一种超薄工件平面补强装置的制作方法

本实用新型涉及平面补强装置领域，具体来说，涉及一种超薄工件平面补强装置。

背景技术：

随着科学进步的不断进步，自动化技术在各领域都有着十分广泛的运用，尤其是工业4.0及物联网大背景下带来的智能生产、智能运输等一系列变革，自动化能大幅度降低人力成本、提高生产效率的优势，受到国家、各部委高度重视和大力扶持。

但现有自动化夹持技术，如视觉检测、激光切割、研磨抛光、镀膜等加工对柔软材料、多孔材料、易碎、褶皱、表面洁净度要求高的材料无法实现有效安全夹持固定。由于技术难度和引进成本的限制，不得不继续采用人力生，既浪费又麻烦。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种超薄工件平面补强装置，能够在大气和真空状态下实现材料和产品的上下料，并且可吸附多孔柔软导体、半导体、绝缘体。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

设计一种超薄工件平面补强装置，包括本体、可移式静电吸附单元、可移式水平校正盘，所述本体分为盖体与壳体，所述盖体内侧设有气动升降模块，所述壳体上设有气源接口装置、真空吸附平台、高压输送装置、气动脱离装置，所述壳体内部设有过滤器、cpu控制模块、驱动电源模块、高压电源控制模块、气源转换模块，所述驱动电源模块电连接有吸附开关以及释放开关，所述驱动电源模块与cpu控制模块电连接，所述cpu控制模块与气源转换模块、高压电源控制模块电连接，所述高压电源控制模块与高压输送装置电连接，所述气源转换模块与过滤器、真空吸附平台、气源接口装置、气动脱离装置连接，所述过滤器与真空吸附平台连接，所述气源接口装置与气动升降模块配合设置，所述气动脱离装置与气动升降模块配合设置。

进一步的，所述盖体一侧与壳体一侧铰接。

进一步的，所述可移式静电吸附单元材料为聚酰亚胺、环氧树脂、玻维板、碳纤维板、金属箔、亚克力、pet中一种。

进一步的，所述可移式静电吸附单元采用双电极形式。

进一步的，所述可移式静电吸附单元背面设有配合高压输送装置设置的接点。

进一步的，所述吸附开关、释放开关位于所述壳体一侧。

本实用新型的有益效果：

1、设备体积小、能耗低、自动化适应度高。

2、能对多孔柔软、弯曲、褶皱、易碎的导体、半导体、绝缘体材料进行固定补强。

3、利用透明绝缘硬质基板可一次实现搬运、补平及双面视觉检测。

4、不损伤产品表面及半导体回路。

5、不污染产品。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的一种超薄工件平面补强装置的结构示意图。

图2是根据本实用新型实施例所述的一种超薄工件平面补强装置的电气连接示意框图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，根据本实用新型实施例所述的一种超薄工件平面补强装置，包括本体13、可移式静电吸附单元1、可移式水平校正盘2，所述本体13分为盖体131与壳体132，所述盖体131内侧设有气动升降模块12，所述壳体132上设有气源接口装置6、真空吸附平台3、高压输送装置4、气动脱离装置5，所述壳体132内部设有过滤器7、cpu控制模块8、驱动电源模块9、高压电源控制模块10、气源转换模块11，所述驱动电源模块9电连接有吸附开关901以及释放开关902，所述驱动电源模块9与cpu控制模块8电连接，所述cpu控制模块8与气源转换模块11、高压电源控制模块10电连接，所述高压电源控制模块10与高压输送装置4电连接，所述气源转换模块11与过滤器7、真空吸附平台3、气源接口装置6、气动脱离装置5连接，所述过滤器7与真空吸附平台3连接，所述气源接口装置6与气动升降模块12配合设置，所述气动脱离装置5与气动升降模块12配合设置。

优选的，所述盖体131一侧与壳体132一侧铰接，可供盖体131打开与关闭。

优选的，所述可移式静电吸附单元1材料为聚酰亚胺、环氧树脂、玻维板、碳纤维板、金属箔、亚克力、pet中一种，能提高视觉检测的精度与视觉检测效率。

优选的，所述可移式静电吸附单元1采用双电极形式。

优选的，所述可移式静电吸附单元1背面设有配合高压输送装置4设置的接点。

优选的，所述吸附开关901、释放开关902位于所述壳体132一侧，方便操作。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用操作步骤对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

在具体使用时，将可移式静电吸附单元1放置在真空吸附平台3之上，且使可移式静电吸附单元1背面接点与高压输送装置4接触；

将待吸附固定超薄工件放置在可移式静电吸附单元1上，再将可移式水平校正盘2放置在待吸附固定超薄工件之上；

将盖体131下压，直至盖体131与壳体132锁定；

开启吸附开关901，驱动电源模块9开始运行，cpu控制模块8将信号传递至高压电源控制模块10、气源转换模块11；

气源转换模块11将气压转换成负气压至真空吸附平台3，真空吸附平台3开始吸附可移式静电吸附单元1；气源转换模块11将气压通过气源接口装置6输送至气动升降模块12；

气动升降模块12下压直至与可移式水平校正盘2接触，达到下压设置压力；

高压电源控制模块10通过高压输送装置4实现静电输送，将超薄工件紧密吸附在可移式静电吸附单元1上；

吸附工作结束，打开盖体131，取出可移式水平校正盘2，取出可移式静电吸附单元1同超薄工件，进行下一步自动化加工；

自动化加工结束，将可移式静电吸附单元1同超薄工件放置回真空吸附平台3之上，再放置可移式水平校正盘2；

将盖体131下压，直至盖体131与壳体132锁定；

开启释放开关902，驱动电源模块9开始运行，cpu控制模块8将信号传递至高压电源控制模块10、气源转换模块11；

高压电源控制模块10通过高压输送装置4实现静电极性交替输送，可移式静电吸附单元1和超薄工件之间的吸附力消除；

气源转换模块11向真空吸附平台3输送经过过滤器7过滤之后的气压，可移式静电吸附单元1与真空吸附平台3脱离，可移式静电吸附单元1与超薄工件完成脱离；

气源转换模块11通过气源接口装置6将气压输送至气动升降模块12，气动升降模块12向下输送气压，脱离装置5工作，可移式水平校正盘2与可移式静电吸附单元1完成脱离。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。