X射线ct装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施方式涉及X射线CT装置。
【背景技术】
[0002]近年来，正在进行使用光子计数方式的检测器的X射线CT装置的开发。与在以往的X射线CT装置中使用的积分型的检测器不同，光子计数方式的检测器分别对来自透过被检体的X射线的光进行计数。从而，使用光子计数方式的检测器的X射线CT装置能够重建SN比(Signal per Noise)高的X射线CT图像。另外，使用光子计数方式的检测器的X射线CT装置能够将一种X射线输出分成多个能量分量进行图像化，因此，能够利用K吸收端的不同来鉴定物质。在光子计数方式的检测器中，作为光电转换部，例如使用硅光电倍增管(Silicon photomultiplier)(SiPM)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2012-34901号公报
【发明内容】
[0006]然而，SiPM的输出具有显著的温度依存性，因此，为了得到稳定的输出，需要控制SiPM的温度。
[0007]本发明要解决的问题在于，将光电转换部的温度控制在规定温度附近。
[0008]为了解决上述问题，实施方式的X射线CT装置具备X射线管、闪烁体、光电转换部、蓄热材料、旋转部、旋转机构、以及图像生成部。X射线管产生X射线。闪烁体将由X射线管产生的X射线转换成光。光电转换部根据由闪烁体转换出的上述光生成电信号。蓄热材料被安装于光电转换部，进行吸热。旋转部安装X射线管、闪烁体、光电转换部、以及蓄热材料。旋转机构使旋转部在被检体的周围旋转。图像生成部根据光电转换部所生成的电信号来生成图像。
【附图说明】
[0009]图1是实施方式中的X射线CT装置的框图。
[0010]图2是实施方式中的X射线CT装置的概略图。
[0011]图3是实施方式中的架台内部的概略图。
[0012]图4是实施方式中的X射线检测部的概略图1。
[0013]图5是实施方式中的X射线检测部的概略图2。
[0014]图6是实施方式中的X射线检测部的概略图3。
[0015]图7是实施方式中的X射线检测部和冷却机构的概略图。
[0016]图8是表示实施方式的动作的流程图。
[0017]图9是变形例中的X射线检测部的概略图。
[0018]图10是变形例中的冷却机构的概略图。
【具体实施方式】
[0019]以下，参照附图，针对本发明的实施方式进行说明。
[0020]首先，使用图1至图7的任一个说明本实施方式中的X射线CT装置的结构。
[0021]图1是本实施方式中的X射线CT装置I的框图。
[0022]图2是本实施方式中的X射线CT装置I的概略图。
[0023]如图1或图2所示，本实施方式中的X射线CT装置I具备架台la、控制台Ib、以及床13。在本实施方式中，以在载置在床13上的被检体的体轴方向延伸的轴为Z轴，以在铅直上下方向延伸的轴为Y轴，以在与Z轴和Y轴正交的方向延伸的轴为X轴，以下进行说明。
[0024]如图1所示，架台Ia具备旋转部Ic和固定部Id。
[0025]图3是架台Ia内部的概略图。
[0026]如图1所示，旋转部Ic具备X射线照射部4、X射线检测部5、数据发送部6。另夕卜，如图1至图3的任一个所示，固定部Id具有数据接收部7、旋转部驱动机构12、冷却机构14、以及开口部15。旋转部Ic以从X射线照射部4照射并透过被检体的X射线入射至X射线检测部5的检测面21的方式来分别保持。旋转部Ic根据旋转部驱动机构12的动作，通过开口部15的中心O并以与Z轴平行的轴(链线A)为中心进行旋转。旋转部Ic根据旋转部驱动机构12的动作，以X射线照射部4位于最接近开口部最上端15a，并且，检测面21的弯曲方向B中的检测面中央21a位于最接近开口部最下端15b的状态停止。
[0027]如图1所示，控制台Ib具备系统控制部2、扫描控制部3、图像重建部8、图像存储部9、显示部10、以及输入部11。
[0028]系统控制部2以规定的定时使规定的输入画面显示在显示部10上。系统控制部2按照经由输入部11的操作者的指示，生成扫描计划。另外，针对扫描计划的细节，与本实施方式没有直接的关系，因此省略。系统控制部2将生成的该扫描计划通知给扫描控制部3。如果经由输入部11由操作者指示扫描开始，则系统控制部2将扫描开始的意旨通知给扫描控制部3。系统控制部2按照经由输入部11的操作者的指示，使由图像重建部8重建并存储于图像存储部9的图像显示在显示部10上。系统控制部2按照经由输入部11的操作者的指示，控制床13的动作。如果X射线CT装置I启动，则系统控制部2指示冷却机构14开始冷却。如果从旋转部驱动机构12通知开始旋转部Ic的旋转的意旨，则系统控制部2指示冷却机构14停止冷却。如果从旋转部驱动机构12通知停止旋转部Ic的旋转的意旨，则系统控制部2按照经由输入部11的操作者的指示，指示冷却机构14开始冷却。
[0029]如果从系统控制部2通知开始扫描的意旨，则扫描控制部3对X射线照射部4、X射线检测部5、旋转部驱动机构12、以及床13赋予指示。扫描控制部3指示X射线照射部4，以基于从系统控制部2通知的扫描计划的定时和强度开始照射X射线。扫描控制部3指示X射线照射部4，以基于从系统控制部2通知的扫描计划的定时停止照射X射线。扫描控制部3指示X射线检测部5，将基于检测到的X射线的信号以基于扫描计划的定时向数据发送部6发送。扫描控制部3指示旋转部驱动机构12，以基于扫描计划的定时开始旋转部Ic的旋转。扫描控制部3指示旋转部驱动机构12，以基于扫描计划的定时停止旋转部Ic的旋转。扫描控制部3指示床13，以基于扫描计划的定时和速度使载置在床13上的被检体开始向Z轴方向移动。扫描控制部3指示床13，以基于扫描计划的定时使载置在床13上的被检体向Z轴方向的移动停止。
[0030]X射线照射部4根据扫描控制部3的指示，照射X射线。X射线照射部4根据扫描控制部3的指示，停止X射线的照射。
[0031]图4是表示与X-Y平面平行的剖面中的X射线检测部5的内部结构的概略图。
[0032]X 射线检测部 5 具备闪烁体 31、SiPM32、基板 33、Complementary Metal OxideSemiconductor电路(CMOS电路34)、以及蓄热部35。
[0033]图5、图6表示与弯曲方向B和Z轴平行的剖面中的X射线检测部5的内部构造的概略图。
[0034]在本实施方式中，例如，闪烁体31和SiPM32分别一个一个地形成一个元件24。另夕卜，在本实施方式中，例如基板33、CMOS电路34、蓄热部35的各个和多个元件24形成一个块23。当分别将上述的弯曲方向B和Z轴方向看作行方向和列方向时，例如，如图5所示，X射线检测部5具备4 (行)X 38 (列)个块23。另外，例如如图5所示，一个块23具备64 (行)X 24 (列)个元件24。从X射线照射部4照射并透过载置在床13上的被检体的X射线以各元件24为单位进行校准，并入射至各元件24。
[0035]闪烁体31根据入射的X射线产生光。
[0036]SiPM32是光电转换部，产生基于由闪烁体31产生的光的模拟信号。如图4所示，SiPM32与基板33接触。
[0037]基板33将由对应的各SiPM32生成的模拟信号向CMOS电路34传送。如图4或图6所示，基板33与SiPM32、CM0S电路3