一种高效节能多层水稻育苗装置的制作方法

文档序号:22167004发布日期:2020-09-11 20:39阅读:408来源:国知局
一种高效节能多层水稻育苗装置的制作方法

本发明涉及水稻育苗技术领域,尤其涉及一种高效节能多层水稻育苗装置。



背景技术:

水稻种植一般为了缩短生育期,充分利用土地和季节,增加复种指数,解决前后作的季节矛盾、便于苗期管理,保证秧苗质量同时提升水稻的产量,通常是需要对水稻种子进行先育苗处理后播种秧苗。

传统的水稻育苗的方式大多是将水稻种子经过处理后播种于土地中进行充分浇水后对种子进行覆膜,保证种子生长的温度和湿度,随着进入工业化时代,此类方法已经不适用于大规模农业种植,现阶段对水稻的育苗大多采用育苗箱或者育苗装置,在相对密封的环境中保证一定的温度和湿度,及时对种苗进行浇水处理,提升育苗速率,但是现有的育苗装置大多是单层育苗,容易造成空间的浪费,同时育苗过程中从种苗上方浇水,不利于种苗根部的生长,给后期水稻的产量造成一定的影响。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中水稻育苗空间浪费大,育苗根部发育效果差的问题,而提出的一种高效节能多层水稻育苗装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种高效节能多层水稻育苗装置,包括育苗箱,育苗箱底部四角阵列排布的支撑柱、育苗箱内部滑动连接的放置架和育苗箱底部设置的集水箱,所述育苗箱内部设置多个平行的固定板,且固定板一端与育苗箱背板相固定,固定板下方交错设置有多个第一连通管和灯管,且第一连通管下方设置多个喷淋器,所述固定板下方设置有放置架,放置架为中空结构,放置架内部设置多个育苗机构,所述育苗机构包括育秧盘和喷淋管,所述育秧盘呈倒立的圆台状,育秧盘上端呈开口状,内部放置土壤和苗种,育秧盘上端延伸至放置架上端外部,育秧盘底部设置有漏水口,育秧盘下端两侧设置有补水口,所述喷淋管设置于放置架内部靠近补水口一侧,且喷淋管侧边设置有侧边喷淋口与补水口相连通,所述放置架下端一侧设置有出水口,出水口通过连接软管与集水箱相连通,育苗箱外部设置有储水箱,所述第一连通管穿过育苗箱与储水箱相连通,且第一连通管与储水箱之间设置有雾化器,所述喷淋管通过水管连接机构与第二连通管相连接,且第二连通管与储水箱相连通,所述育苗箱一侧开设多个进风口,进风口与外部气泵相连接,且气泵与进风口之间设置有加热器,所述育苗箱内部设置有温度感应器和湿度感应器。

优选的,所述支撑柱下方设置有万向轮。

优选的,所述集水箱与储水箱通过水泵相连接,且集水箱与水泵之间设置有过滤器。

优选的,所述育秧盘上端设置一圈阻隔板,且阻隔板下端与放置架上端滑动连接。

优选的,所述育秧盘上端铺设一层阻隔网,且育秧盘下端穿过阻隔网延伸至放置架内部,且阻隔网的网格的宽度小于育秧盘上端的直径。

优选的,所述育苗箱一侧设置有对开的箱门,且箱门两侧与育苗箱侧壁铰链连接,且箱门上设置有透视窗。

优选的,所述水管连接机构包括第一连接头、第二连接头,所述第一连接头呈“凹”字型与喷淋管相固定,第二连接头呈“凸”字型与第二连通管相连接,第一连接头和第二连接头相互契合,且第二连通管上设置有设置有出水头,且出水头穿过第一连接头和第二连接头延伸至喷淋管内部。

优选的,所述第一连接头凹陷处和第二连接头外凸处均设置一层磁性层,且两个磁性层磁性连接,第一连接头和第二连接头连接处的上下两端均设置有橡胶层。

与现有技术相比,本发明提供了一种高效节能多层水稻育苗装置,具备以下有益效果:

1、通过育苗机构中育秧盘、侧边喷淋口、补水口、漏水口、喷淋管的设置,能够有效及时对育秧盘下端种苗的根部进行直接补水,武宣自上方淋水,能够防止浇淋过程中打弯秧苗,同时促进秧苗根部的生长;

2、通过固定板、灯管、喷淋器、集水箱、第一连通管、雾化器、储水箱、水泵、过滤器的设置,能够有效保证装置中的光源,同时通过调节光源来促进种苗的生长,并且通过雾化器喷淋出清水能够有效均匀的保证秧苗的湿度,保证秧苗的生长;

3、通过气泵、进风口、加热器的设置能够有效对育苗箱中的温度进行控制,保证育苗所需的温度,且通过集水箱、水泵、过滤器的设置有效实现水资源的循环利用,防止在浇淋过程中造成水分的浪费。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本发明设计合理,使用方便,通过多层的设置有效的节约育苗空间,同时保证秧苗的良好发育,提升育苗效果,保证秧苗后期播种的成活率。

附图说明

图1为本发明正视剖面结构示意图;

