电路板组合的制作方法
【专利摘要】一种电路板组合，包括：电路板、第一焊层及元器件，电路板包括基板及第一焊盘，第一焊盘设置在基板上，且第一焊盘为矩形焊盘，第一焊盘包括相对的两个第一对边及相对的两个第二对边；第一焊层覆盖第一焊盘；元器件包括引脚及元器件主体，引脚设置于元器件主体上，引脚的表面为矩形，引脚包括相对的两个第三对边及相对的两个第四对边，第三对边与第一对边相对应，第四对边与第二对边相对应，第三对边长度小于第一对边长度，引脚对应贴合于第一焊层，且引脚与第一焊层的中心重合，将元器件与第一焊层连接。上述电路板组合，避免了贴装后的多个第一焊层之间及第二焊层与第一焊层之间由于锡膏过多而相连接，造成电路短路。
【专利说明】电路板组合
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子【技术领域】，特别是涉及一种电路板组合。
【背景技术】
[0002] 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology, SMT)，称为表面贴装或表面 安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器 件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上，通过 再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003] 随着科技的发展，电子元器件的引脚越来越小，电路板上相应的焊盘也随之减小。 目前的电路板组合，其中焊盘、电子元器件引脚及焊层的规格均是相同的。表面贴装时，由 于多个焊盘间距较小，很容易由于锡膏过多而造成电路板组合的电路短路。 实用新型内容
[0004] 基于此，有必要提供一种避免电路短路的电路板组合。
[0005] -种电路板组合，包括：
[0006] 电路板，所述电路板包括基板及第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基板上，所述 第一焊盘包括相对的两个第一对边及相对的两个第二对边；
[0007] 第一焊层，所述第一焊层覆盖所述第一焊盘；及
[0008] 元器件，所述元器件包括引脚及元器件主体，所述引脚设置于所述元器件主体上， 所述引脚包括相对的两个第三对边及相对的两个第四对边，所述第三对边与所述第一对边 相对应，所述第四对边与所述第二对边相对应，所述第三对边长度小于所述第一对边长度， 所述引脚对应贴合于所述第一焊层，且所述引脚与所述第一焊层的中心重合，将所述元器 件与所述第一焊层连接，以使所述元器件与所述电路板电连接。
[0009] 其中一个实施例中，所述第一对边的延伸方向与每列所述第一焊盘的排列方向相 垂直。
[0010] 其中一个实施例中，所述第一焊盘为多个，且所述第一焊盘排成两列，所述第一焊 层对应贴合于所述第一焊盘。
[0011] 其中一个实施例中，所述电路板还包括第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述基板 上，所述电路板组合还包括第二焊层，所述第二焊层贴合于所述第二焊盘上，所述元器件还 包括贴盘，所述贴盘设置于所述元器件主体上，所述贴盘贴合于所述第二焊层，将所述元器 件与所述电路板电连接。
[0012] 其中一个实施例中，所述第二焊盘为矩形焊盘，所述第二焊盘位于两列所述第一 焊盘之间，且所述第二焊盘到其中一列所述第一焊盘的距离与所述第二焊盘到另一列所述 第一焊盘之间的距离相等，所述第二焊层为多个，多个所述第二焊层以所述第二焊盘的中 心为中心点中心对称的设置于所述第二焊盘上，且多个所述第二焊层部分覆盖所述第二焊 盘。
[0013] 其中一个实施例中，所述第二焊层为两个，且所述第二焊层的表面为矩形，两个所 述第二焊层以所述第二焊盘的中心为中心点中心对称的间隔设置于所述第二焊盘上，所述 第二焊层包括相对的两个第五对边及相对的两个第六对边，所述第二焊盘包括相对的两个 第七对边及相对的两个第八对边，所述第七对边与所述第五对边相对应，所述第八对边与 所述第六对边相对应，所述第五对边长度小于所述第七对边的长度，所述第六对边长度小 于所述第八对边的长度，第七对边与每列所述第一焊盘的排列方向垂直。
