A为图1中的电路板组合的局部剖视图，其中第一金属条尚未与母板锁固。图6B为图1中的电路板组合的局部剖视图，其中第一金属条已与母板锁固。图7A为图1中的电路板组合的局部剖视图，其中第一金属条尚未与第一子板锁固。图7B为图1中的电路板组合的局部剖视图,其中第一金属条已与第一子板锁固。图8A为图2中的电路板组合的局部剖视图，其中第三金属条尚未与第二子板锁固。图8B为图2中的电路板组合的局部剖视图，其中第三金属条已与第二子板锁固。其中，附图标记说明如下:I:电路板组合100、122、142:卡合孔120:第一接脚140:第二接脚16:第一金属条160a、164a、202a:穿孔164:第二平贴部166:第二支撑部18:第二金属条182:第二衔接孔200:插接部204:第三支撑部22:铆钉222:卡合部3:机壳10:母板12:第一子板14:第二子板144:爪孔160:第一平贴部162:第一支撑部164b、202b:爪部168:第一弯折部180:第一衔接孔20:第三金属条
202:第三平贴部206:第二弯折部220:螺孔24:锁固件
具体实施例方式以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式示出。本发明的一技术形式是一种电路板组合。更具体地说，其主要是以金属条作为电路板之间需走较大电流的电流传输媒介。相较于采用线材作为电流传输媒介的习知电路板组合，本发明的新结构设计由于已无线化，因此不会有绞线或理线问题发生，进而可大量降低在本发明的电路板组合在组立上的困难，并可提升美观。并且，相较于线材的能量损耗，本发明采用金属条作为电流传输媒介可具有较低的能量损耗。另外，本发明的金属条是以螺丝锁附的方式固定至电路板上，取代现有的后焊工艺，因此可降低制程加工困难。请参照图1、图2、图3、图4以及图5。图1为依照本发明的一实施例的电路板组合I的立体组合图，其中电路板组合I组装于机壳3上。图2为图1中的电路板组合I的另一立体组合图。图3为图1中的电路板组合I的立体分解图。图4为图1中的电路板组合I的侧视图。图5为图4中的电路板组合I的分解图。如图1至图5所示，于本实施例中，本发明的电路板组合I可以应用于电源供应器，并组装至电源供应器的机壳3中，但并不以此为限。换言之，本发明的电路板组合I可以应用于任何有多个电路板需要进行组合的电子产品。如图1与图3所示，于本实施例中，电路板组合I包含母板10、第一子板12以及第一金属条16。电路板组合I的第一金属条16的两端分别锁固至母板10与第一子板12,因此第一金属条16可电性连接于母板10与第一子板12之间。电路板组合I的第一金属条16可支撑于母板10与第一子板12之间，致使第一子板12分隔地位于母板10上方，并使第一子板12大体上相对母板10维持垂直的状态。如图1与图3所示，于本实施例中，电路板组合I的第一金属条16进一步包含第一平贴部160、第二平贴部164、第一支撑部162、第二支撑部166以及第一弯折部168。第一金属条16的第一平贴部160平贴于母板10上。第一金属条16的第二平贴部164平贴于第一子板12上。第一金属条16的第一支撑部162连接第一平贴部160，并大体上垂直母板10。第一金属条16的第二支撑部166连接第二平贴部164，并大体上垂直第一子板12。第一金属条16的第一弯折部168连接于第一支撑部162与第二支撑部166之间。换言之，相互连接的第一平贴部160与第一支撑部162、相互连接的第二平贴部164与第二支撑部166以及相互连接的第一支撑部162、第一弯折部168与第二支撑部166大体上皆呈L字型。由于电路板组合I的第一金属条16本身具有足够的结构强度，因此可达到支撑第一子板12分隔地位于母板10上方的目的。换句话说，电路板组合I的第一金属条16除了可作为母板10与第一子板12之间的电流传输媒介之外,第一金属条16更可支撑于母板10与第一子板12，使母板10与第一子板12之间的空间可进一步做有效的利用(例如，第一子板12下的空间可供其它电子元件额外插接至母板10上)，进而增加机壳3中的空间使用率。请参照图6A以及图6B。图6A为图1中的电路板组合I的局部剖视图，其中第一金属条16尚未与母板10锁固。图6B为图1中的电路板组合I的局部剖视图，其中第一金属条16已与母板10锁固。如图6A与图6B所示，于本实施例中，电路板组合I的母板10具有卡合孔100。