组织刺激电极配件的制作方法
【专利摘要】一种电极配件，包括载体部分、(多个)电极部分和(多个)接合部分。每个电极部分包括电极触点和电极部分主体。每个接合部分将载体部分连接至至少一个电极部分，并且为每个连接的电极部分提供围绕总体上沿着载体部分和电极部分之间的轴线的点的纵摇、滚动和横摆中的至少一个。接合部分由硬度小于载体部分的硬度的材料制成。填充部分能够基本上占据载体部分和电极部分之间未被接合部分占据的空间。
【专利说明】组织刺激电极配件
[0001] 相关申请的夺叉引用
[0002] 本申请要求于2012年1月25日提交的、名称为"TISSUE STIMULATING ELECTRODE ASSEMBLY"的美国专利申请号13/357, 790的优先权。
【技术领域】
[0003] 所公开的技术总体上涉及可植入医疗设备，尤其涉及包括可植入电极配件的可植 入医疗设备。
【背景技术】
[0004] 已经提出了各种可植入医疗设备以向对象身体的区域传递受控的电刺激而实现 治疗效果。在这里总体上被称作刺激医疗设备的这样的设备包括肌肉或组织刺激器、脑部 刺激器（深脑刺激器、皮层刺激器等）、心脏起搏器/去纤颤器、功能性电刺激器（FES)、脊 髓刺激器（SCS)、痛感刺激器、刺激性听力假体等。这样的刺激医疗设备包括向对象（一般 称之为患者、受体等；这里称作"受体"）传递电刺激信号的一个或多个电极触点。此外，刺 激医疗设备还可以包括用于监视和/或测量特定生物活动（biological activity)的一个 或多个电极触点（有时被宽泛地称之为传感器）。
[0005] 可能是由于许多不同原因导致的听力损失通常有传导性（conductive)和感音神 经性（sensorineural)这两种类型。在一些情况下，人们同时受到两种类型的听力损失的 困扰。传导性听力损失在声音到达耳蜗并且因此到达其中的感觉毛细胞的正常机械通路例 如由于对听小骨的损伤而受到阻碍时发生。受到传导性听力损失的困扰的个人通常具有某 种形式的残余听力，原因是耳蜗内的毛细胞未损坏。结果，受到传导性听力损失的困扰的个 人通常接受声学助听器，该声学助听器生成耳蜗流体的机械运动。
[0006] 然而，在许多深度耳聋的人群中，他们耳聋的原因是感音神经性听力损失。感音神 经性听力损失在存在对内耳或者对从内耳到脑部的神经通路的损伤时出现。这样，受到一 些类型的感音神经性听力损失的困扰的那些人因此无法从生成耳蜗流体的机械运动的听 力假体适当获益。结果，已经研发出了具有向患者或受体传递电刺激信号的一个或多个可 植入组件的医疗设备。某些这样的可植入医疗设备包括刺激电极触点的阵列，其向受体的 听觉系统的神经细胞传递刺激信号，由此为受体提供听力感知。
[0007] 如这里所使用的，受体的听觉系统包括用来感知声音信号的所有感觉系统组件 (诸如听觉感受体）、包括听觉神经和螺旋神经节的神经通路以及大脑中用来感觉声音的 多个部分。例如，电刺激可植入医疗设备包括听觉大脑刺激器和耳蜗假体（一般称作耳蜗 假体设备、耳蜗植入体、耳蜗设备等；这里简单地称作"耳蜗植入体"）。
[0008] 感音神经性听力损失经常是由于将声音信号转换为神经脉冲的耳蜗毛细胞的缺 失或受损所致。为此，已经研发出了耳蜗植入体。耳蜗植入体通过直接将电刺激信号传递至 听觉神经细胞而为受体提供听力感知，由此绕过了缺失或有问题的毛细胞，这些毛细胞在 正常情况下将声学振动转换为神经活动。这样的设备通常使用植入在耳蜗中的电极阵列， 从而电极可以区别地激活在正常情况下对声音的差别音高进行编码的听觉神经元。
【发明内容】
