VC)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等透明材料。
[0063]另外，在本实用新型之一实施例中，触控区域125内之触控感测电极层包含沿第一方向(例如列方向)排列之感测导体以及沿第二方向(例如行方向)排列之感测导体。感测导体的材料可包括各种透明导电材料，例如氧化铟锡(indium tin oxide ;ITO)，亦可包括纳米金属材料，例如纳米银线、金属网格(metal mesh)等。
[0064]接地线Gl设置于周边区域128内，且位于触控感测电极层与信号接线S外围，并承担信号接线S之ESD防护作用。接地线Gl之一端接至一第一导电块171，另一端则接至一第二导电块172。第一导电块171与第二导电块172设置于周边区域128内，且独立于该等信号引脚160之外，在本实施例中，第一导电块171与第二导电块172分别位于该等信号引脚160之两侧。在本实用新型之一实施例中，接地线Gl的材质选自银、钼、铝、金、铜、氧化铟锡中的一种或多种的组合，而第一导电块171与第二导电块172的材质选自铜、银、铝或其合金。
[0065]机壳18包含一提供触控装置10之接地功能的接地组件18G，以及一对应至第一导电块171的接地端185。此外，亦请参照图1A的放大图，第一导电块171以一导电连接件15直接电性连接至机壳18之接地组件18G。同理，第二导电块172可以另一导电连接件(图未示)电性连接至机壳18之接地组件18G。经此配置，当ESD发生时，接地线Gl得以将ESD电流透过第一导电块171和第二导电块172、导电连接件15排放至接地组件18G，使信号接线S不受ESD之破坏，从而达成触控装置10之ESD防护功能。在本实用新型之其他实施例中，接地线Gl还可以仅其中一端接至导电块，例如第一导电块171，另一端则未接导电块。
[0066]图1B所示为根据本实用新型之一实施例，图1A触控装置10之触控面板12示意图。请参照图1B，信号引脚160经配置以经由一可挠性电连接器16电性连接触控面板12与主板14。可烧性电连接器16可包括软性电路板(flexible printed circuit ;FPC)。信号引脚160将触控区域125之触控感测电极层电性连接至主板14，以俾主板14处理来自触控感测电极层之感测信号。又，每一信号引脚160经由一相对应之信号接线S电性连接触控感测电极层之一列或一行感测导体。在本实用新型之一实施例中，信号引脚160的材质可为铜，而信号接线S的材质可为银、钼铝钼、金、铜，但不限于此。
[0067]图1C与ID所示分别为根据本实用新型之一实施例，图1A触控装置10的右侧视图与左侧视图。请参照图1C与图1D，在触控装置10之接地机构中，导电连接件15使得接地线Gl经由第一导电块171或第二导电块172电性连接至机壳18之接地组件18G。在本实用新型之一实施例中，机壳18的材质选自聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈(ABS)或碳纤维，而导电连接件15的材质选自铝合金、镁铝合金、钛铝合金中的一种。
[0068]在某些现有触控装置之接地机构中，接地线系经由FPC之接地引脚电性连接至主板之接地端。此等接地线与FPC压合之接地机构会因为信号接线与基板边缘之距离越来越小(例如窄边框设计)，使得当ESD发生时，靠外围的信号接线易遭ESD电弧击伤，致使触控面板之触控功能失效，此外，接地线和信号引线均连接至FPC，易造成接地线Gl和信号接线S之间信号干扰，导致ESD屏蔽效果不佳。反观在本实用新型之触控装置10之接地机构中，设置于周边区域128内且独立于可挠性电连接器16之外的第一导电块171或第二导电块172，使得接地线Gl直接电性连接至机壳18之接地组件18G，无需经由可挠性电连接器16电性连接至主板14之接地端(未绘示于图中)。因此，相较于接地线与FPC压合之接地机构而言，触控装置10之接地机构允许信号接线S较有弹性空间设计，有助于缓解信号接线S之空间限制。此外，接地线Gl及第一导电块171、第二导电块172独立于信号接线S直接电性连接至机壳18之接地组件18G，可减少甚或避免接地线Gl与信号接线S之间信号干扰，有利于提高接地线Gl之ESD屏蔽效果，提高触控面板之可靠性。
[0069]图2A所示为根据本实用新型之一实施例，触控装置20之接地机构的示意图。请参照图2A，触控装置20的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置20之导电连接件包含一弹性连接键15A。在本实用新型之一实施例中，弹性连接键15A系以嵌入成型(insert molding)之方式嵌入机壳18中与接地组件18G相连接，使得弹性连接键15A之结构强度提高，不易遭磨损、撕裂、扭曲。
[0070]图2B所示为根据本实用新型之另一实施例，触控装置20之接地机构的示意图。请参照图2B，触控装置20的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置20之导电连接件包含一弹性扣片15B。在本实用新型之一实施例中，弹性扣片15B系以嵌入成型之方式嵌入机壳18中与接地组件18G相连接，使得弹性扣片15B之结构强度提高，不易遭磨损、撕裂、扭曲。
[0071 ] 图2C所示为根据本实用新型之又一实施例，触控装置20之接地机构的示意图。请参照图2C，触控装置20的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置20之导电连接件包含一导电黏着层15C。在本实用新型之一实施例中，导电黏着层15C可包含具有导电性的光学胶(Optical Clear Resin ；0CR)或光学胶带(Optical Clear Adhesive ；OCA) o又，光学胶可以是水胶或光学透明的特殊双面胶。
[0072]图3所示为根据本实用新型之一实施例，触控装置30的俯视示意图。请参照图3，触控装置30的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置30之接地线Gl其一端接至第一导电块171，另一端则接至可挠性电连接器16之一接地引脚16G。接地引脚16G电性连接至主板14之接地端，而主板14之接地端则电性连接至接地组件18G(图1A)。
[0073]经此配置，当ESD发生时，接地线Gl得以将ESD电流透过第一导电块171、导电连接件15排放至接地组件18G，另亦可透过接地引脚16G、主板14之接地端排放至接地组件18G，使信号接线S不受ESD之破坏，从而达成触控装置30之ESD防护功能。又，独立于可挠性电连接器16之外的第一导电块171有助于在一定程度上减少信号接线与接地线Gl之间信号干扰。
[0074]图4所示为根据本实用新型之一实施例，具有多接地线之触控装置40的俯视示意图。请参照图4，触控装置40的组件与结构类同于图1A所示之触控装置10，惟触控装置40除了接地线Gl之外，具有另一接地线G2。接地线G1、G2位于触控区域125与信号接线S外围且与信号接线S彼此间电性绝缘。接地线Gl、G2之一端接至第一导电块171，另一端则接至第二导电块172。
[0075]在本实施例中，为求图示精简与说明方便，仅揭露两条接地线G1、G2。然而在本实用新型之其他实施例中，接地线可为三条或三条以上。依此配置，位于较外围之接地线G2承担第一道ESD防护作用，而接地线Gl则例如于接地线G2遭击穿时，承担第二道ESD防护作用。在本实用新型之一实施例中，接地线Gl、G2的材质选自银、钼铝钼、金、铜、氧化铟锡中的一种。又，在本实用新型之另一实施例中，接地线Gl与G2为不相同的材质。举例而言，接地线Gl的材质为金属，而接地线G2的材质为氧化铟锡，反之亦可。
[0076]经此配置，当ESD发生时，接地线Gl得以将ESD电流透过第一导电块171、导电连接件15排放至接地组件18G，或透过第二导电块172、另一导电连接件15排放至接地组件18G。此外，接地线G2亦可透过第一导电块171、导电连接件15排