电子装置及其散热器的制造方法
【专利摘要】一种电子装置，包括一电路板、一安装于电路板上的芯片及一散热器，该散热器包括一基板及若干凸设于该基板上的散热柱，该基板包括一紧贴芯片的第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，这些散热柱垂直凸设于该基板的第二表面，每一散热柱沿纵长方向开设一穿透该基板的第一表面的通孔。该电子装置之散热器通过基板上设有若干开设有通孔的散热柱，能衰减电磁幅射。
【专利说明】电子装置及其散热器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置及其散热器。
【背景技术】
[0002]现有电子装置内的芯片如CPU等通过一散热器进行散热。该散热器包括一贴设于该芯片上的基座及若干设于该基座上的散热片。然而，芯片工作产生大量的热量的同时，也会产生大量的电磁波，而该散热器不能衰减电磁波。
【发明内容】
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种能衰减电磁幅射的电子装置及其散热器。
[0004]—种散热器,包括一基板及若干凸设于该基板上的散热柱，每一散热柱沿纵长方向开设一穿透该基板的通孔。
[0005]—种电子装置，包括一电路板、一安装于电路板上的芯片及一散热器，该散热器包括一基板及若干凸设于该基板上的散热柱，该基板包括一紧贴芯片的第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，这些散热柱垂直凸设于该基板的第二表面，每一散热柱沿纵长方向开设一穿透该基板的第一表面的通孔。
[0006]相较现有技术，该电子装置之散热器通过基板上设有若干开设有通孔的散热柱，能衰减电磁幅射。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0008]图1是本发明散热器的较佳实施方式的立体图。
[0009]图2是图1中沿I1-1I线的剖视图。
[0010]图3是系本发明散热器的使用状态图。
[0011]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种散热器，包括一基板及若干凸设于该基板上的散热柱，每一散热柱沿纵长方向开设一穿透该基板的通孔。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于:该基板包括一第一表面及一与该第一表面相对的一第二表面，这些散热柱垂直凸设于该基板的第二表面，每散热柱的通孔穿透该基板的第一表面。
3.—种电子装置,包括一电路板、一安装于电路板上的芯片及一散热器,该散热器包括一基板及若干凸设于该基板上的散热柱，该基板包括一紧贴芯片的第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，这些散热柱垂直凸设于该基板的第二表面，每一散热柱沿纵长方向开设一穿透该基板的第一表面的通孔。
【文档编号】H05K7/20GK103702541SQ201210366997
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2012年9月28日 优先权日:2012年9月28日
【发明者】王政松 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司