放射线图像摄影装置及散热方法与流程

本发明涉及一种放射线图像摄影装置及散热方法。

背景技术：

以往，已知有通过用放射线检测器检测从放射线照射装置射出而透射被摄体的放射线来拍摄放射线图像的放射线图像摄影装置。该放射线图像摄影装置在容纳部的内部具备有作为用于驱动放射线检测器的控制部而发挥功能的电子电路及放射线检测器等。在该放射线图像摄影装置中，有时因电子电路等的发热而导致在容纳部的内部聚集热量。

因此，例如，专利文献1及专利文献2中记载有对在放射线图像摄影装置的内部中所产生的热量进行散热的技术。

专利文献1：日本专利第5619203号公报

专利文献2：日本特开2012-42302号公报

然而，在以往技术中，若要对容纳部的内部热量进行散热，则有时未必获得充分的散热效果。

技术实现要素：

本发明是鉴于以上情况而完成的，其目的在于提供一种能够提高容纳放射线检测器及控制部的容纳部的内部热量的散热效果的放射线图像摄影装置及散热方法。

为了实现上述目的，本发明的放射线图像摄影装置具备：放射线检测器，其配置有积蓄与所照射的放射线相应的电荷的多个像素；控制部，其控制放射线检测器；放射线照射部，其射出放射线；容纳部，其容纳放射线检测器及控制部，且具有从放射线照射部射出的放射线所照射的放射线检测面及散热口；及支撑部，其在与放射线检测面对置的位置支撑放射线照射部，且具有形成经由散热口与容纳部的内部连续的空间的空腔部。

并且，本发明的放射线图像摄影装置还可以具备容纳于容纳部且与控制部热耦合的散热片。

并且，本发明的放射线图像摄影装置还可以具备与控制部及散热片中的任一个接触的导热部件。

并且，本发明的放射线图像摄影装置的导热部件可以比散热片更向散热口侧突出。

并且，本发明的放射线图像摄影装置还可以具备一体地覆盖散热片的一部分区域、放射线检测器及控制部的框体。

并且，本发明的放射线图像摄影装置还可以具备一体地覆盖放射线检测器及控制部的框体，散热片可以设置在框体上。

并且，本发明的放射线图像摄影装置的框体可以容纳于容纳部，与控制部及散热片中的任一个接触的导热部件可以与框体接触。

并且，本发明的放射线图像摄影装置的散热片可以与容纳部及支撑部分开。

并且，本发明的放射线图像摄影装置还可以具备从容纳部的内部经由散热片的叶片区域向散热口送出内部气体的送风机。

并且，本发明的放射线图像摄影装置的支撑部可以具备：保持部，其保持容纳部，且具有以保持有容纳部的状态设成经由散热口使容纳部的内部与空腔部连续的空间的开口部；及臂，其用一端部与另一端部之间来连结保持部与放射线照射部，空腔部可以设置成遍及保持部的内部及臂的内部。

为了实现上述目的，本发明的散热方法为放射线图像摄影装置的散热方法，该放射线图像摄影装置具备：放射线检测器，其配置有积蓄与所照射的放射线相应的电荷的多个像素；控制部，其控制放射线检测器；放射线照射部，其射出放射线；容纳部，其容纳放射线检测器及控制部，且具有从放射线照射部射出的放射线所照射的放射线检测面；及支撑部，其在与放射线检测面对置的位置支撑放射线照射部，该放射线图像摄影装置的散热方法，将容纳部内的热量从容纳部所具有的散热口向形成经由散热口与容纳部的内部连续的空间的支撑部所具有的空腔部进行散热。

