一种玻璃熔炉加热系统的制作方法
【专利摘要】一种玻璃熔炉加热系统，包括炉体、炉膛底板、电阻丝和位于电阻丝外围的瓷管，炉体和底板组成一个中空结构，是炉体的支架结构，在炉体顶部和四周均匀分布的电阻丝，在加热过程中，由于高温时电阻丝受热变软，在重力作用下会下垂，使炉膛容积变小，且在用金属取样时很容易碰触电阻丝引起短路。本实用新型玻璃熔炉加热系统在电阻丝外层包覆绝缘瓷管，瓷管导热性能优异，使用中在同等加热功率下达到所需温度，同时瓷管可以防止电阻丝在加热软化后下垂，有效避免了取样时金属物件接触造成的短路现象。引入瓷管后，使炉体内的热场更均匀，可有效提高产品质量。
【专利说明】一种玻璃熔炉加热系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种加热系统，尤其涉及一种玻璃熔炉加热系统。
【背景技术】
[0002]目前在玻璃制造工艺中，大多采用电加热熔制技术和油气加热熔制技术。相对于油气加热技术，电加热技术所采用的玻璃熔炉体积小，性能稳定、可靠性高，是目前最先进的玻璃熔制技术。大多玻璃生产商家都采用电加热技术。但常规的玻璃熔炉直接采用电阻丝加热，因为制造玻璃生产所需的温度相对较高，且一般采用不锈钢材质取样工具，因而在取样过程中很容易碰电阻丝造成短路现象。同时电阻丝在加热后变软，由于重力作用下垂，使得炉膛空间变小，进一步增加发生短路的几率，给玻璃生产带来了极大的不便。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术中由于加热电阻丝裸露，容易造成加热系统短路所带来的生产事故问题，提供一种新型玻璃熔炉加热系统。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了一种玻璃熔炉加热系统，包括由位于外围的玻璃熔炉炉体(I)、炉膛底板(3)和电阻丝(2)及电阻丝(2)外部包覆的瓷管(4)，瓷管(4)具有良好的导热性能。
[0005]所述瓷管(4)均匀分布在炉膛底部和四周，且每根瓷管(4)之间间隔10cm。
[0006]所述瓷管(4)紧靠炉体(I)顶部、四周，不影响玻璃熔炉炉体(I)容积。
[0007]由上述技术方案可知，本实用新型通过在玻璃熔炉加热电阻丝外部包覆一层绝缘、导热性能优异的瓷管，使得玻璃熔炉在使用过程中不易造成短路，达到了改进玻璃熔炉加热系统的目的，同时在玻璃熔炉使用过程中不会造成能源浪费，即由于瓷管导热性能优异，在相同加热功率下就可达到使用温度。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为现有技术玻璃熔炉加热系统剖面示意图。
[0009]图2为本实用新型玻璃熔炉加热系统剖面示意图。
[0010]附图标记说明:
[0011]1.玻璃熔炉炉体2.加热电阻丝3.炉膛底板4.瓷管。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实例，对本实用新型进行进一步详细说明。
[0013]图1是现有技术玻璃熔炉加热系统剖面示意图，包括外围的玻璃熔炉炉体(I)、炉膛底板(3)、电阻丝(2)，当玻璃熔炉长时间加热使用时，电阻丝(2)由于高温变软，在重力作用下向下以一定的弧度下垂，使用时极容易碰触到电阻丝(2)导致短路，给生产实践带来了不便。
[0014]图2所示为本实用新型玻璃熔炉加热系统剖面示意图，包括外围的玻璃熔炉炉体
(I)、炉膛底板(3)、电阻丝(2)和包覆于电阻丝外围的瓷管(4)。炉体(I)和炉膛底板(3)组成一个中空结构，是炉体的支架结构。炉体(I)顶部和四周均匀分布的加热电阻丝(2)，在加热过程中，由于电阻丝(2)外层包覆瓷管(4)后，且瓷管(4)导热性能好，在同等加热功率下达到所需温度，不浪费资源；同时瓷管(4)可以防止电阻丝(2)在加热软化后下垂，有效的避免了取样时金属物件接触电阻丝(2)造成的短路现象。引入瓷管(4)后，使玻璃熔炉炉体(I)内的热场更均匀，提高产品质量。
[0015]以上，仅为本实用新型的较佳实施实例，但本实用新型的保护范围并不至于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应该以权力要求书所界定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种玻璃熔炉加热系统，包括玻璃熔炉炉体(I )、炉膛底板(3)、电阻丝(2)，其特征在于:所述电阻丝(2)上套有瓷管(4)。
2.根据权利要求1所述的玻璃熔炉加热系统，其特征在于:所述电阻丝(2)位于玻璃熔炉炉体(I)的顶部及四周。
3.根据权利要求1所述的玻璃熔炉加热系统，其特征在于:所述瓷管(4)均匀分布，每根瓷管(4)之间间隔10cm。
4.根据权利要求1所述的玻璃熔炉加热系统，其特征在于:所述瓷管(4)紧靠玻璃熔炉炉体(I)顶部、四周，不影响玻璃熔炉炉体(I)容积。
【文档编号】C03B5/235GK203419836SQ201320252442
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年5月11日 优先权日:2013年5月11日
【发明者】张金铭, 汪道清, 何志强, 陈忠全 申请人:成都赛林斯科技实业有限公司