1.一种金属封装膜的加工设备，其特征在于，包括：
贴装组件，所述贴装组件包括磁性载板、保持架和第一传送装置，所述磁性载板的下表面用于固定第一膜层，所述保持架用于将第二膜层保持于第一位置，所述第二膜层内添加有磁性材料，所述第一传送装置用于带动固定有所述第一膜层的所述磁性载板向靠近所述第一位置的方向移动，在所述磁性载板移动的过程中，所述第一位置处的所述第二膜层可在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，吸附于所述第一膜层的下表面；
合膜组件，用于将所述第一膜层和吸附于所述第一膜层下表面的所述第二膜层热压成一个整体；
其中，所述第一膜层为金属膜和封装膜中的一个，所述第二膜层为金属膜和封装膜中的另一个。
2.根据权利要求1所述的金属封装膜的加工设备，其特征在于，所述保持架竖直保持多个所述第二膜层，且使多个所述第二膜层沿水平第一方向依次层叠设置，沿所述第一方向依次排列的多个所述第二膜层中最后一个所述第二膜层所处的位置为所述第一位置，在所述第一位置处的所述第二膜层吸附于所述第一膜层下表面之后，所述保持架可将相邻的所述第二膜层推送至所述第一位置处，所述磁性载板水平设置，且所述磁性载板上的磁性沿所述第一方向分区可控，所述第一传送装置带动所述磁性载板沿所述第一方向移动至所述第一位置的上方，且在所述第一膜层上的第三位置移动至所述第一位置正上方的第二位置并继续向前移动的过程中，所述磁性载板上的磁性沿所述第一方向的反方向依次开启，以使所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，逐渐吸附于所述第一膜层的下表面；
所述第一膜层为金属膜，所述第二膜层为封装膜。
3.根据权利要求2所述的金属封装膜的加工设备，其特征在于，所述磁性载板包括载板本体、多个电磁感应装置和控制单元，多个电磁感应装置均设置于所述载板本体上，且一个所述电磁感应装置对应所述载板本体上的一个区域，多个区域沿所述第一方向依次排列，所述电磁感应装置用于磁化所述电磁感应装置对应的区域，控制单元用于控制多个所述电磁感应装置开启或关闭。
4.根据权利要求2所述的金属封装膜的加工设备，其特征在于，所述第一位置与所述第二位置之间设有第二传送装置，所述第二传送装置用于将所述第一位置处的第二膜层传送至所述第二位置，且所述第二传送装置的传送速度与所述磁性载板通过所述第二位置时的移动速度相等，
所述第二传送装置包括平行且间隔设置的第一传送辊和第二传送辊，所述第一传送辊和所述第二传送辊均水平设置，所述第一传送辊和第二传送辊的长度延伸方向与所述第二膜层所在平面平行，且所述第一传送辊和所述第二传送辊之间的间隙位于所述第一位置和所述第二位置之间，所述第一传送辊通过第一驱动电机驱动旋转，所述第二传送辊通过第二驱动电机驱动旋转，当所述磁性载板移动并通过所述第二位置时，所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，可移动并卡入所述第一传送辊与所述第二传送辊之间的间隙内。
5.根据权利要求2所述的金属封装膜的加工设备，其特征在于，所述保持架包括水平底板、第一竖直限位板、第二竖直限位板以及调节装置，所述第一竖直限位板和所述第二竖直限位板平行且相对设置于所述水平底板的上方，多个所述第二膜层保持于所述第一竖直限位板和所述第二竖直限位板之间，且所述第一竖直限位板与所述水平底板固定连接，所述调节装置用于带动所述第二竖直限位板向靠近或远离所述第一竖直限位板的方向移动，以调节所述第一竖直限位板与所述第二竖直限位板之间的间隙宽度。
6.根据权利要求2所述的金属封装膜的加工设备，其特征在于，所述第一传送装置包括滑道和牵引装置，所述滑道用于承载所述磁性载板，所述牵引装置用于牵引所述磁性载板沿所述滑道移动，所述滑道上、对应所述第二位置处设有开口，当所述磁性载板沿所述第一方向移动并通过所述第二位置时，所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，可穿过所述开口吸附于所述第一膜层的下表面。
7.根据权利要求1所述的金属封装膜的加工设备，其特征在于，所述合膜组件包括平行且间隔设置的第一热压辊轴和第二热压辊轴，所述第一热压辊轴连接有第一加热装置，所述第一加热装置用于加热所述第一热压辊轴，所述第二热压辊轴连接有第二加热装置，所述第二加热装置用于加热所述第二热压辊轴，所述第一热压辊轴通过第三驱动电机驱动旋转，所述第二热压辊轴通过第四驱动电机驱动旋转，所述磁性载板、固定于所述磁性载板下表面的所述第一膜层以及吸附于所述第一膜层下表面的第二膜层可卡入所述第一热压辊轴和所述第二热压辊轴之间的间隙内。
8.一种金属封装膜的加工方法，其特征在于，包括：
S1、将第一膜层固定于磁性载板的下表面，并通过保持架将添加有磁性材料的第二膜层保持于第一位置；
S2、启动第一传送装置，使所述第一传送装置带动所述磁性载板向靠近所述第一位置的方向移动，以使所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，吸附于所述第一膜层的下表面；
S3、启动合膜组件，使所述合膜组件将所述第一膜层和吸附于所述第一膜层下表面的所述第二膜层热压成一个整体。
9.根据权利要求8所述的金属封装膜的加工方法，其特征在于，步骤S2具体包括：
S21、启动第一传送装置，使所述第一传送装置带动所述磁性载板沿第一方向移动至所述第一位置的上方；
S22、当所述第一膜层上的第三位置移动至所述第一位置正上方的第二位置处时，所述磁性载板的磁性开始沿所述第一方向的反方向依次打开，以使所述第一位置处的所述第二膜层在所述磁性材料与所述磁性载板之间的磁性引力作用下，逐渐吸附于所述第一膜层的下表面。
10.根据权利要求9所述的金属封装膜的加工方法，其特征在于，步骤S22还包括：
S22A、同时启动第二传送装置，使第二传送装置将所述第一位置处的所述第二膜层传送至所述第二位置，且使所述第二膜层的移动速度与所述磁性载板通过所述第二位置时的移动速度相等。