[0009] 所公开的技术包括一种设备，其包括载体部分、电极部分和接合部分。电极部分 包括电极触点和电极部分主体。接合部分将载体部分连接至至少一个电极部分，并且为 每个连接的电极部分提供围绕总体上沿着载体部分和电极部分之间的轴线的点的纵摇 (pitch)、滚动（roll)和横摆（yaw)中的至少一个。在各个实施例中，接合部分包括硬度 (durometer)小于载体部分和电极部分之一或二者的硬度的材料。一些实施例进一步包括 填充部分。填充部分能够基本上占据载体部分和电极部分之间未被接合部分占据的空间。 填充部分可以由硬度小于接合部分的硬度的材料制成。该设备进一步可以包括连接至每个 电极触点的一个或多个传导通路。该技术的一些实施例包括偏置部件，其使得载体部分总 体上朝向接合部分偏置。在各个实施例中，载体部分的特征在于沿其纵向轴线的基本上恒 定的直径。该技术的方法包括将如以上所描述的电极配件经由以下各项中的至少一项插入 到耳蜗之中：耳蜗造口（cochleostomy)、圆窗、卵圆窗以及耳蜗顶转（apical turn)中的隆 突或开口。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 以下参考附图对所公开技术的实施例进行描述，其中：
[0011] 图1是具有依据本技术的实施例的电极配件的示例性刺激医疗设备（耳蜗植入 体）的透视图；
[0012] 图2是耳蜗植入体的常规可植入组件的侧视图；
[0013] 图3A是依据本技术的实施例的电极配件的纵截面；
[0014] 图3B是依据本技术的实施例的电极配件的横截面；
[0015] 图3C和图3D均为依据本技术的实施例的电极配件的横截面，该电极配件包括在 载体主体和电极主体之间并且包围接合点的填充部分；
[0016] 图4是具有方位指向蜗轴壁的电极主体的常规电极配件的横截面视图；
[0017] 图5是依据本技术的实施例的具有方位指向蜗轴壁的电极主体的本技术的电极 配件的横截面视图；
[0018] 图6是具有植入的电极载体构件的耳蜗的横截面视图，其图示了在所图示的平面 中与蜗轴壁兼容的电极；
[0019] 图7是本技术的示例性实施例的侧视图；
[0020] 图8是本技术的实施例的透视图；
[0021] 图9是本技术的示例性实施例的侧视图；
[0022] 图10是依据本技术的实施例的具有方位指向基底膜的电极主体的本技术的电极 配件的横截面视图；以及
[0023] 图11是依据本技术的实施例的具有方位指向鼓阶侧面的电极主体的本技术的电 极配件的横截面视图。
[0024] 图中的一些特征并非依比例绘制，并且已经为了更好地图示该技术而进行了调 整。
【具体实施方式】
[0025] 这里主要结合一种类型的刺激医疗设备（耳蜗植入体）对实施例进行描述。耳蜗 植入体是将电刺激单独地或者结合其它类型的刺激向受体的耳蜗传递的听力假体。将要意 识到的是，本技术的实施例能够在目前已知或日后研发的任意耳蜗植入体或刺激医疗设备 中实施。所公开技术的一些实施例能够在耳鸣治疗中得以使用。
[0026] 图1是植入在具有外耳101、中耳105和内耳107的受体之中的示例性耳蜗植入体 100的透视图。以下对外耳101、中耳105和内耳107的组成部分进行描述，随后是对耳蜗 植入体100的描述。
[0027] 在功能完好的耳朵中，外耳101包括耳廓110和耳道102。声压或声波103被耳 廓110收集并且送入并通过耳道102。鼓膜104跨耳道102的远端进行布置，其响应于声 波103而振动。该振动通过中耳105的三块骨头稱合至卵圆窗（oval window)或椭圆窗 (fenestra ovalis) 112,这三块骨头共同被称作听小骨106并且包括锤骨108、砧骨109和 镫骨111。中耳105的骨头108、109和111用来对声波103进行滤波和放大，使得卵圆窗 112响应于鼓膜104的振动而发音或振动。该振动建立耳蜗140内的外淋巴的流体运动的 波动。这样的流体运动进而激活耳蜗140内部的绒毛细胞（未示出）。毛细胞的激活导致 适当的神经脉冲被生成并且通过螺旋神经节细胞（未示出）和听觉神经114传输至大脑 (也未示出），这些神经脉冲在那里被感知为声音。
