电路板及其制作方法
【专利摘要】一种电路板，包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层具有相对的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一个第一孔，所述第一孔内填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层嵌入于所述介电层的第一表面一侧，所述第二导电线路层形成于介电层的第二表面，所述第一导电线路层内的至少一条导电线路与所述第一孔内的导电金属相互连通，所述第一孔内的导电金属具有第一端面，所述第一端面从所述第一表面一侧露出。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
【专利说明】电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有电连接体的电路板及其制作方 法。
【背景技术】
[0002] 在电路板的制作过程中，通常需要制作导电盲孔将两层或者多层导电线路导通。 导电盲孔通常在具有导电垫的电路基板上层压介电层，通过激光烧蚀的方式形成与导电垫 对应的第一开口。然后在介电层上形成光致抗蚀剂层，通过对光致抗蚀剂层曝光及显影，得 到与所述第一开口对应连通的第二开口。第二开口采用曝光及显影的方式形成，由于制作 设备的要求，第二开口的开口大小需要大于第一开口的开口大小，以便于能够将第一开口 完全露出。这样，制作形成的导电盲孔具有比盲孔孔径大的孔环。由于孔环的存在，不利于 导电线路的密集化排布，不能满足电路板导电线路密集化的要求。
【发明内容】
[0003] 因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的导电线 路的电路板。
[0004] 一种电路板，包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层具有 相对的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一个第一孔，所述第 一孔内填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层嵌入于所述介电层的第一表面一 侦牝所述第二导电线路层形成于介电层的第二表面，所述第一导电线路层内的至少一条导 电线路与所述第一孔内的导电金属相互连通，所述第一孔内的导电金属具有第一端面，所 述第一端面从所述第一表面一侧露出。
[0005] -种电路板制作方法，包括步骤：提供载板及第一铜箔，所述第一铜箔形成于载板 的一个表面，所述载板用于支撑所述第一铜箔；在第一铜箔的表面形成第一导电线路层； 在所述第一导电线路层一侧压合介电层及第二铜箔，所述第一导电线路层嵌入所述介电层 内；在所述介电层及第二铜箔内形成至少一个第一孔，所述第一导电线路层内的至少一条 导电线路从所述第一孔底部露出；在第一孔的内部及第二铜箔的表面形成电镀金属，所述 第一孔内的电镀金属与所述第一孔底部的第一导电线路层的导电线路相互连通；以及去除 载板，并去除第一铜箔及未被电镀金属覆盖的第二铜箔，介电层表面的第二铜箔及第二铜 箔表面的电镀金属形成第二导电线路层，所述第一孔内的电镀金属一端面从介电层的表面 露出。
[0006] 与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，介电层内的设置的导 电孔通过电镀形成，并且不需设置有连接垫。并且，使得导电孔一端的导电线路层与导电孔 相互连接，从而在相同的电路板面积内，可以设置更多的导电线路，从而使得电路板的线路 分布的更为密集。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔及载板的剖面示意图。
[0008] 图2是图1的第一铜箔表面形成第一光致抗蚀剂层后的剖面示意图。
[0009] 图3是图2的第一铜箔表面形成表面形成第一导电线路层后的剖面示意图。
[0010] 图4是图3去除第一光致抗蚀剂图形后的剖面示意图。
[0011] 图5是在图4的第一导电线路层一侧压合介电层和第二铜箔后的剖面示意图。
[0012] 图6是在图5的介电层和第二铜箔内形成第一孔和第二孔后的剖面示意图。
[0013] 图7是在图6的第二铜箔表面形成第二光致抗蚀剂图形后的剖面示意图。
[0014] 图8是图7的第二铜箔表面、第一孔内及第二孔内形成电镀金属后的剖面示意图。
[0015] 图9是图8去除载板后的剖面不意图。
[0016] 图10是图9去除第一铜箔和第二铜箔后的剖面示意图。
[0017] 图11是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。
[0018] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种电路板，包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层具有相对 的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一个第一孔，所述第一孔 内填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层嵌入于所述介电层的第一表面一侧， 所述第二导电线路层形成于介电层的第二表面，所述第一导电线路层内的至少一条导电线 路与所述第一孔内的导电金属相互连通，所述第一孔内的导电金属具有第一端面，所述第 一端面从所述第一表面一侧露出。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一孔内的导电金属包覆位于所述 第一孔内的第一导电线路层的部分导电线路。
3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，自所述第二表面向第一表面还可以形成 有至少一个第二孔，所述第二孔内也填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层内 的所有导电线路与所述第二孔内的导电金属相互分离，所述第二孔内的导电金属具有第二 端面，所述第二端面从所述第一表面一侧露出。
4. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述介电层的第一表面一侧还形成有第 一防焊层，所述第一防焊层具有多个第一开口，第一孔的电镀金属的第一端面从所述第一 开口露出，形成多个第一电性接触垫。
5. 如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述介电层的第二表面一侧形成有第二 防焊层，所述第二防焊层内形成有多个第二开口，从所述第二开口露出的部分第二导电线 路层构成第二电性接触垫。
6. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层由形成于介电层第 二表面的铜箔及形成于铜箔表面的电镀金属构成。
7. -种电路板制作方法，包括步骤： 提供载板及第一铜箔，所述第一铜箔形成于载板的一个表面，所述载板用于支撑所述 第一铜箔； 在第一铜箔的表面形成第一导电线路层； 在所述第一导电线路层一侧压合介电层及第二铜箔，所述第一导电线路层嵌入所述介 电层内； 在所述介电层及第二铜箔内形成至少一个第一孔，所述第一导电线路层内的至少一条 导电线路从所述第一孔底部露出； 在第一孔的内部及第二铜箔的表面形成电镀金属，所述第一孔内的电镀金属与所述第 一孔底部的第一导电线路层的导电线路相互连通；以及 去除载板，并去除第一铜箔及未被电镀金属覆盖的第二铜箔，介电层表面的第二铜箔 及第二铜箔表面的电镀金属形成第二导电线路层，所述第一孔内的电镀金属一端面从介电 层的表面露出。
8. 如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，还包括在在第一导电线路层一 侧形成第一防焊层，所述第一防焊层具有多个第一开口，第一孔的电镀金属的所述端面从 所述第一开口露出，形成第一电性接触垫。
9. 如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一孔时，还在所述介电 层及第二铜箔内形成第二孔，所述第二孔与第一导电线路层的导电线路相互分离，在所述 第一孔内形成电镀金属时，还在第二孔内形成电镀金属。
10.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述第一导电线路层包括 步骤： 在第一铜箔的表面形成第一光致抗蚀剂图形层； 在从所述第一光致抗蚀剂图形层之间空隙露出的所述部分所述第一铜箔表面进行电 镀，从而形成第一导电线路层；以及 将所述第一光致抗蚀剂图形层去除。
【文档编号】H05K1/11GK104219876SQ201310212728
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2013年5月31日
【发明者】胡文宏 申请人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司