柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，具有底座，所述底座上设置有用于安装柱状电容陶瓷芯片的定位孔，定位孔两侧设置有导柱，所述导柱上嵌入有压块，压块上设置有两个与导柱相对应导向孔，导柱位于导向孔内，且所述压块上与定位孔对应的面上设置有用于固定柱状电容陶瓷芯片的固定孔；所述导柱外套置有挡圈；所述定位孔为阶梯孔。所述导柱与底座通过螺纹旋接固定。这种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具结构简单，能够有效地将柱状电容陶瓷芯片和金属件固定住，防止其焊接时出现焊偏现象，提高了产品的合格率。
【专利说明】柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种机电夹具，尤其涉及一种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具。
【背景技术】
[0002]柱状电容陶瓷芯片被广泛运用于各种电子器件及机电设备当中。由于该柱状电容陶瓷芯片在安装之前需要在其中心部位设置的孔内焊接金属件，便于柱状电容陶瓷芯片的安装和运行。
[0003]现有的柱状电容陶瓷芯片与金属件焊接时手工将金属件放置在柱状电容陶瓷芯片内，然后进行焊接。由于没有特制的夹具，并且焊接时温度比较高，容易出现焊偏现象，从而降低了产品的合格率。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构能够夹持柱状电容陶瓷芯片与金属件，防止焊偏现象出现的柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，具有底座，所述底座上设置有用于安装柱状电容陶瓷芯片的定位孔，定位孔两侧设置有导柱，所述导柱上嵌入有压块，压块上设置有两个与导柱相对应导向孔，导柱位于导向孔内，且所述压块上与定位孔对应的面上设置有用于固定柱状电容陶瓷芯片的固定孔。
[0006]优选的，所述导柱外套置有挡圈。
[0007]优选的，所述定位孔为阶梯孔。
[0008]优选的，所述导柱与底座通过螺纹旋接固定。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益之处是:这种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具结构简单，能够有效地将柱状电容陶瓷芯片和金属件固定住，防止其焊接时出现焊偏现象，提闻了广品的合格率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具。
[0012]图中:1、压块；2、底座；3、定位孔；4、导柱；5、固定孔；6、导向孔；7、挡圈。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述:
[0014]图1所示一种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，具有底座2，所述底座2上设置有用于安装柱状电容陶瓷芯片的定位孔3，所述定位孔3为阶梯孔，能够适应不同直径的柱状电容陶瓷芯片，定位孔3两侧设置有导柱4，导柱4与底座2通过螺纹旋接固定，方便拆卸，所述导柱4外套置有挡圈7，上方嵌入有压块I，所示压块I上设置有两个与导柱4相对应导向孔6，导柱4位于导向孔6内，且所述压块I上与定位孔3对应的面上设置有用于固定柱状电容陶瓷芯片的固定孔5。
[0015]其具体工作方式如下，将柱状电容陶瓷芯片放在底座2上的定位孔3内，然后通过压块I顺导柱4压制在柱状电容陶瓷芯片上，压块I底部的固定孔5将柱状电容陶瓷芯片固定，然后焊接金属件和柱状电容陶瓷芯片。
[0016]这种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具结构简单，能够有效地将柱状电容陶瓷芯片和金属件固定住，防止其焊接时出现焊偏现象，提高了产品的合格率。
[0017]需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，其特征在于:具有底座(2)，所述底座(2)上设置有用于安装柱状电容陶瓷芯片的定位孔(3)，定位孔(3)两侧设置有导柱(4)，所述导柱(4)上嵌入有压块(1)，压块(I)上设置有两个与导柱(4)相对应导向孔(6)，导柱(4)位于导向孔(6)内，且所述压块(I)上与定位孔(3)对应的面上设置有用于固定柱状电容陶瓷芯片的固定孔(5)。
2.根据权利要求1所述的柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，其特征在于:所述导柱(4)外套置有挡圈(7)。
3.根据权利要求1或2所述的柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，其特征在于:所述定位孔(3)为阶梯孔。
4.根据权利要求1或2所述的柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，其特征在于:所述导柱(4)与底座(2)通过螺纹旋接固定。
【文档编号】C04B37/02GK203440256SQ201320597245
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】顾建强 申请人:苏州赛斯德工程设备有限公司