电子部件内置电路板及其制造方法
【专利摘要】电路板(10)具有：基板(100)，其具有第一面(F1)、与第一面(F1)相反一侧的第二面(F2)、从第一面(F1)贯通至第二面(F2)的空腔(R10)以及通孔(300a)；以及电子部件(200)，其配置在空腔(R10)。通孔(300a)被导体填充，通孔导体(300b)由从第一面(F1)向第二面(F2)变细的第一导体部以及从第二面(F2)向第一面(F1)变细的第二导体部形成，第一导体部与第二导体部在基板(100)内连接。
【专利说明】电子部件内置电路板及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子部件内置电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中公开了一种电子部件内置电路板，该电子部件内置电路板具有:树脂基板(芯基板)，其形成有空腔；以及电容器，其被配置在空腔内，位于树脂基板的侧方。
[0003]另外，在专利文献2中公开了一种电子部件内置电路板的制造方法以及通过该方法制造的电子部件内置电路板，该电子部件内置电路板的制造方法包括:在芯基板形成开口部(空腔)；在开口部收容电容器；用树脂填充开口部中的芯基板与电容器之间的间隙；在芯基板的两侧形成绝缘层；以及在各绝缘层形成与电容器的电极相连接的通路导体。
[0004]专利文献1:日本特开2007-266197号公报
[0005]专利文献2:日本特开2002-204045号公报
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]近年来，要求电路板的薄型化。在专利文献I所记载的电路板中，认为由于内置电容器而以电容器(特别是陶瓷材料)的热膨胀系数与芯基板(树脂基板)的热膨胀系数之间的差异为起因容易翘曲。而且，在电路板翘曲的情况下，电容器的电极与通路导体的连接可靠性容易降低或者在电容器的电极表面容易产生绝缘材料的分层。
[0008]另外,在专利文献2所记载的电子部件内置电路板中，芯基板的主面与面对开口部的侧面的角形成直角拐角(由大致直角交叉的两个平面构成的角)。因此，电容器(电子部件)与其角接触而不容易进入，并且由于接触的冲击而电容器容易缺损。另外，当要避免这些而将开口部与电容器之间的间隙取得相当大时，在将电容器收容到开口部之后，有可能电容器移动而难以对准通路导体。
[0009]本发明是鉴于这种情形而完成的，目的在于提高电路板中的电连接的可靠性。另夕卜，本发明的其它目的在于，能够将电子部件容易地放入开口部。另外，本发明的其它目的在于，能够缩小开口部与电子部件之间的间隙。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本发明所涉及的电子部件内置电路板具有:芯基板，其具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面、从该第一面贯通至该第二面的开口部以及通孔；以及电容器，其配置在上述开口部，该电子部件内置电路板的特征在于，上述通孔被导体填充，该导体由从上述第一面向上述第二面变细的第一导体部以及从上述第二面向上述第一面变细的第二导体部形成，上述第一导体部与上述第二导体部在上述芯基板内连接。
[0012]本发明所涉及的电子部件内置电路板具有:基板，其具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面以及开口部；以及电子部件，其具有第三面以及与该第三面相反一侧的第四面，该电子部件以该第三面成为与上述基板的第一面相同朝向的方式配置在上述开口部，该电子部件内置电路板的特征在于，上述电子部件在其侧面与上述第四面的角处具有曲面，上述基板在上述开口部的内壁与上述第一面的角处具有从上述第一面向上述第二面的锥形面。
[0013]本发明所涉及的电子部件内置电路板的制造方法包括:准备具有第一面和与该第一面相反一侧的第二面的基板；准备电子部件，该电子部件具有第三面和与该第三面相反一侧的第四面，在上述第四面与侧面的角处具有曲面；在上述基板形成开口部；在上述开口部的内壁与上述第一面的角处形成从上述第一面向上述第二面的锥形面；以及将上述第三面设为与上述第一面相同的朝向而将上述电子部件配置在上述开口部。
[0014]此外，上述制造方法中的各处理的记载顺序并不是用于规定处理的顺序。例如也可以在形成上述开口部的同时、在形成上述开口部之前以及在形成上述开口部之后的任一阶段形成锥形面。
[0015]发明的效果
[0016]根据本发明，能够提高电路板中的电连接的可靠性。另外，根据本发明，除了该效果以外或者代替该效果，有时还起到容易将电子部件放入开口部这种效果。另外，根据本发明，除了这些效果以外或者代替这些效果，有时还起到缩小开口部与电子部件之间的间隙这种效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明的实施方式I所涉及的电路板的截面图。
[0018]图2A是形成于图1中的芯基板的通孔导体的放大图。
[0019]图2B是图2A示出的通孔导体的俯视图。
