专利名称：电路板和电子装置的制作方法
技术领域：
本公开涉及与电路板和电子装置相关的技术领域。更具体地，本公开涉及通过为电路板提供屏蔽盒以低成本制造经受较少噪声的电路板的技术领域，其中屏蔽盒以预定的部分即接地部连接至接地图案。
背景技术：
诸如电视接收器和个人电脑的电子装置具有配置在其壳体中的电路板。电路板包括用作基部的基板和安装在基板的至少任一侧上的多个电子部件。例如，电路板形成有不同的电路，例如操作用于提供输出图像和声音的电路，和基于诸如射频(radio frequency)信号的高频信号操作的驱动电路。如此所描述的电路板上的电路，更具体地，这样的处理高频信号的电路板上的部 分(块)易受噪声(干扰波)的影响。例如，具有连接器端子(天线端子)的调谐器(tuner)块特别易于通过连接器端子接受噪声。当这样的块接受噪声时，会不利地影响块的操作。因此，电路板必须具有较高的性能屏蔽其上的块，具体地，屏蔽处理高频信号的块免受噪声的影响，以通过防止噪声进入它们来保持这样的块处于适当的操作状态。在一些根据相关技术的电子装置中，调谐器块设置有屏蔽盒，屏蔽盒具有面向电路板的基板的开口，并且屏蔽盒的部分形成为接地件，该接地件连接至接地图案以防止噪声通过调谐器块的连接器端子进入调谐器块(例如，见JP-A-2006-13279 (专利文件I))。这样的具有面向基板的开口的屏蔽盒允许所需的电子部件容纳于安装至基板上的屏蔽盒，与具有六个面的箱形屏蔽盒不同。因此，不再需要在屏蔽盒内提供专门的调谐器板，其使得电路板可以以较低的成本制造。
发明内容
在专利文件I中公开的电路板的情况中，屏蔽盒的一部分形成为细长的接地件，并且接地件连接至接地图案。由于接地件接触较小面积上的接地图案，因此产生了噪声切断性能较低的问题。在此情况下，期望解决上述问题或抑制噪声，同时实现制造成本的降低。本公开的实施例指向一种电路板，包括基板，该基板具有至少位于它的任一侧上的图案形成表面，该图案形成表面具有电路图案，电路图案包括形成在图案形成表面上的接地图案；多个电子部件，该多个电子部件安装在基板的图案形成表面上；屏蔽盒，该屏蔽盒具有面向图案形成表面的开口，并且安装在图案形成表面上以覆盖多个电子部件的部分；和用于高频信号的连接器端子，该连接器端子安装至屏蔽盒，使得它在沿着图案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和内壁部，其中周壁部形成为框形并且在它的一个端部上的边缘处垂直地联结至图案形成表面，内壁部配置在周壁部内，并且内壁部的至少部分设置成与周壁部邻接。周壁部通过第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列顺序沿屏蔽盒的周向方向设置。连接器端子安装在第一壁部上。至少位于第一壁部的一个端部上的第一壁部的边缘连接至接地图案。延伸穿过连接器端子以邻接与第一壁部的边缘相反的屏蔽盒的侧部的内壁部的部分连接至接地图案。在该电路板中，穿过连接器端子彼此相反设置的屏蔽盒的部分中的每个连接至接地图案。在本公开的一个实施例中，上述电路板优选地这样构造，即屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成，第二壁部和第四壁部通过内壁部延续至第一壁部，并且第二壁部和第四壁部中的每个在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。第二壁部和第四壁部通过内壁部延续至第一壁部，并且第二壁部和第四壁部中的每个在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。结果，当沿垂直于连接形成在第一壁部上 的接地部和形成在内壁部的接地部的方向上看时，屏蔽盒具有连接至其两侧上的接地图案的区域。在本公开的一个实施例中，上述电路板优选地这样构造，即屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成，并且内壁部的多个不同部分中的每个连接至接地图案。由于内壁部的多个不同部分中的每个连接至接地图案，因此屏蔽盒在连接器端子附近的较大数量的位置连接至接地图案，其提供了较大的连接面积。在本公开的一个实施例中，上述电路板优选地这样构造，即屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成，周壁部连续地形成；并且周壁部在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。周壁部连续地形成；并且周壁部在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。因此，屏蔽盒连接至邻接第一壁部的区域中的较大面积上的接地图案，其中连接器端子安装在第