[0028] 耳蜗植入体100包括直接或间接地接合至受体身体的外部组件142,以及临时或 永久地植入受体中的内部或可植入组件144。
[0029] 外部配件142通常包括诸如用于检测声音的麦克风124之类的一个或多个声音输 入部件、声音处理单元126、电源（未示出）以及外部传送器单元128。外部传送器单元128 包括外部线圈130,并且优选地，包括直接或间接固定至外部线圈130的磁体（未示出）。声 音处理单元126对麦克风124的输出进行处理，在所描绘的实施例中，麦克风124通过受体 的耳廓110被定位。声音处理单元126生成编码信号（在这里有时被称作编码数据信号）， 其经由线缆（未示出）被提供至外部传送器单元128。
[0030] 内部组件144包括内部接收器单元132、刺激器单元120和延长刺激引线配件 118。内部接收器单元132包括内部线圈136,并且优选地包括相对于内部线圈固定的磁体 (也未示出）。内部接收器单元132和刺激器单元120被气密性地密封在生物相容性外壳 内，它们有时被统称作刺激器/接收器单元。如以上所提到的，内部线圈136接收来自外部 线圈130的功率和刺激数据。延长刺激引线配件118具有连接至刺激器单元120的近端， 并且延伸通过乳突骨119。引线配件118具有植入耳蜗140中的、被称作电极配件145的远 端区域。如这里所使用的，术语"刺激引线配件"是指能够向受体提供刺激（例如电刺激或 光刺激）的任意设备。
[0031] 电极配件145可以至少植入在耳蜗140的基底区116中，并且有时被更远地植入。 例如，电极配件145可以朝向耳蜗140的被称作耳蜗顶134的顶端延伸。电极配件145可 以经由耳蜗造口 122或者通过圆窗121、椭圆窗112以及耳蜗140的顶转147中的隆突123 或开口被插入到耳蜗140中。
[0032] 电极配件145在其中或其上已布置纵向排列并向远端延伸的电极触点148的阵列 146,该阵列在这里有时被称作电极阵列146。贯穿该说明书，术语"电极阵列"意味着两个 或更多个电极触点的集合，有时在这里被简单地称作触点。如这里所使用的，布置在载体中 的电极触点或其它元件是指集成于载体部件之中或者定位于其上的元件。这样，电极阵列 146在这里被称作布置在电极配件145之中。刺激器单元120生成刺激信号，该刺激信号通 过电极148施加到耳蜗140,由此对听觉神经114进行刺激。
[0033] 在耳蜗植入体100中，外部线圈130经由射频（RF)链路向内部线圈136传送电信 号（g卩，功率和刺激数据）。内部线圈136通常是由多匝电绝缘的单股或多股钼线或金线组 成的线型天线线圈。内部线圈136的电绝缘通过柔性硅胶模塑（未示出）来提供。在使用 中，可植入接收器单元132可以位于受体的与颞骨相邻的耳廓110的凹进中。
[0034] 如所提到的，图1图示了本技术的背景，其中耳蜗植入体100包括外部组件142。 将要意识到的是，在可替换实施例中，耳蜗植入体100包括可大部分植入或可完全植入的 设备。可完全植入的假体至少能够在不需要外部组件的情况下操作一段时间。在这样的实 施例中，耳蜗植入体100的所有组件都是可植入的，并且耳蜗植入体结合外部组件142进行 操作。