[0020]图3是内置于本发明的实施方式I所涉及的电路板的电容器的截面图。
[0021]图4是表示在本发明的实施方式I所涉及的电路板中收容于空腔的电容器的配置和方式的俯视图。
[0022]图5A是形成于芯基板的第一面侧的第一积层部所包含的通路导体的放大图。
[0023]图5B是形成于芯基板的第二面侧的第二积层部所包含的通路导体的放大图。
[0024]图6是表示具有厚度方向上的中央部与两端部相比向外侧鼓出的侧面电极的电容器的图。
[0025]图7是表示本发明的实施方式I所涉及的电路板的制造方法的流程图。
[0026]图8是用于说明在图7示出的制造方法中准备基板(芯基板)的工序的图。
[0027]图9是用于说明在图7示出的制造方法中在基板形成通孔导体和导体层的第一工序的图。
[0028]图10是用于说明图9的工序后续的第二工序的图。
[0029]图11是用于说明图10的工序后续的第三工序的图。
[0030]图12A是表示通过图9?图11示出的工序形成的导体层的形状的第一例的图。
[0031]图12B是表示通过图9?图11示出的工序形成的导体层的形状的第二例的图。
[0032]图13是用于说明在图7示出的制造方法中形成空腔的工序的图。
[0033]图14是表示在图7示出的制造方法中形成空腔之后的基板的图。[0034]图15是用于说明在图7示出的制造方法中将形成了空腔的基板安装于载体的工序的图。
[0035]图16是用于说明在图7示出的制造方法中在空腔内配置电容器的工序的图。
[0036]图17是表示在图7示出的制造方法中在空腔内配置了电容器的状态的图。
[0037]图18是用于说明在图7示出的制造方法中在绝缘基板上和电容器上形成第一层间绝缘层和第一铜箔的工序的图。
[0038]图19A是用于说明图7示出的制造方法中的加压工序的图。
[0039]图19B是表示图19A的加压后的状态的图。
[0040]图20是用于说明在图7示出的制造方法中去除载体之后在绝缘基板上和电容器上形成第二层间绝缘层和第二铜箔的工序的图。
[0041]图21是用于说明在图7示出的制造方法中在第一、第二层间绝缘层上形成导体层并将各导体层的导体图案与电容器的电极相互电连接的第一工序的图。
[0042]图22k是用于说明图21的工序后续的第二工序的图。
[0043]图22B是用于说明图22k的工序后续的第三工序的图。
[0044]图22C是用于说明图22B的工序后续的第四工序的图。
[0045]图23是用于说明图22C的工序后续的第五工序的图。
[0046]图24是表示在本发明的实施方式I所涉及的电路板的表面安装了电子部件的状态的图。
[0047]图25是表示本发明的实施方式2所涉及的电子部件内置电路板的截面图。
[0048]图26是表示在本发明的实施方式2所涉及的电子部件内置电路板中电子部件被收容于芯基板的开口部的状态的俯视图。
[0049]图27是内置于电路板的电子部件的截面图。
[0050]图28是表示实施方式2所涉及的锥形面的方式的截面图。
[0051]图29A是表示实施方式2所涉及的锥形面的方式的第一变形例的截面图。
[0052]图29B是表示实施方式2所涉及的锥形面的方式的第二变形例的截面图。
[0053]图30A是表示实施方式2所涉及的电子部件的曲面的方式的截面图。
[0054]图30B是表示实施方式2所涉及的电子部件的曲面的方式的第一变形例的截面图。
[0055]图30C是表示实施方式2所涉及的电子部件的曲面的方式的第二变形例的截面图。
[0056]图31是表示本发明的实施方式2所涉及的电子部件内置电路板的制造方法的流程图。
[0057]图32是用于说明在实施方式2所涉及的制造方法中准备基板的工序的截面图。
[0058]图33是用于说明在图32的工序之后对基板进行激光加工的工序的俯视图。
[0059]图34是用于说明实施方式2所涉及的激光加工的截面图。
[0060]图35A是表示通过实施方式2所涉及的激光加工形成了开口部的基板的截面图。
[0061]图35B是用于说明在实施方式2所涉及的制造方法中在基板的一侧设置载体的工序的截面图。
[0062]图35C是用于说明在实施方式2所涉及的制造方法中准备具有曲面的电子部件的工序的截面图。
[0063]图36A是表示在实施方式2所涉及的制造方法中将电子部件放入到开口部的工序的第一状态的截面图。
[0064]图36B是表示图36A示出的第一状态后续的第二状态的截面图。
[0065]图36C是表示图36B示出的第二状态后续的第三状态的截面图。
[0066]图37A是用于说明基于第一锥形角度的作用的截面图。
[0067]图37B是用于说明基于第二锥形角度的作用的截面图。
[0068]图37C是用于说明基于第三锥形角度的作用的截面图。
[0069]图38是表示在实施方式2所涉及的制造方法中在基板的开口部配置了电子部件的状态的截面图。
[0070]图39A是用于说明在实施方式2所涉及的制造方法中在基板上和开口部上形成绝缘层的工序的图。
[0071]图39B是用于说明图39A的工序后续的加压工序的图。
[0072]图40A是表示通过图39B的加压工序在基板的开口部填充绝缘体的样子的图。
