专利名称：无机发泡保温砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种轻质砖，具体地说是一种利用无机材料发泡成型的轻质保温砖。
背景技术：
目前，常用的轻体砖，一般成本较高，重量较重，没有保温隔热性能，环保性能不明显，使用面较窄，不便于建筑保温和隔热使用。
发明内容本实用新型的目的，就是针对上述不足之处而提出的一种利用无机材料(工业废料，粉煤灰，石粉等)为原材料，生产投资小，材料成本低，产品比重小，具有保温隔热性能的轻质保温砖，该砖环保，强度高，重量轻，成本低，可取代多种新型建筑材料。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的一种无机发泡保温砖，包括硬面层(1)和发泡层O)，其特征在于中间一层为发泡层O)，上面和底面两层为硬面层(1)； 发泡层( 是用无机材料发泡而成的轻质材料。本实用新型由于采用了上述方案，和现有建筑装饰保温隔热材料相比，由于砖的中间一层为发泡层，具有轻质、阻燃、保温、隔热、价廉的特点，生产工艺简单。砖的两个硬面层具有装饰和增强的作用，中间发泡层用无机材料(工业废料，粉煤灰，石粉等)发泡而成。本实用新型的有益效果是无机发泡保温砖的综合性能好，质轻、保温、隔热、强度高、阻燃、环保，生产投资小，原材料来源广泛，制作成本低，用途广。
图1是本实用新型的结构示意图。图中的代码分别表示1、硬面层2、发泡层
具体实施方式
以下结合附图1，对本实用新型作详细说明。在模具的控制下，在两块硬面层(1)之间浇注无机材料(需先进行粉碎)、胶凝剂和发泡剂组成的混合浆体，在发泡剂的膨胀作用下，混合浆体不断膨胀并和硬面层(1)复合在一起而成为无机材料发泡层(2)。
权利要求1. 一种无机发泡保温砖，包括硬面层(1)和发泡层O)，其特征在于中间一层为发泡层 O)，上面和底面两层为硬面层(1)。
专利摘要一种无机发泡保温砖，包括硬面层(1)和发泡层(2)，其特征在于中间一层为发泡层(2)，上面和底面两层为硬面层(1)；发泡层(2)是用无机材料发泡而成的轻质材料。砖的两个硬面层具有装饰和增强的作用，中间发泡层用无机材料发泡而成，和现有保温隔热材料相比具有轻质、阻燃、保温、隔热、价廉的特点，生产工艺简单，制作成本低，用途广。
文档编号E04C1/40GK202299094SQ20112038791
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月13日 优先权日2011年10月13日
发明者杨军 申请人:杨军