一壁部上。在本公开的一个实施例中，上述电路板优选地这样构造，即内壁部形成有传热孔，并且电子部件安装在与内壁部相对的基板上的位置中。内壁部形成有传热孔，并且电子部件安装在与内壁部相对的基板上的位置中。结果，热量通过传热孔传递到安装在与内壁部相对的位置中的电子部件。本公开的另一实施例指向一种包括配置在壳体中的电路板的电子装置，电路板包括基板，该基板具有至少位于它的任一侧上的图案形成表面，该图案形成表面具有电路图案，电路图案包括形成在图案形成表面上的接地图案；多个电子部件，该多个电子部件安装在基板的图案形成表面上；屏蔽盒，该屏蔽盒具有面向图案形成表面的开口，并且安装在图案形成表面上以覆盖多个电子部件的部分；和用于高频信号的连接器端子，该连接器端子安装至屏蔽盒，使得它在沿着图案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和内壁部，其中周壁部形成为框形并且在它的一个端部上的边缘处垂直地联结至图案形成表面，内壁部配置在周壁部内，并且内壁部的至少部分设置成与周壁部邻接。周壁部通过第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列顺序沿屏蔽盒的周向方向设置。连接器端子安装在第一壁部上。至少位于第一壁部的一个端部上的第一壁部的边缘连接至接地图案。延伸穿过连接器端子以邻接与第一壁部的边缘的屏蔽盒的侧部的内壁部的部分连接至接地图案。在该电子装置中，穿过连接器端子彼此相反设置的屏蔽盒的部分中每个连接至接地图案。根据本公开的实施例的电路板包括基板，该基板具有至少位于它的任一侧上的图案形成表面，该图案形成表面具有电路图案，电路图案包括形成在图案形成表面上的接地图案；多个电子部件，该多个电子部件安装在基板的图案形成表面上；屏蔽盒，该屏蔽盒具有面向图案形成表面的开口，并且安装在图案形成表面上以覆盖多个电子部件的部分；和用于高频信号的连接器端子，该连接器端子安装至屏蔽盒，使得它在沿着图案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和内壁部，其中周壁部形成为框形并且在它的一个端部上的边缘处垂直地联结至图案形成表面，内壁部配置在周壁部内，并且内壁部的至少部分设置成与周壁部邻接。周壁部通过第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列顺序沿屏蔽盒的周向方向设置。连接器端子安装在第一壁部上。至少位于第一壁部的一个端部上的第一壁部的边缘连接至接地图案。延伸穿过连接器端子以邻接与第一壁部的边缘的屏蔽盒的侧部的内壁部的部分连接至接地图案。 因此，屏蔽盒连接至连接器端子附近的较大面积上的接地图案。此外，没有设置调谐器板。因此，可以抑制连接器端子上的噪声的影响，同时实现了制造成本的降低。在本公开的一个实施例中，屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成。第二壁部和第四壁部通过内壁部延续至第一壁部。第二壁部和第四壁部中的每个在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。结果，当沿垂直于连接形成在第一壁部上的接地部和形成在内壁部的接地部的方向上看时，屏蔽盒具有连接至其两侧上的接地图案的区域。因此，屏蔽盒连接至连接器端子附近的较大面积上的接地图案，其使得可以进一步地抑制连接器端子上的噪声的影响。在本公开的一个实施例中，屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成，并且内壁部的多个不同部分中的每个连接至接地图案。因此，屏蔽盒连接至连接器端子附近的较大面积上的接地图案，其使得可以进一步地抑制连接器端子上的噪声的影响。在本公开的一个实施例中，屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成。周壁部连续地形成。周壁部在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。