专利名称：一种凹凸盲孔免烧砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件，具体涉及一种带孔的免烧砖。
背景技术：
免烧砖是利用粉煤灰、煤渣、煤矸石、尾矿渣、化工渣或者天然砂、海涂泥等作为主要原料，不经高温煅烧而制造的一种墙体材料，由于采用免烧砖既能避免烧结过程中带来的高温能耗，同时还可以对各种工业废渣进行二次利用，在建筑行业中得到越来越广泛的运用。目前生产的免烧砖一般有实心砖、通孔砖，还有盲孔砖，实心砖消耗原材料较多，生产成本较高；通孔砖，由于在砌墙时，砖的砌向是横竖交叉，故通孔同时出现于墙的内外面上，抹墙时需将该孔填满抹平，既费工又费料，加大了工程成本；盲孔砖，目前的盲孔砖上的孔基本都是开在砖体两个最大的相对应的平面的一个面上，这就使得在生产砖体时，为了方便脱模，只能是用最大的相对应的平面上来压制，使得模具一次生产的砖体较少。例如，名称为“带盲孔的免烧砖”，专利号为:CN01206247.2的中国专利，是在矩形砖内沿砖宽的方向制有盲孔2。由于其上为盲孔，故可依彻墙时的需要避免将孔出现在内外墙的墙面上，方便建筑粉、糊，既减轻了砖的重量，节约了原料，又起到了隔音、保温的作用，可供建筑用。该方案是在砖的最大面上开设盲孔，使得生产效率相对较低。且砖侧部的连接为平面连接，其连接强度难于保证，直接影响到墙体强度的整体提高。
发明内容本实用新型通过对现有盲孔砖的结构进行改进，提供一种重量轻，砖体连接强度高的凹凸盲孔免烧砖，该砖体砌墙能提高墙体的整体强度。为实现上述目的·，本实用新型采用以下技术手段:一种凹凸盲孔免烧砖，是在矩形砖I内沿砖高的方向制有I 5个盲孔2，盲孔2为两端是圆弧的槽体。为了使砖体连接牢固，承重更好，在盲孔2开口面的相对面上设有与盲孔2相配合的凸起3，凸起3比盲孔2小，以便于混凝土砂浆灰将其连接。为了使砖体的横向连接更牢固，在矩形砖I沿砖高的两侧面设有相配合的榫头4和榫槽5。为了方便起模，榫头4为半圆柱体，榫槽5为比榫头4略大的、内凹的半圆柱体。本实用新型具有以下有益效果:①矩形砖内沿砖高的方向制有两端是圆弧的槽体形盲孔2，在盲孔2开口面的相对面上设有与盲孔2相配合的凸起3，该设计既不破坏盲孔砖的承重效果，又实现了盲孔砖承重面与盲孔面间混凝土砂浆灰的凹凸连接，有效提高了连接强度；②矩形砖的两侧面设有相配合的榫头4和榫槽5，有效的将同一平面的矩形砖牢牢的连为一体，提供了一种简单、切实可行的方案，提高了所砌墙体的抗震强度；③该具有盲孔2的免烧砖成形后容易脱模，减轻了砖体的重量，节约了原材料。
图1是本实用新型所述凹凸盲孔免烧砖立体结构示意图；图2是本实用新型所述凹凸盲孔免烧砖的剖视图。图中，1-矩形砖，2-盲孔，3-凸起，4-榫头，5-榫槽。
具体实施方式
实施例1如图1、2所示，本实施例所述的凹凸盲孔免烧砖，是在矩形砖I内沿砖高的方向制有2个两端是圆弧的槽体的盲孔2。在盲孔2开口面的相对面上设有与盲孔2相配合的凸起3，凸起3比盲孔2小。实施例2本实施例所述的凹凸盲孔免烧砖，是在矩形砖I内沿砖高的方向制有3个两端是圆弧的槽体的盲孔2。在盲孔2开口面的相对面上设有与盲孔2相配合的凸起3，凸起3比盲孔2小。在矩形砖I沿砖高的两侧面设有相配合的榫头4和榫槽5，榫头4为半圆柱体，榫槽5为比榫头4略大 的、内凹的半圆柱体。
权利要求1.一种凹凸盲孔免烧砖，其特征在于，是在矩形砖(I)内沿砖高的方向制有I 5个盲孔(2)，盲孔(2)为两端是圆弧的槽体。
2.根据权利要求1所述的一种凹凸盲孔免烧砖，其特征在于，在盲孔(2)开口面的相对面上设有与盲孔(2)相配合的凸起(3)，凸起(3)比盲孔(2)小。
3.根据权利要求1或2所述的一种凹凸盲孔免烧砖，在矩形砖(I)沿砖高的两侧面设有相配合的榫头(4)和榫槽(5)。
4.根据权利要求3所述的一种凹凸盲孔免烧砖，其特征在于，榫头(4)为半圆柱体，榫槽(5)为比榫头(4)略 大的、内凹的半圆柱体。
专利摘要本实用新型提供了一种凹凸盲孔免烧砖，免烧砖一般有实心砖、通孔砖，还有盲孔砖，实心砖消耗原材料较多；通孔砖，工程成本高；盲孔砖，模具一次生产的砖体较少。本实用新型采用以下技术手段一种凹凸盲孔免烧砖，是在矩形砖内沿砖高的方向制有1～5个盲孔，盲孔为两端是圆弧的槽体，在盲孔开口面的相对面上设有与盲孔相配合的凸起，凸起比盲孔小，以便于混凝土砂浆灰将其连接。由于矩形砖内沿砖高的方向制有两端是圆弧的槽体形盲孔，在盲孔开口面的相对面上设有与盲孔相配合的凸起，该设计既不破坏盲孔砖的承重效果，又实现了盲孔砖承重面与盲孔面间混凝土砂浆灰的凹凸连接，有效提高了连接强度。
文档编号E04C1/00GK203113600SQ20132012708
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日
发明者邱有清 申请人:马龙同欣建筑材料有限公司