ZnO@SnO<sub>2</sub>包覆材料及其制备方法

文档序号:1958659阅读:253来源:国知局
专利名称:ZnO@SnO<sub>2</sub>包覆材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及ZnO⑥Sn02包覆材料及其制备方法,具体涉及具有包覆结 构的ZnO⑥Sn02包覆材料及二步成胶的制备方法,以及ZnO@Sn02透明导 电薄膜的制备方法。
背景技术
ZnC^Sn02包覆结构是以ZnO为被包覆体,Sn02为包覆物的复合结构。 ZnO⑨Sn02包覆结构既具有Sn02良好的阻燃、气敏、湿敏、导电性能、反 射红外辐射、遮光、化学稳定性、热稳定性等优点又具备ZnO无毒、易光 刻加工、在氢等离子体中具有更好的化学稳定性等优势,可作为透明导电 材料。ZnO⑥Sn02包覆透明导电薄膜兼备氧化锌和二氧化锡的优点,并且 价格低廉、无毒,属于一种新型的透明导电薄膜,可广泛应用于太阳能电 池、液晶显示屏、等离子显示屏、抗静电涂层、半导体/绝缘体/半导体 (SIS)异质结、现代战机和巡航导弹的窗口等领域。同时,异质可调的包 覆结构高度的多功能性,在纳米电子器件的制造中有着不可估量的应用前 景。
Ko J.H等(Ko J.H, Kim I.H, Kim D, et al. Effect of ZnO addition on electrical and structural properties of amorphous SnO2 thin films [J].Thin Solid Films, 2006, 494:42-46 )釆用磁控溅射法制备出非晶Zn-Sn-O(ZTO)薄膜,但 是当Sn含量大于54%时非晶薄膜中主要由ZnSn03和Sn02相组成,极大地 降低了其透明导电性能;山东大学马瑾等(马瑾,黄树来,计峰等.Zn-Sn-O 透明导电膜的制备和光电性质[J].稀有金属,2004, 28(3):519-521 )采用射 频磁控溅射法在有机衬底PPA上低温制备出电阻率为13xlO-2Q.cm,平均透 过率达为82%的Zn-Sn-O透明导电膜。以上制备的Zn-Sn-0薄膜实际上是ZnO和Sn02纳米颗粒简皁的混合,异质颗粒间的接触界面是非常疏松,因 而薄膜具有较大的电阻率。中国专利(CN200510129969)提出了核壳型氧 化锌/氧化锡复合纳米材料及其制备方法,其所提出的核壳型氧化锌/氧 化锡复合纳米材料是指Si衬底上分散的一层纳米尺度的ZnO上通过CVD 方法再覆盖一层Sn02的复合结抅,仍然属于物理包覆,其所制备的核壳型 氧化锌/氧化锡具有较低的产率,因为CVD沉积Sn02的过程仅限于Si片 上ZnO纳米颗粒层的最顶层,甚至可以说最顶层上的ZnO也只能处于不完 全的核壳结构状态。

发明内容
本发明的目的在于提供一种ZnO表面外延包覆生长Sn02,且被包覆体 ZnO与包覆物Sn02间形成Zn-O-Sn键的具有完整封闭界面的ZnO@Sn02 包覆材料;
本发明的另 一 目的在于提供上述ZnO⑥Sn02包覆材料的制备方法。 本发明实现过程如下
一种ZnO⑥Sn02包覆材料,材料以ZnO为被包覆体,SnCb为包覆物的 复合结构,其中ZnO与Sn02摩尔比为6:12-10:12, ZnC^Sn02包覆材料 中Sn3dU普峰电子结合能为486.75eV, Zn2p3电子结合能为1022.7eV, O ls 电子结合能为531.4eV和528.43eV。
ZnO⑨Sn02包覆材料的制备方法如下分别制备ZnO溶胶和Sn02溶胶, 将ZnO溶胶缓慢加入Sn02溶胶体中,充分搅拌使其均勻混合,将均匀混合 的溶胶体在30°C ~ 6(TC老化3 ~ 6h进行二次成胶得到ZnO@Sn02溶胶体, 溶胶体经80°C ~ 12(TC热处理后在45(TC-60(TC退火处理即可。