[0035] 图2是在这里被称作内部组件244的内部组件144的实施例的简化侧视图。如图 2中所示，内部组件244包括刺激器/接收器单元202,如以上所描述的，其从耳蜗植入体的 外部组件接收编码信号。刺激引线配件250连接至刺激器/接收器单元202。刺激引线配 件250终止于电极配件218中，后者包括近端区域210和耳蜗内区域212。耳蜗内区域212 被配置为植入受体的耳蜗中并且其上已经布置常规电极触点248的阵列246。近端区域210 被配置为定位于受体耳蜗之外。
[0036] 在某些实施例中，电极配件218被配置为在植入到受体耳蜗中期间或之后采用弯 曲配置。为了实现此目的，在某些实施例中，电极配件218被预先弯曲为相同的耳蜗总体 曲率。在这样的实施例中，电极配件218被称作弯形（perimodiolar)电极配件，其例如通 过加强管心针（stiffening stylet)(未示出）或套筒（或者二者的组合）保持笔直，上述 加强管心针或套筒在植入期间被去除，以使得电极配件可以在处于耳蜗中时采用其弯曲配 置。可以在本技术的实施例中使用其它植入方法以及采用弯曲配置的其它电极配件。
[0037] 在其它实施例中，电极配件218是并非采用弯曲配置的非弯形电极配件。例如，电 极配件218可以包括笔直电极配件或者在植入期间或植入之后呈现中间阶梯（mid-scala) 位置的中间阶梯配件。
[0038] 在图2的说明性实施例中，刺激引线配件250进一步包括螺旋区域204以及将刺 激器/接收器单元202连接至电极配件218的过渡区域206。螺旋区域204防止了刺激器 /接收器202和电极配件218之间的连接由于例如在咀嚼期间可能发生的内部组件244的 移动而被损坏。
[0039] 参考图3,示出了本技术的电极配件300的纵截面（图3A)以及沿直线A-A的横截 面（图3B和图3C)。电极配件可以是如以上参考图1和图2描述的耳蜗植入体100的内部 组件244的一部分。载体部分310形成了电极配件的纵向基座。至少一个电极部分320可 以经由接合部分330连接至载体部分310。
[0040] 本技术的实施例包括组织刺激电极配件，其中每个电极部分320通过接合部分 330连接至载体部分310,这允许在更为有利地将电极触点相对于刺激点进行定位时的至 少一个自由度。
[0041] 载体部分310能够基本上由硬度一般为30至90(邵氏"A"）范围内的医用级硅胶 形成。在本技术的一些实施例中，例如使用管心针插入工具植入的那些实施例中，能够在载 体部分中形成管腔（未示出）例如来容纳管心针。在那些实施例中，不需要护套插入工具。 该技术的其它实施例能够使用护套插入工具、管心针插入工具和其它偏置/加强构件（包 括在暴露于体液时分解的偏置/加强构件）的组合。在该技术的一些实施例中，载体部分 可以包括将载体部分310总体上朝向蜗轴壁偏置的偏置构件（未示出）。
[0042] 电极部分320可以包括电极部分主体322以及至少一个电极触点324。每个触点 324可以经由电极部分主体322、连接接合部分330和载体部分310电连接至至少一条连接 在触点324和刺激器/接收器单元202的传导通路（例如，在电极配件300是刺激引线配 件250的一部分的那些实施例中）。图3B图示了若干传导通路，其中一条传导通路340连 接至触点324。该连接传导通路包括溢放口（strain relief)342,诸如美国专利申请公开 号2001/0152991中所公开的溢放口。传导通路可以是单线的；然而，应当意识到的是，依据 本技术的实施例，传导通路例如可以包括多股线路或者可以包括钼、钼铱合金或者包括碳 纳米管或光纤连接的其它材料的切割、打孔或加工的箔带。
[0043] 电极部分主体322可以基本上由任意适当材料形成，该材料包括硅胶、聚氨酯或 者适于所预期的应用和使用的其它身体兼容的聚合材料。在一些实施例中，电极部分主体 322由与载体部分310相同的材料形成。