因此，屏蔽盒连接至与其上安装连接器端子的第一壁部邻接的区域中的较大面积上的接地图案，其使得可以进一步抑制连接器端子上的噪声的影响。在本公开的一个实施例中，内壁部形成有传热孔，并且电子部件安装在与内壁部相对的基板上的位置中。因此，当电子部件使用回流工艺联结至基板时，电子部件通过传热孔在回流炉中被充分地加热。这样，电子部件能够以提高的强度和提高的可靠性联结至基板。根据本公开的实施例的电子装置包括配置在壳体中的电路板。电路板包括基板，该基板具有至少位于它的任一侧上的图案形成表面，该图案形成表面具有电路图案，电路图案包括形成在图案形成表面上的接地图案；多个电子部件，该多个电子部件安装在基板的图案形成表面上；屏蔽盒，该屏蔽盒具有面向图案形成表面的开口，并且安装在图案形成表面上以覆盖多个电子部件的部分；和用于高频信号的连接器端子，该连接器端子安装至屏蔽盒，使得它在沿着图案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和内壁部，其中周壁部形成为框形并且在它的一个端部上的边缘处垂直地联结至图案形成表面，内壁部配置在周壁部内，并且内壁部的至少部分设置成与周壁部邻接。周壁部通过第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列顺序沿屏蔽盒的周向方向设置。连接器端子安装在第一壁部上。至少位于第一壁部的一个端部上的第一壁部的边缘连接至接地图案。延伸穿过连接器端子以邻接与第一壁部的边缘相反的屏蔽盒的侧部的内壁部的部分连接至接地图案。这样，屏蔽盒连接至连接器端子附近的较大面积上的接地图案。此外，没有设置调谐器板。因此，可以抑制连接器端子上的噪声的影响，同时实现了制造成本的降低。
图I为根据本公开的实施例的电子装置的正视图；图2为根据本公开的实施例的电路板的透视图，示出了其一侧；图3为根据本的实施例电路板的透视图，示出了其另一侧；图4为与安装其上的连接器端子一起示出的根据实施例的屏蔽盒的放大分解透视图；图5为与安装其上的连接器端子一起示出的根据实施例的屏蔽盒的放大展开视图；图6为示出了根据实施例的屏蔽盒和根据相关技术的屏蔽盒上的噪声影响的测量结果的图表；图7为根据实施例的第一变型的屏蔽盒的放大分解透视图，一起示出了屏蔽盒与安装其上的连接器端子；图8为根据第一变型屏蔽盒的放大展开视图，一起示出了屏蔽盒与安装其上的连接器端子；图9为根据实施例的第二变型的屏蔽盒的放大分解透视图，一起示出了屏蔽盒与安装其上的连接器端子；图10为根据第二变型屏蔽盒的放大展开视图，一起示出了屏蔽盒与安装其上的连接器端子。
具体实施例方式现在将参考附图描述根据本公开的电路板和电子装置的实施例。以下描述的实施例代表了用于电视接收器的根据本公开的电子装置的使用，和根据本公开的电路板的使用，其中电路板设置在电视接收器中。本公开的应用不限于电视接收器和其中使用的电路板，并且本公开可以广泛地应用于各种电子装置和设置在电子装置中的这样的电路板，电子装置包括配置在壳体中具有用于高频信号的连接器端子的电路板。更具体地，本公开可以应用于除电视接收器外的多种信息处理装置和信息终端装置，例如个人电脑、无线电设备、声音录制/再生装置、图像录制/再生装置、移动电话、摄像装置以及通信装置。[电子装置的构造]电子装置(电视接收器)I包括壳体2和配置在壳体2中的各部件(见图I)。用于显示图像的显示器3配置在壳体2中。例如，液晶显示器、有机EL(电致光)显示器、或等离子体显示器可以用作显示器3。电路板4配置在壳体2中。[电路板的构造]电路板4包括设置为板的基础部的基板5和安装在位于基板5的一侧上的表面5a和基板的另一侧上的表面5b中的每个上的多个电子部件6 (见图2和图3)。例如,基板5形成为矩形,并且预定的电路图案形成在一侧上的表面5a和另一侧上的表面5b中的每个表面上。因此,基板5的表面5a和基板的另一个表面5b两者构成了 图案形成表面，电路图案形成在其上。可替代地，仅基板5的表面5a和另一个表面5b中的任一个构成图案形成表面。电路图案包括用于接地的接地图案。例如，基板5这样定向配置，即基板的纵向方向与竖直方向重合，且表面5a和另一个表面5b分别面向前、面向后。例如，晶体管、二极管、光耦合器、电阻、导向器、热敏电阻、电容、滤波器、以及连接器端子可以用作电子部件6。基板5的表面5a上安装的电子部件6的数量大于另一个表面5b上的部件的数量。电路板4具有多个具有不同功能的部件或块、以及设置在电路板4的下端部处的调谐器块7。