专利名称：电路焊接模具组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路焊接辅助模具，特别涉及电路焊接模具组件。
背景技术：
在电子设备的制造过程中，大部分电子设备是通过电器元件在电路板上焊接完成的，针对不同类型的电路底板及待焊接电器元件，出现了多种的焊接方式，常见的有波峰焊等方式，现有的焊接方式普遍采用了将焊锡加热融化进行焊接，之后待焊锡冷却固化后实现焊接的流程，主要是利用焊锡的流动性进行焊接，但随着电路类型的增加，对于特殊功能的电路功能模块，如铝基电路或其他需要与铝基焊接的线路，由于此种电路的一面为金属极，在焊接时需要对其金属极整体进行焊接，焊接后焊接层是否均匀将直接影响到其散热及导电特性，现有技术在进行焊接时，多采用人工将焊锡融化后，在焊锡凝固前进行待焊件的焊接，在焊接过程中由于对焊接件缺乏位置关系的约束，因此在焊接过程中，容易造成待焊接件的错动，并且在焊接面较大的情况下，焊锡因为已经脱离了加热状态，因此焊接面不能保证均匀覆盖，从而不能满足较好的欧姆接触，最终影响电器性能，使导热性能下降，不能达到预期效果。
实用新型内容针对现有技术中的缺陷，本实用新型解决了大面积金属基电路板的焊接牢固及致密性问题。因此本实用新型提供了电路焊接模具组件，其中，包括:固定盒及固定块，所述固定盒的开口形状与待焊接电路块的外轮廓一致，所述固定盒的内腔深度大于所述待焊接电路块的厚度，所述固定盒底部包括一个或多个通孔，所述固定块形状与所述固定盒的内腔截面形状相应，并与所述固定盒的内部形成间隙配合。优选的，所述固定盒为多个，所述多个固定盒按对称关系排列连接，所述固定块数量与所述多个固定盒的数量一致。从而实现多个电路的同时焊接。优选的，所述固定盒任意平行两侧内部包括内凹槽，所述凹槽宽度大于所述固定盒的底面厚度，所述底面宽度介于对向凹槽宽度与所述固定盒开口宽度之间，使所述固定盒的侧壁与所述固定盒的底部为活动连接。从而可适应多种尺寸的电路进行焊接。优选的，所述多个固定盒间的共用侧壁与所述固定盒底面为活动连接，所述共用侧壁与所述固定盒底面活动连接端为倒“T”形导轨，所述固定盒底面与所述共用侧壁活动连接处包括与所述倒“T”形配合的导槽，使所述多个固定盒间的共用侧壁上的倒“T”形导轨沿所述固定盒底面的导槽移动。从而更便于操作。优选的，所述固定盒边缘还包括:压紧装置，所述压紧装置的压紧高度为所述固定块与所述电路焊接件的压紧高度。从而在焊接过程中保证待焊接件与焊接件稳定的相对位置。优选的，所述压紧装置为弹性压紧装置。从而使待焊接电路的装配更为方便。[0010]优选的，所述固定块顶部为弧形，所述压紧装置沿所述弧形的底部到顶部运动时，逐步压紧。优选的，所述固定块包括一个或多个通孔。从而在加热过程中使加热更为均匀，在散热过程中更利于散热。优选的，还包括:弹性连接板，所述弹性连接板一端与固定盒的上侧面连接，一端与所述固定块连接。从而在多单元电路需要焊接时，方便快速实现压紧操作。本实用新型的电路焊接固定盒能盛放电路焊接件，并将固定块放置其上，通过固定块与固定盒的间隙配合向下作用在电路焊接件上，固定盒底部的一个或多个通孔有助于热量散发，提高焊接质量。
图1为本实用新型一实施方式的电路焊接模具组件的固定盒的结构示意图；图2为图1所示的固定盒的侧面剖视图；图3为本实用新型一实施方式的电路焊接模具组件的侧视图；图4为本实用新型另一实施方式的电路焊接模具组件的侧视图；图5为本实用新型再一实施方式的电路焊接模具组件的侧视图；图6为图5所示的电路焊接模具组件的压紧装置的结构示意图；图7为本实用新型另一实施方式的电路焊接模具组件的结构示意图；图8为图7中所示的电路焊接模具组件的俯视图；图9为图7中所示的电路焊接模具组件的连接部分的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。如图1，图2，图3所示，电路焊接模具组件包括:固定盒I及固定块2。固定盒I的上开口及内腔截面形状与电路金属基板3外部形状一致，固定盒I的内腔深度大于待焊接电路块(待焊接电路块包括:电路金属基板3及电路板31)深度从而更便于固定块2在压实待焊接电路后还能固定在固定盒I中，并不产生错位，固定盒I的底部包括一个或多个通孔11，本实施例中固定盒I的底部及四周均包括多个通孔11，由此，更有利于散热。固定块2形状与固定盒I的内腔截面形状相应，并与固定盒I的内腔形成间隙配合。作为一种优选的方式，如图4所示，固定盒I任意平行两侧内部包括内凹槽12。凹槽12宽度大于固定盒I的底面13厚度，底面13宽度介于对向凹槽12宽度与固定盒I开口宽度之间，使固定盒I的侧壁与固定盒I的底部为活动连接。