壳体和电子装置制造方法

文档序号:8070928阅读:109来源:国知局
壳体和电子装置制造方法
【专利摘要】壳体和电子装置。一种壳体包括:壳体本体,该壳体本体形成有开口;盖,该盖附接到所述开口,以便能够打开和闭合;第一夹持片,该第一夹持片从所述盖朝所述开口的内侧伸出;以及第二夹持片,该第二夹持片包括卡定部,该卡定部沿所述盖的打开方向卡定到设置于所述壳体本体的被卡定部,该第二夹持片被布置为面向所述第一夹持片并且被所述第一夹持片弹性支承,以便能够接近和远离所述第一夹持片,使得在所述第一夹持片与该第二夹持片之间形成沿所述开口的开口方向开口的插入部,并且使得通过使该第二夹持片远离所述第一夹持片来解除所述卡定部相对于所述被卡定部的卡定状态。
【专利说明】壳体和电子装置
【技术领域】
[0001]本文讨论的实施方式涉及壳体和电子装置。
【背景技术】
[0002]已知一种电子装置,该电子装置装配有:壳体,该壳体形成有用于附接和拆卸电子组件的开口 ;以及盖,该盖可滑动地附接到壳体的开口并且形成有卡定到壳体的爪部。
[0003]在这些电子装置中,已知一种电子装置,在该电子装置中,通过将工具插入到形成在开口的外周部的锁定解除孔并且用该工具按压爪部,来解除爪部相对于壳体的卡定状态。
[0004]相关专利文献
[0005]日本特开2002-216728号公报
[0006]日本实用新型申请公开1983-184878号公报(日本实开平01-009180号公报)
[0007]然而,在上述电子装置中,该工具仅用于解除爪部相对于壳体的卡定状态。因此,操作者需要用一只手紧握该工具,然后在按压爪部的同时用另一只手将盖沿打开方向相对于壳体滑动。因此,可能需要一些力气来完成盖打开操作。

【发明内容】

[0008]本文公开的技术的一个方面的目的是减小盖的打开操作所需的力气。
[0009]根据实施方式的一个方面,一种壳体包括:壳体本体,该壳体本体形成有开口 ;盖,该盖附接到所述开口,以便能够打开和闭合;第一夹持片,该第一夹持片从所述盖朝所述开口内侧伸出;以及第二夹持片,该第二夹持片包括卡定部,该卡定部沿所述盖的打开方向卡定到设置于所述壳体本体的被卡定部,该第二夹持片被布置为面向所述第一夹持片并且被所述第一夹持片弹性支承,以便能够接近和远离所述第一夹持片,使得在所述第一夹持片与所述第二夹持片之间形成沿所述开口的开口方向开口的插入部,并且通过使所述第二夹持片远离所述第一夹持片来解除所述卡定部相对于所述被卡定部的卡定状态。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是例示根据示例性实施方式的笔记本PC的立体图;
[0011]图2是当从下面看时图1所示的笔记本PC的固定侧壳体的平面图;
[0012]图3是例示图2所示的固定侧壳体和内存盖(memory cover)的分解立体图;
[0013]图4是在图2的线4-4上截取的截面;
[0014]图5是例示锁定机构的、图3的一部分的放大立体图;
[0015]图6A是在图8的线6A-6A上截取的截面;
[0016]图6B是与图6A对应的截面,并且例示第二夹持片的变形状态;
[0017]图7是图6A的一部分的放大视图;
[0018]图8是例示构成锁定机构的爪部的、图2的一部分的放大视图;[0019]图9A是在图8的线9A-9A上截取的截面;以及
[0020]图9B是与图9A对应的截面,并且例示第二夹持片的变形状态。
【具体实施方式】
[0021]以下参照附图来说明本文公开的电子装置的示例性实施方式。
[0022]如图1所示,作为电子装置的示例的笔记本型个人计算机(下文称作笔记本PC)10被设置有固定侧装置12和可移动侧装置14。可移动侧装置14通过铰链单元(图中未示出)被支承在固定侧装置12的后端部,以便能够打开和闭合(摆动)。
[0023]可移动侧装置14包括显示面板16以及容纳显示面板16的可移动侧壳体18。显示面板16的正面构成显示例如图像和视频的显示面16A。