[0073]图40B是表示图39B的加压后的状态的图。
[0074]图41A是用于说明在实施方式2所涉及的制造方法中积层的第一工序的图。
[0075]图41B是用于说明图41A的工序后续的第二工序的图。
[0076]图41C是用于说明图41B的工序后续的第三工序的图。
[0077]图42是本发明的实施方式3所涉及的电子部件内置电路板的截面图。
[0078]图43是用于说明在实施方式3所涉及的制造方法中准备成为初始材料的电路板的工序的截面图。
[0079]图44A是用于说明在图43的工序之后对基板进行激光加工的工序的俯视图。
[0080]图44B是用于说明实施方式3所涉及的激光加工的变形例的俯视图。
[0081]图45是用于说明实施方式3所涉及的激光加工的截面图。
[0082]图46是表示在本发明的其它实施方式中形成于芯基板的通孔导体的第一另一例的图。
[0083]图47A是用于说明图46示出的通孔导体的制造方法的一例的第一工序的图。
[0084]图47B是用于说明图47A的工序后续的第二工序的图。
[0085]图47C是用于说明图47B的工序后续的第三工序的图。
[0086]图48A是用于说明图47C的工序后续的第四工序的图。
[0087]图48B是用于说明图48A的工序后续的第五工序的图。
[0088]图49是表示在本发明的其它实施方式中形成于芯基板的通孔导体的第二另一例的图。
[0089]图50A是用于说明图49示出的通孔导体的制造方法的一例的第一工序的图。
[0090]图50B是用于说明图50A的工序后续的第二工序的图。
[0091]图50C是用于说明图50B的工序后续的第三工序的图。
[0092]图51A是用于说明图50C的工序后续的第四工序的图。
[0093]图51B是用于说明图51A的工序后续的第五工序的图。
[0094]图52是表示在本发明的其它实施方式中形成于芯基板的通孔导体的第三另一例的图。
[0095]图53是表示本发明的其它实施方式所涉及的电路板的空腔的形状的图。
[0096]图54A是表示作为填充导体的俯视形状的另一例的正四角形的图。
[0097]图54B是表示作为填充导体的俯视形状的另一例的十字形的图。
[0098]图54C是表示作为填充导体的俯视形状的另一例的正多角星形的图。
[0099]图55是表示本发明的其它实施方式中的单面电路板的图。
[0100]图56是表示本发明的其它实施方式中的具有更多层结构的电路板的图。
[0101]图57是表示本发明的其它实施方式中的具有内置金属板的芯基板的电路板的图。
[0102]图58A是表不使用于图57不出的电路板的金属板的第一方式的图。
[0103]图58B是表示使用于图57示出的电路板的金属板的第二方式的图。
[0104]图59是表不图57不出的电路板中内置于电路板的金属板与芯基板上的导体层的第一方式的图。
[0105]图60A是表不图57不出的电路板中内置于电路板的金属板与芯基板上的导体层的第二方式的图。
[0106]图60B是表不图57不出的电路板中内置于电路板的金属板与芯基板上的导体层的第三方式的图。
[0107]图60C是表不图57不出的电路板中内置于电路板的金属板与芯基板上的导体层的第四方式的图。
[0108]图61A是用于说明制造使用于图57不出的电路板的芯基板的第一工序的图。
[0109]图61B是用于说明图61A的工序后续的第二工序的图。
[0110]图62是表示图57示出的电路板中配置在形成于芯基板的开口部的电容器与芯基板之间的边界部周边的图。
[0111]图63A是表示电子部件内置电路板的优选的一例的截面图。
[0112]图63B是图63A示出的通孔导体的俯视图。
[0113]图64A是表示开口部的形状的第一变形例的俯视图。
[0114]图64B是表示开口部的形状的第二变形例的俯视图。
[0115]图65是表不其它实施方式的在芯基板的具有锥形面一侧具有与电子部件的电极电连接的通路导体的电子部件内置电路板的截面图。
[0116]图66是表不其它实施方式的在芯基板的一侧具有两层以上的积层层的电子部件内置电路板的截面图。
[0117]图67是表示其它实施方式的仅在芯基板的一侧具有导体层的电子部件内置电路板的第一例的截面图。
[0118]图68是表示其它实施方式的仅在芯基板的一侧具有导体层的电子部件内置电路板的第二例的截面图。
[0119]图69是表不表面具有开口部的电子部件内置电路板的截面图。
[0120]图70是表不芯基板的两侧具有维形面的电子部件内置电路板的截面图。
[0121]图71是表示在开口部的周缘部局部形成了锥形面的电子部件内置电路板的截面图。[0122]图72是表示材质不同的第一层和第二层的第一例的截面图。
[0123]图73是表示材质不同的第一层和第二层的第二例的截面图。
[0124]图74是表示材质不同的第一层和第二层的第三例的截面图。
[0125]图75是表示材质不同的第一层和第二层的第四例的截面图。
[0126]图76是表示在本发明的其它实施方式中具有内置有金属板的芯基板的电子部件内置电路板的截面图。
[0127]图77A是用于说明在由开口部的内壁的角没有形成锥形面的芯基板构成的电路板的制造工艺中将电子部件放入到形成于芯基板的开口部的工序的图。
