一种湿胡椒脱粒去皮机的制作方法

文档序号:9029335阅读:483来源:国知局
一种湿胡椒脱粒去皮机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种脱粒去皮机,尤其涉及湿胡椒的脱粒和去皮。
【背景技术】
[0002]胡椒属于胡椒目,在食品和医学等工业都有着广泛用途。就我国而言,目前胡椒初加工产品主要是白胡椒和黑胡椒,白胡椒是成熟的浆果脱去果皮的种子制成的,表面为黄白色或淡黄白色;黑胡椒是由胡椒藤上未成熟的浆果晒干而制成的,果皮皱且黑。两者都是人们喜爱的调味品,同时也用可作驱风药和用于刺激胃分泌。
[0003]胡椒原产于印度,最早于1947年引进到中国海南,而后又播种到广东、云南、广西等省。然而就白胡椒而言,目前,我国白胡椒加工还存在一系列的问题。传统工艺是将胡椒置于水中浸泡数天,等到果皮腐烂至可脱皮为止,然后将其脱皮,用水反复冲洗并捞起果梗等杂物,最后再将洗涤干净的胡椒种子充分干燥。这样人工脱皮效率低,且脱皮不干净,易造成产品损失,质量不能保证,尤其是湿胡椒在去皮过程中的损失更大。因此需要一种能够在一定程度上提高白胡椒的生产质量和效率,并降低工人劳动强度的湿胡椒脱粒去皮机。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的是提供一种能够较好地完成湿胡椒的脱粒和去皮工作,并且操作流程简单,生产效率高,降低工人的劳动强度,可连续作业的湿胡椒脱粒去皮机。
[0005]为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为:提供一种湿胡椒脱粒去皮机,由脱粒装置,划痕装置,微波处理装置,去皮装置以及筛选装置这五个部分组成,脱粒装置采用脱粒转轴筢子;划痕装置是由带有螺纹状的圆柱形划痕刀制成;微波处理装置由缓存区和微波区构成;去皮装置是带有凸起的两个圆盘组成;筛选装置是带有小孔的皮带构成;出仓口下设有挡板,挡板下方固接有脱粒转轴筢子,所述的脱粒转轴筢子下方设有带孔的皮带连接,带孔皮带右侧设有划痕装置,所述的划痕装置一侧接有进仓口,进仓口与缓存区连接,缓存区下方设有微波处理区,微波处理区和提升机一侧固连出仓口,提升机的另一侧设有去皮装置,出料口设在去皮装置的下方。
[0006]所述划痕装置可在胡椒粒外壳划出一定深度的裂口,防止在后续微波操作中引起微波装置的损坏。
[0007]所述脱粒转轴筢子可进行甩打,带孔皮带可分离胡椒枝干与胡椒。
[0008]所述提升机设有一定的斜度,便于胡椒运输。
[0009]所述微波处理装置中的微波处理区配有测重仪,检测胡椒粒重量。
[0010]所述脱粒转轴筢子材料需有一定的韧性,不易变形,采用一般的不锈钢材料。
[0011]所述划痕刀要有一定硬度,足够锋利,采用碳素工具钢。
[0012]目前,我国白胡椒加工还存在一系列的问题。传统工艺是将胡椒置于水中浸泡数天,等到果皮腐烂至可脱皮为止,然后将其脱皮,用水反复冲洗并捞起果梗等杂物,最后再将洗涤干净的胡椒种子充分干燥。本实用新型湿胡椒脱粒去皮机能够较好地完成湿胡椒的脱粒和去皮工作,并且操作流程简单,生产效率高,降低工人的劳动强度,可连续作业。
【附图说明】
[0013]图1为湿胡椒脱粒去皮机的主视图。
[0014]图2为湿胡椒脱粒去皮机的三维结构图。
[0015]图3为湿胡椒脱粒去皮机的俯视图。
[0016]图4为湿胡椒脱粒去皮机的侧视图。
[0017]图5为脱粒转轴筢子的三维结构图。
[0018]图6为划痕刀的三维结构图。
[0019]图7为去皮装置的三维结构图。
[0020]图8为去皮圆盘的三维结构图。
[0021]图9为带孔皮带的三维结构图。
[0022]图中:1.出仓口 2.微波处理区 3.划痕装置 4.带孔的皮带 5.脱粒转轴筢子6.进料口 7.挡板8.进仓口 9.缓存区10.提升机11.去皮装置12.出料口。
【具体实施方式】
[0023]为了详细说明本实用新型湿胡椒脱粒去皮机的技术内容、构造特征、以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0024]如图1、2、3、4所示,湿胡椒脱粒去皮机,由脱粒装置,划痕装置3,微波处理装置,去皮装置11以及筛选装置这五个部分组成,脱粒装置采用脱粒转轴筢子5 ;划痕装置3是由带有螺纹状的圆柱形划痕刀制成;微波处理装置由缓存区9和微波区2构成;去皮装置11是带有凸起的两个圆盘组成;筛选装置是带有小孔的皮带4构成;出仓口 I下设有挡板7,挡板7下方固接有脱粒转轴筢子5,所述的脱粒转轴筢子5下方设有带孔的皮带4连接,带孔皮带4右侧设有划痕装置3,所述的划痕装置3 —侧接有进仓口 8,进仓口 8与缓存区9连接,缓存区9下方设有微波处理区2,微波处理区2和提升机10 —侧固连出仓口 1,提升机10的另一侧设有去皮装置11,出料口 12设在去皮装置11的下方。
[0025]所述划痕装置3可在胡椒粒外壳划出一定深度的裂口,防止在后续微波操作中引起微波装置的损坏。
[0026]所述脱粒转轴筢子5可进行甩打,带孔皮带可分离胡椒枝干与胡椒。
[0027]所述提升机10设有一定的斜度,便于胡椒运输。
[0028]所述微波处理装置中的微波处理区2配有测重仪,检测胡椒粒重量。
[0029]所述脱粒转轴筢子5材料需有一定的韧性,不易变形,采用一般的不锈钢材料。
[0030]所述划痕刀要有一定硬度,足够锋利,采用碳素工具钢。
[0031]湿胡椒脱粒去皮机可分为脱粒和去皮两部分。皮带能传输物体,还可以起到分离胡椒粒和杂物的作用;脱粒部分采用转轴筢子5进行甩打;再用带孔的皮带4把胡椒枝干与胡椒分离;去皮部分是核心部分;划痕装置3可在胡椒粒外壳划出一定深度的裂口,防止在后续微波操作中引起微波装置的损坏;微波处理装置中的微波处理区2配有测重仪,当所容纳的胡椒粒重量达到一定值时,就会关闭缓存区的进仓口,然后进行微波处理;去皮装置11利用凸起与胡椒粒的作用达到去皮效果;最后再利用带孔的皮带4分离胡椒子和外壳。
[0032]工作时,将湿胡椒从进料口投放到脱粒装置中,经过脱粒转轴筢子5的作用,将胡椒粒与胡椒枝干脱离,它们一起掉入到带孔皮带4上,经过皮带上小孔的筛选,胡椒粒留在机器内部,并在重力倾斜作用下,通过划痕装置3,而枝干则通过另一个皮带被输送到机器外部。经过划痕后的胡椒粒掉落于微波处理装置的缓存区9中,下方微波区9中的胡椒粒被处理完毕后
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