调谐器块7用作选择电波的调谐装置，并且天线接收的电波输入调谐器块7。例如，调谐器块7包括高频放大电路、混合电路、局部振荡电路、和调谐电路。调谐器块7包括屏蔽盒8、连接器端子9、连接端子10、和配置在屏蔽盒8中的电子部件6。屏蔽盒8为具有较小厚度的矩形盒的形式，并且其向着基板的表面5a敞开，并且盒焊接联结至表面5a。屏蔽盒8被设置为将主体11和盖板12结合在一起，其中主体11通过将具有预定形状的片状材料弯曲成另一个预定的形状而形成，盖板12覆盖主体11的前侧(见图4和图5)。主体11具有形成为矩形框的周壁部13和设置在周壁部13内的内壁部14。周壁部13包括第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17、和第四壁部18。第一壁部15形成为水平地伸长的大致矩形，并且配置成面向上和向下。第二壁部16和第四壁部18中的每个形成为竖直地伸长的大致矩形，并且它们彼此分开地配置以面向左和面向右。第三壁部17形成为水平地伸长的大致矩形，并且与以上的第一壁部15间隔开以面向上和面向下。第一壁部15形成有沿左右方向彼此间隔开的一对安装孔(未示出)。第一壁部15的后边缘形成为用作接地部15a。第二壁部16和第四壁部18的后边缘形成为分别用作接地部16a和18a。第二壁部16的上端和第三壁部17的右端通过连接部19连接，第四壁部18的上端和第三壁部17的左端通过连接部20连接。内壁部14包括形成有矩形轮廓的连接壁部21和从连接壁部21的上边缘向后突出的突出壁部22。内壁部14设置成大致覆盖周壁部13内的下一半空间。连接壁部21的下边缘邻接第一壁部15的前边缘。壁部21的右侧边缘邻接第二壁部16的前边缘。壁部21的左边侧边缘邻接第四壁部18的前边缘。传热孔21a形成在连接壁部21的上部中，当沿左右方向看屏蔽盒时，传热孔设置在该壁部的中间。突出壁部22的后边缘形成为接地部22a。如上所述，主体11通过将具有预定形状的片状材料弯曲成另外的预定形状而形成。具体地，如图5的展开图所示，主体11通过将片状的材料弯曲形成，使得第一壁部15的上边缘、第二壁部16的左侧边缘、第三壁部17的下边缘、第四壁部18的右侧边缘、以及突出壁部22的下边缘中的每个以90度的角度指向后方。当主体11这样形成时，第一空间Ila和第二空间Ilb分别形成在周壁部13内的突出壁部22的上侧和下侧。盖板12形成为矩形，其具有的轮廓尺寸与周壁部13的轮廓尺寸大致相同。 当主体11如上所述地形成时，盖板12从主体11的前侧与主体11结合，由此形成了屏蔽盒8。通过合适的方法，例如填塞或焊接，盖板12与主体11结合。连接器端子9用作与相应的外部天线电缆(未示出)连接的连接部。连接器端子中的每个在其上端处安装在设置在第一壁部15上的安装孔中，以沿竖直方向延伸。屏蔽盒8在基板的表面5a的下端处使用诸如钎焊的合适的方法与基板5结合(见图2)。此时，屏蔽盒8的接地部15a、16a、18a、和22a中的每个连接至接地图案。连接端子10为高频信号(射频信号)经过其中的电缆导体，并且端子弯曲成字母〃L〃的形式。每个连接端子10的一端(下端)连接至配置在相应的连接器端子9中的端子部(未示出)，并且每个连接端子的另一端(后端)联结至基板5使得它延伸穿过形成在基板5上的插孔(未示出)。也就是说，连接端子10联结至基板5，使得连接端子10的后端从基板5的表面5a侧向基板的表面5b侧突出。形成调谐器块7的部件的电子部件6在屏蔽盒8内的区域中安装在基板5的表面5a上。具体地，电子部件6配置在屏蔽盒8内形成的第一空间Ila和第二空间Ilb中的每个中。配置在第一空间Ila和第二空间Ilb中的电子部件6为具有不同功能的彼此不同类型的部件。数字部件配置在第一空间Ila中，配置在第二空间Ilb中的部件为易受配置在第一空间Ila中的数字部件产生的噪声(干扰波)影响的部件。如这里描述的，配置在第二空间Ilb中的电子部件6为易受配置在第一空间Ila中的电子部件6产生的噪声影响的部件。然而，第二空间Ilb为被屏蔽盒8的不同部分围绕的空间，并且形成第二空间Ilb的第一壁部15、第二壁部16、第四壁部18、以及突出壁部22的后边缘形成为各自连接至接地图案的相应的接地部15a、16a、18a、和22a。因此，可以抑制配置在第一空间Ila中的电子部件6产生的噪声对配置在第二空间Ilb中的电子部件6的影响。如图3所示，盖23焊接联结至基板5的表面5b，从基板5的表面5a侧向基板的表面5b侧突出的连接端子10的端部被盖23覆盖。