室。
[0066]主题可以提供各种优点，例如包括允许在其他组件上的松弛公差，这是因为隔振器可以吸收移动。实例可以允许更大的公差范围，这是因为隔振器可以帮助容纳这些尺寸上的改变。包括硅树脂的隔振器可以展示低蠕变/压缩设置，高电介质值、高稳定性和接受填充物(例如干燥剂)的能力。
[0067]硅树脂和聚氨酯可以用于灌封可植入医疗设备的内部的所有的或部分的空区域，以帮助提供温度稳定性，以阻挡在回流焊接期间的破坏，以挺高的电介质常数，或以提供与在电子设备中使用的材料靠近的膨胀系数(“TCE”)。
[0068]隔振器，例如硅树脂隔振器可以将电路板和组件与振动(例如，经由粘性阻尼)隔离。预加载硅树脂可以提供电路板的均匀制成或在电路板上的压力。这个可以在共振(例如，制动运动)期间限制组件运动。隔离器可以用作减振器，这是因为其齐平接触电路板并且(在许多情况下)利用频率增加刚度。
[0069]各种注解和实例
[0070]实例I可以包括可以包括隔振器的主题(例如，系统、装置、方法、有形机械可读介质等)。主题可以包括可植入生物兼容壳体。主题可以包括组件，例如电路、电池和电容器等。组件可以密封在壳体内。主题可以包括隔振器，隔振器的至少一部分可以位于壳体和组件之间并且被压缩预加载而抵靠壳体和组件偏压。
[0071]在实例2中，实例I的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括可以具有随着增加的压缩而增加的刚性的材料。
[0072]在实例3中，实例1-2中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以沿着所选择的量级的所选择区域与组件接触。
[0073]在实例4中，实例1-3中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以作为粘性减振器而起作用。
[0074]在实例5中，实例1-4中的任一个的主题可以被可选地被适配为使得隔振器可以作为库伦减振器而起作用。
[0075]在实例6中，实例1-5中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以始终受到实质上均匀的压力。
[0076]在实例7中，实例1-6中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器的一部分比隔振器的另一部分受压更多。
[0077]在实例8中，实例1-7中的任一个的主题可以可选地被适配为使得组件可以包括电路板。
[0078]在实例9中，实例8的主题可以可选地被适配为使得电路板可以包括柔性电路板。
[0079]在实例10中，实例8-9中的任一个的主题可以可选地被适配为使得电路板可以包括纤维板。
[0080]在实例11中，实例8-9中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括娃树脂。
[0081]在实例12中，实例11的主题可以可选地被适配为使得硅树脂可以包括干燥剂。
[0082]在实例13中，实例11-12中的任一个的主题可以可选地被适配为使得硅树脂可以具有非线性弹簧刚度，第一频率上的非线性弹簧刚度比第二频率上的非线性弹簧刚度更尚O
[0083]在实例14中，实例8-13中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括氯丁橡胶、橡胶、腈类、硅树脂及其结合中的至少一种。
[0084]在实例15中，实例1-14中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以在压缩预加载之前被塑形为符合壳体的外部。
[0085]在实例16中，实例15的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以在压缩预加载之前被塑形为符合壳体的内部。
[0086]在实例17中，实例1-16中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得壳体和组件可以限定它们之前的空隙，并且隔振器的第一部分可以塑形为实质上没有压缩预加载地配合在空隙中，其中隔振器的第二部分受到压缩预加载压力。
[0087]在实例18中，实例17的主题可以可选地被适配为使得第二部分为半圆形。
[0088]在实例19中，实例18的主题可以可选地被适配为使得半圆形的隔振器的部分可以被选择为比隔振器的另一部分暴露于更多压力。
[0089]在实例20中，实例18-19中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得半圆形部分可以与相邻电池或其他相邻组件共同延伸。
[0090]在实例21中，实例18-20中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得半圆形部分可以被尺寸化为位于与相邻电池的周长相邻并且在相邻电池的周长内。
[0091]在实例22中，实例17-21中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得第二部分可以为圆形。
[0092]在实例23中，实例17-22中的任一个中的主题可以可选地包括在壳体中封装的灌封材料。
