);关门锁住的同时开启紫外线灯的开启紫外线灯的步骤(S5);开启灭菌室内部的 循环风扇，在灭菌室内循环润湿二氧化氯气体的润湿二氧化氯气体循环步骤(S6);收集润 湿二氧化氯气体的温度、湿度、浓度及灭菌工作进行时间数据的数据收集步骤(S7);确认灭 菌工作进行时间结束的步骤(S8);关闭紫外线灯的紫外线灯关闭步骤(S9);驱动用于过滤 润湿二氧化氯气体的过滤风扇的开启过滤风扇的步骤(S10);直到润湿二氧化氯气体的浓 度成为Oppm为止驱动循环风扇和过滤风扇的去除润湿二氧化氯气体的步骤(Sll);当润湿 二氧化氯气体的浓度成为Oppm时，停止循环风扇及过滤风扇，并解除门锁状态的解除门锁 步骤(S12);通过打印机印刷灭菌进行内容的灭菌进行内容印刷步骤(S13);以及从灭菌室 取出灭菌产品，然后为了进行灭菌工作而等候的灭菌工作等候步骤(S14)。
[0023](三)有益效果
[0024]根据本发明具有以下效果。
[0025]根据本发明的润湿二氧化氯气体灭菌装置使用低温灭菌法，是唯一的无需真空操 作，也不需要用于保持处理室内部的相对湿度的其他的前处理工序，也能在常温下实时生 成二氧化氯气体中包含65 %至95 %的水分的润湿二氧化氯气体，来杀灭灭菌对象物中的芽 孢，并能在短时间内去除润湿二氧化氯的灭菌装置。
[0026] 本发明中，在处理室内部可填充二氧化氯气体，并将浓度调整至最高1000 ppm，不 需要真空或加压工序，将灭菌对象物在润湿二氧化氯气体的浓度80至120ppm下暴露20至 120分钟，则130分钟内完成灭菌工作，不仅简化灭菌装置，还能迅速执行灭菌工作。
[0027] 本发明利用电子控制系统自动调整及控制润湿二氧化氯气体的浓度和灭菌环境 及灭菌工作的工序，通过灭菌装置的规格化及自动化，提高灭菌装置的可靠性及效率性。 [0028]本发明构成为结束灭菌工作后，完全去除处理室内的二氧化氯气体才能打开及关 闭门，从而确保使用者的安全，并通过用数值及图表显示使使用者能用眼睛观察灭菌工作 的全般过程，然后利用打印机打印灭菌工作结果，由此能用眼睛确认灭菌工作过程。
[0029] 本发明在常温、常压环境下单独消毒未包装的医疗器械及手术器械，而且，能消毒 对高温、高压、湿气脆弱的由金属及高分子材料而成的医疗器械类、吸收性多孔质材料而成 的医疗产品（纤维、织造布、纸及纸板、海绵等）以及用泰维克包装的灭菌对象物的医疗器械 及手术器械。
【附图说明】
[0030] 图1是示出利用根据本发明的润湿二氧化氯气体的灭菌装置的外形的图。
[0031] 图2是利用根据本发明的润湿二氧化氯气体的灭菌装置的主要构成的概念图。
[0032] 图3是示出在利用根据本发明的润湿二氧化氯气体的灭菌装置的操作面板上设置 的输入部及显示部的图。
[0033] 图4是示出在利用根据本发明的润湿二氧化氯气体的灭菌装置的操作面板上显示 的画面的图。
[0034] 图5是示出利用根据本发明的润湿二氧化氯气体的二氧化氯气体的灭菌工作过程 的图。
[0035] 图6是以图表表示根据本发明的润湿二氧化氯气体灭菌装置的灭菌工作实施例的 按运行时间变化的处理室内部的相对湿度的图。
[0036] 图7是拍摄根据本发明的润湿二氧化氯气体灭菌装置灭菌工作时使用的培养液与 灭菌及未杀菌培养液的颜色的照片。
【具体实施方式】
[0037] 参照附图详细说明根据本发明的利用润湿二氧化氯气体的灭菌装置及灭菌方法。 [0038]如图1，2所示，利用润湿二氧化氯气体的灭菌装置，包括:处理室2,具备灭菌室1; 二氧化氯气体发生部3，从稳定性二氧化氯产生润湿二氧化氯气体;光离子化检测部4，用于 检测处理室内的二氧化氯气体的浓度；电子控制部5，用于控制灭菌工作工序;二氧化氯气 体吸附去除部6,结束灭菌工作工序后去除残留在处理室内的二氧化氯气体;操作面板7,由 输入部及显示部构成，输入部用于输入灭菌工作条件，显示部用于显示灭菌工作状态；以及 打印机8,用于输出灭菌工作内容。
[0039]所述处理室2形成为通常的实验仪器形态，使得灭菌室的内部不需要造成加热或 加压或真空等特定环境，在常温及常压下使用二氧化氯气体进行灭菌工作，灭菌室的内部 与空间及处理室的外形呈六面体结构，通过门2a打开及关闭灭菌室1，在门的规定部分形成 透明窗来透视灭菌室的内部，并通过脚轮容易移动整个处理室2。
