台阶状线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种台阶状线路板，包括：基板；阻焊层，位于基板的外侧；焊盘，与基板连接，且焊盘与阻焊层位于基板的同一侧；焊盘的外表面高于或等于阻焊层的外表面。在本实用新型中，由于焊盘的表面高于或等于阻焊层的表面，因此，可以确保探针在测试过程中，始终与焊盘的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。
【专利说明】台阶状线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种台阶状线路板。
【背景技术】
[0002]在电路板的设计及制作行业中，有球栅阵列结构形状的焊盘统称BGA。它的主要有封装面积减少、功能加大、引脚数目增多、电路板板溶焊时能自我居中、易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等特点。
[0003]但是在芯片制作行业，某些电路板并不是用于做封装，而是用于测试芯片性能。在测试时，最基本的要求，芯片需要同电路板的焊盘有良好的接触，才能达到测试的效果。
[0004]众所周知，现有技术中的电路板的铜面都是水平面，为防止电路板与其他导电物质发生短路，在铜面之上都会印上一层阻焊层，阻焊层开窗后露出需要焊接的焊盘。很明显，露出的焊盘一定比阻焊层要低。因此，现有技术中的电路板无法满足这种芯片测试板的要求。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供了一种台阶状线路板，以解决现有技术焊盘比阻焊层低、影响芯片与焊盘接触可靠性的问题。
[0006]为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种台阶状线路板，包括:基板；阻焊层，位于基板的外侧；焊盘，与基板连接，且焊盘与阻焊层位于基板的同一侧；焊盘的外表面高于或等于阻焊层的外表面。
[0007]进一步地，焊盘为BGA焊盘。
[0008]进一步地，台阶状线路板还包括导线层，导线层位于阻焊层与基板之间。
[0009]进一步地，台阶状线路板为多层电路板。
[0010]在本实用新型中，由于焊盘的表面高于或等于阻焊层的表面，因此，可以确保探针在测试过程中，始终与焊盘的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1示意性地示出了本实用新型中的台阶状线路板的结构示意图。
[0012]图中附图标记:1、基板；2、阻焊层；3、焊盘；4、导线层；5、芯片；6、探针。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0014]作为本实用新型的一方面，请参考图1，提供了一种台阶状线路板，包括:基板I ;阻焊层2，位于基板I的外侧；焊盘3，与基板I连接，且焊盘3与阻焊层2位于基板I的同一侧；焊盘3的外表面高于或等于阻焊层2的外表面。优选地，焊盘为BGA焊盘。优选地，台阶状线路板为多层电路板。
[0015]优选地，台阶状线路板还包括导线层4，导线层4位于阻焊层2与基板I之间。
[0016]请参考图1，焊盘3的上表面要高于或等于阻焊层2的上表面，从而形成台阶状结构。需要测试的芯片5具有探针6，测试时，需要确保探针6与焊盘3之间的可靠接触。在现有技术中，由于焊盘3低于阻焊层2，因而，存在探针6与焊盘3接触不良的问题。在本实用新型中，由于焊盘3的表面高于或等于阻焊层2的表面，因此，可以确保探针6在测试过程中，始终与焊盘3的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。
[0017]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种台阶状线路板，包括:基板(I);阻焊层(2)，位于所述基板(I)的外侧；焊盘(3)，与所述基板(I)连接，且所述焊盘(3)与所述阻焊层(2)位于所述基板(I)的同一侧；其特征在于，所述焊盘(3)的外表面高于或等于所述阻焊层(2)的外表面。
2.根据权利要求1所述的台阶状线路板，其特征在于，所述焊盘为BGA焊盘。
3.根据权利要求1所述的台阶状线路板，其特征在于，所述台阶状线路板还包括导线层(4)，所述导线层(4)位于所述阻焊层(2)与所述基板(I)之间。
4.根据权利要求1所述的台阶状线路板，其特征在于，所述台阶状线路板为多层电路板。
【文档编号】H05K1/11GK203748100SQ201320863432
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】马卓, 王一雄, 胡贤金 申请人:深圳市迅捷兴电路技术有限公司