发明效果

根据本发明，能够提高容纳放射线检测器及控制部的容纳部的内部热量的散热效果。

附图说明

图1是表示实施方式的放射线图像摄影装置的结构的一例的侧视图。

图2是表示实施方式的放射线检测器及控制部的电气系统的主要部分结构的一例的框图(局部电路图)。

图3是表示实施方式的容纳于容纳部的放射线检测器及控制部的一例的立体图。

图4是表示图3所示的被单元化的放射线检测器及fpga被容纳于容纳部的容纳状态的一例的剖视图。

图5是图4所示的容纳状态的一例中，用于对容纳部的内部热量进行散热的结构及方法进行说明的剖视图。

图6是图4所示的容纳状态的一例中，用于对容纳部的内部热量进行散热的结构及方法进行说明的剖视图。

图7是用于对常规的封闭系统中的散热进行说明的说明图。

图8是用于对容积(表面积)大于图7所示的封闭系统的常规的封闭系统中的散热进行说明的说明图。

图9是用于对为了比较而与实施方式的放射线图像摄影装置不同，且容纳部为封闭系统时的散热进行说明的说明图。

图10是用于对实施方式的放射线图像摄影装置中不驱动风扇时的散热进行说明的说明图。

图11是用于对实施方式的放射线图像摄影装置中驱动风扇时的散热进行说明的说明图。

图12是关于放射线图像摄影装置的容纳部中的容纳部的内部温度的变化示意地表示封闭系统的说明图。

图13是在与图12所示的情况相比热源配置在散热口的附近的状态下，关于放射线图像摄影装置的容纳部中的容纳部的内部温度的变化示意地表示封闭系统的说明图。

图14a是用于说明不优选将散热片直接与c臂连接的理由的说明图。

图14b是用于说明不优选将散热片直接与c臂连接的理由的说明图。

图15是表示实施方式的容纳于容纳部的放射线检测器及控制部的另一例的立体图。

图16a是示意地表示实施方式的导热部件的另一方式例的俯视图。

图16b是示意地表示实施方式的导热部件的另一方式例的俯视图。

图16c是示意地表示实施方式的导热部件的另一方式例的俯视图。

图16d是示意地表示实施方式的导热部件的另一方式例的俯视图。

具体实施方式

以下，参考附图对用于实施本发明的方式例进行详细的说明。

首先，参考图1对本实施方式的放射线图像摄影装置10的结构进行说明。如图1所示，本实施方式的放射线图像摄影装置10具备具有臂部22及保持部24的c臂20。

在臂部22的一端设置有射出放射线r的放射线照射部14，另一方面，在另一端设置有保持部24。在本实施方式中，如图1所示，保持部24保持容纳有检测将详细内容进行后述的放射线r而生成表示放射线图像的图像数据的放射线检测器40及控制放射线检测器40的控制部60等的容纳部12。在容纳部12的与放射线照射部14对置的一侧设置有从放射线照射部14射出的放射线r所照射的放射线检测面16。另外，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，放射线检测面16与放射线照射部14的射线源(省略图示)之间的距离即所谓的sid(源像距(sourceimagedistance))设成固定值。

并且，在本实施方式的放射线图像摄影装置10的c臂20的内部遍及臂部22及保持部24设置有空腔部25。

c臂20通过c臂保持部26保持为可沿图1所示的箭头a方向移动。并且，c臂保持部26具有轴部27，轴部27连结c臂20与轴承28。c臂20能够以轴部27为旋转轴而旋转。

并且，如图1所示，本实施方式的放射线图像摄影装置10具备在底部设置有多个脚轮33的主体部30。在主体部30的框体的图1中的上部侧设置有沿图1的箭头b方向伸缩的支轴29。在支轴29的上部，轴承28保持为可沿箭头b方向移动。

并且，在主体部30内置有i/f(接口(interface))部31及射线源控制部32。

i/f部31具有通过无线或有线与有关基于放射线图像摄影装置10的放射线图像的拍摄进行整体控制的控制台(省略图示)进行通信的功能。本实施方式的放射线图像摄影装置10根据从控制台经由i/f部31接收的拍摄命令，进行放射线图像的拍摄。