本发明还可制备ZnO@Sn02透明导电薄膜将上述制备得到的 ZnO@Sn02溶胶体均匀涂敷于衬底上,再经80°C ~ 120°C热处理后得到 ZnO⑥Sn02凝胶膜,凝胶膜在450。C-600。C退火处理,形成ZnO⑥Sn02薄膜。
ZnO溶胶的制备方法如下将可溶性锌盐(硝酸锌、醋酸锌、氯化锌 等)溶于乙二醇甲醚中,使锌盐浓度为0.20~0.50mol/L,加入与锌盐等摩尔量的乙醇胺,在3(TC 6(TC加热搅拌,直至溶液呈淡黄色,然后将该溶 液于30°C ~ 6(TC老化30 ~ 40h得到ZnO溶胶体。
Sn02溶胶的制备方法如下将四氯化锡溶于乙醇和去离子水中,四氯 化锡乙醇去离子水摩尔比为1 ~ 2:20 ~ 40:4-8,在50°C ~ 60°C回流搅 拌直至溶液呈淡黄色,然后将溶液置于30°C 6(TC老化7~ 12h得到Sn02 溶胶体。
本发明釆用的二步成胶工艺其机理主要依赖溶胶体的相关特性。两种 不同成分的溶胶A、B在一定的温度条件下老化数小时使之形成独立、均勻、 稳定的分散系,即完成一次成胶。两种溶胶形成后,体系中的胶粒均已成 核生长。根据老化机理,控制老化时间和温度,可控制溶胶体中胶粒的尺 寸。在相同的老化温度下,A溶胶经历老化时间长,形成的晶核得到了充 分生长,胶粒尺寸较大;B溶胶经历老化时间相对较短,晶核形成后生长 缓慢,其胶粒尺寸较小。 一次成胶完成后,将A溶胶缓慢地加入到B溶胶 体中,充分搅拌使两溶胶混合均匀,并在一定的温度下老化数小时,即完 成二次成胶。A、 B溶胶经过一次成胶后胶粒的尺寸均大于分子或原子的尺 寸,使得在两种溶胶混合时不会发生化学反应生成其它物质。在二次成胶 过程中,B胶粒尺寸较小,可通过扩散的方式运动至A胶粒周围;由于A 胶粒的晶核已得到了充分生长,在二次成胶时尺寸较小的B胶粒必然会沉 淀到胶粒尺寸较大的A胶粒表面。此外,由溶胶的特性可知溶胶体中胶粒 具有较大的比表面积,其悬桂键较多,当B胶粒沉积到A胶粒表面时部分 悬挂键易发生键合生成化学键,经热处理后形成所要制备的物质,这就是 二步成胶法制备包覆结构的机理。
与现有通过磁控溅射和CVD方法制备的ZnO/Sn02及核壳结构的氧化 锌/氧化锡复合材料相比,本发明具有以下突出优点l)工艺简单,操作方 便,成本低廉,适于批量生产;2)可控性强,产物均一、稳定。在二步成 胶过程中,通过控制Zn/Sn的摩尔比可有效控制包覆厚度,即有效调制了 包覆结构的电导与光学特性;3)本发明被包覆体ZnO与包覆物SnCb间形成了 Zn-O-Sn键,是一种化学包覆,同时,通过二步成胶工艺得到的产
物均一、稳定。


图1为本发明ZnO⑥Sn02包覆结构; 图2为本发明ZnO②Sn02典型的XRD图谱; 图3为本发明ZnO⑨Sn02典型的AFM照片; 图4为本发明ZnO⑥Sn02典型的XPS图谱; 图5为本发明ZnO⑥Sn02典型的Sn3d5 XPS高斯解图谱; 图6为本发明ZnO⑥Sn02典型的Zn2p3 XPS高斯解图谱; 图7为本发明ZnO⑥Sn02典型的OlsXPS髙斯解图谱。
具体实施例方式
本发明可制备得到ZnO⑨Sn02包覆材料,也可制备得到ZnO②Sn02包 覆透明导电薄膜。
ZnO⑨Sn02包覆材料中的二元包覆结构是以ZnO为被包覆体,Sn02为 包覆物的复合结构,如图1所示。也就是,在二步成胶阶段,Sn02生长基 元以ZnO晶核为中心先氧桥合作用生成Zn-O-Sn键,然后叠合形成Sn02