[0024]可移动侧壳体18包括覆盖显示面板16的显示面16A的外周部的前盖20以及覆盖显示面板16的背面的后盖22。前盖20形成为框状,显示面板16的显示面16A从前盖20的内部露出。
[0025]固定侧装置12包括作为壳体本体的示例的固定侧壳体30。要注意的是,如各个附图中适当地表示的,在下面的描述中,箭头X方向是固定侧壳体30的前后方向(壳体前后方向)的前侧,并且箭头Z方向是沿固定侧壳体30的上下方向(壳体上下方向)的上侧。箭头Y方向是固定侧壳体30的宽度方向(壳体宽度方向)。
[0026]固定侧壳体30容纳安装有多个电子组件的印刷电路板28 (参见图3),并且形成为薄盒状。固定侧壳体30沿上下方向被分为一对上壳体32和下壳体34。用例如螺钉(图中未示出)将上壳体32和下壳体34接合到一起。
[0027]如图2所示,电池24被布置在下壳体34的底壁部的背面。用于清洁构成冷却装置的散热片的清洁开口(图中未不出)形成在下壳体34的底壁部34A的壳体宽度方向的一端侧(图2中的右手侧)。可打开且可闭合的散热片盖26附接到该清洁开口。
[0028]如图3所示,开口 40形成在下壳体34的底壁部34A的前侧,用于容纳作为存储装置的示例的内存卡(主存储装置)38。开口 40是矩形的,并且通过开口 40将多个(本示例性实施方式中是两个)内存卡38可拆卸地安装到容纳在固定侧壳体30中的印刷电路板28。
[0029]作为盖的示例的内存盖50附接到开口 40,以便能够打开和闭合。内存盖50由树脂形成为矩形。内存盖50的壳体前后方向的第一端部(前端部)50A附接到开口部40的壳体前后方向的第一端侧(前端侧)的开口部40A,以便实现打开和闭合。
[0030]具体地,一对钩部52被设置到内存盖50的第一端部50A,并且沿着壳体宽度方向彼此分离。各个钩部52从内存盖50的第一端部50A延伸,并且形成为钩状,以便可拆卸地钩在沿着壳体宽度方向延伸的开口部40A的内部。
[0031]一对切口孔42形成在开口 40的开口底部40L的前端侧,并且该一对钩部52分别被插入在切口孔42中。通过使该一对钩部52穿过开口孔42钩在开口部40A的内部,来将内存盖50的第一端部50A枢轴附接到开口部40A。S卩,内存盖50被枢轴附接到开口部40A,沿着第一端部50A延伸的开口部40A作为枢轴。因此,如图4所示,内存盖50能够在开口40被闭合的闭合位置(由实线表示的位置)与开口 40被打开的打开位置(由双点虚线表示的位置)之间枢转。要注意的是,图4的箭头Rl表示内存盖50的打开方向,箭头R2表示内存盖50的闭合方向。[0032]而且,如图3所示,定位突起54被设置到内存盖50的壳体宽度方向的两个端部50B,以便分别从两个端部50B朝开口 40内侧突出。当内存盖50位于开口 40被闭合的闭合位置时,定位突起54被插入到形成在开口底部40L的壳体宽度方向的两端上的各个定位孔44中,并且与开口 40的壳体宽度方向的两侧的各个开口边缘部40B卡合。从而沿壳体宽度方向相对于开口 40对内存盖50进行定位。
[0033]而且,扣槽56 (操作者在打开内存盖50时用例如手指扣住该扣槽56)和锁定机构60 (该锁定机构60将内存盖50保持在位于闭合位置的状态下)被设置到内存盖50的壳体ill后方向的另一端部50C (后端部)。
[0034]如图5所示,锁定机构60被布置在形成在内存盖50的另一端部50C中的矩形切口 58中。锁定机构60包括夹持部62,该夹持部62夹持后面描述的平头螺丝刀90 (参见图6A)的前端部90A。夹持部62被形成为构成从内存盖50朝开口 40内侧的突起的U形截面形,并且包括彼此互相面对的一对第一夹持片62A和第二夹持片62B以及将第一夹持片62A与第二夹持片62B连接到一起的底壁部62C。
[0035]第一夹持片62A从切口 58的前侧边缘部朝开口 40的内侧(开口底部40L侧)伸出。第二夹持片62B相对于第一夹持片62A被布置在作为枢轴的前述内存盖50的开口部40A (参见图4)的相反侧上。换言之,第二夹持片62B相对于第一夹持片62A被布置在内存盖50打开方向的相反侧。