射线源控制部32根据上述拍摄命令所附带的曝射条件，从放射线照射部14所具有的射线源(省略图示)射出放射线r。作为一例，本实施方式的射线源控制部32通过包括cpu(中央处理器(centralprocessingunit))、rom(只读存储器(readonlymemory))及ram(随机存取存储器(randomaccessmemory))等的存储器；及具备闪存器等非易失性存储部等的微型计算机来实现。

并且，在主体部30的上部设置有用户界面34。用户界面34具有通过放射线图像摄影装置10拍摄放射线图像的技师或医生等用户进行与放射线图像的拍摄相关的命令的功能、及向用户提供与放射线图像的拍摄相关的信息的功能。作为用户界面34的一例，可举出触摸屏显示器等。

接着，参考图2对容纳于容纳部12的放射线检测器40及控制部60的电气系统的主要部分结构进行说明。如图2所示，本实施方式的放射线检测器40具备tft(薄膜应晶体管(thinfilmtransistor))基板42、栅极配线驱动器54及信号处理部56。

在tft基板42上沿一方向(图2的行方向)及沿与一方向交叉的交叉方向(图2的列方向)以二维状设置有多个像素44。像素44包括传感器部46及薄膜场效应晶体管(tft，以下，简称为“薄膜晶体管”)48。

传感器部46包括未图示的上部电极、下部电极及光电转换膜等，通过省略图示的闪烁器检测从放射线r转换的可见光，产生电荷并积蓄所产生的电荷。通过传感器部46产生的电荷，检测到的可见光越多越增加。薄膜晶体管48根据控制信号读出传感器部46中所积蓄的电荷而输出。

并且，在tft基板42上设置有沿上述一方向配设且用于切换各薄膜晶体管48的开启状态及关闭状态的多根栅极配线50。并且，在tft基板42上设置有沿上述交叉方向配设且输出通过开启状态的薄膜晶体管48读出的电荷的多根数据配线52。

tft基板42的各栅极配线50与栅极配线驱动器54连接，tft基板42的各数据配线52与信号处理部56连接。

tft基板42的各薄膜晶体管48根据从栅极配线驱动器54经由栅极配线50供给的控制信号按各栅极配线50(在本实施方式中，图2所示的行单位)依次成为开启状态。而且，通过成为开启状态的薄膜晶体管48读出的电荷作为电信号在数据配线52中传输而输入至信号处理部56。由此，按各栅极配线50(在本实施方式中，图2所示的行单位)依次读出电荷，而获取表示二维状的放射线图像的图像数据。

信号处理部56具备按每一数据配线52放大所输入的电信号的放大电路及采样保持电路(均省略图示)，在各数据配线52中传输的电信号在放大电路中被放大后保持于采样保持电路。并且，在采样保持电路的输出侧依次连接有多工器及a/d(模拟/数字(analog/digital))转换器(均省略图示)。而且，各采样保持电路中所保持的电信号依次(串行地)输入至多工器，通过多工器依次选择的电信号通过a/d转换器转换成数字图像数据，并输出至控制部60。

控制部60具备包括cpu(centralprocessingunit)60a、rom(readonlymemory)及ram(randomaccessmemory)等的存储器60b；及闪存器等非易失性存储部60c。在本实施方式中，作为一例，通过fpga(现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray))62(参考图3及图5)来实现控制部60。cpu60a控制放射线检测器40的整体动作。

并且，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，在容纳部12的内部容纳有通信部64，通信部64与控制部60连接，通过无线通信及有线通信中的至少一种经由i/f部31在与省略了图示的控制台等的外部装置之间进行包括放射线图像的图像数据的各种信息的收发。

在图3中示出本实施方式的容纳于容纳部12的放射线检测器40及fpga62的一例的立体图。并且，在图4中示出，表示图3所示的被单元化的放射线检测器40及fpga62容纳于容纳部12的内部的容纳状态的一例的剖视图。而且，在图5及图6中示出图4所示的容纳状态的一例中，用于对容纳部12的内部热量进行散热的结构及方法进行说明的剖视图。另外，在图5中，为了避免复杂，关于导热部件74，以省略各主体部74a及接触部74b的形状而简化的方式记载。