[0014] 其中一个实施例中，所述第二焊层为五个，且所述第二焊层表面为圆形，其中一个 所述第二焊层位于所述第二焊盘的中部，另外四个所述第二焊层对称分布于所述第二焊盘 的四周。
[0015] 其中一个实施例中，所述贴盘的表面为矩形，所述贴盘包括相对的两个第九对边 及第十对边，所述第九对边与所述第七对边相对应，所述第十对边与所述第八对边相对应， 且所述第九对边的长度大于所述第七对边的长度，所述第十对边的长度大于所述第八对边 的长度。
[0016] 其中一个实施例中，所述第一焊层及所述第二焊层均为锡层。
[0017] 其中一个实施例中，所述第一焊盘为矩形焊盘，所述引脚的表面为矩形。
[0018] 上述电路板组合，由于在贴装时，锡膏覆盖部分第一焊盘及第二焊盘，从而有效避 免了贴装后的多个第一焊层之间及第二焊层与第一焊层之间由于锡膏过多而相连接，造成 电路短路，从而保证了电路板组合的可靠性及稳定性，令元器件可以正常工作。由于第二焊 层中心对称的间隔设置于第二焊盘中部，贴装元器件时，令元器件受力均匀，从而避免贴装 过程中元器件的偏移。第二焊层部分覆盖第二焊盘，令第二焊层的锡膏在贴装元器件时，略 向外侧流动，从而令元器件贴装时更加平稳水平。此外，第一开窗的面积与第一焊盘的面积 相同或者第一开窗的面积略大于第一焊盘的面积，保证了第一焊盘足够的上锡量，令焊接 效果更好，不易断裂。
【专利附图】
【附图说明】
[0019] 图1为本实用新型一较佳实施例的电路板组合的侧视图；
[0020] 图2为图1所示电路板组合的结构示意图；
[0021] 图3为图1所示电路板组合的电路板的结构示意图；
[0022] 图4为图1所示电路板组合局部图的结构示意图；
[0023] 图5为图1所示电路板组合的元器件的结构示意图；
[0024] 图6为本实用新型另一实施例的电路板组合的局部图；
[0025] 图7为钢网的结构示意图；
[0026] 图8为覆盖钢网的电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0027] 如图1及图2所示，其为本实用新型一较佳实施例的电路板组合10的侧视图及结 构示意图。
[0028] 电路板组合10,包括：电路板100、第一焊层200、第二焊层300及元器件400。第 一焊层200及第二焊层300均设置于电路板100上。元器件400设置于第一焊层200及第 二焊层300上，将元器件400与电路板100相连接。
[0029] 请一并参阅图3,其为图1所示电路板组合10的电路板100的结构示意图。
[0030] 电路板100包括基板110、第一焊盘120及第二焊盘130。第一焊盘120及第二焊 盘130均设置在基板110上。第一焊盘120为多个。多个第一焊盘120排成两列。多个第 一焊盘120均为矩形焊盘，且第一焊盘120包括相对的两个第一对边121及相对的两个第 二对边122。第一对边121的延伸方向与每列第一焊盘120的排列方向相垂直。第二焊盘 130为矩形焊盘。第二焊盘130位于两列第一焊盘120之间，且第二焊盘130到其中一列第 一焊盘120的距离与第二焊盘130到另一列第一焊盘120之间的距离相等。第二焊盘130 包括相对的两个第七对边131及相对的两个第八对边132。第七对边131与每列第一焊盘 120的排列方向垂直。
[0031] 请同时参阅图4,其为图1所示电路板组合10局部图的结构示意图。
[0032] 第一焊层200为锡层。第一焊层200对应贴合于第一焊盘120,覆盖第一焊盘120， 并铺满第一焊盘120。
[0033] 第二焊层300为锡层，且第二焊层300为两个。第二焊层300贴合于第二焊盘130 上，两个第二焊层300以第二焊盘130的中心为中心点中心对称的间隔设置于第二焊盘130 上。第二焊层300部分覆盖第二焊盘130。两个第二焊层300的表面均为矩形。第二焊层 300包括相对的两个第五对边310及相对的两个第六对边320。第七对边131与第五对边 310相对应，第八对边132与第六对边320相对应。第五对边310长度小于第七对边131的 长度，第六对边320长度小于第八对边132的长度。第五对边310与每列第一焊盘120的 排列方向垂直。根据实际情况，第二焊层300也可以为多个，多个第二焊层300中心对称的 设置于基板110上。
[0034] 请同时参阅图5,其为图1所示电路板组合10的元器件400的结构示意图。
