技术特征：
技术总结
提供被加工物的切削方法，高精度地实施切削位置的对位。一种切削装置的切削方法，该切削装置具有：卡盘工作台；切削单元，其利用固定在主轴的切削刀具对被加工物进行切削；移动单元，其使卡盘工作台和切削单元在垂直的X、Y方向上相对移动；拍摄单元，其具有形成有基准线的光学系统；和控制单元，该切削方法具有如下的步骤：修整步骤，按照第1主轴转速对切削刀具进行修整；槽形成步骤，在修整步骤之前或之后按照第2主轴转速对修整板进行1条线以上的切削而形成对位用槽；基准距离登记步骤，对对位用槽与基准线的距离进行登记；切削位置设定步骤，使基准线与被加工物的分割预定线对齐而设定切削位置；和切削步骤，按照第2主轴转速切削被加工物。
技术研发人员：法积大吾
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2017.03.10
技术公布日：2017.09.22