因此，盖23使得其可以抑制另外的从连接端子10进入连接器端子9并且施加不利影响的噪声。[测量结果]这里将描述施加在屏蔽盒8以及根据相关技术的屏蔽盒上的噪声影响的测量结果。在根据相关技术的屏蔽盒中，接地部形成在对应上述第一壁部的屏蔽盒区域中。图6示出了在输入至根据相关技术的屏蔽盒以及屏蔽盒8的连接器端子(用于卫星广播的端子)的射频信号的等级上实施的测量结果。图表的水平轴代表频率，竖直轴代表射频信号等级。如图6所示，与输入根据相关技术的屏蔽盒的信号相比，输入屏蔽盒8的连接器端子9的射频信号具有更高的等级，并且该图显示由于抑制了噪声影响该实施例实现了较高的敏感性。[总结]如上所述，电路板4具有形成在屏蔽盒8的第一壁部15上的接地部15a，连接器端子9设置在第一壁部15处。电路板还具有形成在内壁部14的突出壁部22上的接地部22a，突出壁部22与第一壁部15相反地设置以将连接器端子9夹在中间。
由于电路板4上的屏蔽盒8形成为向表面5a敞开的盒状形状，因此没有必要提供用于在屏蔽盒8中安装连接端子10和电子部件6的调谐器板，并且连接端子10和电子部件6能够联结至基板5或安装成所谓的“板上芯片”的状态。因此，屏蔽盒8连接至连接器端子9附近的较大面积上的接地图案，并且没有调谐器板。因此，可以防止噪声进入并通过连接器端子9，同时实现了制造成本的减少。此外，电路板4上的屏蔽盒8的主体11通过将具有预定形状的片状材料弯曲成另外的预定形状而形成。第二壁部16和第四壁部18通过内壁部14延续至第一壁部15，并且第二壁部16和第四壁部分别形成有接地部16a和18a。因此，当从与连接接地部15a和22a的方向垂直的方向看时，屏蔽盒具有连接至它的两侧上的接地图案的区域。该区域增加了连接器端子9附近的其上有与屏蔽盒8连接的接地图案的面积，其允许进一步地抑制连接器端子9上的噪声的影响。[其它]电路板4的电子部件6、屏蔽盒8的主体11、以及盖23使用所谓的回流工艺联结至基板5。例如,添加有助焊剂(flux)的焊膏(solder paste)被施加至基板5上的预定位置，并且电子部件6等被放置在焊膏上。然后，使用回流炉执行加热以熔化焊膏。主体11在盖板12被联结前通过回流工艺联结至基板5。屏蔽盒8的主体11和电子部件6使用这里描述的回流工艺联结至基板5。主体11形成有与第二空间Ilb连通的传热孔21a，并且第一空间Ila向前敞开。因此，当电子部件6等使用回流工艺联结至基板5时，配置在第一空间IIa和第二空间Ilb中的电子部件6在回流炉中被充分地加热。因此，电子部件6以提高的联接强度和可靠性联结至基板5。[屏蔽盒的变型]现在将描述屏蔽盒的第一和第二变型(见图7至图10)。根据第一变型的屏蔽盒和根据第二变型的屏蔽盒与上述屏蔽盒8的不同仅在于它们形状的某些部分。因此，仅将详细描述屏蔽盒8与根据第一和第二变型的屏蔽盒之间的不同之处，这些变型与屏蔽盒8相同的部分用相应的相同的附图标记指示并不再描述。现在将描述根据第一变型的屏蔽盒8A(见图7和图8)。屏蔽盒8A结合有主体IIA和盖板12，其中主体IIA通过将具有预定形状的片状材料弯曲成另一个预定的形状而形成，盖板12覆盖主体IlA的前侧。主体IlA包括周壁部13和位于周壁部13内的内壁部14A。内壁部14A由连接壁部21A、中壁部23、内突出壁部24和突出壁部22形成。内壁部14A设置在周壁部13内以大致占据壁部13限定的区域的下一半。连接壁部21A形成为竖直伸长的矩形形状，并且彼此分开地配置在屏蔽盒的左侧和右侧上。连接壁部21A的下边缘在第一壁部的左端和右端处邻接第一壁部15的前边缘。设置在盒的右侧上的连接壁部21A的右侧边缘邻接第二壁部16的前边缘。设置在盒的左侧上的连接壁部21A的左侧边缘邻接第四壁部18的前边缘。中壁部23设置在连接壁部21A之间，并且形成了竖直伸长的矩形形状。传热孔21b形成在中壁部23上方，并且传热孔21c形成在中壁部23的左侧和右侧上。内突出壁部24分别从中壁部23的左侧和右侧边缘向后突出。内突出壁部24的 后边缘形成为各自的接地部24a。内突出壁部24的上端通过相应的连接件25与突出壁部22连接。与屏蔽盒8的相同部分不同，突出壁部22没有形成接地部22a。如上所述，主体IlA通过将具有预定形状的片状材料弯曲成另外的预定形状而形成。具体地，如图8的展开图所示，主体IlA通过将片状的材料弯曲90度的角度形成，使得第一壁部15的上边缘、第二壁部16的左侧边缘、第三壁部17的下边缘、第四壁部18的右侧边缘、突出壁部22的下边缘、设置在右侧的内突出壁部24的左侧边缘、以及设置左侧的内突出壁部24的右侧边缘中的每个指向后方。