[0044] 电极触点324优选地由钼制成，但是如本领域技术人员将会理解的，可以使用诸 如铱、钼铱合金或碳纳米管之类的任何其它适当材料。电极触点324可以基本上是平面的 并且具有矩形形状。然而，应当意识到的是，电极触点324可以具有其它形状，例如U形、方 形、圆形、椭圆形等。在一些实施例中，尤其是为了更兼容植入体表面的变化，电极触点324 是柔性的。
[0045] 接合部分330可以允许每个电极部分320和载体主体310之间优选地沿着基本上 沿二者之间的轴线（例如，沿B-B)的点的纵摇、滚动和横摆中的至少一个。在一些实施例 中，接合部分330允许基本上沿B-B轴线的压缩。接合部分330能够基本上由硬度一般在 15至60(邵氏"A"）的范围内的医用级硅胶形成。在该技术的一些实施例中，接合部分的 硬度小于载体主体310的硬度。
[0046] 图3C以横截面图示了本技术的实施例，其包括填充部分350。填充部分350能够 占据电极部分320和载体主体310之间并未被接合部分330占据的一些或全部空间。在一 些实施例中，填充部分由硬度基本上小于接合部分330、电极部分320和载体部分310中的 任何一个的材料制成。例如，填充部分350能够由硬度一般在15至30(邵氏"A"）的范围 内的医用级硅胶形成。使用诸如部分350之类的填充部分能够允许电极阵列的外部轮廓基 本上是连续的，例如没有空腔或其它缩进区域，同时仍然允许接合部分执行其功能，例如允 许电极部分相对于载体部分移动的至少一个自由度。连续轮廓还能够促进接合部分的鲁棒 性，并且能够促进外植（explantation)。填充部分350能够被用来降低细菌生长的风险，并 且能够被用作药物的载体。
[0047] 在一些实施例中，载体主体、电极部分、接合部分和填充部分中的一个或多个是材 料硬度恒定或者如以上所描述的跨电极配件的各区域变化的单一构件，上述各个区域将以 其它方式构成离散元件。
[0048] 对于弯形耳蜗植入体而言，电极配件的触点一般面朝受体的耳蜗轴。在图4中， 在受体耳蜗140的鼓阶208中以横截面示出了弯形电极配件145。该电极配件145在其载 体部分中包括触点和传导通路，而并不包括接合部分或电极部分。当朝向鼓阶的内侧220 上的蜗轴壁偏置时，如所示的保持其X-Y方位的该电极配件与蜗轴壁形成较不理想的接触 (如间隙480所示）。
[0049] 在图5中，在受体耳蜗140的鼓阶208中以横截面示出了本技术的电极载体500。 当该电极载体500朝向鼓阶的内侧上的蜗轴壁偏置时，接合部分530所提供的移动自由度 允许电极部分520 (更具体地，电极触点524)更有利地向蜗轴壁被定向，如缺少诸如图4中 所示的间隙480之类的间隙所指示的。注意到，本技术的载体主体510基本上与图3D中的 电极配件145保持相同方位。在一些实施例中，允许沿B-B轴线的运动，例如接合部分530 的压缩。在一些实施例中，接合部分的压缩可以允许阵列适应蜗轴壁的变化以防止电极位 于螺旋的高点，这允许更多电极与壁相接触，并且更均匀地分布接触压力。
[0050] 图6是耳蜗的横截面的计算机断层扫描的概要表示，在其中植入本技术的电极配 件600。在图6中，示出了电极配件600的四（4)个横截面602、604、606和608(以从最基 底到最顶端的顺序）。如在每个横截面602、604、606和608中的轴线X和Y所指示的，载体 主体310基本上保持相同的方位。然而，电极部分320相对于载体部分310和接合部分330 的方位因电极触点324相对蜗轴壁的定位而变化。通常，每个电极部分具有至少一个自由 度以采用相对蜗轴壁的位置。