电路板组合I的第一金属条16具有穿孔160a。特别来说，第一金属条16的穿孔160a位于第一平贴部160上。电路板组合I进一步包含铆钉22以及锁固件24(例如，螺丝)。电路板组合I的铆钉22具有螺孔220以及卡合部222。铆钉22的卡合部222环绕于螺孔220的外围，并适于卡合在母板10的卡合孔100中(亦即，使铆钉22的卡合部222与母板10的卡合孔100呈干涉配合)。电路板组合I的锁固件24依序穿过第一金属条16的穿孔160a与母板10的卡合孔100而锁固至铆钉22的螺孔220中。以此，组装人员在将第一金属条16锁固至母板10时，只需从正面将锁固件24锁入即可轻易完成。请参照图7A以及图7B。图7A为图1中的电路板组合I的局部剖视图，其中第一金属条16尚未与第一子板12锁固。图7B为图1中的电路板组合I的局部剖视图，其中第一金属条16已与第一子板12锁固。如图7A与图7B所示，于本实施例中，电路板组合I的第一子板12具有卡合孔122。电路板组合I的第一金属条16具有穿孔164a。特别来说，第一金属条16的穿孔164a位于第二平贴部164上。电路板组合I进一步包含铆钉22以及锁固件24(例如，螺丝)。电路板组合I的铆钉22具有螺孔220以及卡合部222。铆钉22的卡合部222环绕于螺孔220的外围，并适于卡合于第一子板12的卡合孔122中(亦即，使铆钉22的卡合部222与第一子板12的卡合孔122呈干涉配合)。电路板组合I的锁固件24依序穿过第一金属条16的穿孔164a与第一子板12的卡合孔122而锁固至铆钉22的螺孔220中。以此，组装人员在将第一金属条16锁固至第一子板12时，只需从正面将锁固件24锁入即可轻易完成。另外，如图1、图3与图5所示，为了增加第一金属条16与第一子板12之间的固定强度，于本实施例中，第一金属条16的第二平贴部164进一步包含至少一爪部164b。第二平贴部164的爪部164b由第二平贴部164的边缘延伸而出，并可用以插入第一子板12的爪孔(图未示)中，进而达到增强第一金属条16与第一子板12之间固定强度的功效。第二平贴部164上所包含的爪部164b的数量可依据需求而弹性地调整。于本实施例中，电路板组合I所包含的第一金属条16的数量为2，但并不以此为限，可依据实际所需而弹性地调整。于一实施例中，为了避免电路板组合I的第一金属条16于制造的过程中发生应力集中的问题，可设计使连接于第一支撑部162与第二支撑部166之间的第一弯折部168的曲率半径大于3毫米，但并不以此为限。于一实施例中，电路板组合I的第一金属条16亦可以第一平贴部160与第二平贴部164通过焊接的方式分别固定至母板10与第一子板12。如图1与图3所示，于本实施例中，电路板组合I的第一子板12的侧边包含第一接脚120。电路板组合I进一步包含第二子板14以及第二金属条18。电路板组合I的第二子板14的侧边包含第二接脚140。电路板组合I的第二金属条18具有第一衔接孔180与第二衔接孔182。第一子板12的第一接脚120与第二子板14的第二接脚140分别衔接至第二金属条18的第一衔接孔180与第二衔接孔182，进而使第二金属条18电性连接于第一子板12与第二子板14之间。电路板组合I的第二金属条18支撑于第一子板12与第二子板14之间(亦即，使第一子板12与第二子板14并排)，并使第二子板14大体上平行第一子板12。换句话说，电路板组合I的第二金属条18除了可作为第一子板12与第二子板14之间的电流传输媒介之外，第二金属条18更可分别支撑于第一子板12与第二子板14之间，使第一子板12与第二子板14之间的空间可进一步做有效的利用(例如，第一子板12与第二子板14相互正对的表面上可供其它电子元件额外插接)，进而增加机壳3中的空间使用率。于本实施例中，在第一子板12的第一接脚120与第二子板14的第二接脚140分别衔接至第二金属条18的第一衔接孔180与第二衔接孔182之后，可再进行焊接以加强第一子板12、第二金属条18与第二子板14之间的固定强度。于本实施例中，电路板组合I所包含的第二金属条18的数量为3，但并不以此为限，可依据实际所需而弹性地调整。同样地，第二金属条18上所包含的第一衔接孔180与第二衔接孔182的数量亦可根据第一子板12的第一接脚120与第二子板14的第二接脚140的数量所需而弹性地调整。如图2与图3所示，于本实施例中，电路板组合I进一步包含第三金属条20。