由此，可以在底面下侧加垫不同高度的物体，使底面13可以灵活地在凹槽12内上下移动，如此可以始终保持固定块2的上表面高于固定盒I的上端，有利于固定块2压紧成型。作为一种优选的方式，如图5，图6所示，固定盒I边缘还包括:压紧装置4。压紧装置4的压紧高度为固定块2与电路金属基板3的压紧高度。压紧装置4为弹性压紧装置。本实施例中，固定块2顶部为弧形，压紧装置4沿弧形的底部到顶部运动时，即如图6中箭头A所示方向转动，逐步压紧。由此，可以减少机械损耗。固定块2还包括一个或多个通孔，具有增加散热的效果。[0028]如图7，图8所示，固定盒I可以为多个，多个固定盒I按对称关系排列连接构成盒体组5，固定块2数量与盒体组5的多个固定盒I的数量一致。如图9所示，多个固定盒I间的共用侧壁与固定盒I底面13的连接处包括倒“T”形导轨14，此处固定盒I底面13包括与倒“T”形配合的导槽15，使多个固定盒I间的共用侧壁与固定盒I底面13为活动连接。电路焊接模具组件还包括弹性连接板，固定块2连接于弹性连接板一侧，固定块2的连接位置与多个固定盒I的开口一致。电路焊接模具组件还可以包括弹性连接架，固定块2连接于弹性连接架的末端，固定块2的连接位置与多个固定盒I的开口一致。 使用时，将铝块放置在固定盒I的底面13上，在铝块上放入电路金属基板3，并在其上涂覆焊锡膏，然后将线路板31放置在电路金属基板3的上侧，最后将固定块2压在线路板31上。通过旋转压紧装置4上的螺钉可逐渐调紧固化块2与电路金属基板3的压紧高度。将电路焊接模具组件进行高温加热，焊锡膏熔融，并在压紧力的作用下更加均匀地分布，解决了现有技术中导通性不佳的问题。焊接完成之后将其移出进行冷却，多个通孔11更有利于散热。本实用新型的电路焊接固定盒能盛放电路焊接件，并将固定块放置其上，通过其与固定盒的间隙配合向下作用在电路焊接件上，焊锡膏在压紧力作用下使电路焊接件具备更好的性能。固定盒底部及固定块上的一个或多个通孔有助于热量散发，提高固化质量。以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.电路焊接模具组件，其特征在于，包括:固定盒及固定块，所述固定盒的开口形状与待焊接电路块的外轮廓一致，所述固定盒的内腔深度大于所述待焊接电路块的厚度，所述固定盒底部包括一个或多个通孔，所述固定块形状与所述固定盒的内腔截面形状相应，并与所述固定盒的内部形成间隙配合。
2.根据权利要求1所述的模具组件，其特征在于，所述固定盒为多个，所述多个固定盒按对称关系排列连接，所述固定块数量与所述多个固定盒的数量一致。
3.根据权利要求1或2所述的模具组件，其特征在于，所述固定盒任意平行两侧内部包括内凹槽，所述凹槽宽度大于所述固定盒的底面厚度，所述底面宽度介于对向凹槽宽度与所述固定盒开口宽度之间，使所述固定盒的侧壁与所述固定盒的底部为活动连接。
4.根据权利要求2所述的模具组件，其特征在于，所述多个固定盒间的共用侧壁与所述固定盒底面为活动连接，所述共用侧壁与所述固定盒底面活动连接端为倒“T”形导轨，所述固定盒底面与所述共用侧壁活动连接处包括与所述倒“T”形配合的导槽，使所述多个固定盒间的共用侧壁上的倒“T”形导轨沿所述固定盒底面的导槽移动。
5.根据权利要求1所述的模具组件，其特征在于，所述固定盒边缘还包括:压紧装置，所述压紧装置的压紧高度为所述固定块与所述电路焊接件的压紧高度。
6.根据权利要求5所述的模具组件，其特征在于，所述压紧装置为弹性压紧装置。
7.根据权利要求6所述的模具组件，其特征在于，所述固定块顶部为弧形，所述压紧装置沿所述弧形的底部到顶部运动时，逐步压紧。
8.根据权利要求1或2所述的模具组件，其特征在于，所述固定块包括一个或多个通孔。
9.根据权利要求2所述的模具组件，其特征在于，还包括:弹性连接板，所述弹性连接板一端与固定盒的上侧面连接，一端与所述固定块连接。
专利摘要本实用新型公开了电路焊接模具组件。包括固定盒及固定块，固定盒的开口形状与待焊接电路块的外轮廓一致，固定盒的内腔深度大于所述待焊接电路块的厚度，所述固定盒底部包括一个或多个通孔，所述固定块形状与所述固定盒的内腔截面形状相应，并与所述固定盒的内部形成间隙配合。根据以上技术方案本实用新型本实用新型解决了大面积金属基电路板的焊接牢固及致密性问题。属于电路焊接辅助工具，在焊接加热及固化过程中，固定待焊接件的相对位置，使焊料可在焊件位置固定后得到充分固化，使焊层更为均匀，从而提高焊接质量。
文档编号H05K3/34GK203027612SQ20132003188
公开日2013年6月26日 申请日期2013年1月22日 优先权日2013年1月22日
发明者高成, 朱骏 申请人:北京华清瑞达科技有限公司