[0036]插入槽64 (作为沿开口 40的打开方向(箭头Z方向的相反方向)开口的插入部的示例)形成在第一夹持片62A与第二夹持片62B之间。第二夹持片62B通过插入槽64的底壁部62C被第一夹持片62A弹性支承,以便能够接近和远离第一夹持片62A。
[0037]而且,如图6A所示,一对突起部66被分别设置到第一夹持片62A和第二夹持片62B,以便向插入槽64内突出。如图6B所示,当平头螺丝刀90的前端部90A被插入在该一对突起部66之间时,第二夹持片62B沿远离第一夹持片62A的方向(箭头T方向)弹性变形。由于弹性变形的第二夹持片62B的回弹力,还在该一对突起部66之间从两侧夹持平头螺丝刀90的前端部90A。
[0038]如图7所示,该一对突起部66形成为三角形截面。倾斜部66B形成到各个突起部66的插入槽64的插入口 64A侧,该倾斜部66B随着朝向突起方向的前端部66A侧而向插入口 64A的相反侧(开口底部40L侧)倾斜。从而实现了经由倾斜部66B在该一对突起部66的前端部66A之间引导平头螺丝刀90的前端部90A的构造。
[0039]从第二夹持片62B突出的一个突起部66相对于从第一夹持片62A突出的另一个突起部66被定位在插入槽64的插入口 64A侧上。因此,实现了当平头螺丝刀90的前端部90A被插入在该一对突起部66之间时,作用在第二夹持片62B上的力矩比作用在第一夹持片62A上的力矩大的构造。因此,当平头螺丝刀90的前端部90A被插入在该一对突起部66之间时,第二夹持片62B容易沿远离第一夹持片62A的方向弹性变形。
[0040]而且,沿与平头螺丝刀90的插入方向正交的方向伸出的平坦部66C被形成到插入口 64A的相反侧上的各个突起部66。因此,当前端部90A从该一对突起部66之间撤回时,平头螺丝刀90的前端部90A扣在各个突起部66的平坦部66C上,这使得难以从该一对突起部66之间拔出平头螺丝刀90的前端部90A。
[0041]此外,卡合部68被设置在第二夹持片62B的与第一夹持片62A的相反侧上。被卡合部48也被设置到开口 40的内侧壁部46,并且相对于卡合部68布置在开口 40内侧。因此,当第二夹持片62B沿远离第一夹持片62A的方向弹性变形时,卡合部68在限制第二夹持片62B朝开口 40内侧的移位的构造中相应地沿平头螺丝刀90的插入方向与被卡合部48卡合。
[0042]如图5和图8所示,作为卡定部的示例的爪部70分别被设置在第二夹持片62B的宽度方向的两侧上。一对限制壁部80被设置在面朝爪部70的位置处,作为开口底部40L上的一对限制部的示例。
[0043]如图9A所示,在爪部70被卡定到后面描述的被卡合部82的卡定状态下,该一对限制壁部80相对于爪部70被布置在第一夹持片62A侧上。因而,当第二夹持片62B试图沿接近第一夹持片62A的方向弹性变形时,爪部70在限制第二夹持片62B的弹性变形的构造中与限制壁部80接触。
[0044]被卡合部82被设置到各个限制壁部80,以便从限制壁部80朝第一夹持片62A的相反侧伸出。被卡合部82相对于爪部70被布置在内存盖50的打开方向(箭头Rl方向)上。因此,当内存盖50试图沿打开方向枢转时,爪部70由被卡合部82卡定。从而在内存盖50被保持为位于闭合位置的状态下的构造中,限制内存盖50沿打开方向的枢转。
[0045]然而,如图9B所示,当平头螺丝刀90的前端部90A被插入到插入槽64中时,伴随着第二夹持片62B的弹性变形,爪部70沿远离第一夹持片62A的方向移动。更具体地,爪部70从卡定到被卡合部82的卡定状态(图9A所示的位置)朝解除位置(在该解除位置解除卡定到被卡合部82的卡定状态)(图9B所示的位置)移动。从而解除爪部70相对于被卡合部82的卡定状态。爪部70向解除位置的移动使得爪部70能够穿过形成在被卡合部82与被卡合部48之间的附接-拆卸开口 84朝内存盖50的打开方向移动。
[0046]下面描述本示例性实施方式的操作。
