一种变频器电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及PCB电路板【技术领域】，具体为一种变频器电路板，其能够有效地减小铜箔面积，使电路板达到小型化设计，控制成本，其包括PCB电路板，PCB电路板板面上安装有铜箔导线，其特征在于，铜箔导线的铜箔面上安装与铜箔导线对应的铜条。
【专利说明】一种变频器电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB电路板【技术领域】，具体为一种变频器电路板。
【背景技术】
[0002]变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置，实现不同的功能，其应用范围广泛，随着现代电子产品的不断发展，变频器小型化是一种趋势，变频器小型化主要在于其PCB电路板的改进，电路板上设置有各种元器件和铜箔导线，铜箔导线用于元器件之间的电路连通，元器件的大小固定无法改变，因此，电路板的面积大小只有通过铜箔导线的面积来改变。
[0003]铜箔具有一定的载流量，其载流量与铜箔的宽度和厚度有关，超过一定载流量则会影响铜箔的传输性能，甚至损坏铜箔。当铜箔需要流过60A的电流，铜箔的温度就会升高40°C (周围温度25°C，铜箔温度最高65°C)，若铜箔厚度为35um (IOz)时，铜箔宽度为13.5mm ;若铜箔厚度为70um (20z)时，铜箔宽度为8mm ;若铜箔厚度为140um (40z)时，铜箔宽度为5mm，由此可见，铜箔厚度越厚，铜箔宽度越小，即铜箔面积越小，达到电路板小型化设计，但是基于PCB电路板的制成工艺，铜箔的厚度控制相对比较困难，基本上140um(40z)的铜箔厚度是许多PCB设备厂家的制作极限，且随着厚度每增加35um(10z)，制造成本会相对的增加2倍。
【发明内容】
[0004]为了解决上述问题，本发明提供了一种变频器电路板，其能够有效地减小铜箔面积，使电路板达到小型化设计，控制成本。
[0005]其技术方案是这样的:一种变频器电路板，其包括PCB电路板，所述PCB电路板板面上安装有铜箔导线，其特征在于，所述铜箔导线的铜箔面上安装与所述铜箔导线对应的铜条。
[0006]其进一步特征在于，所述铜条通过焊锡焊接于所述铜箔面上；所述铜条厚度小于所述PCB电路板上元器件的高度。
[0007]采用本实用新型的结构后，在铜箔导线的铜箔面上安装与铜箔导线对应的铜条，铜条和铜箔一起作为导线传输电流，相当于把原先接近于平面的铜箔导线转变为立体的铜条导线，大大提高了厚度，在相同的载流量的情况下可以有效减小铜箔宽度，即减小了铜箔的面积，同时铜条不会影响电路板其他元器件的放置，使电路板达到小型化设计，铜条的加工成本远远低于铜箔的加工成本，有效地控制了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为PCB板示意图；
[0009]图2为PCB板与铜条示意图；
[0010]图3为铜条放置于PCB板的铜箔示意图；[0011]图4为铜条通过焊锡焊接于铜箔示意图。
【具体实施方式】
[0012]见图1，图2，图3，图4所示，一种变频器电路板，其包括PCB电路板1，PCB电路板I板面上安装有铜箔导线2、4，铜箔导线2、4的铜箔面上安装与铜箔导线2、4对应的铜条3、5，铜条3、5通过焊锡焊接于铜箔面上，铜条3、5的厚度小于PCB电路板I上元器件的高度，防止铜条3、5的厚度过大，增加PCB电路板I的体积，变频器整体体积变大。根据实际情况，可以更换铜条3、5以达到不用的厚度需求，当只有铜箔导线4上通过大电流时，可以只在铜箔导线4上放置铜条5，使PCB电路板I的板面空间得到缩小。
【权利要求】
1.一种变频器电路板，其包括PCB电路板，所述PCB电路板板面上安装有铜箔导线，其特征在于，所述铜箔导线的铜箔面上安装与所述铜箔导线对应的铜条。
2.根据权利要求1所述的一种变频器电路板，其特征在于，所述铜条通过焊锡焊接于所述铜箔面上。
3.根据权利要求1或2所述的一种变频器电路板，其特征在于，所述铜条厚度小于所述PCB电路板上元器件的高度。
【文档编号】H05K1/02GK203457407SQ201320445299
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2013年7月25日
【发明者】梁宝全, 施彦红, 严政, 黄明, 石东哲 申请人:无锡市优利康电气有限公司