本实施方式的放射线检测器40与栅极配线驱动器54及信号处理部56一同被框体80所覆盖。并且，本实施方式的fpga62搭载于基板63(参考图5)上，且与基板63一同被具有开口部83的框体82所覆盖。在本实施方式中，通过组合框体80及框体82而一体地覆盖放射线检测器40及fpga62，由此对放射线检测器40及fpga62进行单元化。另外，并不限定于本实施方式，例如，也可以通过一个框体来一体地覆盖放射线检测器40及fpga62而进行单元化。

本实施方式的框体80及框体82具有作为各框架地线的功能，且具有作为各tft基板42及fpga62中的emc(电磁兼容性(electromagneticcompatibility))对策的功能。框体80及框体82优选使用了单一金属或合金等导体的框体。如此，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，放射线检测器40及fpga62已被单元化，且实施有emc对策。

并且，在搭载于基板63上的fpga62的表面，在俯视时呈矩形的基台71上设置有形成多个平板状叶片72的散热片70。如图3所示，散热片70的叶片72从框体82的开口部83朝向框体82的外部突出。散热片70具有对fpga62中产生的热量进行散热的功能，因此散热片70与fpga62热耦合。因此，散热片70优选设置成接近fpga62。在本实施方式中，作为一例，通过在散热片70与基板63之间设置的弹簧等弹性部件(省略图示)，设成将散热片70压接在fpga62上的状态。

另外，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，作为容纳部12的内部中所产生的热量，主要对将由fpga62引起的热量进行散热的情况进行了说明。

而且，如图3所示，分别沿散热片70的对置的一对边设置有一对导热部件74。从导热性及强度的观点考虑，导热部件74优选铝、铜、黄铜及铁等金属及它们的合金。

如图3及图5所示，本实施方式的导热部件74具有主体部74a及接触部74b。作为一例，如图3及图4所示，本实施方式的导热部件74中，主体部74a在两端部具有剖面视呈l字形的弯曲部，且整体呈长条形状且由平板状部件构成。并且，本实施方式的导热部件74中，接触部74b由分别从主体部74a的中间部突出的剖面视呈曲柄状的多个部件构成。

另外，在本实施方式中，导热部件74从1片平板状部件一体地切出主体部74a及接触部74b并进行弯曲加工来制作，但制作方法并不限定于该方法。例如，当然，导热部件74也可以通过分别制作主体部74a及接触部74b后进行接合来制作等。

导热部件74的接触部74b的末端部与散热片70的基台71接触，散热片70所持有的热量通过接触部74b传热到主体部74a。另外，在本实施方式中，对接触部74b的末端部与基台71接触的方式进行了说明，但并不限定于该方式，热量可以从基台71传热到接触部74b，例如，也可以以在接触部74b的末端部与基台71接近的位置上分开的方式设置。

另一方面，导热部件74的主体部74a横跨框体82而两端部与框体80电性连接。如此，通过导热部件74与框体80电性连接，导热部件74具有作为emc对策的功能。

并且，本实施方式的主体部74a比散热片70的叶片72更靠外侧(具体而言，将详细内容进行后述的散热口90侧)突出。如此，通过导热部件74的主体部74a比散热片70的叶片72更靠散热口90侧突出，能够抑制叶片72与底板104等接触，并经由叶片72及散热片70能够抑制外部冲击传递至fpga62及放射线检测器40。

另外，只要是导热部件74的端部比散热片70的端部更靠散热口90侧突出的形状，则并不限定于本实施方式的形状。例如，当接触部74b比主体部74a更靠散热口90侧突出时，则接触部74b比叶片72更靠散热口90侧突出即可。

