本实用新型涉及印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种带刮刀的玻璃布含浸装置。
背景技术：
有关印制电路板之半成品制作技术，系将玻璃纤维布含浸树脂后烘烤形成半固化片或粘结片,再将所制半固化片上下两面结合铜箔或离型膜后高温热压得到覆铜基板或不含铜之绝缘板。目前的含浸装置，胶水从含浸槽底部进胶口直接进入，胶水喷射压力较大，可能会直接喷到玻璃布上，造成玻璃布上不同部位涂布不均匀，而且胶水在循环过程中在含浸槽内会产生不同程度的气泡，此气泡会吸附在玻璃布表面，影响产品外观。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供了一种带刮刀的玻璃布含浸装置，可有效去除玻璃布表面吸附的气泡，改善产品外观，而且玻璃布浸润均匀，降低产品不良品率。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种带刮刀的玻璃布含浸装置，包括含浸槽和胶槽，所述含浸槽的上方左侧设有引进玻璃布的前引导轮，含浸槽的上方右侧设有引出玻璃布的后引导轮，含浸槽内部设有两个平行的引导玻璃布的滚轮，所述含浸槽底部设有进胶口，进胶口上方设有分隔板，所述分隔板位于所述滚轮与进胶口之间，所述含浸槽上方的玻璃布出口处设有刮刀，所述胶槽底部通过进胶管道连接进胶口，胶槽上部通过回胶管道连接含浸槽上部。
所述的进胶口呈倒梯形结构。
与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型的带刮刀的玻璃布含浸装置，通过在玻璃布含浸出口处增加刮刀，可有效去除玻璃布表面吸附的气泡，改善产品外观；同时通过设置分隔板，使得从进胶口的环氧树脂胶水不会直接喷到玻璃布上，而分隔均匀后供玻璃布含浸，从而使得玻璃布上的不同部位涂布均匀，改善产品外观。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步的描述。
参见附图1，一种带刮刀的玻璃布含浸装置，包括含浸槽1和胶槽2，所述含浸槽1的上方左侧设有引进玻璃布3的前引导轮4，含浸槽1的上方右侧设有引出玻璃布3的后引导轮5，含浸槽1内部设有两个平行的引导玻璃布3的滚轮6，所述含浸槽1底部设有进胶口7，进胶口7上方设有分隔板8，所述分隔板8位于所述滚轮6与进胶口7之间，所述含浸槽1上方的玻璃布3出口处设有刮刀9，所述胶槽2底部通过进胶管道10连接进胶口7，胶槽2上部通过回胶管道11连接含浸槽1上部，所述的进胶口7呈倒梯形结构。
本实用新型的带刮刀的玻璃布含浸装置，通过在玻璃布3含浸出口处增加刮刀9，可有效去除玻璃布表面吸附的气泡，改善产品外观；同时通过设置分隔板8，使得从进胶口7的环氧树脂胶水不会直接喷到玻璃布3上，而分隔均匀后供玻璃布含浸，从而使得玻璃布上的不同部位涂布均匀，改善产品外观。