多层结构体、使用其得到的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及多层结构体，其为包含基材（X）和层叠在前述基材（X）上的层（Y）的多层结构体，前述层（Y）包含：含铝的化合物（A）、有机磷化合物（BO）、以及具有醚键且不具有糖苷键的聚合物（F）。

技术研发人员：佐佐木良一;犬伏康贵
受保护的技术使用者：株式会社可乐丽
技术研发日：2015.12.24
技术公布日：2017.08.01