[0128]图77B是表不在图77A不出的工序中安装机与芯基板之间干扰的样子的图。
[0129]图78是用于说明在图76示出的电路板的制造工艺中将电子部件放入到形成于芯基板的开口部的工序的图。
[0130]图79A是表不使用于图76不出的电路板的金属板的第一方式的图。
[0131]图79B是表示使用于图76示出的电路板的金属板的第二方式的图。
[0132]图80是表示在图76示出的电路板中内置于电路板的金属板与芯基板上的导体层的第一方式的图。
[0133]图8IA是表示在图76示出的电路板中内置于电路板的金属板与芯基板上的导体层的第二方式的图。
[0134]图8IB是表示在图76示出的电路板中内置于电路板的金属板与芯基板上的导体层的第三方式的图。
[0135]图81C是表示在图76示出的电路板中内置于电路板的金属板与芯基板上的导体层的第四方式的图。
[0136]图82A是用于说明制造使用于图76不出的电路板的芯基板的第一工序的图。
[0137]图82B是用于说明图82A的工序后续的第二工序的图。
[0138]图83是表示在图76示出的电路板中配置在形成于芯基板的开口部的电子部件与芯基板之间的边界部周边的图。
【具体实施方式】
[0139]下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。此外，在图中，箭头Z1、Z2分别指相当于电路板的主面(表面和背面)的法线方向的电路板的层叠方向(或者电路板的厚度方向)。另一方面，箭头X1、X2和Y1、Y2分别指与层叠方向正交的方向(或者各层的侧方)。电路板的主面成为X-Y平面。另外，电路板的侧面成为X-Z平面或者Y-Z平面。
[0140]将朝向相反的法线方向的两个主面称为第一面或者第三面(Zl侧的面)、第二面或者第四面(Ζ2侧的面)。在层叠方向上，将接近芯一侧称为下层(或者内层侧)，将远离芯一侧称为上层(或者外层侧)。正上方意味着Z方向(Zl侧或者Ζ2侧)。如果没有特别指定，则俯视形状意味着X-Y平面的形状。另外，在X-Y平面上，将远离内置于电路板的电子部件(电容器等)一侧称为外侧，将接近电子部件一侧称为内侧。
[0141]导体层是由一至多个导体图案构成的层。导体层有时包含构成电路的导体图案、例如布线(还包含接地线)、焊盘或者连接盘等，也有时包含不构成电路的平面状的导体图案等。[0142]开口部除了包括孔、槽以外，还包含切口、裂缝等。孔并不限定于贯通孔，还将非贯通的孔包括在内称为孔。孔包括通路孔和通孔。以下，将形成于通路孔内(壁面或者底面)的导体称为通路导体，将形成于通孔内(壁面)的导体称为通孔导体。
[0143]镀处理除了电解镀等湿式镀以外,还包括PVD(Physical Vapor Deposition:物理气相沉积)、CVD(Chemical Vapor Deposition:化学气相沉积)等干式镀。
[0144]“进行准备”除了购买材料、部件来自己制造以外，还包括购买成品来使用等。
[0145]电子部件(例如电容器)被配置在开口部除了电子部件整体完全被收容于开口部以外，还包括电子部件的仅一部分被配置于开口部。
[0146]如果没有特别指定，则孔或者柱体(突起)的“宽度”在圆的情况下意味着直径，在圆以外的情况下意味着
【权利要求】
1.一种电子部件内置电路板,具有: 芯基板，其具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面、从该第一面贯通至该第二面的开口部以及通孔；以及 电容器，其配置在上述开口部， 该电子部件内置电路板的特征在于， 上述通孔被导体填充， 该导体由从上述第一面向上述第二面变细的第一导体部以及从上述第二面向上述第一面变细的第二导体部形成，上述第一导体部与上述第二导体部在上述芯基板内连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件内置电路板，其特征在于，还具有: 第一绝缘层，其形成于上述芯基板的上述第一面上； 第二绝缘层，其形成于上述芯基板的上述第二面上； 第一通路孔，其形成于上述第一绝缘层；以及 第二通路孔，其形成于上述第二绝缘层， 其中，上述第一通路孔和上述第二通路孔被导体填充， 填充于上述第一通路孔的导体和填充于上述第二通路孔的导体分别向上述电容器而变细并与上述电容器的电极电连接。
3.根据权利要求2所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述第一绝缘层的所有通路孔被导体填充，该导体向上述第一面而变细， 上述第二绝缘层的所有通路孔被导体填充，该导体向上述第二面而变细。
4.根据权利要求3所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 形成于上述芯基板的上述第一面侧的第一积层部的所有通路孔被导体填充，该导体向上述第一面而变细， 形成于上述芯基板的上述第二面侧的第二积层部的所有通路孔被导体填充，该导体向上述第二面而变细。