根据产物的XRD图谱(如图2所示),对照JCPDS标准可知,所制备 的产物包含纤锌矿结构的ZnO微晶(JCPDS CardNo.36-1451)和金红石结构 的Sn02微晶(JCPDS Card No. 41-1445),不存在锡酸锌等其它任何杂相。 很明显,ZnO的(002 )衍射峰被Sn02的(101 )衍射峰覆盖。图3给出了 所制备产物的AFM照片,不难看出制备的ZnO②Sn02包覆薄膜表面平整, 颗粒分布均匀,且具有一定的粗糙度。为了进一步研究产物中各元素间的 化学成键状态,对ZnO②Sn02包覆材料进行了 XPS解谱。在XPS的测量 过程中,采用C-C键结合能(284.6eV)为基准,对粉体表面的电荷影响作了 修正。由图4可以看出该图谱中存在明显的Sn3d、 Zn2p和01s峰,利用 XPS对这些峰进行高斯解谱,其结果如图5-7所示。图5为ZnO⑨Sn02粉体中Sn3d的XPS高斯解谱图,从图中可看到明 显的Sn3d5谱峰,其对应的结合能为486.75eV,接近Sn02标准XPS图谱 中的Sn(3d)数据,但略有偏差。由标准PHI 5300 ESCA数据库可知,ZnO 中Zn2p3结合能为1021.75eV。图6为ZnO⑥Sn02粉体中Zn2p的XPS高 斯解谱图,从图中可以看出在结合能为1022.7eV的位置出现了较强的 Zn2p3谱峰,与标准结合能相比,其结合能增加了 0.95eV。在对ZnO@Sn02 包覆结构中的Ols进行XPS高斯解谱时发现,所测样品中的Ols谱峰中有 一伴峰,该峰的拟合分析结果如图7所示。图中在结合能为531.4eV, 528.43eV处出现了两强度不同的谱峰,分别与ZnO和O-Sn-O中的Ols谱 峰相对应,与标准数据相对比其结合能有所变化。
从上述对Sn3d、 Zn2p和01s进行解谱分析结果可以看出,各谱峰所对 应的结合能与标准结合能相比均有偏差,这主要是由它们所处的化学环境 不同而引起的化学位移造成的。由电荷势能模型可知,化学位移主要来自 价电子转移引起的势能变化,而价电子的转移与相应元素的电负性密切相 关。原子中的内层电子受原子核的库仑作用,使电子具有一定的电子结合 能;同时内层的电子又要受到外层电子的屏蔽作用,因此当价电子向电负 性大的原子转移时,电负性小的原子其外层电子密度减少,屏蔽作用减弱, 内层结合能增加,反之结合能将降低。由于Sn的电负性比Zn大,Zn周围 的电子向O-Sn转移,从而使Zn周围的电子密度减小,屏蔽效应减弱,电 子结合能增加,而O-Sn键中的Ols结合能降低,由此可推断出包覆于ZnO 表面的Sn02在两者界面以Zn-O-Sn键相结合。经XPS分析计算表面层中 各元素的相对含量所得到的Sn02@ZnO粉体表面层中Sn/Zn摩尔比值与 Sn/Zn化学计量比值相差较大,说明经二次成胶后Sn02不是分散在ZnO体 相中,原因是二步成胶工艺制备的溶胶体分散性和均匀性较好,经热处理 后得到粉体样品中各元素含量与测试结果应非常接近。此外,结合XPS图 谱分析中存在Zn2p3、 Ols、 Sn3d5峰及结合能发生变化可进一步说明Sn02实施例1
ZnO溶胶的制备选择二水合乙酸锌为前躯体,乙二醇甲醚为溶剂,
三乙醇胺为稳定剂。称取一定摩尔量的二水合乙酸锌,溶于定量的乙二醇
甲醚中得0.35mol/L溶液,为了形成均句稳定的溶液,在该溶液中加入与二 水合乙酸锌等摩尔量的乙醇胺,在6(TC恒温水浴中加热搅拌,直至溶液呈 淡黄色。然后将该溶液置于6(TC烘箱中老化35小时得到ZnO溶胶体。
Sn02溶胶的制备按Zn/Sn摩尔比为9/12,称取五水四氯化锡溶于无 水乙醇和去离子水中,使之形成五水四氯化锡、无水乙醇和去离子水的摩 尔比为1:20:4的溶液,在6(TC恒温水浴中回流搅拌直至溶液呈淡黄色;然 后将溶液置于6(TC的烘箱中老12小时得到Sn02溶胶体。
将ZnO溶胶缓慢滴入Sn02溶胶体中,充分搅拌使其均匀混合。在混合 过程中有热量及带有刺激性醋酸味气体产生;将均匀混合的溶胶体放入 6(TC湿温箱中继续老化,即进行二次成胶,得到ZnO⑥Sn02溶胶体。
ZnO⑥Sn02透明导电薄膜制备将洁净的载玻片衬底置于匀胶机的载 物台上,打开机械泵抽取真空以固定衬底,并以一定的速度旋转将二次成 胶后形成的ZnO⑥Sn02溶胶均匀涂敷,再经热预处理后得到ZnO⑥Sn02系 凝胶膜,重复6次。凝胶膜置于马沸炉中50(TC下退火处理,形成厚度约为 220nm的ZnO⑥SnO2薄膜,该薄膜的方块电阻为112Q/口,可见光平均透过 率为85%。