[0035] 元器件400包括引脚410、贴盘420及元器件主体430。引脚410及贴盘420均设 置于元器件主体430上。
[0036] 引脚410为多个，其数量同第一焊盘120的数量相同，既同第一焊层200的数量相 同。引脚410对应贴合于第一焊层200,且每个引脚410均与与其对应的第一焊层200的中 心重合。引脚410将元器件400与第一焊层200连接，以使元器件400与电路板100电连 接。引脚410的表面为矩形。引脚410包括相对的两个第三对边411及相对的两个第四对 边412。第三对边411与第一对边121相对应，第四对边412与第二对边122相对应，第三 对边411长度小于第一对边121长度。贴盘420贴合于第二焊层300,将兀器件400与电路 板100电连接。贴盘420的表面为矩形。贴盘420包括相对的两个第九对边421及第十对 边422,第九对边421与第七对边131相对应，第十对边422与第八对边132相对应，且第九 对边421的长度大于第七对边131的长度，第十对边422的长度大于第八对边132的长度。 根据实际情况，第四对边412长度可以小于第二对边122的长度，也可以大于第二对边122 长度。此外，第九对边421及第十对边422的长度也可以分别与第七对边131及第八对边 132的长度相同。
[0037] 也可以理解为，根据实际情况，将元器件400的贴盘420省略，电路板100相应的 省略第二焊盘130,同时相应的省略第二焊层300,此时元器件400只需引脚410与第一焊 层200贴合，并将元器件400与电路板100电连接以及将元器件400固定于电路板100上。 元器件400的引脚410数量可根据实际情况选择，并相应的设置第一焊盘120及第一焊层 200的数量。此外，第一焊盘120及第一焊层200的位置根据元器件400引脚410的位置设 置，当元器件400引脚410的位置变化时，第一焊盘120及第一焊层200相应的随之变化， 如成三角形分布等。
[0038] 请同时参阅图6,其为本实用新型另一实施例的电路板组合10的局部图。
[0039] 根据实际情况，第二焊层300也可以为五个。五个第二焊层300表面均为圆形。其 中一个第二焊层300位于第二焊盘130的中部，另外四个第二焊层300对称分布于第二焊 盘130的四周。此时，第二焊层300覆盖第二焊盘130的24%。需要指出的是，第二焊层 300覆盖第二焊盘130的比例也可以为其他值，如30%等。
[0040] 请一并参阅图7及图8,其分别为钢网20结构示意图及覆盖钢网20的电路板100 结构示意图。
[0041] 贴装元器件400时，将开窗的钢网20置于待贴装的电路板100上，电路板100上 的第一焊盘120及第二焊盘130与钢网20相对。钢网20上开设矩形的第一开窗600及第 二开窗700。放置后的钢网20令第一开窗600与第一焊盘120对应，第二开窗700与第二 焊盘130相对应。第一开窗600包括相对的两个第i^一对边610及相对的两个第十二对边 620,第二开窗700包括相对的两个第十三对边710及相对的两个第十四对边720。第i^一 对边610与第一对边121相对应，第十二对边620与第二对边122相对应，第十三对边710 与第七对边131相对应，第十四对边720与第八对边132相对应。第十二对边620的长度 为第二对边122长度的80 %?90 %，并相应地选择第i^一对边610的长度，以使第一开窗 600的面积与第一焊盘120的面积相同或者第一开窗600的面积略大于第一焊盘120的面 积。第二开窗700的面积占第二焊盘130面积的15%?60%。之后印刷锡膏，锡膏透过第 一开窗600及第二开窗700印刷于第一焊盘120及第二焊盘130上。最后将元器件400的 引脚410及贴盘420相应地贴装于第一焊层200及第二焊层300上。贴装过程中，锡膏融 化为锡液向四周流动，由于锡液特性，锡液将第一焊盘120填满，并不会溢出第一焊盘120。
