一种天麻的种植方法与流程

文档序号:11783934阅读:475来源:国知局
本发明属于农业种植领域,更具体地说,本发明涉及一种天麻的种植方法。
背景技术
:天麻,又名赤箭、独摇芝、离母、合离草、神草、鬼督邮、木浦、明天麻、定风草、白龙皮等,是兰科天麻属多年生草本植物。根状茎肥厚,无绿叶,蒴果倒卵状椭圆形,常以块茎或种子繁殖。其根茎入药用以治疗头晕目眩、肢体麻木、小儿惊风等症,是名贵中药。因为天麻药用价值高,因此种植天麻方式方法种类繁多,但因均没有对天麻幼苗的栽培妥善管理,导致天麻长势不好,进而影响了天麻的产量以及品质。技术实现要素:本发明所要解决的问题是提供一种天麻的种植方法。为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种天麻的种植方法,包括如下步骤:(1)土壤准备选取沙质土壤,并加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物,调节土壤的含水量为50%~60%,pH为5.5~6.0;(2)菌棒制作选取可供接种蜜环菌作菌棒的木材,将木材制作成直径3~9cm、长50cm的菌棒,每个菌棒上隔5~10cm砍一个鱼鳞口,并于大棚中分层堆积;(3)接种再风干五至七天,使新材含水量在60—70%wt之间,并要求无腐无病无虫害,并在浸泡于0.2%的硝酸铵水中10分钟,每层接上蜜环菌种,用腐殖土及枯枝落叶盖好,顶端堆成漫圆形,以利排水;(4)栽培将地表面整平,在表面撒上2cm厚的腐殖土或河沙,再撒上1层浸泡湿透的青杠叶子,然后将培育的菌材按3cm间隔排列,再用腐殖土或河沙填充菌材间的空隙,把菌材平放填充到1/2高后,将天麻种子靠在菌材两侧的空隙中,每相隔15cm左右放一个,菌材两端菌索密集,各放一个种子;然后填上腐殖土或河沙,直到高出菌材3cm为止;(5)幼苗管理:保持土壤含水量在35~40%,保持棚内通风,并使温度维持在10~25℃,幼苗管理6~8个月;(6)种植管理去除长势不佳的幼苗,并使行距为1~1.5尺,窝距为0.8~1.2尺,按栽培条件管理15~30天,再种植1~1.5年便可收获。优选的,所述步骤(1)每100平方米加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物为3.5~4.5kg。优选的,所述步骤(1)在土壤表面附上地膜10~15天。优选的,所述步骤(1)每100平方米内用90~93%敌百虫晶体或50%辛硫磷0.15公斤加少量水稀释,拌细土10~15公斤制成毒土撒施。优选的,所述步骤(2)所述木材为柞树、桦树、色木其中一种。优选的,所述步骤(4)中先将大棚的温度调至8℃,再将温度调为10~25℃。优选的,所述步骤(4)中直到高出菌材3cm为后,再用同样的方法下第2层和第3层。优选的,所述步骤(4)并在床的最上面1层覆盖腐殖土或河沙6~10cm,再盖上1层树叶。有益效果:本发明公开了一种天麻的种植方法,所述每100平方米加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物为3.5~4.5kg,不仅能够提高土壤有机质,而且能够改善土壤结构性,在土壤表面附上地膜10~15天,使土壤处于厌氧条件,去除一些致病菌,每100平方米内用90~93%敌百虫晶体或50%辛硫磷0.15公斤加少量水稀释,拌细土10~15公斤制成毒土撒施,可以杀死大棚中的蛴螬、蝼蛄等害虫,先将大棚的温度调至8℃,再将温度调为10~25℃,在8℃时天麻开始萌动生长,30℃就会停止,直到高出菌材3cm为后,再用同样的方法下第2层和第3层,可以提高天麻的产量,并在床的最上面1层覆盖腐殖土或河沙6~10cm,再盖上1层树叶,有利于天麻的生长,生长本发明将传统的天麻栽培方法进行了创造性的改进,提高了天麻的产量,提高了效益。具体实施方式实施例1:一种天麻的种植方法,包括如下步骤:(1)土壤准备选取沙质土壤,并加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物,调节土壤的含水量为50%%,pH为5.5,每100平方米加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物为3.5kg,在土壤表面附上地膜10天,再每100平方米内用90%敌百虫晶体或50%辛硫磷0.15公斤加少量水稀释,拌细土10公斤制成毒土撒施;(2)菌棒制作选取可供接种蜜环菌作菌棒的木材,将木材制作成直径3cm、长50cm的菌棒,每个菌棒上隔5cm砍一个鱼鳞口,并于大棚中分层堆积,所述木材为柞树、桦树、色木其中一种;(3)接种再风干五至七天,使新材含水量在60%wt之间,并要求无腐无病无虫害,并在浸泡于0.2%的硝酸铵水中10分钟,每层接上蜜环菌种,用腐殖土及枯枝落叶盖好,顶端堆成漫圆形,以利排水;(4)栽培将地表面整平,在表面撒上2cm厚的腐殖土或河沙,再撒上1层浸泡湿透的青杠叶子,然后将培育的菌材按3cm间隔排列,再用腐殖土或河沙填充菌材间的空隙,把菌材平放填充到1/2高后,将天麻种子靠在菌材两侧的空隙中,每相隔15cm左右放一个,菌材两端菌索密集,各放一个种子;然后填上腐殖土或河沙,直到高出菌材3cm为止,再用同样的方法下第2层和第3层,并在床的最上面1层覆盖腐殖土或河沙6cm,再盖上1层树叶,先将大棚的温度调至8℃,再将温度调为10℃;(5)幼苗管理:保持土壤含水量在35%,保持棚内通风,并使温度维持在10℃,幼苗管理6个月;(6)种植管理去除长势不佳的幼苗,并使行距为1尺,窝距为0.8尺,按栽培条件管理15天,再种植1年便可收获。