[0093]在实例24中，实例1-23中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以适配为发送其所暴露于的振动运动的一部分。
[0094]在实例25中，实例1-24中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以被适配为将振动的一部分发送至装置的另一个组件。
[0095]在实例26中，实例25的主题可以可选地被适配为使得其他组件可以为壳体。
[0096]在实例27中，实例1-26中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得壳体和组件可以限定在它们之间的空隙，并且隔振器的第一部分可以具有与空隙形状相同形状的外部，但是其尺寸大于空隙。
[0097]在实例28中，实例1-27中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括牛顿材料
[0098]在实例29中，实例1-28中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括非牛顿材料。
[0099]实例30可以包括，或可以与实例1-29中的任一个结合，以包括可以包括隔振器的主题(例如，系统、装置、方法、有形机械可读介质等)，该隔振器被塑形为当壳体、组件和隔振器被组装在一起，并且组件和隔振器被生物兼容密封在壳体中时，设置在生物兼容设备壳体中，并且被压缩在壳体和组件之间，隔振器被塑形为对于壳体和组件中的每个施加预加载压力。
[0100]在实例31中，实例30的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以在选择数量的接触点处与组件接触。
[0101]在实例32中，实例30-31中的任一个的主题可以可选地被适配为使得至少一个接触点可以包括在选择自然频率处的组件的节点和反节点中的一个。
[0102]在实例33中，实例32的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以被塑形为仅接触组件的反节点。
[0103]在实例34中，实例30-33中的任一个的主题可以可选地被配置，使得隔振器可以限定一个或多个凹部，该凹部被塑形为当隔振器受到抵靠壳体和组件中的每个施加偏压的压缩预加载压力时，提供组件的部分的释放。
[0104]在实例35中，实例34的主题可以可选地被适配为使得组件可以包括电路板，该电路板包括耦接至其上的多个元件，其中元件中的至少一个可以被塑形并且被定位为设置在一个或多个凹部中，同时隔振器可以受到抵靠壳体和组件中的每个施加偏压的压缩预加载压力。
[0105]在实例36中，实例30-35中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器被塑形为与组件的边缘物理接触。
[0106]在实例37中，实例36的主题可以可选地被适配为使得隔振器被塑形为仅与组件的边缘物理接触。
[0107]在实例38中，实例30-37中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以被塑形为接触至少一种振动模式的节点、反节点及其之间的空间。
[0108]在实例39中，实例30-38中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以被适配为壳体关于组件的阻尼运动。
[0109]在实例40中，实例39的主题可以可选地被配置，使得隔振器可以具有选择的阻尼系数，以实现至少一部分组件的关于壳体的至少临界阻尼振动。
[0110]在实例41中，实例40的主题可以可选地被配置为使得振动的频率从大约100赫兹到6000赫兹。
[0111]在实例42中，实例30-41中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器包括缓冲器。
[0112]实例43可以包括，或可以与实例1-42中的任一个结合以包括可以包括如下内容的主题(例如吗，系统、装置、方法、有形机械可读介质等):提供被尺寸化为设置在可植入生物兼容壳体中的组件，将组件置入生物兼容壳体，其中组件和生物兼容壳体限定它们之间的空隙。主题可以包括提供隔振器，使得当抵靠壳体和组件中的每个施加偏压时隔振器的一部分配合受到压缩预加载压力在空隙中。
[0113]在实例44中，实例43中的任一个的主题可以可选地被适配为使得确定一个或多个振动模式包括确定组件的自然频率。
[0114]在实例45中，实例43-44中的任一个的主题可以可选地被适配为使得确定一个或多个振动模式包括确定多个模式。
[0115]在实例46中，实例43-45中的任一个的主题可以可选地被配置，使得提供隔振器可以包括将流体设置到壳体中。
[0116]在实例47中，实例43-46中的任一个的主题可以可选地包括对隔振器进行塑形，使得隔振器的一部分可以配合在空隙中而不接触壳体和组件中的一个，同时另一部分受到压缩预加载压力，并且抵靠壳体和组件中的每个施加偏压。
[0117]在实例48中，实例43-47中的任一个的主题可以可选地包括提供隔振器的材料，该隔振器可以被选择用于壳体的关于组件的阻尼运动。