如图4所示，本实施方式的容纳部12包括具有放射线检测面16的顶板102及具有底板104的框体100。在本实施方式的底板104中设置有散热口90。在本实施方式中，如上所述，遍及保持部24及臂部22的各自的内部设置有空腔部25，空腔部25及容纳部12的各自的内部形成有经由保持部24中所设置的开口部92(参考图10)及散热口90而连续的空间。在本实施方式中“连续的空间”是指在传递容纳部12的内部热量(散热)的观点上视为1个空间的空间，在本实施方式中，是指热力学性封闭系统的空间(热量移动，但物质不移动的空间，以下，简称为“封闭系统”)。另外，“连续的空间”也可以不完全封闭，但优选为至少血液等体液及水分等不能进入的空间。

如图4及图5所示，在容纳部12中以放射线检测器40(框体80)设在放射线检测面16侧(顶板102侧)而散热片70设在底板104侧的状态容纳有被单元化的放射线检测器40及fpga62。并且，在本实施方式中，如图4及图5所示，在与散热片70对置的底板104的区域设置有散热口90。

但是，放射线检测器40与放射线检测面16的间隔l1越分离，通过放射线检测器40拍摄的放射线图像越变得模糊，从而降低画质，因此放射线检测器40与放射线检测面16的间隔l1优选尽量短。并且，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，作为一例，如图5所示，放射线检测器40与fpga62通过柔性电缆66连接，但放射线检测器40与fpga62的间隔l2越分离，越容易受到噪声的影响，通过放射线检测器40拍摄的放射线图像的画质下降。因此，放射线检测器40与fpga62的间隔l2也优选尽量短。

并且，如上所述，优选散热片70与fpga62接近。因此，导致有时散热片70与散热口90的距离相对远离。

于是，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，作为一例，如图4及图5所示，导热部件74的主体部74a朝向散热口90突出。由此，经由导热部件74的主体部74a容易将容纳部12的内部热量从散热口90向保持部24的内部的空腔部25进行散热。

并且，本实施方式的放射线图像摄影装置10中，作为一例，如图4及图6所示，从容纳部12的内部经由散热片70的叶片72的区域向散热口90送出内部气体的风扇88设置于容纳部12的内部的臂部22侧。另外，在本实施方式中“内部气体”是指容纳部12的内部的气体(在本实施方式中，作为一例指空气)。

在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，作为一例，进行根据经由i/f部31接收的拍摄命令驱动风扇88的控制。具体而言，根据fpga62驱动的时机，驱动风扇88。本实施方式的风扇88为发明技术的送风机的一例。另外，在图6中，为了简化而省略了导热部件74的记载。

作为一例，如图4及图6所示，本实施方式的容纳部12的底板104从设置有风扇88的臂部22侧朝向前端部倾斜，朝向前端部而顶板102与底板104的间隔逐渐变窄。另外，作为一例，如图4所示，本实施方式的底板104从臂部22侧朝向前端部缓慢弯曲。通过如此形成底板104，基于风扇88的送风w经由散热片70的叶片72的区域而成容易通过散热口90。

接着，对本实施方式的放射线图像摄影装置10的作用进行说明。

首先，参考图7及图8对容积(表面积)不同的常规的封闭系统(封闭系统200、202)中的散热进行说明。

在图7所示的封闭系统200的情况下，当将从热源h释放的热量以w来表示，将封闭系统200的表面积以a1来表示，将封闭系统200的内部温度以t1_high来表示，将室温以t_low来表示，及传热系数以h来表示时，成立下述(1)式。

w＝a1×h×(t1_high-t_low)……(1)

另一方面，图8所示的封闭系统202的容积(表面积)大于封闭系统200。而且，在封闭系统202的情况下，当将封闭系统202的表面积以a2来表示，及将封闭系统202的内部温度以t2_high来表示时，成立下述(2)式。

w＝a2×h×(t2_high-t_low)……(2)

如上所述，表面积a2＞表面积a1，因此从上述(1)式及(2)式，成立下述(3)式的关系。

t2_high＜t1_high……(3)

由上述(3)式可知，在封闭系统中，容积(表面积)越大，封闭系统的内部温度越下降，即散热效果提高。

接着，参考图9～图11对放射线图像摄影装置10的容纳部12中的热量的散热进行说明。另外，如上所述，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，将热源h设为fpga62。