[0051] 载体部分310和电极部分320之间通过结合部分330在除图6所示出的那些维度 以外的维度上的弯曲的移动由本技术的实施例来提供，然而，这样的移动由于附图的二维 属性而并未在图6中明确示出。
[0052] 参考图10,在受体耳蜗140的鼓阶208中以横截面示出了本技术的电极载体。当 该电极载体朝向鼓阶208的基底膜224偏置时，接合部分1030所提供的移动自由度允许电 极部分1020(更具体地，电极触点1024)更有利地向基底膜被定向。
[0053] 参考图11，在受体耳蜗140的鼓阶208中以横截面示出了本技术的电极载体。当 该电极载体朝向鼓阶208的侧面218偏置时，接合部分1130所提供的移动自由度允许电极 部分1120(更具体地，电极触点1124)相对鼓阶208的侧面218被定位。
[0054] 本技术的电极配件所提供的移动自由度能够导致电极触点324的表面区域更接 近于刺激点，并且能够允许电极配件300适应电极点处的组织表面的变化（跨受体）和非 一致性（在受体内）。
[0055] 结果，可以使用较低的电流水平来引起受体中相同的听力感知。可以针对较大的 音质分辨率（tonotopic resolution)使用较小（且更多数量）的电极，并且在没有增加电 荷密度（即，较低的电流水平）的情况下引起相同的感知。
[0056] 在常规的弯形电极配件中，电极的大小从电极配件的基部端向电极配件的顶端减 小。由于电极通常是与通常为圆形横截面的电极配件的圆周部分共同延伸的，所以电机配 件的直径也从其基部端向其顶端减小。
[0057] 考虑护套插入工具。护套插入工具的末端通常置于耳蜗的基转处，并且电极配件 被推出护套直至电极配件被插入到其期望的深度，在该点处，护套插入工具的末端被将通 过插入工具末端的电极配件的最大直径所占据。
[0058] 这要求护套插入工具在其末端点处具有容纳该最大直径的内径。然而，在插入之 前，护套插入工具的末端被电极的最小直径部分（即，最顶端的部分）所占据。
[0059] 假定弯形电极配件是弯曲的，则电极配件的顶端与护套插入工具末端的内径之间 的直径差异呈现电极配件的尖端被损坏的机会以及不期望的定位（例如被引入到电极配 件中的扭曲）的机会。
[0060] 本技术允许使用沿着载体构件的将通过护套插入工具末端的部分具有基本上恒 定的直径的电极配件。如果没有消除，这能够减小电极配件的顶端的直径与护套插入工具 的内径之间的差异，由此减少对电极配件尖端造成损坏的机会以及引入诸如扭曲到电极配 件中之类的不期望的定位的机会。在电极保持笔直时减小电极中不期望的定位能够导致在 插入到耳蜗中期间更一致的结果。
[0061] 参考图7、图8和图9,图示了本技术的三个示例性实施例。在图7中，示出了电极 配件700的部分视图，其描绘了若干电极部分（例如720)，每个电极部分通过离散接合点 (例如730)连接至载体主体710。在图8中，每个电极部分（例如820)通过两部分接合点 (例如830a和830b)连接至载体主体810。图7、图8和图9中示出的每个示例实施例能够 被配置为使用套筒插入工具和管心针插入工具之一或二者或者其组合进行植入。图9图示 了电极配件900的部分视图，其描绘了若干电极部分（例如720)，每个电极部分通过沿载体 的纵向尺寸基本上连续的接合部分730连接至载体主体710。在诸如图7所示的实施例之 类的其它实施例中，接合部分之间的非连续能够被填充以低硬度的医用级硅胶，例如以至 少允许接合部分的半独立移动。
