一种中导热铝基板制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种中导热铝基板制作方法，包括：选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理；按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1:5~1:20制备胶液；以1080玻璃布为基体，将制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。本发明所述制作方法，根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测，板材在288℃浸锡中，达到10~15min不分层、不起泡，解决了铝基板的导热性能低问题，满足市场需求，具有显著的经济效益，实施效果好。
【专利说明】一种中导热铝基板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种中导热铝基板制作方法，属于印刷电路板【技术领域】。
【背景技术】
[0002]目前，在印刷电路板【技术领域】，铝基板绝缘层主要是采用普通的四溴双酚A树脂，压制成铝基板的导热性能不佳。而现在市场上LED产品大幅增长，对铝基板的导热性能要求越来越高。根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测，现有的铝基板板材在288°C浸锡中，在2?3min左右就出现了分层、起泡现象，现有的中导热铝基板不能满足市场要求。
【发明内容】
[0003]本发明正是针对现有技术存在的不足，提供一种中导热铝基板制作方法。
[0004]为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下:
一种中导热铝基板制作方法，包括以下步骤:
步骤一、表面处理
选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理，填料A选择5-50 μ m球形氧化铝粉，填料B选用10-50 μ m普通类型的氧化铝粉；
步骤二、胶液制备
按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1: 5?1:20，同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂，搅拌均匀成胶液；
步骤三、胶片制备
以1080玻璃布为基体，将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；步骤四、压合成型
将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。
[0005]本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下:
本发明所述制作方法，根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测，板材在288°C浸锡中，达到l(Tl5min不分层、不起泡，解决了铝基板的导热性能低问题，满足市场需求，具有显著的经济效益，实施效果好。
【具体实施方式】
[0006]下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
[0007]本发明使用粘结性好的环氧树脂代替原有四溴双酚A树脂，并添加导热填料，解决了铝基板导热性能。
[0008]本发明所述中导热铝基板制作方法，包括以下步骤:
步骤一、表面处理
选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理，填料A选择5-50 μ m球形氧化铝粉，填料B选用10-50 μ m普通类型的氧化铝粉；步骤二、胶液制备
按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1: 5?1:20，同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂，搅拌均匀成胶液；
步骤三、胶片制备
以1080玻璃布为基体，将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；步骤四、压合成型
将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。
【权利要求】
1.一种中导热铝基板制作方法，其特征是，包括以下步骤:步骤一、表面处理选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理，填料A选择5-50 μ m球形氧化铝粉，填料B选用10-50 μ m普通类型的氧化铝粉；步骤二、胶液制备按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1: 5~1:20，同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂，搅拌均匀成胶液；步骤三、胶片制备 以1080玻璃布为基体，将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；步骤四、压合成型将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。
【文档编号】H05K3/00GK103607851SQ201310626984
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】钱笑雄, 凌云, 王永东 申请人:铜陵浩荣电子科技有限公司