首先，为了比较，参考图9对与本实施方式的放射线图像摄影装置10不同且容纳部12为封闭系统时的散热进行说明。

在图9所示的情况下，若将容纳部12的表面积设为x0，如上所述，容纳部12的内部温度，即散热效果依赖于容纳部12的表面积x0。

另一方面，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，参考图10对不驱动风扇88时的散热进行说明。另外，在图10中，为了避免复杂而省略了风扇88的图示。

如图10所示，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，成为经由容纳部12的散热口90及保持部24的开口部92与容纳部12的内部连续的空间的空腔部25形成于c臂20内。因此，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，容纳部12的内部及空腔部25的连续的空间成为1个封闭系统。因此，经由散热口90及开口部92容纳部12的内部气体流入空腔部25，因此容纳部12的内部温度即散热效果依赖于容纳部12的内部热量所传递的区域x2的表面积x2。

并且，参考图11对在本实施方式的放射线图像摄影装置10中启动了风扇88时的散热进行说明。

在图11所示的情况下，与图10所示的情况不同，通过驱动风扇88，送风w经由热源h(fpga62，更具体而言，如上所述的散热片70的叶片72的区域)而朝向散热口90。因此，在图11所示的情况的放射线图像摄影装置10中，对容纳部12的内部热量容易进行散热，并且容纳部12的内部气体可流入到c臂20内的更广范围内(直至尽头)。因此，在图11所示的情况下，与图10所示的区域x2相比，容纳部12的内部热量所传递的区域x3变大，与区域x2的表面积x2相比，区域x3的表面积x3也变大。与上述同样地，容纳部12的内部温度，即散热效果依赖于容纳部12的内部热量所传递的区域x3的表面积x3。

如此，表面积x2大于表面积xl，而且表面积x3大于表面积x2。因此，如本实施方式的放射线图像摄影装置10，通过将容纳部12及空腔部25设为1个封闭系统，提高散热效果。而且，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，通过驱动容纳部12的内部的风扇88，进一步提高散热效果。

而且，参考示意地表示封闭系统的图12及图13对放射线图像摄影装置10的容纳部12中的基于热源h的位置的容纳部12的内部温度的变化进行说明。另外，如上所述，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，将热源h设为fpga62。并且，在图12及图13中，作为等温线利用点线图示了容纳部12的内部温度，通过等温线示出了以热源h即fpga62为中心，fpga62温度最高的状态及温度逐渐降低的状态。

首先，参考图12对热源h即fpga62设置于与散热口90(开口部92)分开的容纳部12的内部时的温度进行说明。

在图12中示出了热源h即fpga62与散热口90(开口部92)分开，因此容纳部12的内部气体难以到达至空腔部25而fpga62的热量只在容纳部12的内部进行传热的情况。

另一方面，在图13中示出了热源h即fpga62位于散热口90(开口部92)的附近，因此容纳部12的内部气体容易到达至空腔部25而fpga62的热量传热到空腔部25的情况。

如上所述，封闭系统的表面积较大的一方提高散热效果，因此如图13所示的情况，fpga62位于散热口90(开口部92)附近的一方，提高散热效果。

然而，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，如上所述，在对放射线检测器40及fpga62进行了单元化的情况下，不能将fpga62其本身配置在散热口90(开口部92)的附近。于是，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，如上所述，使将fpga62的热量经由散热片70传热的导热部件74朝向散热口90(开口部92)突出。导热部件74设成与图13所示的状态相等，因此根据本实施方式的放射线图像摄影装置10，提高散热效果。

如以上说明，本实施方式的放射线图像摄影装置10具备：放射线检测器40，其配置有积蓄与所照射的放射线r相应的电荷的多个像素44；控制部60即fpga62，其控制放射线检测器40；放射线照射部14，其射出放射线r；容纳部12，其容纳放射线检测器40及fpga62，且具有从放射线照射部14射出的放射线r所照射的放射线检测面16及散热口90；c臂20，其在与放射线检测面16对置的位置支撑放射线照射部14，且具有形成经由散热口90与容纳部12的内部连续的空间的空腔部25。本实施方式的c臂20为发明技术的支撑部的一例。