[0062] 在所公开技术的其它实施例中，接合部分330是非连续的并且一个接合部分330 被连接至至少两个电极部分320。在一些实施例中，每接合部分330的电极部分320的数量 朝向电极配件300的顶端减小。例如，对于二十二（22)个电极触点324,前六（6)个基部电 极部分320连接至第一接合部分330,接下来的五（5)个电极部分320连接至第二接合部 分330,接下来的四（4)个电极部分320连接至第三接合部分330,接下来的三（3)个电极 部分320连接至第四接合部分330,接下来的两（2)个电极部分连接至第五接合部分，并且 最后两个电极部分320各自连接至单个接合部分。
[0063] 虽然以上已经对本技术的各个实施例进行了描述，但是应当理解的是，它们仅通 过示例而非限制而给出。对于相关领域技术人员将显而易见的是，能够在其中进行形式和 细节方面的各种变化而不背离该技术的精神和范围。例如，被描述为一种实施方式的一部 分的特征能够在另一种实施方式上用来产生再另外的实施方式。因此，本技术的宽度和范 围不应当被以上所描述的任何示例性实施例所限制，而应当仅依据以下权利要求及其等同 形式来限定。
【权利要求】
1. 一种医疗设备电极配件，包括： 载体部分； 至少一个电极部分，包括： 电极触点，以及 电极部分主体；以及 接合部分： 将所述载体部分连接至至少一个电极部分，并且 为每个连接的电极部分提供围绕总体上沿着所述载体部分和所述电极部分之间的轴 线的点的纵摇、滚动和横摆中的至少一个。
2. 根据权利要求1所述的医疗设备，其中： 所述接合部分的宽度小于以下各项中的至少一项：所述载体部分的宽度以及所述电极 部分的宽度。
3. 根据权利要求1所述的配件，其中： 纵摇、滚动和横摆中的所述至少一个至少部分由所述接合部分中包括以下各项中的至 少一项的区域来创建：所述区域相对于所述载体部分减小的宽度，以及所述区域相对于包 围所述区域的所述配件的材料更低的硬度。
4. 根据权利要求1所述的配件，其中： 所述接合部分包括硬度小于所述载体部分和所述电极部分中的每个部分的硬度的材 料。
5. 根据权利要求1所述的配件，其中： 所述接合部分包括硬度小于所述载体部分的硬度的材料。
6. 根据权利要求1所述的配件，进一步包括： 填充部分，占据所述载体部分和所述电极部分之间未被所述接合部分占据的空间的至 少一部分。
7. 根据权利要求6所述的配件，其中： 所述接合部分和所述填充部分的组合宽度小于以下各项中的每一项：所述载体部分的 宽度，以及所述电极部分的宽度。
8. 根据权利要求7所述的配件，其中所述填充部分包括硬度小于所述接合部分的硬度 的材料。
9. 根据权利要求1所述的配件，其中所述载体部分进一步包括： 偏置构件，使得所述载体部分总体上朝向所述接合部分偏置。
10. 根据权利要求1所述的配件，其中： 所述载体部分的特征在于沿所述载体部分的纵向轴线基本上恒定的直径。
11. 一种耳蜗植入体，包括： 载体部分； 至少一个电极部分，包括： 电极触点，以及 电极部分主体；以及 接合部分： 将所述载体部分连接至至少一个电极部分，并且 为每个连接的电极部分提供围绕总体上沿着所述载体部分和所述电极部分之间的轴 线的点的纵摇、滚动和横摆中的至少一个。
12. 根据权利要求11所述的耳蜗植入体，其中所述接合部分的宽度小于以下各项中的 至少一项：所述载体部分的宽度以及所述电极部分的宽度。
13. 根据权利要求11所述的耳蜗植入体，其中纵摇、滚动和横摆中的所述至少一个至 少部分由所述接合部分中包括以下各项中的至少一项的区域来创建：所述区域相对于所述 载体部分减小的宽度，以及所述区域相对于包围所述区域的所述配件的材料更低的硬度。
14. 根据权利要求11所述的耳蜗植入体，其中： 所述接合部分包括硬度小于所述载体部分和所述电极部分中的每个部分的硬度的材 料。
15. 根据权利要求11所述的耳蜗植入体，进一步包括： 填充部分，占据所述载体部分和所述电极部分之间未被所述接合部分占据的空间的至 少一部分。
