防粘连可吸收疝气补片的制作方法

文档序号:819171阅读:1503来源:国知局
专利名称:防粘连可吸收疝气补片的制作方法
技术领域
本发明涉及可降解高分子材料及复合材料领域,具体涉及一种可以完全降解的防粘连可吸收疝气补片。
背景技术
疝气补片已经成为疝气修补术中的常规植入材料。目前市面上的疝气补片大都以不降解的疝气补片为主。尽管不降解疝气补片材料在长期的使用过程中具有优异的稳定性,然而植入前期引起的排异反应往往造成疤痕组织的形成,从而降低了材料使用过程中的安全性和有效性。部分降解的疝气补片材料已经显示出比非降解疝气补片材料优异的组织相容性。在实际应用中,某些特定的部位需要完全可降解的疝气补片,例如脑疝气修补术中和其他一些软组织自身具有修补能力的部位。这些特殊部位的应用需要材料植入前期能够诱导细胞生成,并起到支撑层的作用并重塑新生成的生物膜形状。PCL是一种生物可降解和生物相容的材料,从1970年开始就成为了伤口敷料材料。大量从体外到体内的研究已经证实PCL优异的生物相容性和有效性,目前很多含有PCL的医用材料已经被FDA所批准。更为优越的是,PCL被认为是一种软组织和硬组织均有良好相容性的生物可吸收医用材料。PLGA作为生物医用材料已经拥有了广阔的市场,所应用的领域包括皮肤敷料、药物载体、体内防粘连、骨头支架等等,将这两种材料结合成为人们急需解决的问题。

发明内容
本发明的目的在于提供一种可以完全降解的防粘连可吸收疝气补片。为了实现上述目的,本发明提出如下技术方案实现防粘连可吸收疝气补片,其特征在于疝气补片由支撑基层、功能层组成;所述支撑基层以第一组可降解高分子材料为主体材料;所述功能层以第二组可降解高分子材料为主体材料,添加高分子柔顺剂;支撑基层、功能层均采用静电纺丝技术制成。所述防粘连可吸收疝气补片厚度60 μ m 500 μ m。所述的第一组可降解高分子材料为PCL,数均分子量10,000 400,000。所述的功能层中,第二组可降解高分子材料占总体质量的80% 100%,高分子柔顺剂占总体质量的1% 20%。所述的功能层中还包括小分子药物。所述的小分子药物占第二组可降解高分子材料质量的O. 05% 10%。所述的第二组可降解高分子材料为PLGA,数均分子量30,000 500,000,链段摩尔比 L : G = 90 : 10 30 : 70。所述的高分子柔顺剂为PCL、聚碳酸酯、PLA-b-PEG中的一种或多种,数均分子量5,000 100,000。所述的小分子药物为止血芳酸、止血环酸、6-氨基己酸、立止血、凝血酶、甲硝唑、
3替硝唑、奥硝唑中的一种或多种。防粘连可吸收疝气补片的制备方法,包括如下步骤(I)配制高分子溶液将第一组可降解高分子材料溶于相应共溶剂中,配制成浓度为10 60wt%的溶液;将第二组可降解高分子材料与高分子柔顺剂及小分子药物溶于相应共溶剂中,配制成浓度5 50wt%的溶液,其中第二组可降解高分子材料占总质量的80% 100%,高分子柔顺剂占总质量的1% 20%,小分子药物占可生物降解高分子材料质量的O. 05% 10% ;(2)纺支撑基层控制纺丝环境温度为20_30°C,将(I)得到的第一组可降解高分子溶液置于静电纺丝设备的给料注射器内,调节喷丝头与辊筒之间的距离为7 15cm,环境中的空气流速控制在O. 5 O. 8m3/hr,开启高压电源以及给料注射器泵,调节电压至10 35KV,溶液的给料速度为10 30 μ 1/min,在旋转辊筒上得到支撑基层;(3)纺功能层控制纺丝环境温度为20_30°C,然后将(I)得到的第二组可生物降解高分子材料、高分子柔顺剂、小分子药物混合溶液置于静电纺丝设备的给料注射器内,在
(2)得到的支撑基层上进行纺丝,调节喷丝头与辊筒之间的距离为7 15cm,环境中的空气流速控制在O. 5 O. 8m3/hr,开启高压电源以及给料注射器泵,调节电压至10 35KV,溶液的给料速度为10 30 μ 1/min,在旋转滚筒上得到静电纺丝纤维复合膜。所述的共溶剂为DMF、丙酮、三氟乙醇、六氟异丙醇、THF、二甲基乙酰胺、二氯甲烷中的一种或多种。所述的静电纺丝设备为多喷丝头静电纺丝机。本发明的有益效果功能层为PLGA的电纺纤维层,在植入体内后可防止手术造成的粘连,同时可以促进细胞再生,减少疤痕组织的生成;以PCL为主要成分的支撑基层,在使用过程中,主要起到力学支撑和组织重塑的作用;PLGA在短期内降解,其降解行为不会对PCL层的性能造成影响,PCL将在比较长的时间内发挥疝气补片的功能,一般超过两年,并最终在保证生物膜完全生成发挥作用后慢慢降解,有效防止粘连的发生。
