专利名称：一种波动式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型具体地说是一种波动式散热装置。
背景技术：
散热装置是机壳内不可缺少的，但是现有的散热装置与机壳间存在间隙，容易出现散热效果差，热传递不稳等缺点，造成机壳内部热量比较高，导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁而造成机器无法使用。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种波动式散热装置。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，其结构由导热垫片、铝挤式散热器和PCB板构成，芯片的下部设置为PCB板，PCB板放置在机壳内部，芯片的上部与铝挤式散热器下端的下基板接触，铝挤式散热器的下基板与上基板通过多个鳍片连接，铝挤式散热器的上部上基板与机壳间设置有导热垫片。本实用新型的优点是:本实用新型的一种波动式散热装置和现有技术相比，散热装置与机壳间没有空隙，能够有效提高散热效果和热传导效力，保证热传导的可靠性，而且本实用新型还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。
图1为一种波动式散热装置的结构示意图；图2为铝挤式散热器的结构示意图；附图中的标记分别表示；1、机壳；2、导热垫片；3、铝挤式散热器；4、上基板；5、鳍片；6、PCB板;7、芯片;8、
下基板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种波动式散热装置作以下详细说明。如图1-2所示，本实用新型的一种波动式散热装置其结构由导热垫片2、铝挤式散热器3和PCB板6构成，芯片7的下部设置为PCB板6，PCB板6放置在密闭的机壳I内部，芯片7的上部与铝挤式散热器3下端的下基板8接触，这样芯片7发出的热量就能传导至铝挤式散热器3，然后通过与之相连的多个鳍片5将热量传导到铝挤式散热器3的上基板4上，上基板4与机壳I内表面间设置有导热垫片2，可以有效的将热量传递到机壳I表面，通过与外界空气自然对流实现散热的目的。当铝挤式散热器3尺寸80X80X30mm(长宽高)，机壳I高度约35mm左右时，可以支持IOW左右功耗的芯片正常工作。[0014]本实用新型的一种波动式散热装置其加工制作非常简单方便，按照说明书附图所示即可加工。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求1.一种波动式散热装置，其特征在于由导热垫片、铝挤式散热器和PCB板构成，芯片的下部设置为PCB板，PCB板放置在机壳内部，芯片的上部与铝挤式散热器下端的下基板接触，铝挤式散热器的下基板与上基板通过多个鳍片连接，铝挤式散热器的上部上基板与机壳间设置有导热垫片。
专利摘要本实用新型提供一种波动式散热装置，其结构由导热垫片、铝挤式散热器和PCB板构成，芯片的下部设置为PCB板，PCB板放置在机壳内部，芯片的上部与铝挤式散热器下端的下基板接触，铝挤式散热器的下基板与上基板通过多个鳍片连接，铝挤式散热器的上部上基板与机壳间设置有导热垫片。本实用新型的一种波动式散热装置和现有技术相比，散热装置与机壳间没有空隙，能够有效提高散热效果和热传导效力，保证热传导的可靠性，而且本实用新型还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。
文档编号H05K7/20GK203072297SQ20132004950
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月30日 优先权日2013年1月30日
发明者刘广志 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司