>[0061]其中，屏蔽层102的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。
[0062]其中，屏蔽层102与接地焊盘4的导通方式可为多种，例如:当第一绝缘层101的材料选用聚酰亚胺时，由于聚酰亚胺为绝缘材料，因此，为了使屏蔽层102与接地焊盘导通，可在第一绝缘层101上与接地焊盘4对应的位置开设开口(图中未示出)，将屏蔽膜I通过热压方式与接地焊盘4连接后，屏蔽层102在所述开口处可与接地焊盘4导通；
[0063]当第一绝缘层101的材料为各向异性导电胶时，可将屏蔽膜I通过热压方式与接地焊盘4连接，由于各向异性导电胶热压后，在热压区域沿第一屏蔽层101的厚度方向导电，因此，屏蔽层102可通过第一绝缘层101的各向异性导电胶与接地焊盘4导通，从而实现电磁屏蔽功能，同时，由于所述各向异性导电胶在沿第一屏蔽层101的厚度方向以外的方向上均绝缘，从而可避免使各电子元件3短路，影响屏蔽电路板的正常使用。
[0064]优选地，由于聚对苯二甲酸乙二醇酯具有较高的可塑性，且化学性质和尺寸稳定，使得屏蔽膜I可通过热塑成型等成型工艺制造，在电路板2及电子元件3上形成贴合电子元件3的屏蔽膜1，且形成的屏蔽膜I外形固定，不易变形，由于热塑成型工艺可一次性使屏蔽膜I形成与电子元件3的外形相适应的外形，不需要对屏蔽膜I进行再次加工，可简化生产过程，提高屏蔽膜I的生产效率。另，聚酰亚胺具有较高的绝缘性和热稳定性，可在厚度较低的情况下使屏蔽层102与电子元件隔离，有利于减小屏蔽膜I的厚度，因此，第一绝缘层101的材质可选用聚酰亚胺，第二绝缘层103的材质可选用聚对苯二甲酸乙二醇酯，既有利于减小产品厚度，又有利于在电路板2上安装屏蔽膜I。
[0065]优选地，由于铜的导电率较高，对电磁干扰的屏蔽作用较好，且成本较低，易于成型，因此，优选铜作为屏蔽层102的主要材料。
[0066]具体地，第一绝缘层101的材质选用聚酰亚胺，第二绝缘层103的材质选用聚对苯二甲酸乙二醇酯，屏蔽层102的材质选用铜，第一绝缘层101的厚度可设置在8-40μπι之间，第二绝缘层103的厚度可设置在80-120 μ m之间，屏蔽层102的厚度可设置在1_5 μ m之间。在此厚度范围内，屏蔽膜I的可塑性较好，有利于通过热塑成型等工艺根据电子元件3的外形尺寸直接制造出贴合电子元件3的屏蔽膜I。
[0067]当然，本实施例中所述的屏蔽膜可以包括实施例一所述的任一屏蔽膜，具体可参考实施例一所述的屏蔽膜，在此不再赘述。
[0068]实施例三
[0069]参照图6，图6为本发明实施例屏蔽电路板的一个具体实施例，本实施例所述的屏蔽电路板包括:
[0070]屏蔽膜1，屏蔽膜I包括第一绝缘层101和屏蔽层102，屏蔽层102设置于第一绝缘层101上，第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层102为导电或导磁材质；
[0071]电路板2，电路板2上设有电子元件3，屏蔽膜I覆盖于电子元件3上，第一绝缘层101可以与电路板2的电子元件3的上表面贴合，屏蔽膜I与电路板2的接地焊盘4连接，屏蔽层102与接地焊盘4导通，电子元件3位于屏蔽膜1、电路板2和电路板2的接地焊盘4形成的屏蔽腔内。
[0072]为了进一步减小电路板在安装屏蔽膜I后的尺寸，可将屏蔽膜I完全包覆于电子元件3的外表面，即第一绝缘层101与电子元件3上表面贴合的同时还与电子元件3的侧面贴合。从而可消除在屏蔽膜I和电子元件3的侧面间的间隙，可通过屏蔽膜I将不同的电子元件隔离开，使得电路板2上的电子元件3的排布可更加紧凑，进一步缩小电路板2在安装屏蔽膜I后的尺寸，有利于实现屏蔽电路板的小型化。
[0073]进一步地，屏蔽膜I还包括第二绝缘层103，第二绝缘层103为柔性绝缘材质，屏蔽层102位于第一绝缘层101和第二绝缘层103之间。
[0074]其中，第一绝缘层101的材质可选用聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。
[0075]其中，第二绝缘层103的材质可选用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。