5.根据权利要求4所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 位于上述芯基板的上述第一面侧的通路孔与位于上述芯基板的上述第二面侧的通路孔具有相互对称的配置和形状。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述通孔内的导体是上述第一导体部与上述第二导体部直接连接而成的。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述芯基板的厚度处于0.06mm~1.0mm的范围， 上述芯基板的热膨胀系数与上述电容器的热膨胀系数相同或者小于上述电容器的热膨胀系数。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 当将该电子部件内置电路板的厚度设为Tl、将上述芯基板及其两面的导体层的厚度合计设为T2、将上述电容器的厚度设为T3时， T3/T2处于0.6~1.7的范围，并且T3/T1处于0.2~0.7的范围。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述电容器的表面和背面中的至少一方具有面积占有率40%~90%的电极。
10.根据权利要求1~9中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述电容器具有侧面电极， 在上述侧面电极中，上述电容器的厚度方向上的中央部与两端部相比向外侧鼓出。
11.一种电子部件内置电路板，具有: 基板，其具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面以及开口部；以及电子部件，其具有第三面以及与该第三面相反一侧的第四面，该电子部件以该第三面成为与上述基板的第一面相同朝向的方式配置在上述开口部， 该电子部件内置电路板的特征在于， 上述电子部件在其侧面与上述第四面的角处具有曲面， 上述基板在上述开口部的内壁与上述第一面的角处具有从上述第一面向上述第二面的锥形面。
12.根据权利要求11所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 在上述开口部中的上述基板与上述电子部件之间填充有绝缘体。
13.根据权利要求12所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 在上述基板上和上述开口部上具有由树脂构成的绝缘层， 上述绝缘体由构成上述绝缘层的树脂所构成。
14.根据权利要求11~13中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述电子部件为无源部件。
15.根据权利要求14所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述电子部件为片状电容器。
16.根据权利要求11~15中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述开口部的内壁由通过激光得到的切断面构成。
17.根据权利要求11~16中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述基板从上述第一面向上述第二面依次具有材质不同的第一层和第二层。
18.根据权利要求17所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述第一层和上述第二层分别由树脂构成， 上述第二层包含无机材料， 上述第一层包含比上述第二层少的无机材料或者不包含无机材料。
19.根据权利要求11~18中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述曲面由上述电子部件的电极的表面构成。
20.根据权利要求19所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述电子部件的电极的至少上述表面由镀膜构成。
21.根据权利要求11~20中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 在上述基板上和上述电子部件上具有绝缘层， 在上述绝缘层形成有与上述电子部件的电极电连接的通路导体。
22.根据权利要求11~21中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述开口部的内壁由相对于上述第二面大致垂直的面构成。
23.根据权利要求11~22中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述开口部由贯通上述基板的孔构成，在上述基板的上述第二面上具有绝缘层， 上述绝缘层封住上述孔的一方的开口。
24.根据权利要求11~23中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述基板与上述电子部件之间的间隙的最大值处于大约O μ m~大约100 μ m的范围。