[0040] 所述二氧化氯气体发生部3是对二氧化氯照射规定量的紫外线，通过光化学反应 产生二氧化氯气体的装置，在没有隔壁的状态下紧贴在灭菌室而成并以规定容量分离的区 域放入稳定性二氧化氯(水溶液，半固态物，固态物），从紫外线灯3a照射规定量的紫外线， 通过光化学反应产生润湿二氧化氯气体，并通过循环风机3b循环。
[0041] 所述二氧化氯由熔融状态、半固态物状态或固态物状态存在，使得产生能杀灭细 菌的芽孢的相对湿度65%至95%的润湿二氧氯气体，所述二氧化氯的水分含量为70%至 98%，浓度为0.1 %至15% (1000 ppm至15000ppm)，剩余使用由琼脂等赋形剂而成的稳定性 二氧化氯。所述稳定性二氧化氯位于设置在处理室内部的二氧化氯气体发生部3的放药台 3c〇
[0042]当所述稳定性二氧化氯的水分含量低于70%时，在二氧化氯气体发生部产生的润 湿二氧化氯气体的相对湿度低于65%，浓度低于0.1时，处理室内的润湿二氧化氯气体的浓 度达不到60ppm以上，从而，不能到达能杀灭灭菌对象物的芽孢的范围，而发生非灭菌状态。 因此，优选使用水分含量70%至98%，浓度0.1 %至15 % (1000 ppm至150000ppm)的稳定性二 氧化氯。
[0043]而且，所述润湿二氧化氯气体的二氧化氯气体的浓度优选保持400ppm至1000 ppm 的状态，因此，对稳定性二氧化氯产生光化学反应的紫外线是最大峰值波长为253.7nm的短 波长区域，具备辐射功率为1.2至llmW/cm 2的紫外线灯3a来向稳定性二氧化氯照射紫外线。
[0044] 所述紫外线的最大峰值波长低于253.7nm，福射功率低于1.2mW/cm2时，在稳定性 二氧化氯产生的二氧化氯气体的浓度低于400ppm，若最大峰值波长超过25.37nm，福射功率 超过I lmW/cm2,则二氧化氯气体的浓度超过1000 ppm，无法杀灭灭菌对象物的芽孢，所以照 射最大峰值波长253 · 7nm、辐射功率1 · 2至I lmW/cm2的紫外线。
[0045] 所述光离子化检测部4使用光离子化检测传感器，所述光离子化检测传感器为了 检测在处理室内产生的润湿二氧化氯气体中的二氧化氯气体的浓度，将润湿二氧化氯气体 中的二氧化氯的电子离子化捕获，然后将在所述光离子化检测传感器检测出的检测值传送 至电子控制部5。
[0046] 所述电子控制部5是控制灭菌工作工序的装置，使用者将在所述操作面板设定的 灭菌工作条件的灭菌执行时间、二氧化氯的浓度的上限及下限值以及从所述光离子化检测 传感器输入得到的润湿二氧化氯气体的浓度检测值变换为电信号表示灭菌时间，控制二氧 化氯气体的浓度，结束灭菌工作后，需要在完全去除处理室内的二氧化氯气体后才能打开 及关闭门，从而控制锁定装置来确保使用者的安全，并用数值及图表显示在操作面板7上， 以便在灭菌工作时能用眼睛观察工作过程的全般事项，并利用打印机8自动打印出灭菌工 作内容。
[0047]所述二氧化氯气体吸附去除部6是结束灭菌工作后去除残留在处理室内的润湿二 氧化氯气体的二氧化氯气体吸附去除部，具备过滤器6a，在所述过滤器的内部装有粒径为 0.0 1至0 . 1 μL?的活性炭、粒径为0.5至2mm的沸石以及五水合硫代硫酸钠 （SO d i um thiosulfate 5H2〇)，结束灭菌工作后，利用过滤风扇6b连续循环处理室内部的润湿二氧化 氯气体，将二氧化氯气体附着在过滤器6a的多孔后去除。
[0048] 所述活性炭的粒径小于0. Ο?μπι，沸石的粒径小于0.5mm时，润湿二氧化氯气体中的 水分积累在活性炭与沸石的颗粒之间，在吸附二氧化氯气体之前颗粒之间被堵住，活性炭 的粒径大于0. Ιμπι，沸石的粒径大于2mm时，包含在润湿二氧化氯气体的二氧化氯气体照样 通过颗粒之间而不能实现吸附去除，因此优选采用粒径0.01至0.1 ym的活性炭，粒径0.5至 2mm的沸石。
[0049] 如图3所示，所述操作面板7由触摸屏面板形成，包括输入灭菌工作条件的输入部 分及显示灭菌工作状态的显示部分。
[0050] 所述输入部分，具备:开始/停止按钮7a，用于控制灭菌装置的开始与停止;灭菌进 行时间设定部7b，用于设定灭菌进行时间；润湿二氧化氯气体浓度设定部7c，用于设定润湿 二氧化氯气体浓度的上限及下限；以及循环风扇风量调整按钮7d，调整设置在灭菌室内部 的循环风扇的风量来调整润湿二氧化氯气体的浓度。