带载体的金属箔及布线基板的制造方法与流程

文档序号:11330163阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
带载体的金属箔(10)具有载体(11)、极薄金属箔层(12)、以及位于它们之间的剥离层(13)。剥离层(13)的厚度为1nm以上且1μm以下。载体(11)具有从极薄金属箔层(12)的外缘的至少一部分伸出的伸出部位(111a、111b)。伸出部位(111a、111b)之中,在位于极薄金属箔层侧的面设置有表面保护层是适当的。表面保护层由剥离层(13)的伸出部形成也是适当的。表面保护层由包含防锈剂的层形成也是适当的。根据JIS Z8741‑1997测定的、在入射角60°下的极薄金属箔层(12)表面与伸出部位(111a、111b)表面的光泽度之差ΔGs为30以上也是适当的。

技术研发人员:高梨哲聪;饭田浩人;吉川和广
受保护的技术使用者:三井金属矿业株式会社
技术研发日:2016.02.19
技术公布日:2017.10.13
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