[0042] 上述电路板组合10,由于在贴装时，锡膏覆盖部分第一焊盘120及第二焊盘130， 从而有效避免了贴装后的多个第一焊层200之间及第二焊层300与第一焊层200之间由于 锡膏过多而相连接，造成电路短路，从而保证了电路板组合10的可靠性及稳定性，令元器 件400可以正常工作。由于第二焊层300中心对称的间隔设置于第二焊盘130中部，贴装 元器件400时，令元器件400受力均匀，从而避免贴装过程中元器件400的偏移。第二焊层 300部分覆盖第二焊盘130,令第二焊层300的锡膏在贴装元器件400时，略向外侧流动，从 而令元器件400贴装时更加平稳水平。此外，第一开窗600的面积与第一焊盘120的面积 相同或者第一开窗600的面积略大于第一焊盘120的面积，保证了第一焊盘120足够的上 锡量，令焊接效果更好，不易断裂。
[0043] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1. 一种电路板组合，其特征在于，包括： 电路板，所述电路板包括基板及第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基板上，所述第一 焊盘包括相对的两个第一对边及相对的两个第二对边； 第一焊层，所述第一焊层覆盖所述第一焊盘；及 元器件，所述元器件包括引脚及元器件主体，所述引脚设置于所述元器件主体上，所述 引脚包括相对的两个第三对边及相对的两个第四对边，所述第三对边与所述第一对边相对 应，所述第四对边与所述第二对边相对应，所述第三对边长度小于所述第一对边长度，所述 引脚对应贴合于所述第一焊层，且所述引脚与所述第一焊层的中心重合，将所述元器件与 所述第一焊层连接，以使所述元器件与所述电路板电连接。
2. 根据权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，所述第一对边的延伸方向与每列 所述第一焊盘的排列方向相垂直。
3. 根据权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，所述第一焊盘为多个，且所述第一 焊盘排成两列，所述第一焊层对应贴合于所述第一焊盘。
4. 根据权利要求3所述的电路板组合，其特征在于，所述电路板还包括第二焊盘，所述 第二焊盘设置于所述基板上，所述电路板组合还包括第二焊层，所述第二焊层贴合于所述 第二焊盘上，所述元器件还包括贴盘，所述贴盘设置于所述元器件主体上，所述贴盘贴合于 所述第二焊层，将所述元器件与所述电路板电连接。
5. 根据权利要求4所述的电路板组合，其特征在于，所述第二焊盘为矩形焊盘，所述第 二焊盘位于两列所述第一焊盘之间，且所述第二焊盘到其中一列所述第一焊盘的距离与所 述第二焊盘到另一列所述第一焊盘之间的距离相等，所述第二焊层为多个，多个所述第二 焊层以所述第二焊盘的中心为中心点中心对称的设置于所述第二焊盘上，且多个所述第二 焊层部分覆盖所述第二焊盘。
6. 根据权利要求5所述的电路板组合，其特征在于，所述第二焊层为两个，且所述第二 焊层的表面为矩形，两个所述第二焊层以所述第二焊盘的中心为中心点中心对称的间隔设 置于所述第二焊盘上，所述第二焊层包括相对的两个第五对边及相对的两个第六对边，所 述第二焊盘包括相对的两个第七对边及相对的两个第八对边，所述第七对边与所述第五对 边相对应，所述第八对边与所述第六对边相对应，所述第五对边长度小于所述第七对边的 长度，所述第六对边长度小于所述第八对边的长度，第七对边与每列所述第一焊盘的排列 方向垂直。
7. 根据权利要求5所述的电路板组合，其特征在于，所述第二焊层为五个，且所述第二 焊层表面为圆形，其中一个所述第二焊层位于所述第二焊盘的中部，另外四个所述第二焊 层对称分布于所述第二焊盘的四周。
8. 根据权利要求5所述的电路板组合，其特征在于，所述贴盘的表面为矩形，所述贴盘 包括相对的两个第九对边及第十对边，所述第九对边与所述第七对边相对应，所述第十对 边与所述第八对边相对应，且所述第九对边的长度大于所述第七对边的长度，所述第十对 边的长度大于所述第八对边的长度。
9. 根据权利要求4所述的电路板组合，其特征在于，所述第一焊层及所述第二焊层均 为锡层。
10. 根据权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，所述第一焊盘为矩形焊盘，所述
【文档编号】H05K1/11GK203912337SQ201420273345
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】秦瑞琳 申请人:Tcl显示科技（惠州）有限公司