当主体IlA这样形成时，第一空间Ila在周壁部13内形成在突出壁部22上方，并且第二空间Ilc和第三空间Ild形成在突出壁部22下方。第三空间Ild为设置在中壁部23的后侧上的空间，并且第二空间Ilc为设置在第三空间Ild的左侧和右侧的空间。传热孔21b与第三空间Ild连通，并且传热孔21c分别与第二空间Ilc连通。安装在基板5上的电子部件6配置在第一空间11a、第二空间11c、和第三空间Ild中的每个中。盖板12从主体IlA的前侧与如上所述形成的主体IlA结合，由此形成了屏蔽盒8A。通过使用诸如钎焊的合适的方法，屏蔽盒8A在基板一侧上的表面5a的下端处与基板5结合。此时，屏蔽盒8A的接地部15a、16a、18a、和24a中的每个连接至接地图案。如上所述，屏蔽盒8A中，接地部15a形成在其上安装连接器端子9的第一壁部15上，接地部24a形成在内壁部14A的相应的内突出壁部24上，内突出壁部24邻接与接地部15a的屏蔽盒的侧部，且连接器端子夹在其间。因此，屏蔽盒8A连接至连接器端子9附近的较大面积上的接地图案，并且没有调谐器板。因此，可以防止噪声进入并通过连接器端子9，同时实现了制造成本的减少。此外，屏蔽盒8A的主体IlA通过将具有预定形状的片状材料弯曲成另外的预定形状而形成。第二壁部16和第四壁部18通过内壁部14延续至第一壁部15，并且第二壁部16和第四壁部分别形成有接地部16a和18a。因此，当从与连接接地部15a和24a的方向垂直的方向看时,屏蔽盒具有连接至它的两侧上的接地图案的区域。该区域增加了连接器端子9附近的其上有与屏蔽盒8A连接的接地图案的面积，其允许进一步地抑制连接器端子9上的噪声的影响。屏蔽盒8A中，内壁部14A的多个不同部分，即内突出壁部24的接地部24a中的每个连接至接地图案。该区域增加了连接器端子9附近的其上有与屏蔽盒8A连接的接地图案的面积，其允许进一步地抑制连接器端子9上的噪声的影响。屏蔽盒8A的主体IIA和电子部件6使用回流工艺联结至基板5。主体IIA形成有与相应的第二空间Ilc连通的传热孔21c和与向前敞开第一空间I la、和第三空间I Id连通的传热孔21b。因此，当电子部件6等使用回流工艺联结至基板5时，配置在第一空间I la、第二空间11c、和第三空间Ild中的电子部件6在回流炉中被充分地加热。因此，电子部件6能够以提高的联接强度和可靠性联结至基板5。 现在将描述根据第二变型的屏蔽盒SB(见图9和图10)。屏蔽盒SB结合有主体IIB和盖板12，其中主体IIB通过将具有预定形状的片状材料弯曲成另一个预定的形状而形成，盖板12覆盖主体IlB的前侧。主体IlB包括形成为矩形框形状的周壁部13B和设置在周壁部13B内的内壁部14B。周壁部13B包括第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17、和第四壁部18。第一壁部15的左边侧边缘邻接第四壁部18的下边缘。第一壁部15的右侧边缘邻接第二壁部16的下边缘。第二壁部16的上边缘邻接第三壁部17的右侧边缘。第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17和第四壁部18的后边缘彼此邻接地形成以分别用作接地部15a、16a、17a、和18a。内壁部14的下边缘邻接第一壁部15的前边缘。如上所述，主体IlB通过将具有预定形状的片状材料弯曲成另外的预定形状而形成。具体地，如图10的展开图所示，主体IlB通过将片状的材料弯曲90度的角度形成，使得第一壁部15的上边缘、第二壁部16的左侧边缘、第三壁部17的左侧边缘、第四壁部18的右侧边缘、突出壁部22的下边缘、以及突出壁部22的下边缘中的每个指向后方。当主体IlB这样形成时，第一空间Ila和第二空间Ilb在周壁部13B内分别形成在突出壁部22的上方和下方。盖板12从主体IlB的前侧与如上所述形成的主体IlA结合，由此形成了屏蔽盒8B。通过使用诸如钎焊的合适的方法，屏蔽盒SB在基板一侧上的表面5a的下端处与基板5结合。此时，屏蔽盒8B的接地部15a、16a、17a，18a、和22a中的每个连接至接地图案。如上所述，屏蔽盒SB中，接地部15a形成在连接器端子9安装在其上的第一壁部15上，接地部22a形成在内壁部14的突出壁部22上，突出壁部22邻接与接地部15a相反的屏蔽盒的侧部，且连接器端子夹在其间。