电路板组合I的第三金属条20分别锁固至第二子板14以及直接插接母板10，进而电性连接于母板10与第二子板14之间。电路板组合I的第三金属条20支撑于母板10与第二子板14之间，致使第二子板14分隔地位于母板10上方，并使第二子板14大体上相对母板10维持垂直的状态。如图2与图3所示，于本实施例中，电路板组合I的第三金属条20进一步包含插接部200、第三平贴部202、第三支撑部204以及第二弯折部206。第三金属条20的插接部200大体上垂直地插接于母板10上。第三金属条20的第三平贴部202平贴于第二子板14上。第三金属条20的第三支撑部204连接第三平贴部202，并大体上垂直第二子板14。第三金属条20的第二弯折部206连接于插接部200与第三支撑部204之间。换言之，相互连接的第三平贴部202与第三支撑部204以及相互连接的插接部200、第二弯折部206与第三支撑部204大体上皆呈L字型。由于电路板组合I的第三金属条20本身具有足够的结构强度，因此可达到支撑第二子板14分隔地位于母板10上方的目的。换句话说，电路板组合I的第三金属条20除了可作为母板10与第二子板14之间的电流传输媒介之外，第二金属条18更可支撑于母板10与第二子板14，使母板10与第二子板14之间的空间可进一步做有效的利用(例如，第二子板14下的空间可供其它电子元件额外插接至母板10上)，进而增加机壳3中的空间使用率。请参照图8A以及图8B。图8A为图2中的电路板组合I的局部剖视图，其中第三金属条20尚未与第二子板14锁固。图8B为图2中的电路板组合I的局部剖视图，其中第三金属条20已与第二子板14锁固。如图8A与图8B所示，于本实施例中，电路板组合I的第二子板14具有卡合孔142。电路板组合I的第三金属条20具有穿孔202a。特别来说，第三金属条20的穿孔202a位于第三平贴部202上。电路板组合I进一步包含铆钉22以及锁固件24。电路板组合I的铆钉22具有螺孔220以及卡合部222。铆钉22的卡合部222环绕于螺孔220的外围，并适于卡合于第二子板14的卡合孔142中(亦即，使铆钉22的卡合部222与第二子板14的卡合孔142呈干涉配合)。电路板组合I的锁固件24依序穿过第三金属条20的穿孔202a与第二子板14的卡合孔142而锁固至铆钉22的螺孔220中。以此，组装人员在将第三金属条20锁固至第二子板14时，只需从正面将螺丝锁入即可轻易完成。另外，如图2、图3与图5所示，为了增加第三金属条20与第二子板14之间的固定强度，于本实施例中，第三金属条20的第三平贴部202进一步包含至少一爪部202b。第三平贴部202的爪部202b由第三平贴部202的边缘延伸而出，并可用以插入第二子板14的爪孔144中，进而达到增强第三金属条20与第二子板14之间固定强度的功效。第三平贴部202上所包含的爪部202b的数量可依据需求而弹性地调整。于本实施例中，电路板组合I所包含的第三金属条20的数量为4，但并不以此为限，可依据实际所需而弹性地调整。于一实施例中，为了避免电路板组合I的第三金属条20于制造的过程中发生应力集中的问题，可设计使连接于插接部200与第三支撑部204之间的第二弯折部206的曲率半径大于3毫米，但并不以此为限。于一实施例中，电路板组合I的第三金属条20亦可以第三平贴部202通过焊接的方式固定至第二子板14。于一实施例中，电路板组合I的第一金属条16、第二金属条18与第三金属条20的厚度较佳地可为1.8 1.0毫米，但并不以此为限。于另一实施例中，电路板组合I的第一金属条16、第二金属条18与第三金属条20的厚度于0.5 2.0毫米的范围内仍然可达到传输电流以及支撑的功能。于一实施例中，电路板组合I的第一金属条16、第二金属条18与第三金属条20的材料皆包含铜，但并不以此为限。举例来说，电路板组合I的第一金属条16、第二金属条18与第三金属条20的表面还可镀锡。由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的电路板组合主要是以金属条作为电路板之间需走较大电流的电流传输媒介。相较于采用线材作为电流传输媒介的现有电路板组合，本发明的新结构设计由于已无线化，因此不会有绞线或理线问题发生，进而可大量降低在本发明的电路板组合在组立上的困难，并可提升美观。并且，相较于线材的能量损耗，本发明采用金属条作为电流传输媒介可具有较低的能量损耗。另夕卜，本发明的金属条是以螺丝锁附的方式固定至电路板上，取代现有的后焊制程，因此可降低制程加工困难。虽然本发明已以实施方式揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种电路板组合，包含: 一母板； 一第一子板；以及 一第一金属条，分别锁固至该母板与该第一子板，进而电性连接于该母板与该第一子板之间， 其中该第一金属条支撑于该母板与该第一子板之间，致使该第一子板分隔地位于该母板上方，并使该第一子板垂直该母板。