[0076]其中，屏蔽层102的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。
[0077]屏蔽层102与接地焊盘4的导通方式可为多种，例如:当第一绝缘层101的材料选用聚酰亚胺时，由于聚酰亚胺为绝缘材料，因此，为了使屏蔽层102与接地焊盘导通，可在第一绝缘层101上与接地焊盘4对应的位置开设开口(图中未示出)，将屏蔽膜I通过热压方式与接地焊盘4连接后，屏蔽层102在所述开口处可与接地焊盘4导通。
[0078]当第一绝缘层101的材料为各向异性导电胶时，可将屏蔽膜I通过热压方式与接地焊盘4连接，由于各向异性导电胶热压后，在热压区域沿第一屏蔽层101的厚度方向导电，因此，屏蔽层102可通过第一绝缘层101的各向异性导电胶与接地焊盘4导通，从而实现电磁屏蔽功能，同时，由于所述各向异性导电胶在沿第一屏蔽层101的厚度方向以外的方向上均绝缘，从而可避免使各电子元件3短路，影响屏蔽电路板的正常使用。
[0079]优选地，由于聚酰亚胺具有较高的绝缘性和热稳定性，可在厚度较低的情况下使屏蔽层102与电子元件隔离，可使屏蔽膜I的整体厚度进一步减薄，柔性进一步增大，从而可通过抽真空技术，将屏蔽膜I贴附在各电子元件3的表面上，使屏蔽膜I与各电子元件3的贴合的更为紧密，此外，抽真空技术的操作简单，效率较高，使得屏蔽膜I的安装效率得以提升。因此，第一绝缘层101与第二绝缘层103的材质均可选用聚酰亚胺。
[0080]优选地，由于铜的导电率较高，对电磁干扰的屏蔽作用较好，且成本较低，易于成型，因此，优选铜作为屏蔽层102的主要材料。
[0081]具体地，第一绝缘层101和第二绝缘层103均可选用聚酰亚胺材质，屏蔽层102的材质选用铜，第一绝缘层101和第二绝缘层103厚度均在8-15 μ m之间，屏蔽层102的厚度可设置在1-5 μ m之间。在此厚度范围内，屏蔽膜I的整体厚度较薄，柔性较大，有利于通过抽真空技术将屏蔽膜I贴附在电子元件3的表面(即电子元件3的上表面和侧面)。
[0082]当然，本实施例中所述的屏蔽膜可以包括实施例一所述的任一屏蔽膜，具体可参考实施例一所述的屏蔽膜，在此不再赘述。
[0083]实施例四
[0084]参照图7，图7为本发明实施例屏蔽电路板的一个具体实施例，本实施例所述的屏蔽电路板包括:
[0085]屏蔽膜1，屏蔽膜I包括第一绝缘层101和屏蔽层102，屏蔽层102设置于第一绝缘层101上，第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层102为导电或导磁材质；
[0086]电路板2，电路板2上设有电子元件3，屏蔽膜I覆盖于电子元件3上，第一绝缘层101可以与电路板2的电子元件3的上表面贴合，屏蔽膜I与电路板2的接地焊盘4连接，屏蔽层102与接地焊盘4导通，电子元件3位于屏蔽膜1、电路板2和电路板2的接地焊盘4形成的屏蔽腔内。
[0087]进一步地，屏蔽膜I还包括第二绝缘层103，第二绝缘层103为柔性绝缘材质，屏蔽层102位于第一绝缘层101和第二绝缘层103之间。
[0088]其中，第一绝缘层101的材质可选用聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。
[0089]其中，第二绝缘层103的材质可选用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。
[0090]其中，屏蔽层102的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。
[0091]为了进一步减小电路板在安装屏蔽膜I后的尺寸，可将屏蔽膜I完全包覆于电子元件3的外表面，即第一绝缘层101与电子元件3的上表面贴合的同时还与电子元件3的侧面贴合。从而可消除在屏蔽膜I和电子元件3的侧面间的间隙，可通过屏蔽膜I将不同的电子元件隔离开，使得电路板2上的电子元件3的排布可更加紧凑，进一步缩小电路板2在安装屏蔽膜I后的尺寸，有利于实现屏蔽电路板的小型化。
[0092]屏蔽层102与接地焊盘4的导通方式可为多种，例如:当第一绝缘层101的材料选用聚酰亚胺时，由于聚酰亚胺为绝缘材料，因此，为了使屏蔽层102与接地焊盘导通，可在第一绝缘层101上与接地焊盘4对应的位置开设开口(图中未示出)，将屏蔽膜I通过热压方式与接地焊盘4连接后，