因此，屏蔽盒SB连接连接器端子9附近的较大面积上的接地图案，并且没有调谐器板。因此，可以防止噪声进入并通过连接器端子9，同时实现了制造成本的减少。此外，的屏蔽盒SB的主体IlB通过将具有预定形状的片状材料弯曲成另外的预定形状而形成。周壁部13B通过彼此邻接的第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17、和第四壁部18形成。第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17和第四壁部18的后边缘被形成以分别用作接地部15a、16a、17a、和18a。因此，屏蔽盒连接至与其上安装连接器端子9的第一壁部15邻接的区域中的较大面积上的接地图案，其允许进一步地抑制连接器端子9上的噪声的影响。屏蔽盒8B的主体IIB和电子部件6使用回流工艺联结至基板5。主体IIB形成有与向前敞开的第一空间Ila和第二空间Ilb连通的传热孔21a。因此，当电子部件6等使用回流工艺联结至基板5时，配置在第一空间I Ia和第二空间Ilb中的电子部件6在回流炉中被充分地加热。因此，电子部件6以提高的联接强度和可靠性联结至基板5。
[本公开的替代实施方式]本公开可以实施为以下构造。(I) 一种电路板，包括基板，该基板具有至少位于它的任一侧上的图案形成表面，该图案形成表面具有电路图案，电路图案包括形成在图案形成表面上的接地图案；多个电子部件，该多个电子部件安装在基板的图案形成表面上；屏蔽盒，该屏蔽盒具有面向图案形成表面的开口，并且安装在图案形成表面上以覆盖多个电子部件的部分；和用于高频信号的连接器端子，该连接器端子安装至屏蔽盒，使得它在沿着图案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和内壁部，其中周壁部形成为框形并且在它的一个端部上的边缘处垂直地联结至图案形成表面，内壁部配置在周壁部内，并且内壁部的至少部分设置成与周壁部邻接。周壁部通过第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列顺序沿屏蔽盒的周向方向设置。连接器端子安装在第一壁部上。至少位于第一壁部的一个端部上的第一壁部的边缘连接至接地图案。延伸穿过连接器端子以邻接与第一壁部的边缘相反的屏蔽盒的侧部的内壁部的部分连接至接地图案。(2)根据第(I)项的电路板，其中，屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成。第二壁部和第四壁部通过内壁部延续至第一壁部。第二壁部和第四壁部中的每个在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。(3)根据第(I)或(2)项的电路板，其中屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成，并且内壁部的多个不同部分中的每个可以连接至接地图案。(4)根据第(I)或(3)项的电路板，其中屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成。周壁部连续地形成。
周壁部在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。(5)根据第(I)至(4)项中任一项电路板，其中内壁部形成有传热孔，并且电子部件安装在与内壁部相对的基板上的位置中。(6) 一种包括配置在壳体中的电路板的电子装置，该电路板包括基板，该基板具有至少位于它的任一侧上的图案形成表面，该图案形成表面具有电路图案，电路图案包括形成在图案形成表面上的接地图案；多个电子部件，该多个电子部件安装在基板的图案形成表面上；屏蔽盒，该屏蔽盒具有面向图案形成表面的开口，并且安装在图案形成表面上以覆盖多个电子部件的部分；和用于高频信号的连接器端子，该连接器端子安装至屏蔽盒，使得它在沿着图案形成表面的方向上延伸。 屏蔽盒包括周壁部和内壁部，其中周壁部形成为框形并且在它的一个端部上的边缘处垂直地联结至图案形成表面，内壁部配置在周壁部内，并且内壁部的至少部分设置成与周壁部邻接。周壁部通过第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列顺序沿屏蔽盒的周向方向设置。连接器端子安装在第一壁部上。至少位于第一壁部的一个端部上的第一壁部的边缘连接至接地图案。延伸穿过连接器端子以邻接与第一壁部的边缘相反的屏蔽盒的侧部的内壁部的部分连接至接地图案。所给出的本公开的上述实施例的不同部分的任何具体形状和构造仅用于示出本公开的示例性实施方式，这样的示例不应当做对本公开的技术范围的限制。本公开包含与2011年6月7日向日本专利局提交的日本优先权专利申请JP2011-127687中公开的内容相关的主题，该日本专利的全部内容通过引用结合于此。本领域技术人员应当理解，根据设计需要以及其它因素，可以形成在本发明所附权利要求或其等同替代的范围内的各种变型、组合、子组合以及改进。