[0047]图9A例示经由固定侧壳体30的被卡合部82将锁定机构60的爪部70沿内存盖50的打开方向进行卡定,并且在开口 40中将内存盖50保持在闭合位置的状态。为了从该状态打开内存盖50,如图6A和图6B所示,平头螺丝刀90的前端部90A被插入到形成在锁定机构60的夹持部62中的插入槽64中。从而平头螺丝刀90的前端部90A被夹持在分别从第一夹持片62A和第二夹持片62B朝插入槽64突出的该一对突起部66之间,并且第二夹持片62B沿远离第一夹持片62A的方向(箭头T方向)弹性变形。伴随着第二夹持片62B的弹性变形,如图9B所示,爪部70沿远离第一夹持片62A的方向移动。S卩,爪部70从卡定到被卡合部82的卡定位置朝解除位置(在该解除位置解除卡定到被卡合部82的卡定状态)移动。从而解除爪部70相对于被卡合部82的卡定状态,这使得爪部70能够穿过附接-拆卸开口 84朝内存盖50的打开方向移动。
[0048]在该状态下,操作者例如用手指扣住内存盖50的扣槽56,并且如由图4的双点虚线所示,将前端部90A被夹持部62夹持的平头螺丝刀90朝内存盖50的打开方向(箭头Rl方向)拔起。从而使内存盖50沿打开方向绕被该一对钩部52钩住的开口部40A枢转,然后打开内存盖50。
[0049]为了闭合内存盖50,在平头螺丝刀90的前端部90A已经从夹持部62撤回的状态下,使内存盖50朝闭合方向(箭头R2方向)绕被该一对钩部52钩住的开口部40A枢转。然后,形成到锁定机构60的爪部70的倾斜面70A (参见图5)按压附接-拆卸开口 84的边缘部,并且随着第二夹持片62B沿远离第一夹持片62A的方向弹性变形,爪部70被插入到附接-拆卸开口 84中。在爪部70已经被插入到附接-拆卸开口 84之后,第二夹持片62B沿接近第一夹持片62A的方向弹回。伴随着第二夹持片62B的弹回,爪部70从解除位置朝卡定位置移动,并且爪部70相对于被卡合部82被卡定。因此,将内存盖50保持在位于闭合位置的状态下。
[0050]因而,在本示例性实施方式中,通过将平头螺丝刀90的前端部90A插入到插入槽64中,来使爪部70从卡定位置(该卡定位置中,爪部70被卡定到被卡合部82)移动到解除位置(该解除位置中,解除卡定到被卡合部82的卡定状态)。在该状态下,平头螺丝刀90的前端部90A被夹持在该一对第一夹持片62A与第二夹持片62B之间。因此,通过将平头螺丝刀90朝内存盖50的打开方向向上拉动,可以打开内存盖50。因此,减小了内存盖50的打开操作所需的力气。
[0051]而且,如图7所示,突起部66分别被设置到第一夹持片62A和第二夹持片62B。通过由突起部66夹持的平头螺丝刀90的前端部90A,增大了前端部90A上的夹持力。
[0052]而且,倾斜部66B被形成到插入槽64的插入口 64A侧上的各个突起部66,以便随着朝向突起方向的前端部66A侧而向插入口 64A的相反侧(朝开口底部40L侧)倾斜。因而,平头螺丝刀90的前端部90A可以被插入到插入槽64中,并且在突起部66的该一对前端部66A之间沿着各个突起部66的倾斜部66B引导平头螺丝刀90的前端部90A。因此,平头螺丝刀90的前端部90A可以容易地插入在该一对突起部66之间。
[0053]而且,从第二夹持片62B突出的一个突起部66相对于从第一夹持片62A突出的另一个突起部66被定位在插入槽64的插入口 64A侧上。因此,当平头螺丝刀90的前端部90A被插入在该一对突起部66之间时,作用于第二夹持片62B上的力矩大于作用于第一夹持片62A上的力矩。因此,第二夹持片62B容易沿远离第一夹持片62A的方向弹性变形,并且减小了将平头螺丝刀90的前端部90A插入在该一对突起部66之间的插入力。因此,甚至进一步减小了内存盖50的打开操作所需的力气。
[0054]平坦部66C分别形成到插入口 64A的相反侧上的各个突起部66,以便沿与平头螺丝刀90的插入方向正交的方向延伸。因此,当沿内存盖50的打开方向向上拉动平头螺丝刀90 (其前端部90A已经被插入在该一对突起部66之间)时,平头螺丝刀90的前端部90A容易扣在各个突起部66的各个平坦部66C上。因此,当由平头螺丝刀90将内存盖50沿打开方向向上拉时,抑制了平头螺丝刀90的前端部90A从该一对突起部66之间出来。