16. 根据权利要求15所述的耳蜗植入体，其中所述接合部分和所述填充部分的组合宽 度小于以下各项中的每一项：所述载体部分的宽度，以及所述电极部分的宽度。
17. 根据权利要求15所述的耳蜗植入体，其中所述填充部分包括硬度小于所述接合部 分的硬度的材料。
18. 根据权利要求11所述的耳蜗植入体，其中所述载体部分进一步包括：偏置构件，使 得所述载体部分总体上朝向所述接合部分偏置。
19. 根据权利要求11所述的耳蜗植入体，其中所述载体部分的特征在于沿所述载体部 分的纵向轴线基本上恒定的直径。
20. -种刺激耳蜗的组织的方法，包括： 将电极配件经由以下各项中的至少一项插入所述耳蜗之中：耳蜗造口、圆窗、卵圆窗以 及所述耳蜗的顶转中的隆突或开口； 所述电极部分包括： 载体部分； 至少一个电极部分，包括：电极触点，以及电极部分主体；以及 接合部分，将所述载体部分连接至至少一个电极部分，并且为每个连接的电极部分提 供围绕总体上沿着所述载体部分和所述电极部分之间的轴线的点的纵摇、滚动和横摆中的 至少一个。
21. 根据权利要求20所述的方法，其中： 所述接合部分的宽度小于以下各项中的至少一项：所述载体部分的宽度以及所述电极 部分的宽度。
22. 根据权利要求20所述的方法，其中： 纵摇、滚动和横摆中的所述至少一个至少部分由所述接合部分中包括以下各项中的至 少一项的区域来创建：所述区域相对于所述载体部分减小的宽度，以及所述区域相对于包 围所述区域的所述配件的材料更低的硬度。
23. 根据权利要求20所述的方法，其中： 所述接合部分包括硬度小于所述载体部分和所述电极部分中的每个部分的硬度的材 料。
24. 根据权利要求20所述的方法，进一步包括： 填充部分，占据所述载体部分和所述电极部分之间未被所述接合部分占据的空间的至 少一部分。
25. 根据权利要求24所述的方法，其中： 所述接合部分和所述填充部分的组合宽度小于以下各项中的每一项：所述载体部分的 宽度，以及所述电极部分的宽度。
26. 根据权利要求24所述的方法，其中： 所述填充部分包括硬度小于所述接合部分的硬度的材料。
27. 根据权利要求20所述的方法，其中： 所述载体部分的特征在于沿所述载体部分的纵向轴线基本上恒定的直径。
28. -种可植入医疗设备，包括： 电极配件，包括： 载体部分； 至少一个电极部分，包括： 电极触点，以及 电极部分主体；以及 用于将所述载体部分连接至至少一个电极部分并且为每个连接的电极部分提供围绕 总体上沿着所述载体部分和所述电极部分之间的轴线的点的纵摇、滚动和横摆中的至少一 个的器件。
29. 根据权利要求28所述的设备，其中： 用于连接和提供的器件以及所述载体部分中的每一个，并且所述用于连接和提供的器 件包括硬度小于所述载体部分的硬度的材料。
30. 根据权利要求28所述的设备，进一步包括： 填充部分，基本上占据所述载体部分和所述电极部分之间未被所述用于连接和提供的 器件占据的空间。
31. 根据权利要求30所述的设备，其中： 所述填充部分包括硬度小于所述用于连接和提供的器件的硬度的材料。
32. 根据权利要求28所述的设备，其中： 所述载体部分的特征在于沿所述载体部分的纵向轴线基本上恒定的直径。
33. -种医疗设备电极配件，包括： 载体部分； 至少一个电极部分，包括： 电极触点，以及 电极部分主体；以及 接合部分： 将所述载体部分连接至至少一个电极部分，并且 总体上沿所述载体部分和所述电极部分之间的轴线是可压缩的。
【文档编号】A61F2/18GK104159542SQ201380012551
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年1月24日 优先权日:2012年1月25日
【发明者】P·西伯瑞, N·波塞 申请人:耳蜗有限公司