实施例2
制备过程与实施例1相似,只是Zn/Sn摩尔比为8/12,此时获得的 ZnC^Sn02薄膜的方块电阻为135Q/口,可见光平均透过率为87%。 实施例3
制备过程与实施例1相似,只是Zn/Sn摩尔比为10/12,此时获得的 ZnO②Sn02薄膜的方块电阻为101Q/口,可见光平均透过率为75%。
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权利要求
1、一种ZnO@SnO2包覆材料,其特征在于材料以ZnO为被包覆体,SnO2为包覆物的复合结构,其中ZnO与SnO2摩尔比为6∶12~10∶12,ZnO@SnO2包覆材料中Sn 3d5谱峰电子结合能为486.75eV,Zn 2p3电子结合能为1022.7eV,O ls电子结合能为531.4eV和528.43eV。
2、 权利要求1所述ZnO⑨Sn02包覆材料的制备方法,其特征在于 分别制备ZnO溶胶和Sn02溶胶,将ZnO溶胶缓慢加入Sn02溶胶体中, 充分搅拌使其均匀混合,将均匀混合的溶胶体在3(TC-6(TC老化3~6h 进行二次成胶得到ZnO⑥Sn02溶胶体,溶胶体经80°C ~ 120°C热处理后 在45(TC-60(TC退火处理即可。
3、 根据权利要求2所述的ZnO⑨Sn02包覆材料的制备方法,其特征 在于ZnO溶胶的制备方法如下将可溶性锌盐溶于乙二醇甲醚中,使锌 盐浓度为0.20 ~ 0.50mol/L,加入与锌盐等摩尔量的乙醇胺,在30°C ~ 60。C 加热搅拌,直至溶液呈淡黄色,然后将该溶液于3(TC 6(TC老化30-40h 得到ZnO溶胶体。
4、 根据权利要求2所述的ZnO⑥Sn02包覆材料的制备方法,其特征 在于Sn02溶胶的制备方法如下将四氯化锡溶于乙醇和去离子水中,四 氯化锡乙醇去离子水摩尔比为1 ~2:20~40:4~8,在50。C 6(TC回 流搅拌直至溶液呈淡黄色,然后将溶液置于30°C ~ 6(TC老化7 ~ 12h得到 Sn02溶胶体。
5、 根据权利要求2所述的ZnO⑨Sn02包覆材料的制备方法,其特征 在于ZnO@Sn02透明导电薄膜制备方法如下将ZnO@Sn02溶胶体均匀 涂敷于衬底上,再经8CTC 12(TC热处理后得到ZnC^Sn02凝胶膜,凝 胶膜在45(TC-600。C退火处理,形成ZnC^Sn02薄膜。
全文摘要
本发明公开了一种ZnO@SnO<sub>2</sub>包覆材料及其制备方法,该材料以ZnO为被包覆体,SnO<sub>2</sub>为包覆物的复合结构,其中ZnO与SnO<sub>2</sub>摩尔比为6∶12~10∶12,ZnO@SnO<sub>2</sub>包覆材料中Sn 3d<sup>5</sup>谱峰电子结合能为486.75eV,Zn 2p<sup>3</sup>电子结合能为1022.7eV,O 1s电子结合能为531.4eV和528.43eV。包覆材料的制备方法是分别制备ZnO溶胶和SnO<sub>2</sub>溶胶,将ZnO溶胶缓慢加入SnO<sub>2</sub>溶胶体中,充分搅拌使其均匀混合,将均匀混合的溶胶体在30℃~60℃老化3~6h进行二次成胶得到ZnO@SnO<sub>2</sub>溶胶体,溶胶体经80℃~120℃热处理后在450℃-600℃退火处理即可。本发明可控性强,产物均一、稳定;工艺简单,操作方便,成本低廉,适于批量生产。
文档编号C04B35/628GK101549995SQ200910022460
公开日2009年10月7日 申请日期2009年5月12日 优先权日2009年5月12日
发明者张志勇, 峰 王, 武 赵, 闫军锋 申请人:西北大学
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