[0055]而且,在本示例性实施方式中,通过使第二夹持片62B相对于第一夹持片62A朝内存盖50的打开方向的相反侧弹性变形,来解除爪部70相对于被卡合部82的卡定状态。即,在本示例性实施方式中,当打开内存盖50时,第二夹持片62B的变形方向是内存盖50的打开方向的相反方向。因此,难以用操作者的手指使第二夹持片62B弹性变形,并且在爪部70相对于被卡合部82的卡定状态被解除的状态下,难以沿打开方向枢转内存盖50。
[0056]因此,除非采用诸如平头螺丝刀90的特定工具(插入部件),否则难以打开内存盖50。因此,可以防止诸如偷盗容纳在开口 40中的内存卡38的问题。
[0057]而且,限制壁部80被设置到开口底部40L,以便相对于位于卡定位置的爪部70被布置在第一夹持片62A上。因此,当例如操作者试图例如用他们的手指来使第二夹持片62B沿接近第一夹持片62A的方向变形时,爪部70接触限制壁部80。因此,限制了第二夹持片62B沿接近第一夹持片62A的方向的弹性变形。因此,可以抑制爪部70相对于被卡合部82的卡定状态的解除。
[0058]而且,卡合部68被设置到朝第一夹持片62A的相反侧突出的第二夹持片62B。被卡合部48也被设置到开口 40的内侧壁部46,以便相对于卡合部68布置在开口 40的内侧上。因而,当平头螺丝刀90的前端部90A被插入到插入槽64中并且第二夹持片62B已经弹性变形时,卡合部68沿平头螺丝刀90的插入方向与被卡合部48卡合,这限制了第二夹持片62B朝开口 40内侧的移位。因此,抑制了诸如损害夹持部62的问题。
[0059]而且,在本示例性实施方式中,通过将爪部70卡定到被卡合部82,来使内存盖50保持在闭合位置。因此,与经由例如螺栓或螺钉将内存盖50固定到下壳体34的情况相比,可以减少组件的数量。
[0060]下面描述上述示例性实施方式的修改示例。
[0061]在上述示例性实施方式中,例示了突起部66被分别设置到第一夹持片62A和第二夹持片62B的示例,然而,突起部66可以被设置到第一夹持片62A或第二夹持片62B中的仅一个。而且,突起部66可以被设置到第一夹持片62A或者第二夹持片62B或者第一夹持片62A和第二夹持片62B,并且可进行如下配置:视情况省略突起部66。
[0062]而且,在上述示例性实施方式中,例示了夹持部62被形成有U形截面的示例,然而,可以视情况修改夹持部62的形状。而且,可以视情况修改上述示例性实施方式所示的诸如爪部70、被卡合部82和限制壁部80的形状、位置和数量。类似地,可以视情况修改上述示例性实施方式所示的诸如卡合部68和被卡合部48的形状、位置和数量。要注意的是,可以视情况设置限制壁部80、卡合部68和被卡合部48,并且可进行如下配置:视情况省略限制壁部80、卡合部68和被卡合部48。
[0063]而且,虽然在上述示例性实施方式中例示了第二夹持片62B相对于第一夹持片62A被布置在开口部40A (该开口部40A是内存盖50的枢轴)的相反侧的示例,但是不限于此。例如,第二夹持片62B可以相对于第一夹持片62A被放置在开口部40A上。
[0064]而且,虽然在上述示例性实施方式中例示了锁定机构60被设置到内存盖50的另一端部50C的不例,但是不限于此。例如,锁定机构60可以被设置到内存盖50的壳体宽度方向的端部50B。
[0065]而且,虽然在上述示例性实施方式中,内存盖50的第一端部50A可拆卸地附接到开口 40的开口部40A,但是不限于此。例如,内存盖50的第一端部50A可以通过例如铰链来不可拆卸地附接到开口 40的开口部40A。
[0066]而且,虽然在上述示例性实施方式中,对将内存盖50作为盖的示例进行了描述,但是不限于此。例如,盖可以被配置为散热片盖26,或者可以被配置为附接到用于硬盘驱动器(该硬盘驱动器作为存储装置的示例)的开口的硬盘盖,以便能够打开和闭合。
[0067]而且,在上述示例性实施方式中,已经对平头螺丝刀90作为插入部件的示例进行了描述,但是不限于此。插入部件可以由例如能够被插入到锁定机构60的插入槽64中以解除爪部70与被卡合部82之间的卡定状态的任意部件来构成。而且,插入部件不限于诸如平头螺丝头90的通用工具,而可以采用具有与夹持部62的形状对应的形状的专用工具。
