正温系数热敏电阻加热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种正温系数热敏电阻加热器，包括瓷片，所述的瓷片的表面溅镀有作为欧姆接触电极的铬层；所述的铬层的外部设置有镍层；镍层表面具有表层银电极，所述的表层银电极边缘距镍层边缘留有距离。本实用新型采用铬镍层来克服瓷片表面的势垒以与瓷片形成良好的欧姆接触，通过真空溅镀的方式使附着力高，并且通过表面层电极和镍层边缘的距离用来阻挡Ag迁移，来提升产品的可靠性。
【专利说明】正温系数热敏电阻加热器 【技术领域】[0001]本实用新型涉及一种热敏电阻加热器，特别是一种能够阻挡银迁移的正温系数热 敏电阻加热器。【背景技术】[0002]正温系数热敏电阻加热器两端施加一定的电压后其因自热温升其表面温度将保 持定值，即电阻表面温度只与所施加的电压值有关，而与基本的环境温度无关，正温系数热 敏电阻加热器施加电压后，达到相应的温度是固定的，因此可以同双金属片搭配实现时间 继电器的功能，因此本正温系数热敏电阻可以在电器设备上的到广泛的应用。[0003]在电场的作用下Ag会产生迁移造成产品的失效，而采用在表层电极和镍层边缘 设定一个距離可以有效阻擋Ag遷移提升產品的可靠性。[0004]目前，正温系数热敏电阻加热器普遍采用的电极有以下几种:1、印刷铝；2、电喷 铝；3、印刷银锌+印刷银；4、印刷铝+印刷银；5、真空溅镀铬+溅镀镍+印刷银，其各自的 缺点如下:[0005]1、采用印刷铝或电喷铝的方式，其附着差，长期使用的功率衰减大；[0006]2、采用印刷银锌+印刷银或者采用印刷铝+印刷银的方式，长期使用的功率衰减 也较大；[0007]目前，正温系数热敏电阻加热器普遍采用表層Ag为满印刷的方式，在电场下会产 生银的迁移，长时间会产生电极的导通失效。实用新型内容[0008]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种具有较高的附着力及可靠性，可以有 效避免Ag迁移的正温系数热敏电阻加热器。[0009]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种正温系数热敏电阻加热 器，包括瓷片，所述的瓷片的表面溅镀有作为欧姆接触电极的铬层；所述的铬层的外部设置 有镍层；镍层表面具有表层银电极，所述的表层银电极边缘距镍层边缘留有距离。[0010]具体的说，为了形成良好的欧姆接触，本实用新型所述的镍层的厚度为0.3?3微 米。[0011]再进一步的说，本实用新型所述的表层银电极与镍层边缘的距离至少为0.1mm； 所述的瓷片的阻值为I?3K欧姆，表面温度为170?240°C。[0012]本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，采用铬镍层来克服瓷 片表面的势垒以与瓷片形成良好的欧姆接触，通过真空溅镀的方式使附着力高，并且通过 表面层电极和镍层边缘的距离用来阻挡Ag迁移，来提升产品的可靠性。【专利附图】
【附图说明】[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。[0014]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
[0015]图中:1、瓷片；2、铬层；3、镍层；4、银电极；5、银电极边缘与镍层边缘的距离。【具体实施方式】
[0016]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0017]如图1所示的一种正温系数热敏电阻加热器，包括瓷片1，所述的瓷片I的表面溅镀有作为欧姆接触电极的铬层2 ;所述的铬层2的外部设置有镍层3 ;镍层3表面具有表层银电极4，所述的表层银电极4边缘距镍层边缘留有距离5。
[0018]图1中镍层的厚度为0.3?3微米，所述的瓷片的阻值为I?3K欧姆，表面温度为 170 ?240 0C ο
[0019]本实用新型的真空溅镀过程为:向真空室腔体内通入惰性气体氩气并利用电场将氩气离子化，再通过磁场加速，形成高能量的入射等离子粒子流，此高能粒子流将其能量或动量转移给该真空室内的固体铬和镍靶材，铬或镍靶材累积足够的能量或动量时，即脱离镍和铬靶材表面，并沉淀在瓷片表面形成镍铬合金层。
[0020]真空溅镀铬层、镍层后再采用丝网印刷工艺增加一层银电极；在表面的Ag电极与镍层边缘留有距离。
[0021]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属【技术领域】的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
【权利要求】
1.一种正温系数热敏电阻加热器，包括瓷片，其特征在于:所述的瓷片的表面溅镀有作为欧姆接触电极的铬层；所述的铬层的外部设置有镍层；镍层表面具有表层银电极，所述的表层银电极边缘距镍层边缘留有距离。
2.如权利要求1所述的正温系数热敏电阻加热器，其特征在于:所述的镍层的厚度为0.3?3微米。
3.如权利要求1所述的正温系数热敏电阻加热器，其特征在于:所述的表层银电极与镍层边缘的距离至少为0.1mm。
4.如权利要求1所述的正温系数热敏电阻加热器，其特征在于:所述的瓷片的阻值为I?3K欧姆，表面温度为170?240°C。
【文档编号】H05B3/03GK203416433SQ201320357535
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日
【发明者】马学辉, 吕友红 申请人:兴勤（常州）电子有限公司