如此，根据本实施方式的放射线图像摄影装置10，经由散热口90能够向c臂20的内部将容纳部12的热量进行散热，因此能够提高容纳放射线检测器40及fpga62的容纳部12的内部热量的散热效果。

从提高散热片70的散热效果的观点考虑，考虑将散热片70直接与c臂20连接，但从参考图14a及图14b进行说明的以下的理由来看并不优选。另外，关于图14a及图14b中，虽然与本实施方式的放射线图像摄影装置10不同，但为了便于说明，利用与本实施方式的放射线图像摄影装置10中所使用的符号相同的符号进行图示，并用于说明。

图14a及图14b表示用导热率高的高导热率部件210将散热片70的基台71与底板104连接的情况。

图14a表示通过连接部件212将放射线检测器40与基板63连接的情况。在该情况下，基板63通过连接部件212支撑放射线检测器40，因此在连接部件212及基板63中的连接部件212的附近有时可能会承受意料不到的不合理的力，从强度的观点考虑存在隐患。

另一方面，图14b表示通过连接部件214将放射线检测器40直接与容纳部12的框体100连接的情况。在该情况下，因放射线检测器40的制造误差及与容纳部12的连接误差等而有时可能会产生更大的意料不到的不合理的力。因此，需要在连接部件214及高导热率部件210中使用刚性较低的材质等，但有时难以连接散热片70与保持部24及放射线检测器40与容纳部12。例如，如本实施方式的放射线图像摄影装置10，欲将散热片70压接于fpga62时，若高导热率部件210的刚性较低则难以压接。因此，不优选降低高导热率部件210的刚性，尤其如本实施方式的放射线图像摄影装置10，在为可移动的装置的情况下，若考虑由移动引起的振动，则优选刚性高的高导热率部件210。

并且，如图14a及图14b所示，当连接了散热片70与c臂20的保持部24时，有时会导致电噪声从c臂20电噪声经由高导热率部件210传递到放射线检测器40及fpga62。作为这种电噪声，例如可举出由电手术刀等引起的噪声。作为常规的高导热率的部件，可举出金属及碳，但这些导电率也较高且也容易传导电噪声，因此容易传导电噪声。相对于此，高导热率且绝缘体的部件并不是常规的部件，因此使用这种部件存在较大的困难。

并且，如图14a及图14b所示，当连接了散热片70与c臂20的保持部24时，出现因用户及拍摄对象即被摄体的接触等而施加于c臂20及保持部24的冲击容易传递到放射线检测器40及fpga62的这一问题。

而且，如图14a及图14b所示，当连接了散热片70与c臂20的保持部24时，在所连接的保持部24的部位中，局部性地传递热量，与c臂20的整体性地传递热量的情况相比，出现成为高温这一问题。

另一方面，如上所述，在本实施方式的放射线图像摄影装置10中，在散热片70上未直接连接c臂20(保持部24)，因此抑制利用图14a及图14b进行说明的上述问题的发生。

另外，在本实施方式中，对放射线检测器40及fpga62被单元化的方式进行了说明，但并不限定于该方式，也可以是放射线检测器40及fpga62没有被单元化的方式。

并且，在本实施方式中，对导热部件74与散热片70接触的情况进行了说明，但导热部件74优选与fpga62及散热片70中的至少一个接触，如上所述，只要是热量从散热片70或fpga62传热的状态，也可以均不与散热片70及fpga62中的任一个接触。

并且，在本实施方式中，对在fpga62的表面上设置有散热片70，且散热片70的基台71的一部分被框体82所覆盖的方式进行了说明，当然，并不限定于该方式。例如，如图15所示，当通过没有设置开口部83的框体82来覆盖fpga62时，可以在框体82的覆盖fpga62的区域上设置散热片70。

