一种医用阵列式微等离子体皮肤治疗装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及等离子体医学领域，尤其是一种应用于对皮肤进行治疗的等离子体治疗装置。
【背景技术】
[0002]已知，皮肤病是有关皮肤的疾病，是严重影响人民健康的常见病、多发病之一，如麻风、疥疮、真菌病、皮肤细菌感染等。目前，传统医学的皮肤病治疗方法多为外用药治疗以及物理方法治疗。然而，外用药如果选择或使用不当，对于皮肤病的治疗往往无效，甚至使病情加重，而常用的如激光疗法、放射疗法等物理疗法对人体皮肤组织伤害较大，严重威胁皮肤病患者的身心健康。
[0003]综上所述，现有皮肤病治疗手段无法满足医学上对于皮肤病治疗的标准，需要一种新的皮肤病治疗的装置。
【发明内容】
[0004]本发明目的在于提供一种操作简单、效果显著、使用方便、结构精巧、成本低廉、安全可靠的医用阵列式微等离子体皮肤治疗装置。
[0005]为实现上述目的，采用了以下技术方案:本发明主要包括外壳、高压电极、地电极、绝缘介质管、进气管、PCB电路板、接地线、高压电源以及高压线，所述外壳为一端开口的圆筒状壳体结构，在内部设有隔板，隔板表面开设进气口 A和穿线口 A，在外壳的封口端对应进气口 A、穿线口 A开设进气口 B和穿线口 B，进气管穿过进气口 B与进气口 A接通；在外壳内部的隔板下方安装PCB电路板，在PCB电路板的下方安装地电极；所述地电极的接地线从外壳引出，在地电极的下表面紧贴安装一个封盖，且封盖与外壳的内壁螺纹连接；在地电极和封盖表面对应的、均匀排布的开设透孔，在每个透孔中分别安装两端通口的绝缘介质管，绝缘介质管的底口与封盖底面齐平，绝缘介质管的顶口朝向上方的PCB电路板，在每根绝缘介质管内部安装高压电极，所述高压电极由导电金属丝制成且顶端焊接在上方的PCB电路板上；所述PCB电路板的表面均匀开设透气孔，在PCB电路板上连接高压线，该高压线管穿过穿线口 A和穿线口 B后与外部的高压电源接通。
[0006]进一步地，高压电极的底端与地电极之间留有距离，地电极与绝缘介质管底端之间也留有距离。
[0007]进一步地，所述进气管、高压线与进气口 A、穿线口 A、进气口 B、穿线口 B的连接处均做密封处理。
[0008]进一步地，所述高压电极为钨丝或铜丝。
[0009]进一步地，所述地电极为铜板或白钢板。
[0010]进一步地，所述绝缘介质管由石英或陶瓷或聚四氟乙烯材料制成。
[0011]进一步地，所述绝缘介质管内径为微米量级。
[0012]进一步地，所述高压电源为交流电源或脉冲电源。
[0013]进一步地，所述交流电源的电压峰峰值调节范围为0?20KV，频率调节范围为1?30KHzo
[0014]进一步地，所述脉冲电源的电压峰峰值调节范围为0?15KV，频率调节范围为1?ΙΟΚΗζο
[0015]工作过程大致如下:
[0016]选择适宜孔径的石英介质管，插入到地电极中，地电极与石英管底端保持一定距离，将钨丝或铜丝前端插入石英管中，并与地电极保持一定距离，再将钨丝或铜丝尾部与均流PCB电路板连接，均流PCB电路板连接高压线，高压线及进气管固定在密封结构上，然后将连接好的放电装置放置到绝缘外壳中并固定，再将需要进行治疗的人体皮肤放置在绝缘外壳前端一定位置处。地电极由铜板或白钢板制成，铜板通过地线接地。将高压电极与电源连通后构成高压供电部分，高压电极提供合适的频率和放电电压，从而产生可用来治疗的等离子体活性物质，如0H自由基、氧原子、激发态氦原子、臭氧等，这些活性物质作用在人体皮肤上的金黄色葡萄球菌、白色念珠菌、红色毛癣菌、铜绿假单胞菌、大肠埃希菌和表皮葡萄球菌、化脓性球菌等，实现皮肤治疗的功能。
[0017]与现有技术相比，本发明具有如下优点:
[0018]1、采用大气压低温等离子体对人体皮肤进行治疗，无需复杂的真空设备，不仅构造简单，使用方便，操作灵活，而且成本低廉，耗能少，工作效率高；
[0019]2、采用阵列式微等离子体产生方法，极大增大了等离子体对人体皮肤的处理面积，提高治疗效率，并且可以根据处理对象的不同，对放电面积和形状进行适合自己需要的改变，大大增加了使用的灵活性；
[0020]3、只使用等离子体产生的活性物质进行治疗，无任何副作用，且对皮肤无损伤，；
[0021]4、放电电压较低，产生的等离子体电流较小，不会对人体产生危害。
【附图说明】
[0022]图1为本发明的整体结构图。
[0023]图2为本发明的立体结构件图。
[0024]图3为本发明的封盖部分的结构图。
[0025]图4为本发明的实施例1的一组实验效果图。
[0026]图5为本发明的实施例2的一组实验效果图。
[0027]附图标号:1为外壳、2为高压电极、3为地电极、4为绝缘介质管、5为进气管、6为PCB电路板、7为接地线、8为高压电源、9为高压线、10为隔板、11-1为进气口 A、12_l为穿线口 A、11-2为进气口 B、12-2为穿线口 B、13为封盖、14为透孔、15为透气孔。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图对本发明做进一步说明:
[0029]如图1和图2所示，本发明主要包括外壳1、高压电极2、地电极3、绝缘介质管4、进气管5、PCB电路板6、接地线7、高压电源8以及高压线9，所述外壳为一端开口的圆筒状壳体结构，在内部设有隔板10，隔板表面开设进气口 A11-1和穿线口 A12-1，在外壳的封口端对应进气口 A、穿线口 A开设进气口 B11-2和穿线口 B12-2，进气管穿过进气口 B与进气口 A接通；在外壳内部的隔板下方安装PCB电路板，在PCB电路板的下方安装地电极；所述地电极的接地线从外壳引出。在地电极的下表面紧贴安装一个封盖13，且封盖与外壳的内壁螺纹连接；在地电极和封盖表面对应的、均匀排布的开设透孔14，在每个透孔中分别安装两端通口的绝缘介质管，绝缘介质管的底口与封盖底面齐平，如图3所示。绝缘介质管的顶口朝向上方的PCB电路板，在每根绝缘介质管内部安装高压电极，所述高压电极由导电金属丝制成且顶端焊接在上方的PCB电路板上；所述PCB电路板的表面均匀开设透气孔15，在PCB电路板上连接高压线，该高压线管穿过穿线口 A和穿线口 B后与外部的高压电源接通。
[0030]绝缘介质管内径为微米量级，用以产生微等离子体。
[0031]高压电极的底端与地电极之间留有距离，地电极与绝缘介质管底端留有距离，用以实现产生最长距离的微等离子体。
[0032]所述进气管、高压线与进气口 A、穿线口 A、进气