专利名称：芯片巧克力的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种巧克力，尤其涉及一种具有芯片外形的巧克力。
背景技术：
目前市场上的巧克力品种繁多，口味多样，但已被人们所熟悉，因此为了满足消费者日益增长的口味口感需求以及喜欢新事物的心里，增加巧克力的吸引力将是一种必然的趋势。
同时，市场上的巧克力一般为球形或方形，没有引脚，在取出食用时，不是很方便，而且在食用时若需临时放置，则需要另外找一些干净的东西垫在巧克力底下，既麻烦也不卫生。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种口味多样化且可食用时能避免主体被外界环境污染的巧克力。
为了解决上述技术问题，本实用新型设计一种外形类似芯片的巧克力，其包括主体、以及若干设于主体上的引脚，所述引脚与巧克力主体相连或相嵌。
由于采用了上述技术方案，巧克力主体与引脚之间可用不同原料搭配，这样可使巧克力的口感发生变化且口味多样化；另外，食用时可手持引脚，放置时可将设有引脚的一面朝下，使得巧克力主体能够避免过多的接触不卫生的地方，从而使食用时巧克力主体更加卫生；而且我国集成电路专业人才缺乏，其缺口非常大，而人才的培养不是一朝一夕的，因此芯片巧克力推向市场后，能增强人们对该行业的兴趣，从而起了推动作用，另一方面，人们在尝到巧克力美味的同时，也会增强他们对芯片及电子产品的感性认识。
图1是芯片巧克力的第一实施例的示意图。
图2-图4是芯片巧克力的第二实施例的示意图。
图5是芯片巧克力的第三实施例的示意图。
图6是芯片巧克力的第四实施例的示意图。
图7是芯片巧克力的第五实施例的示意图。
图8是芯片巧克力的第六实施例的示意图。
图9是芯片巧克力的第七实施例的示意图。
具体实施方式
如图1所示本实施例的巧克力的外形对应于芯片的BGA类封装，即球栅阵列封装。其包括主体1、以及设于主体1的底面或上表面上的若干引脚2，所述引脚2为球状的凸点，所述主体为长方体形。
如图2-图4所示本实施例的巧克力的外形对应于芯片的PGA类封装，即针栅阵列封装。其包括主体1、以及设于主体1的底面或上表面上的若干引脚2，所述引脚2为针状，所述主体为长方体形。
如图5所示本实施例的巧克力的外形对应于芯片的QFP类封装，即四方扁平封装。其包括主体1、以及设于主体1的四周的若干引脚2，所述引脚2为Z状，所述主体为长方体形且主体1的棱还可设置倒角4及主体1上可设置圆形凹槽5。
如图6所示本实施例的巧克力的外形对应于芯片的DIP类封装，即双列直插式封装。其包括主体1、以及设于主体1的两对称侧面上的若干引脚2，所述引脚2呈上宽下尖细长条形，所述主体1为长方体形且其棱可设置倒角4，且主体1上还可设有一半圆形凹槽3。
如图7所示本实施例的巧克力的外形对应于芯片的SOP类封装，即小外形封装。其包括主体1、以及设于主体1的两对称侧面上的若干引脚2，所述引脚2为Z状，所述主体1为长方体形且其棱可设置倒角4及主体1上可设置圆形凹槽5。
如图8所示本实施例的巧克力的外形对应于芯片的SOT类封装，即小外形晶体管封装。其包括主体1、以及设于主体1的两对称侧面上的若干引脚2，所述引脚2为Z状。所述主体1为长方体形，所述引脚2可均匀、对称分布于主体1的两对称侧面，也可根据需要设定引脚的宽度、设置位置及分布状况，所述主体1的棱可设置倒角4。
如图9所示本实施例的巧克力的外形对应于芯片的LCC类封装，即无引线/引线芯片承载封装。其包括主体1、以及设于主体1的四个侧面的若干引脚2，所述的引脚2为J形，所述主体1为长方体形且其棱可设置倒角4及主体1上可设置圆形凹槽5。
当然，本实用新型并不局限于上述实施例，凡本领域内技术人员所熟知的技术变换均落在本实用新型的保护范围内，如上述各实施例中的所述引脚2可均匀分布，也可根据需要设定引脚的长度、宽度、设置位置及分布状况；所述主体1可也为圆柱体或其它规则的几何体；所述主体1的棱上可设置各种倒角；所述主体1上可设置各种文字、线条、图案、圆孔、方孔等。
权利要求1.一种芯片巧克力，其特征在于，其外形为芯片状，包括主体(1)、以及若干设于主体(1)上的引脚(2)，所述引脚(2)与主体(1)相连或相嵌。
2.根据权利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述主体(1)为长方体或规则几何体。
3.根据权利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述的主体(1)上设置有圆孔或方孔。
4.根据权利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述的引脚(2)设置于主体(1)的底面或上表面上。
5.根据权利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述引脚(2)设置于主体(1)的一侧、两对称侧面或四个侧面。
6.根据权利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述的引脚(2)为球状的凸点、针状、Z状、J状、细长条状、或呈上宽下尖的细长条状等。
7.据权利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述主体(1)的棱上还可设置倒角(4)。
8.据权利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述主体(1)的表面上还可设置圆形凹槽(5)或半圆形凹槽(3)。
专利摘要本实用新型提供一种芯片巧克力，其外形为芯片状，包括主体(1)、以及若干设于主体(1)上的引脚(2)，所述引脚(2)与主体(1)相连或相嵌。由于采用了上述技术方案，巧克力主体与引脚之间可用不同原料搭配，这样可使巧克力的口感发生变化且口味多样化；另外，食用时可手持引脚，放置时可将设有引脚的一面朝下，使得巧克力主体能够避免过多的接触不卫生的地方，从而使食用时巧克力主体更加卫生。
文档编号A21D13/08GK2684580SQ032563
公开日2005年3月16日 申请日期2003年8月7日 优先权日2003年8月7日
发明者张凝, 赵一峰 申请人:张凝, 赵一峰