[0068]而且,在上述示例性实施方式中,已经对笔记本PClO作为电子装置的示例的示例进行了描述,然而上述示例性实施方式还可以应用于例如诸如DVD播放器或电子词典的电子装置。
[0069]而且,虽然已经对本文公开的技术的示例性实施方式进行了说明,但是本文公开的技术不限于上述示例性实施方式。而且,可以对示例性实施方式和修改示例的元件进行适当的组合,并且显而易见地,可以在不偏离本文公开的技术的精神的范围内实现各种实施方式。
【权利要求】
1.一种壳体,该壳体包括: 壳体本体,该壳体本体形成有开口 ; 盖,该盖附接到所述开口,以便能够打开和闭合; 第一夹持片,该第一夹持片从所述盖朝所述开口的内侧伸出;以及 第二夹持片,该第二夹持片包括卡定部,该卡定部沿所述盖的打开方向卡定到设置于所述壳体本体的被卡定部,该第二夹持片被布置为面向所述第一夹持片并且被所述第一夹持片弹性支承,以便能够接近和远离所述第一夹持片,使得在所述第一夹持片与该第二夹持片之间形成沿所述开口的开口方向开口的插入部,并且通过使该第二夹持片远离所述第一夹持片来解除所述卡定部相对于所述被卡定部的卡定状态。
2.根据权利要求1所述的壳体,其中,所述第二夹持片相对于所述第一夹持片被布置在所述盖的打开方向的相反侧。
3.根据权利要求1所述的壳体,其中,在所述壳体本体上设置了限制部,在所述卡定部被卡定到所述被卡定部的状态下,所述限制部被布置在所述卡定部的所述第一夹持片的一侧。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的壳体,其中, 所述盖的第一端部附接到所述开口,以使得能够绕沿着所述第一端部延伸的枢轴打开和闭合; 所述第一夹持片被设置在所述盖的另一端侧;并且 所述第二夹持片相对于所述第一夹持片被布置在所述枢轴的相反侧。
5.根据权利要求1所述的壳体,其中,在所述第一夹持片和所述第二夹持片上分别设置了向所述插入部内突出的一对突起部。
6.根据权利要求5所述的壳体,其中,从所述第二夹持片突出的一个所述突起部相对于从所述第一夹持片突出的另一个所述突起部位于所述插入部的插入口侧。
7.根据权利要求1所述的壳体,其中, 在所述第二夹持片上设有朝所述第一夹持片的相反侧突出的卡合部;并且 在所述壳体本体上设有相对于所述卡合部设置在所述开口的内侧的被卡合部。
8.根据权利要求5所述的壳体,其中,在所述一对突起部的所述插入口侧,分别设置有随着朝向突起方向的前端部而向所述插入口的相反侧倾斜的倾斜部。
9.根据权利要求1所述的壳体,其中,所述第二夹持片通过所述插入部的底壁部被所述第一夹持片弹性支承。
10.根据权利要求9所述的壳体,其中,所述第一夹持片、所述第二夹持片和所述底壁部一起构成U形截面。
11.根据权利要求1所述的壳体,其中,所述壳体可拆卸地附接到所述开口。
12.根据权利要求1所述的壳体,其中,当插入部件被插入到所述插入部中时,所述第二夹持片远离所述第一夹持片,解除所述卡定部相对于所述被卡定部的卡定状态,并且在所述第二夹持片与所述第一夹持片之间夹持所述插入部件。
13.根据权利要求12所述的壳体,其中,所述插入部件是平头螺丝刀。
14.一种电子装置,该电子装置包括: 电子组件;以及根据权利要求1所述的壳体,该壳体容纳所述电子组件。
15.根据权利要求14所述的电子装置,其中,所述电子组件通过所述开口容纳在所述壳体本体中。
16.根据权利要求14所 述的电子装置,其中,所述电子组件是存储装置。
【文档编号】H05K5/03GK103582363SQ201310213460
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2012年7月31日
【发明者】小南隆直, 田中开悟, 星正彦 申请人:富士通株式会社
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