2.如权利要求1所述的电路板组合，其中该母板具有一卡合孔，该第一金属条具有一穿孔，该电路板组合还包含: 一铆钉，具有一螺孔以及一卡合部，该卡合部环绕于该螺孔的外围，并适于卡合于该卡合孔中；以及 一锁固件，依序穿过该穿孔与该卡合孔而锁固至该螺孔中。
3.如权利要求1所述的电路板组合，其中该第一子板具有一卡合孔，该第一金属条具有一穿孔，该电路板组合进一步包含: 一铆钉，具有一螺孔以及一卡合部，该卡合部环绕于该螺孔的外围，并适于卡合于该卡合孔中；以及 一锁固件，依序穿 过该穿孔与该卡合孔而锁固至该螺孔中。
4.如权利要求1所述的电路板组合，其中该第一金属条还包含: 一第一平贴部，平贴于该母板上； 一第二平贴部，平贴于该第一子板上； 一第一支撑部，连接该第一平贴部，并垂直该母板； 一第二支撑部，连接该第二平贴部，并垂直该第一子板；以及 一第一弯折部，连接于该第一支撑部与该第二支撑部之间。
5.如权利要求4所述的电路板组合，其中该第一弯折部的曲率半径大于3毫米。
6.如权利要求4所述的电路板组合，其中该第二平贴部还包含至少一爪部，用以插入该第一子板中。
7.如权利要求1所述的电路板组合，其中该第一子板的侧边包含一第一接脚，该电路板组合进一步包含: 一第二子板，其侧边包含一第二接脚；以及 一第二金属条，具有一第一衔接孔与一第二衔接孔，该第一接脚与该第二接脚分别衔接至该第一衔接孔与该第二衔接孔，进而使该第二金属条电性连接于该第一子板与该第二子板之间， 其中该第二金属条支撑于该第一子板与该第二子板之间，并使该第二子板平行该第一子板。
8.如权利要求7所述的电路板组合，其中该电路板组合还包含一第三金属条，该第三金属条分别锁固至该第二子板以及直接插接该母板，进而电性连接于该母板与该第二子板之间，其中该第三金属条支撑于该母板与该第二子板之间，致使该第二子板分隔地位于该母板上方，并使该第二子板垂直该母板。
9.如权利要求8所述的电路板组合，其中该第二子板具有一卡合孔，该第三金属条具有一穿孔，该电路板组合还包含: 一铆钉，具有一螺孔以及一卡合部，该卡合部环绕于该螺孔的外围，并适于卡合于该卡合孔中；以及 一锁固件，依序穿过该穿孔与该卡合孔而锁固至该螺孔中。
10.如权利要求8所述的电路板组合，其中该第三金属条还包含: 一插接部，垂直地插接于该母板上； 一第三平贴部，平贴于该第二子板上； 一第三支撑部，连接该第三平贴部，并垂直该第二子板；以及 一第二弯折部，连接于该插接部与该第三支撑部之间。
11.如权利要求10所述的电路板组合，其中该第二弯折部的曲率半径大于3毫米。
12.如权利要求10所述的电路板组合，其中该第三平贴部还包含至少一爪部，用以插入该第二子板中。
13.如权利要求8 所述的电路板组合，其中该第一金属条、该第二金属条与该第三金属条的厚度为1.8 1.0毫米。
14.如权利要求8所述的电路板组合，其中该第一金属条、该第二金属条与该第三金属条的材料皆包含铜。
全文摘要
一种电路板组合包含母板、第一子板以及第一金属条。第一金属条分别锁固至母板与第一子板，进而电性连接于母板与第一子板之间。第一金属条支撑于母板与第一子板之间，致使第一子板分隔地位于母板上方，并使第一子板大体上垂直母板。本发明的电路板组合，其主要以金属条作为电路板之间需走较大电流的电流传输媒介。相较于采用线材作为电流传输媒介的习知电路板组合，本发明的新结构设计由于已无线化，因此不会有绞线或理线问题发生，进而可大量降低在本发明的电路板组合在组立上的困难，并可提升美观。并且，相较于线材的能量损耗，本发明采用金属条作为电流传输媒介可具有较低的能量损耗。
文档编号H05K3/36GK103209549SQ20121000857
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者陈逸旻, 谢明宪, 林国桦 申请人:台达电子工业股份有限公司