图2为本发明侧视剖面结构示意图;

图3为本发明正视结构示意图;

图4为本发明俯视剖面结构示意图;

图5为本发明滑动机构结构示意图;

图6为本发明育苗机构结构示意图;

图7为本发明水管连接机构结构示意图。

图中:1育苗箱、2放置架、3育苗机构、4滑动机构、5固定板、6灯管、7喷淋器、8集水箱、9支撑柱、10万向轮、11气泵、12进风口、13第一连通管、14雾化器、15储水箱、16水泵、17过滤器、18阻隔网、19固定块、20育秧盘、21第二连通管、22侧边喷淋口、23阻隔板、24补水口、25漏水口、26滑块、27滚珠、28出水口、29连接软管、30温度感应器、31湿度感应器、32箱门、33透视窗、34加热器、35滑槽、36水管连接机构、37喷淋管、38第一连接头、39第二连接头、40橡胶层、41磁性层、42出水头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1:

参照图1-6,一种高效节能多层水稻育苗装置,包括育苗箱1,育苗箱1底部四角阵列排布的支撑柱9、育苗箱1内部滑动连接的放置架2和育苗箱1底部设置的集水箱8,所述育苗箱1内部设置多个平行的固定板5,且固定板5一端与育苗箱1背板相固定,固定板5下方交错设置有多个第一连通管13和灯管6,且第一连通管13下方设置多个喷淋器7,所述固定板5下方设置有放置架2,放置架2为中空结构,放置架2内部设置多个育苗机构3,所述育苗机构3包括育秧盘20和喷淋管37,所述育秧盘20呈倒立的圆台状,育秧盘20上端呈开口状,内部放置土壤和苗种,育秧盘20上端延伸至放置架2上端外部,育秧盘20底部设置有漏水口25,育秧盘20下端两侧设置有补水口24,所述喷淋管37设置于放置架2内部靠近补水口24一侧,且喷淋管37侧边设置有侧边喷淋口22与补水口24相连通,所述放置架2下端一侧设置有出水口28,出水口28通过连接软管29与集水箱8相连通,育苗箱1外部设置有储水箱15,所述第一连通管13穿过育苗箱1与储水箱15相连通,且第一连通管13与储水箱15之间设置有雾化器14,所述喷淋管37通过水管连接机构36与第二连通管21相连接,且第二连通管21与储水箱15相连通,所述育苗箱1一侧开设多个进风口12,进风口12与外部气泵11相连接,且气泵11与进风口12之间设置有加热器34,所述育苗箱1内部设置有温度感应器30和湿度感应器31。

为了方便装置移动,优选的,所述支撑柱9下方设置有万向轮10。

为了实现水资源的循环利用,优选的,所述集水箱8与储水箱15通过水泵16相连接,且集水箱8与水泵16之间设置有过滤器17。

为了方便育秧盘20和放置架2分离,优选的,所述育秧盘20上端设置一圈阻隔板23,且阻隔板23下端与放置架2上端滑动连接。

为了方便同时对多个育秧盘20进行取放,提升工作效率,优选的,所述育秧盘20上端铺设一层阻隔网18,且育秧盘20下端穿过阻隔网18延伸至放置架2内部,且阻隔网18的网格的宽度小于育秧盘20上端的直径。

为了方便观察秧苗的生长状况,优选的,所述育苗箱1一侧设置有对开的箱门32,且箱门32两侧与育苗箱1侧壁铰链连接,且箱门32上设置有透视窗33。

实施例2:

如图7所示,本实施例与实施例1基本相同,优选的,所述水管连接机构36包括第一连接头38、第二连接头39,所述第一连接头38呈“凹”字型与喷淋管37相固定,第二连接头39呈“凸”字型与第二连通管21相连接,第一连接头38和第二连接头39相互契合,且第二连通管21上设置有设置有出水头42,且出水头42穿过第一连接头38和第二连接头39延伸至喷淋管37内部。有效保证了在放置架2推拉过程中不会造成对水管的拖拽,保证装置的稳定性,同使保证喷淋的顺畅性。

为了保证第一连接头38、第二连接头39连接的紧密性,防止水漏出,优选的,所述第一连接头38凹陷处和第二连接头39外凸处均设置一层磁性层41,且两个磁性层41磁性连接,第一连接头38和第二连接头39连接处的上下两端均设置有橡胶层40。

工作原理:使用时将育秧盘20中加入土壤和处理后的种子,后将多个育秧盘20放入阻隔网18上,通过提动阻隔网18两端将育秧盘20放置于放置架2中,同时使侧边喷淋口22和补水口24对其,后通过滑动机构4将放置架2推入育苗箱1中,第二连通管21和喷淋管37通过水管连接机构36连接后,根据需求打开灯管6、气泵11和加热器34,同时在浇水使打开侧边喷淋口22使得清水直接喷淋育秧盘20下端的土壤,方便秧苗根部生长,上端打开雾化器14和喷淋器7能够有效的保证秧苗的湿度,再育苗完成后,可直接通过阻隔网18提出育秧盘20。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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