技术总结
本发明公开了高导热、高耐热、高CTI FR‑4覆铜板的制作方法，步骤为：分别配制贴面层及内料层胶液‑上胶‑叠合、热压。贴面层用胶液成分包括：改性环氧树脂、四官能基环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560、高效阻燃剂及贴面层填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一种或一种以上的组合物作为溶剂配制；内料层用胶液成分包括：低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560及内料层填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一种或一种以上的组合物作为溶剂配制。通过本发明的方法制得的覆铜板，其CTI值≥600V；且具有高效的导热性能，其导热率≥1.7W/mk，可以满足LED产品更高安全性的使用要求；同时还具有极佳的耐热性。
技术研发人员：包晓剑;罗光俊
受保护的技术使用者：江苏诺德新材料股份有限公司
文档号码：201410159198
技术研发日：2014.04.18
技术公布日：2017.02.08