专利名称：多排孔保温烧结砖或砌块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑墙体材料及产品，特别是一种多排孔保温烧结砖或砌块。
二背景技术：
烧结多孔薄壁保温砖或砌块，密度小，重量轻，导热低，传热系数小，节省资源、也 节省制造和运输能源及建筑使用能源，能以单一材料达到墙体节能保温的效果。为使烧结 多孔砖或砌块达到好的保温效果，砖或砌块上孔的排布应为多排结构，砖或砌块的壁和肋 的厚度须薄。目前国内外制造的烧结多孔薄壁保温砖或砌块，如国外的“勃罗顿”(poroton) 砌块和国内CN200720007296. 5的七排孔的保温烧结砖均为孔顶端和低端尺寸相同的通孔 砖。这种通孔砖或砌块由于孔洞率大导致在砌筑时砂浆容易掉入孔内，造成砖或砌块面上 布浆不满，影响砌筑质量，也带来施工不便。本实用新型部分克服了上述缺陷，并具有方便 砖或砌块制造的特点。
三、发明内容本实用新型的目的在于提供一种能保证砌筑质量，方便施工，并能有效提高隔热 保温性能的砖或砌块。这种多排孔保温烧结砖或砌块，包括砖或砌块体和该砖或砌块体上 设置的通孔。其特征在于所述通孔顶端尺寸大于底端尺寸。通孔顶端宽度为4毫米到15毫 米，通孔长度长于宽度，相邻通孔之间肋的最小宽度处为2毫米到15毫米。相邻两排孔之 间相互交错。通孔顶端或底端形状为矩形、椭圆形、梯形或腰形，并且不限于矩形、椭圆形、 梯形或腰形。由于本实用新型中孔底端尺寸较顶端小，因而能减少砌筑时砂浆掉入孔内的可能 性，从而部分克服砖或砌块面上布浆不满的问题，改进砌筑质量。同时本实用新型的孔仍为 通孔，在采用压制工艺制造砖或砌块过程中有利于原料受压时对模具的填充，并减小成型 压力。
四
本实用新型实施方式的结构示意图由以下附图给出。图1是实施方式的俯视图。附图中各标识表示1.烧结砖体2.通孔图2是实施方式的剖面图。附图中各标识表示1.烧结砖体2.通孔3.通孔顶端4.通孔低端
五具体实施方式
图1示出的是砖或砌块的俯视图，它具有砖体1，在该砖体1上开有十一排通孔2，相邻两排孔之间相互交错，其端部也错位。通孔2的形状为矩形，可以倒角或不倒角。图2 示出的是砖或砌块的剖面图。它具有砖体1，在该砖体1上开有十一排通孔2。通孔顶端(3) 尺寸大于底端(4)尺寸。相邻两排通孔(2)之间相互交错。下划线部分为砖的材料。由于 相邻两排孔之间相互交错，因此砖或砌块在不同部位的剖面图不同，但孔顶端尺寸大于低 端尺寸的基本特征不变。
权利要求一种多排孔烧结砖或砌块，包括砖或砌块体(1)和该砖或砌块体上设置的通孔(2)，其特征在于所述通孔顶端(3)尺寸大于底端(4)尺寸，相邻两排孔(2)之间相互交错。
2.根据权利要求1所述多排孔烧结砖或砌块，其特征在于所述通孔顶端(3)宽度为4 毫米到15毫米，通孔⑵长度长于宽度，相邻通孔⑵之间肋的最小宽度处为2毫米到15毫米。
3.根据权利要求1和2所述的多排孔烧结砖或砌块，其特征在于所述通孔顶端(3)或 底端形状(4)为矩形、椭圆形或梯形，并且不限于矩形、椭圆形或梯形。
专利摘要本实用新型公开了一种多排孔保温烧结砖或砌块，属于建筑墙体材料及产品领域。它包括砖或砌块体和该砖或砌块体上设置的通孔。所述通孔顶端尺寸大于底端尺寸，孔顶端宽度为4到15毫米，长度长于宽度，相邻孔之间肋最小宽度处为2到15毫米。相邻两排孔之间相互交错。本实用新型便于生产制造，能保证砌筑质量，并能有效提高砖或砌块的隔热保温性能。
文档编号E04C1/00GK201635233SQ200920133260
公开日2010年11月17日 申请日期2009年7月3日 优先权日2009年7月3日
发明者翁履谦 申请人:翁履谦