权利要求
1.一种电路板,包括 基板，该基板具有至少位于基板的任一侧上的图案形成表面，该图案形成表面具有电路图案，电路图案包括形成在图案形成表面上的接地图案； 多个电子部件，该多个电子部件安装在基板的图案形成表面上； 屏蔽盒，该屏蔽盒具有面向图案形成表面的开口，并且安装在图案形成表面上以覆盖多个电子部件的部分；和 用于高频信号的连接器端子，该连接器端子安装至屏蔽盒，使得它在沿着图案形成表面的方向上延伸，其中 屏蔽盒包括周壁部和内壁部，其中周壁部形成为框形并且在它的一个端部上的边缘处垂直地联结至图案形成表面，内壁部配置在周壁部内，并且内壁部的至少部分设置成与周壁部邻接； 周壁部通过第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列顺序沿屏蔽盒的周向方向设置； 连接器端子安装在第一壁部上； 至少位于第一壁部的一个端部上的第一壁部的边缘连接至接地图案；并且延伸穿过连接器端子以邻接与所述第一壁部的边缘相反的屏蔽盒的侧部的内壁部的部分连接至接地图案。
2.根据权利要求I的电路板，其中 屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成； 第二壁部和第四壁部通过内壁部延续至第一壁部；并且 第二壁部和第四壁部中的每个在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。
3.根据权利要求I的电路板，其中 屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成；并且 内壁部的多个不同部分中的每个连接至接地图案。
4.根据权利要求I的电路板，其中 屏蔽盒通过将具有预定形状的片状材料至少部分地弯曲成另外的预定形状而形成； 周壁部连续地形成；并且 周壁部在其一个端部上的边缘处连接至接地图案。
5.根据权利要求I的电路板,其中 内壁部形成有传热孔；并且 电子部件安装在与内壁部相对的基板上的位置中。
6.一种电子装置，包括 电路板，该电路板配置在壳体中， 电路板包括 基板，该基板具有至少位于它的任一侧上的图案形成表面，该图案形成表面具有电路图案，电路图案包括形成在图案形成表面上的接地图案； 多个电子部件，该多个电子部件安装在基板的图案形成表面上； 屏蔽盒，该屏蔽盒具有面向图案形成表面的开口，并且安装在图案形成表面上以覆盖多个电子部件的部分；和 用于高频信号的连接器端子，该连接器端子安装至屏蔽盒，使得它在沿着图案形成表面的方向上延伸，其 中 屏蔽盒包括周壁部和内壁部，其中周壁部形成为框状形状并且在它的一个端部上的边缘处垂直地联结至图案形成表面，内壁部配置在周壁部内，并且内壁部的至少部分设置成与周壁部邻接， 周壁部通过第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列顺序沿屏蔽盒的周向方向设置， 连接器端子安装在第一壁部上， 至少位于第一壁部的一个端部上的第一壁部的边缘连接至接地图案； 并且 延伸穿过连接器端子以邻接与所述第一壁部的边缘相反的屏蔽盒的侧部的内壁部的部分连接至接地图案。
全文摘要
本发明提供了一种电路板和电子装置，其中电路板包括基板，该基板具有至少位于它的任一侧上的图案形成表面，该图案形成表面具有电路图案，电路图案包括形成在图案形成表面上的接地图案；多个电子部件，该多个电子部件安装在基板的图案形成表面上；屏蔽盒，该屏蔽盒具有面向图案形成表面的开口，并且安装在图案形成表面上以覆盖多个电子部件的部分；和用于高频信号的连接器端子，该连接器端子安装至屏蔽盒，使得它在沿着图案形成表面的方向上延伸。
文档编号H05K9/00GK102821587SQ201210176059
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月31日 优先权日2011年6月7日
发明者三岛寿夫 申请人:索尼公司