并且，在本实施方式中，对放射线图像摄影装置10具备1个fpga62的方式进行了说明，但放射线图像摄影装置10所具备的fpga62的数量并无特别限定，例如，也可以是多个。在该情况下，可以按每一个fpga62具备散热片70，也可以对多个fpga62具备例如覆盖整体的1个散热片70。

并且，当然，导热部件74的形状、大小及配置部位等，并不限定于本实施方式。参考图16a～图16d对导热部件74的另一方式例进行说明。图16a～图16d是示意地表示从叶片72突出的一侧观察了放射线检测器40(框体80)、fpga62(框体82)、散热片70及导热部件74的状态的图。另外，在图16a～图16d中省略了叶片72的图示。

例如，如图16a所示，也可以以与本实施方式的放射线图像摄影装置10(参考图3)不同的方式，分别沿散热片70的对置的一对边设置一对导热部件74。在图16a所示的方式中，导热部件74的接触部74b(省略图16a中的图示)未设置在从风扇88向散热口90的送风w的路径上，因此送风w容易穿过散热片70。

并且，例如，如图16b所示，也可以设置包围散热片70的角部的一部分的形状的导热部件74。在图16b所示的方式中，抑制叶片72与底板104等接触的效果变高，因此抑制外部冲击经由叶片72及散热片70传递至fpga62及放射线检测器40的效果变高。另外，当然，导热部件74所包围的散热片70的角部的位置，并不限定于图16b所示的方式。

并且，例如，如图16c所示，也可以设置包围散热片70整体的形状的导热部件74。在该情况下，与图16b所示的方式相比，包围散热片70的区域较多，因此在图16c所示的方式中，能够进一步抑制叶片72与底板104等接触。因此，根据图16c所示的方式的导热部件74，抑制外部冲击经由叶片72及散热片70传递至fpga62及放射线检测器40的效果变高。

而且，例如，如图16d所示，也可以设置在散热片70的中央部附近交叉的2个导热部件74。例如，fpga62中，整体不均匀发热而有时可能会出现发热不均(温度梯度)，散热片70的与fpga62对置的整面并不均匀发热而有时可能会出现发热不均(温度梯度)。根据图16d所示的方式的导热部件74，可获得抑制散热片70的与fpga62对置的面中的发热不均(温度梯度)的效果。

并且，当然，散热口90的大小及形状均不限定于本实施方式中进行说明的大小及形状。

另外，在本实施方式中，对将本发明的技术应用于具备c臂20的放射线图像摄影装置10的方式进行了说明，当然，并不限定于实施方式的放射线图像摄影装置10。例如，也可以将本发明的技术应用于利用放射线r透射体内而以实时观察其情况的所谓的x射线电视等。

此外，上述实施方式中进行说明的放射线图像摄影装置10的结构及动作等是一例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，根据情况能够进行变更是不言而喻的。

符号说明

10-放射线图像摄影装置，12-容纳部，14-放射线照射部，16-放射线检测面，20-c臂，22-臂部，24-保持部，25-空腔部，26-c臂保持部，27-轴部，28-轴承，29-支轴，30-主体部，31-i/f部，32-射线源控制部，33-脚轮，34-用户界面，40-放射线检测器，42-tft基板，44-像素，46-传感器部，48-薄膜晶体管，50-栅极配线，52-数据配线，54-栅极配线驱动器，56-信号处理部，60-控制部，60a-cpu，60b-存储器，60c-存储部，62-fpga，63-基板，64-通信部，66-柔性电缆，70-散热片，71-基台，72-叶片，74-导热部件，74a-主体部，74b-接触部，80、82、100-框体，83-开口部，88-风扇，90-散热口，92-开口部，102-顶板，104-底板，200、202-封闭系统，210-高导热率部件，212、214-连接部件，a、b-箭头，l1、l2-间隔，r-放射线，w-送风，x2、x3-区域。