具体实施例方式以下描述本发明的优选实施方式,但并非用以限定本发明。实施例I :按照如下方法制备防粘连可吸收疝气补片(I)溶液的配制将PCL(分子量80000)溶于三氟乙醇中,配制成PCL浓度为IOwt %的电纺溶液;将PLGA (分子量60000)、PCL (分子量60000)及甲硝唑溶于DMF中,配制成浓度为40wt%的电纺溶液,其中PLGA PCL = 85 15,PLGA 甲硝唑=100 5 ;(2)纺支撑基层将(I)得到的PCL溶液置于多喷丝头静电纺丝机的给料注射器内,控制纺丝环境温度为25°C,调节喷丝头与辊筒之间的距离为7 15cm,环境中的空气流速控制在O. 5 O. 8m3/hr ;开启高压电源以及给料注射器泵,调节电压至10 35KV,溶液的给料速度为10 30 μ 1/min,在旋转辊筒上得到支撑基层;(3)纺功能层将⑴得到的PLGA、PCL、甲硝唑混合溶液置于多喷丝头静电纺丝机的给料注射器内,控制纺丝环境温度为25°C,在(2)得到的支撑基层上进行纺丝,调节喷丝头与辊筒之间的距离为 15cm,环境中的空气流速控制在O. 5 O. 8m3/hr ;开启高压电源以及给料注射器泵,调节电压至10 35KV,溶液的给料速度为10 30 μ 1/min,在旋转滚筒上得到静电纺丝纤维复合膜。实施例2 按照如下方法制备防粘连可吸收疝气补片 (I)溶液的配制将PCL (分子量150000)溶于DMF与丙酮(体积比为8 2)的混合溶剂中,配制成PCL浓度为15wt %的电纺溶液;将PLGA (分子量80000)、PLA-b-PEG (分子量80000)、甲硝唑、6-氨基己酸溶于DMF中,配制成浓度为35wt %的电纺溶液,其中PLGA PLA-b-PEG = 90 10,PLGA 甲硝唑6-氨基己酸=100 :2:2;(2)纺支撑基层将(I)得到的PCL溶液置于多喷丝头静电纺丝机的给料注射器内,控制纺丝环境温度为25°C,调节喷丝头与辊筒之间的距离为7 15cm,环境中的空气流速控制在O. 5 O. 8m3/hr ;开启高压电源以及给料注射器泵,调节电压至10 35KV,溶液的给料速度为10 30 μ 1/min,在旋转辊筒上得到支撑基层;(3)纺功能层将⑴得到的PLGA、PLA-b_PEG、甲硝唑、6_氨基己酸混合溶液置于多喷丝头静电纺丝机的给料注射器内,控制纺丝环境温度为25°C,在(2)得到的支撑基层上进行纺丝,调节喷丝头与辊筒之间的距离为7 15cm,环境中的空气流速控制在O. 5 O. 8m3/hr ;开启高压电源以及给料注射器泵,调节电压至10 35KV,溶液的给料速度为10 30 μ 1/min,在旋转滚筒上得到静电纺丝纤维复合膜。
权利要求
1.防粘连可吸收疝气补片,其特征在于疝气补片由支撑基层、功能层组成;所述支撑基层以第一组可降解高分子材料为主体材料;所述功能层以第二组可降解高分子材料为主体材料,添加高分子柔顺剂;支撑基层、功能层均采用静电纺丝技术制成。
2.根据权利要求I所述的防粘连可吸收疝气补片,其特征在于所述防粘连可吸收疝气补片厚度60 μ m 500 μ m。
3.根据权利要求I所述的防粘连可吸收疝气补片,其特征在于所述的第一组可降解高分子材料为PCL,数均分子量10,000 400,000。
4.根据权利要求I所述的防粘连可吸收疝气补片,其特征在于所述的功能层中,第二组可降解高分子材料占总体质量的80% 100%,高分子柔顺剂占总体质量的I % 20%。
5.根据权利要求I所述的防粘连可吸收疝气补片,其特征在于所述的第二组可降解高分子材料为PLGA,数均分子量30,000 500,000,链段摩尔比L G = 90 10 30 70。
6.根据权利要求I所述的防粘连可吸收疝气补片,其特征在于所述的高分子柔顺剂为PCL、聚碳酸酯、PLA-b-PEG中的一种或多种,数均分子量5,000 100,000。
7.根据权利要求I所述的防粘连可吸收疝气补片,其特征在于所述的功能层中还包括小分子药物。
8.根据权利要求7所述的防粘连可吸收疝气补片,其特征在于所述的小分子药物占第二组可降解高分子材料质量的O. 05% 10%。
9.根据权利要求7所述的防粘连可吸收疝气补片,其特征在于所述的小分子药物为止血芳酸、止血环酸、6-氨基己酸、立止血、凝血酶、甲硝唑、替硝唑、奥硝唑中的一种或多种。
全文摘要
本发明涉及一种防粘连可吸收疝气补片,选用PCL为主体材料,选用PLGA为功能层材料,功能层材料添加少量柔顺剂聚碳酸酯或PLA-b-PEG及止血剂抗菌剂等小分子药物;该发明功能层为PLGA的电纺纤维层,在植入体内后可防止手术造成的粘连,同时可以促进细胞再生,减少疤痕组织的生成;以PCL为主要成分的支撑基层,在使用过程中,主要起到力学支撑和组织重塑的作用;PLGA在短期内降解,其降解行为不会对PCL层的性能造成影响,PCL将在比较长的时间内发挥疝气补片的功能,一般超过两年,并最终在保证生物膜完全生成发挥作用后慢慢降解,有效防止粘连的发生。
文档编号A61F2/02GK102920530SQ20121044493
公开日2013年2月13日 申请日期2012年11月9日 优先权日2012年11月9日
发明者韩志超, 许杉杉 申请人:无锡中科光远生物材料有限公司
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