25.根据权利要求11~24中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述曲面的曲率半径处于大约20 μ m~大约40 μ m的范围。
26.根据权利要求11~25中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述基板比上述电子部件厚， 从上述第一面起至比上述电子部件的上述第三面更深的位置为止形成上述锥形面。
27.根据权利要求11~26中的任一项所述的电子部件内置电路板，其特征在于， 上述基板比上述电子部件厚， 上述基板的厚度与上述电子部件的厚度的差为大约20 μ m以上。
28.一种电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于，包括: 准备具有第一面和与该第一面相反一侧的第二面的基板； 准备电子部件，该电子部件具有第三面和与该第三面相反一侧的第四面，在上述第四面与侧面的角处具有曲面； 在上述基板形成开口部； 在上述开口部的内壁与上述第一面的角处形成从上述第一面向上述第二面的锥形面；以及 将上述第三面设为与上述第一面相同的朝向而将上述电子部件配置在上述开口部。
29.根据权利要求28所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 通过激光形成上述开口部。
30.根据权利要求29所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 上述基板从上述第一面向上述第二面依次具有材质不同的第一层和第二层， 以至少贯通上述第一层而到达上述第二层的方式对上述基板的上述第一面照射上述激光。
31.根据权利要求30所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 上述第一层与上述第二层分别由树脂构成， 上述第二层包含无机材料， 上述第一层包含比上述第二层少的无机材料或者不包含无机材料。
32.根据权利要求28~31中的任一项所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 一边使上述电子部件的上述曲面与上述锥形面接触一边将上述电子部件配置在上述开口部。
33.根据权利要求28~32中的任一项所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于，还包括: 在上述基板上和上述开口部上形成由树脂构成的绝缘层； 在上述开口部中的上述基板与上述电子部件之间填充构成上述绝缘层的树脂；以及 使填充的上述树脂固化。
34.根据权利要求33所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 将上述绝缘层以半固化的状态形成于上述基板上和上述开口部上， 在上述树脂的填充中，在半固化的状态下对上述绝缘层进行加压，由此使上述树脂从上述绝缘层流出而流入到上述开口部。
35.根据权利要求28~34中的任一项所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 上述开口部由贯通上述基板的孔构成， 该电子部件内置电路板的制造方法还包括在将上述电子部件配置在上述开口部之前用粘接片封住上述孔的一方的开口。
36.根据权利要求35所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 在上述电子部件的配置中，从与被封住的上述开口相反一侧将上述电子部件放入到上述开口部，由此在上述粘接片上配置上述电子部件， 该电子部件内置电路板的制造方法还包括: 在与被封住的上述开口相反一侧的、上述基板上和上述开口部上形成由树脂构成的绝缘层； 在上述开口部中的上述基板与上述电子部件之间填充构成上述绝缘层的树脂； 去除上述粘接片；以及 在去除上述粘接片之后，使填充的上述树脂固化。
37.根据权利要求28~36中的任一项所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 还包括在将上述电子部件配置在上述开口部之前在上述基板上形成具有对准标记的导体层， 在上述电子部件的配置中，使用上述对准标记进行上述电子部件的定位。
38.根据权利要求28~37中的任一项所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 上述曲面由上述电子部件的电极的表面构成。
39.根据权利要求38所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于， 上述电子部件的电极的至少上述表面由镀膜构成。
【文档编号】H05K3/46GK103703874SQ201280034652
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2012年5月30日 优先权日:2011年7月13日
【发明者】清水敬介, 三门幸信, 酒井俊辅, 富川满广, 古谷俊树 申请人:揖斐电株式会社