实施例2:一种天麻的种植方法,包括如下步骤:(1)土壤准备选取沙质土壤,并加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物,调节土壤的含水量为55%,pH为5.7,每100平方米加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物为4kg,在土壤表面附上地膜12天,再每100平方米内用91.5%敌百虫晶体或50%辛硫磷0.15公斤加少量水稀释,拌细土12公斤制成毒土撒施;(2)菌棒制作选取可供接种蜜环菌作菌棒的木材,将木材制作成直径6cm、长50cm的菌棒,每个菌棒上隔7.5cm砍一个鱼鳞口,并于大棚中分层堆积,所述木材为柞树、桦树、色木其中一种;(3)接种再风干五至七天,使新材含水量在65%wt之间,并要求无腐无病无虫害,并在浸泡于0.2%的硝酸铵水中10分钟,每层接上蜜环菌种,用腐殖土及枯枝落叶盖好,顶端堆成漫圆形,以利排水;(4)栽培将地表面整平,在表面撒上2cm厚的腐殖土或河沙,再撒上1层浸泡湿透的青杠叶子,然后将培育的菌材按3cm间隔排列,再用腐殖土或河沙填充菌材间的空隙,把菌材平放填充到1/2高后,将天麻种子靠在菌材两侧的空隙中,每相隔15cm左右放一个,菌材两端菌索密集,各放一个种子;然后填上腐殖土或河沙,直到高出菌材3cm为止,再用同样的方法下第2层和第3层,并在床的最上面1层覆盖腐殖土或河沙8cm,再盖上1层树叶,先将大棚的温度调至8℃,再将温度调为17℃;(5)幼苗管理:保持土壤含水量在37%,保持棚内通风,并使温度维持在17℃,幼苗管理7个月;(6)种植管理去除长势不佳的幼苗,并使行距为1.3尺,窝距为1尺,按栽培条件管理22天,再种植1.2年便可收获。实施例3:一种天麻的种植方法,包括如下步骤:(1)土壤准备选取沙质土壤,并加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物,调节土壤的含水量为60%,pH为6.0,每100平方米加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物为4.5kg,在土壤表面附上地膜15天,再每100平方米内用93%敌百虫晶体或50%辛硫磷0.15公斤加少量水稀释,拌细土15公斤制成毒土撒施;(2)菌棒制作选取可供接种蜜环菌作菌棒的木材,将木材制作成直径9cm、长50cm的菌棒,每个菌棒上隔10cm砍一个鱼鳞口,并于大棚中分层堆积,所述木材为柞树、桦树、色木其中一种;(3)接种再风干五至七天,使新材含水量在70%wt之间,并要求无腐无病无虫害,并在浸泡于0.2%的硝酸铵水中10分钟,每层接上蜜环菌种,用腐殖土及枯枝落叶盖好,顶端堆成漫圆形,以利排水;(4)栽培将地表面整平,在表面撒上2cm厚的腐殖土或河沙,再撒上1层浸泡湿透的青杠叶子,然后将培育的菌材按3cm间隔排列,再用腐殖土或河沙填充菌材间的空隙,把菌材平放填充到1/2高后,将天麻种子靠在菌材两侧的空隙中,每相隔15cm左右放一个,菌材两端菌索密集,各放一个种子;然后填上腐殖土或河沙,直到高出菌材3cm为止,再用同样的方法下第2层和第3层,并在床的最上面1层覆盖腐殖土或河沙10cm,再盖上1层树叶,先将大棚的温度调至8℃,再将温度调为25℃;(5)幼苗管理:保持土壤含水量在40%,保持棚内通风,并使温度维持在25℃,幼苗管理8个月;(6)种植管理去除长势不佳的幼苗,并使行距为1.5尺,窝距为1.2尺,按栽培条件管理30天,再种植1.5年便可收获。经过以上工艺处理后,分别取出样品,测量结果如下:检测项目实施例1实施例2实施例3现有技术指标萌发率(%)90959389培育成功率(%)91939290亩产2200250024002250根据上述表格数据可以得出,当实施例2参数时种植后的天麻比现有技术种植后的天麻的发芽率高,培育成功率高,且产量比现有技术种植的也高,此时更有利于天麻的种植。本发明公开了一种天麻的种植方法,所述每100平方米加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物为3.5~4.5kg,不仅能够提高土壤有机质,而且能够改善土壤结构性,在土壤表面附上地膜10~15天,使土壤处于厌氧条件,去除一些致病菌,每100平方米内用90~93%敌百虫晶体或50%辛硫磷0.15公斤加少量水稀释,拌细土10~15公斤制成毒土撒施,可以杀死大棚中的蛴螬、蝼蛄等害虫,先将大棚的温度调至8℃,再将温度调为10~25℃,在8℃时天麻开始萌动生长,30℃就会停止,直到高出菌材3cm为后,再用同样的方法下第2层和第3层,可以提高天麻的产量,并在床的最上面1层覆盖腐殖土或河沙6~10cm,再盖上1层树叶,有利于天麻的生长,生长本发明将传统的天麻栽培方法进行了创造性的改进,提高了天麻的产量,提高了效益。以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
技术领域
,均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3 
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