专利名称：一种应用于电容式触摸屏的柔性线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电容式触摸屏生产领域，尤其涉及一种应用于电容式触摸屏上的柔性线路，该柔性线路板具有较强的抗干扰能力。
背景技术：
电容式触摸屏上的元器件焊接在柔性线路板上(柔性线路板简称FPC)，PFC的结构如图I所示，在基材的两侧对称设置有由铜钼层组成的上、下线路层，在上、下线路层外侧则分别设置有一、下覆盖层，在上、下覆盖层与上、下线路层之间是将覆盖层与铜钼层粘结的粘结层。为了保证FPC具有一定的强度，在其背面需作支撑垫片，以使FPC不易变形并使元器件有效焊接在FPC上。目前市场上触摸屏使用的FPC多使用PI，FR4或钢片补强等，这些补强对FPC上的 元器件作支撑作用，尤其是钢片优异的补强及支撑作用被广泛使用。电容屏式触摸屏应用在通讯及显示设备上，自身会受到很多的电磁干扰。电容式触摸屏的原理即通过功能区磁场的变化来侦测并上报坐标。有效降底磁场对电容屏FPC上元器件的影响必然会提高触摸屏工作的稳定性及可靠性。通过对FPC及补强钢片结构的处理使其提闻抗干扰能力。目前，常用的起支撑作用的钢片补强有助于提高元器件的焊接效果但是却不能对补强背面的芯片，及元器件起到电磁屏蔽作用。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供应用于电容式触摸屏上的柔性线路板，该柔性线路板具有较强的抗干扰能力。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种应用于电容式触摸屏的柔性线路板，在基材的两侧对称设置有由铜钼层组成的上线路层、下线路层，在上线路层、下线路层外侧分别设置有上覆盖层、下覆盖层，在上覆盖层与上线路层、下覆盖层与下线路层之间是将上覆盖层与上线路层粘结的上粘结层，下覆盖层与下线路层粘结的下粘结层，在所述的下覆盖层下侧还设置有补强钢片，所述的补强钢片与所述的柔性线路板的地连接。进一步的，上述的应用于电容式触摸屏的柔性线路板中在所述的下线路层接区域，设计整块接地铜钼，所述的接地铜钼伸出所述的下覆盖层与所述的补强地钢片接触。本实用新型在原有的提供支撑补强的作用上，增加了 FPC元件抗电磁干扰的作用。
以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的说明。
图I是本实用新型的柔性线路板的截面图。图中，I、基材，2、上线路层，3、下线路层，4、上覆盖层，5、下覆盖层，6、上粘结层，7、下粘结层，8、补强钢片，9、接地铜钼。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图I所示，本实施例是一种抗电磁干扰效果好的适应于电容式触摸屏的柔性线路板，该线路板本身有七层，分别是基材一层，两层铜钼层、两层覆盖层、两层粘结层，在基材I的两侧对称设置有由铜钼层组成的上线路层2、下线路层3、在上线路层2、下线路层3外侧分别设置有上覆盖层4、下覆盖层5，在上覆盖层4与上线路层2、下覆盖层5与下线路层3之间是将上覆盖层4与上线路层2粘结的上粘结层6，下覆盖层5与下线路层3粘结的下粘结层7，在下覆盖层5下侧还设置有补强钢片8，补强钢片8与柔性线路板的地连 接。本实施例的柔性线路板为了提高电容式触摸屏的抗干扰能力，在不影响原触摸效果及成本的前提下，提高触摸屏抗电磁干扰的能力。符合触摸屏工作原理提高使用稳定性，可靠性。FPC上，下铜钼层为FPC线路布线层，在FPC上，下布线层通过接地的过孔将上，下层地线部分连接在一起。在下层布线层接地区域，设计整块接地铜钼9。将整块接地铜钼对应区域的粘结层及履盖层开窗处理，使补强钢片8与FPC贴合在一起时，FPC接地开窗区域与钢片直接接触，使钢片与FPC地线导通，达到钢片与地线相接。钢片与地线相连，使钢片本身形成一个屏蔽层，在钢片补强背面范围内的触控芯片得以降低其它电磁信号的干扰。
权利要求1.一种应用于电容式触摸屏的柔性线路板，在基材(I)的两侧对称设置有由铜钼层组成的上线路层(2)、下线路层(3)，在上线路层(2)、下线路层(3)外侧分别设置有上覆盖层(4)、下覆盖层(5)，在上覆盖层(4)与上线路层(2)、下覆盖层(5)与下线路层(3)之间是将上覆盖层(4)与上线路层(2)粘结的上粘结层(6)，下覆盖层(5)与下线路层(3)粘结的下粘结层(7)，在所述的下覆盖层(5)下侧还设置有补强钢片(8)，其特征在于所述的补强钢片(8)与所述的柔性线路板的地连接。
2.根据权利要求I所述的应用于电容式触摸屏的柔性线路板，其特征在于在所述的下线路层(3)接地区域，设计整块接地铜钼(9)，所述的接地铜钼(9)伸出所述的下覆盖层(5)与所述的补强钢片(8)接触。
专利摘要本实用新型提供了一种应用于电容式触摸屏的柔性线路板，在基材的两侧对称设置有由铜铂层组成的上线路层、下线路层，在上线路层、下线路层外侧分别设置有上覆盖层、下覆盖层，在上覆盖层与上线路层、下覆盖层与下线路层之间是将上覆盖层与上线路层粘结的上粘结层，下覆盖层与下线路层粘结的下粘结层，在所述的下覆盖层下侧还设置有补强钢片，所述的补强钢片与所述的柔性线路板的地连接。本实用新型在原有的提供支撑补强的作用上，增加了FPC元件抗电磁干扰的作用。
文档编号H05K1/02GK202535639SQ20122034543
公开日2012年11月14日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日
发明者刘松青, 方俊, 王平心, 罗百世 申请人:深圳唯一科技股份有限公司