金刚石环形带锯条的制作方法
【专利摘要】一种金刚石环形带锯条，锯条为环形钢带，在环形钢带的齿面上镀有金刚石层。本发明在带锯机的带动下进行锯切加工，可有效地提高对晶体硅截断、开方的切割效率，降低生产成本，提高晶体硅截面光洁度。
【专利说明】金刚石环形带锯条
【技术领域】:
[0001]本发明属于一种切割刀具，特别涉及一种用于切割晶体硅、玉石等类似材料的金刚石环形带锯条。
【背景技术】:
[0002]目前用于切割晶体硅、玉石等类似材料的环形刀具有金刚石圆盘锯片及往复式带锯条。金刚石圆盘锯片在切割晶体硅等硅锭时，切缝较宽，一般在15毫米以上，浪费了晶体硅等材料，并且在进行切割工作时，锯片轴向摆动大，容易造成晶体硅切割面凹凸不平、摆断等现象，从而影响切割成品率。而往复式带锯条不能实现连续锯切，且带速低，锯带转速一般在500rpm以内，锯切效率低。
【发明内容】
:
[0003]本发明的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种切缝小、带速高的金刚石环形带锯条，该锯条可提高对晶体硅截断、开方的切割效率，降低生产成本，提高晶体硅截面光洁度。
[0004]如上构思，本发明的技术方案是:一种金刚石环形带锯条，其特征在于:锯条为环形钢带，在环形钢带的齿面上镀有金刚石层。
[0005]上述环形钢带的侧面间隔均匀地镀有金刚石层。
[0006]上述环形钢带的齿面上锯齿和金刚石层均匀间隔布置。
[0007]本发明具有如下的优点和积极效果:
[0008]1、金刚石圆盘锯片切割晶体硅等硅锭时，其切缝在15毫米以上。而本发明在切割晶体硅锭时，其切缝宽度可控制在5-8毫米之间，因此，每锯切晶体硅锭I刀，即可从锯切缝中节约I片成品硅片。金刚石圆盘锯片工作时，锯片存在轴向摆动大，锯切晶体硅等硅锭时容易将晶体硅摆断、影响成品率，而本发明不存在轴向摆动，锯切单晶硅的成品率高。
[0009]2、往复式带锯条不能实现连续锯切，且带速低，其锯带转速一般在500rpm以内，锯切效率低。而本发明可实现连续剧切，锯带转速高，其锯带转速可达1200rpm以上，锯切效率高。
【专利附图】
【附图说明】:
[0010]图1是本发明的结构示意图。
[0011]图2:A-A放大图。
【具体实施方式】:
[0012]如图所示:一种金刚石环形带锯条，锯条I为环形钢带，在环形钢带的齿面上镀有金刚石镀层2，并且齿面上锯齿和金刚石层均匀间隔布置。同时，在环形钢带的侧面上间隔均匀地镀有金刚石镀层2。[0013]本发明在带锯机的带动下进行锯切加工，可有效地提高对晶体硅截断、开方的切割效率，降低生产成本，提高晶体硅截面光洁度。
【权利要求】
1.一种金刚石环形带锯条，其特征在于:锯条为环形钢带，在环形钢带的齿面上镀有金刚石层。
2.根据权利要求1所述的金刚石环形带锯条，其特征在于:上述环形钢带的侧面间隔均匀地镀有金刚石层。
3.根据权利要求1所述的金刚石环形带锯条，其特征在于:上述环形钢带的齿面上锯齿和金刚石层均匀间隔布置。
【文档编号】B28D5/04GK103963179SQ201310048074
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月6日 优先权日:2013年2月6日
【发明者】梁彬 申请人:天津鑫凯建业科技有限公司